珠海集成电路芯片封装生产制造项目经营分析报告

1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产制造项目经营分析报告珠海集成电路芯片封装生产制造项目经营分析报告规划设计 / 投资分析 第一章 项目总体情况说明一、经营环境分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗

2、线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们

3、还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与

4、芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本

5、上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结

6、式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、

7、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，

8、行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013

9、-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子

10、产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路

11、产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封

12、装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。二、项目情况说明为了积极响应某某工业示范区关于促进集成电路芯片封装产业发展的政策要求，xxx实业发展公司通过科学调研、合理布局，计划在某某工业示范区新建“集成电路芯片封装项目”；预计总用地面积42354.50平方米（折合约63.50亩），其

13、中：净用地面积42354.50平方米；项目规划总建筑面积62261.11平方米，计容建筑面积62261.11平方米；根据总体规划设计测算，项目建筑系数54.38%，建筑容积率1.47，建设区域绿化覆盖率6.36%，固定资产投资强度181.25万元/亩。根据谨慎财务测算，项目总投资13747.75万元，其中：固定资产投资11509.38万元，占项目总投资的83.72%；流动资金2238.37万元，占项目总投资的16.28%。在固定资产投资中建筑工程投资4399.26万元，占项目总投资的32.00%；设备购置费3867.96万元，占项目总投资的28.14%；其它投资费用3242.16万元，占项目总

14、投资的23.58%。项目建成投入正常运营后主要生产集成电路芯片封装产品，根据谨慎财务测算，预期达纲年营业收入18818.00万元，总成本费用14290.80万元，税金及附加244.35万元，利润总额4527.20万元，利税总额5395.99万元，税后净利润3395.40万元，达纲年纳税总额2000.59万元；达纲年投资利润率32.93%，投资利税率39.25%，投资回报率24.70%，全部投资回收期5.55年，提供就业职位300个，达纲年综合节能量35.08吨标准煤/年，项目总节能率27.61%，具有显著的经济效益、社会效益和节能效益。泓域咨询/集成电路芯片封装生产制造项目经营分析报告三、经营

15、结果分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是

16、指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某工业示范区行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某工业示范区产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、项目拟建设在某某工业示范区内，工程选址符合某某工业示范区土地利用总体规划，保证项目用地要求，而且项目建设区域交通运输便利，可利用现有公用工程设施，水、电、气等能源供应有保障。3、根据谨慎财务测算，本期工程项目达纲年投资利润率32.93%，投资利税率39.25%，全部投资回报率24.70%，全

17、部投资回收期5.55年，固定资产投资回收期5.55年，因此，本期工程项目经营非常安全，说明项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、本期工程项目利用现有土地，计划总建筑面积62261.11平方米（计容建筑面积62261.11平方米）；购置先进的技术装备共计146台（套），项目建设规模合理、经济技术实施方案可行。5、本期工程项目总投资13747.75万元，其中：固定资产投资11509.38万元，流动资金2238.37万元；经测算分析，项目建成投产后达纲年营业收入18818.00万元，总成本费用14290.80万元，年利税总额5395.99万元，其中：税后净利润3395.40万元；纳税总额2000.

18、59万元，其中：增值税624.44万元，税金及附加244.35万元，年缴纳企业所得税1131.80万元；年利润总额4527.20万元，全部投资回收期5.55年，固定资产投资回收期5.55年，本期工程项目可以取得较好的经济效益。6、在产业层面，延伸产业链条，大力培育竞争新优势。在煤炭、化工、有色等重点产业，以产业链延伸为主线，不断提高精深加工度。引导传统支柱产业领域的重点企业从点式发展方式向链式发展方式转变。在承接产业转移中，明确产业链上的薄弱环节及空白点，找准与传统优势产业对接的切入点，积极引进能够与传统产业进行链式对接的新兴产业“蜂王型”企业或项目，以增量激活存量，带动传统产业更新改造。发展

19、实体经济，重点在制造业、难点也在制造业。作为国家治理的基础和重要支柱，中央财政近年来在支持实施中国制造2025战略、促进工业转型升级方面发挥了重要的作用。中央财政创新财政资金投入方式，聚焦“中国制造2025”重点领域和薄弱环节，加大资金扶持力度，有力促进了我国战略性、基础性、先导性产业加快发展。第二章 经济效益分析一、投资情况说明截至目前，项目实际完成投资7167.04万元，占计划投资的52.13%。其中：完成固定资产投资4326.40万元，占总投资的60.37%；完成流动资金投资2840.64，占总投资的39.63%。二、经济评价财务测算（一）营业收入估算根据初步统计测算，该项目实际实现营业

20、收入10806.98万元，同比增长22.94%（2016.76万元）。其中，主营业务收入为9745.19万元，占营业总收入的90.17%。（二）利润及利润分配根据初步统计测算，该项目实际实现利润总额2596.15万元，较去年同期相比增长332.86万元，增长率14.71%；实现净利润1947.11万元，较去年同期相比增长316.97万元，增长率19.44%。节项目建设进度一览表序号项目单位指标1完成投资万元7167.041.1完成比例52.13%2完成固定资产投资万元4326.402.1完成比例60.37%3完成流动资金投资万元2840.643.1完成比例39.63%三、项目盈利能力分析按照相

21、关计算准则，该项目主要盈利分析指标如下：1、投资利润率：36.22%。2、财务内部收益率：28.35%。3、投资回报率：27.17%。第三章 经营分析一、运营情况说明截至目前，该项目（公司）总资产规模达到28401.29万元，其中流动资产总额7950.94万元，占资产总额的27.99%，资产负债率42.48%，运营情况良好。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的

22、发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供

23、解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车

24、的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。二、项目运营组织结构（一）完善企业管理制

25、度的意义1、积极创造条件，合理安排必要的场地和设施，充分利用已有的各类园区，打造中小企业创业创新基地，为创业主体获得生产经营场所提供便利。发展新型众创空间，形成线上与线下、孵化与投资相结合的开放式综合服务载体，为中小企业创业兴业提供低成本、便利化、全要素服务。中小企业是我国国民经济和社会发展的重要力量，促进中小企业发展，是保持国民经济平稳较快发展的重要基础，是关系民生和社会稳定的重大战略任务。受国际金融危机冲击，去年下半年以来，我国中小企业生产经营困难。中央及时出台相关政策措施，加大财税、信贷等扶持力度，改善中小企业经营环境，中小企业生产经营出现了积极变化，但发展形势依然严峻。进一步提高中小企

26、业“专精特新”水平，发展一批主营业务突出、竞争力强、成长性高、专注于细分市场的专业化“小巨人”企业，不断提高发展质量和水平，走专业化、精细化、特色化、新颖化发展之路，是实现中小企业转型升级的重要途径。要积极引导中小企业专注核心业务，提高专业生产、服务和协作配套能力，为大企业、大项目和产业链提供零部件、配套产品和配套服务，促进大中小企业协调发展；引导中小企业精细化生产、精细化管理、精细化服务，以美誉度高、性价比好、品质精良的产品和服务在细分市场中占据优势；引导中小企业利用特色资源，弘扬传统技艺和地域文化，采用独特工艺、技术、配方或原料，研制生产具有地方或企业特色的产品，引导中小企业开展技术创新、

27、管理创新和商业模式创新，培育新的增长点，形成新的竞争优势。通过培育和扶持，不断提高“专精特新”中小企业的数量和比重，提高中小企业的整体素质。2、统计数据显示，民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至2017年年底，我国实有个体工商户6579.4万户，私营企业2726.3万户，广义民营企业合计占全部市场主体的94.8%。而且，民营经济解决了绝大部分就业，是技术进步和创新的巨大驱动力：创造了60%以上GDP，贡献了70%以上的技术创新和新产品开发，提供了80%以上的就业岗位。十九大报告提出，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。（二）法人治理结构xxx实业发展公

28、司按照现代企业制度的要求进行组织和运行，建立有股东大会、董事会、监事会、总经理及高层管理人员分级权限决策的治理结构；股东大会拥有对公司资产的最终所有权并根据股权比例行使相应股东权；由股东大会选举的董事组成公司董事会作为决策机构对股东大会负责并行使相应权限的经营决策权；由股东大会选举产生的监事和职工代表监事组成的监事会行使监督权，维护股东利益，对股东大会负责；由董事会聘请的公司总经理及高级管理人员根据董事会决策进行企业的日常经营管理指挥活动，保持企业的市场竞争力和经营效率。xxx实业发展公司组织经营机构的设置按照“精简、高效”的原则，而且业务开展、专业技术培训、经营管理活动必须服从公司统一管理；

29、为保证各部门及全体员工之间的协调配合，以完成企业生产经营目标，按照中华人民共和国公司法的规定并结合企业实际情况对企业的组织机构进行设置。（三）公司管理体制xxx实业发展公司的机构设置按现代化企业制度设置管理体制，根据生产经营管理工作的实际需要，本着“力求精简、实行全员聘用制，管理机构精简，适用和提高效益”的原则确定。本期工程项目按车间及现代企业体制运作，实行生产管理现代化。实行生产管理现代化基础是技术装备水平先进、工人技术水平优良，在此基础上精简机构，建立一套科学管理机构和管理体制，减少管理人员，人员编制根据生产设备的需要进行配置。生产设备、辅助生产设施、公用工程设施由生产车间统一管理。生产车

30、间对主要生产设备的正常运行、安全、产品质量负责。xxx实业发展公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。第四章 风险因素分析及规避措施一、社会影响评价范围及内容的界定该项目社会影响评价范围是以某某工业示范区项目建设地为重点，分析“集成电路芯片封装项目”对节约能源、减少排放、当地社会就业、居民收入、生活水平、不同群体、文教卫生、弱势群体、社会服

31、务容量等方面的影响。二、社会影响因素分析（一）项目实施对当地居民收入的影响项目建设区域为某某工业示范区项目建设地，无特殊环境功能区，也不属于农业生产种植区，在该区域实施项目建设，不仅不会影响当地农民正常种植生产，还能够充分利用当地剩余的丰富劳动力资源，项目实施后能够提供就业机会，吸收当地居民参与第二产业，带动和发展第三产业，在一定程度上缓解当地居民的就业问题，因此，可以改变当地农民仅靠种植获得收入的状况，因此，可以明显地提高当地居民的收入。（二）对所在地区文化、教育、卫生的影响文教卫生是提高人口素质的摇篮，是保护人类健康的基石；本期工程项目的技术含量、管理水平要求较高，需要引进培养一部分文化、

32、技术素质高的人才和有熟练技能、身体健康的一大批从业人员，也就是说要强化文化教育、卫生事业是工业经济发展基础的意识，促进当地政府在发展公共社会事业方面做出部署，如进一步加强幼儿教育、义务教育、职业技术教育等；同时项目获益后又以缴纳税金来回报社会，从而为进一步发展当地的文化、教育、卫生事业打下坚实的经济基础。（三）对当地基础设施、社会服务容量和城市化进程等的影响本期工程项目的建成，将完善区域间路网结构和功能，提升某某工业示范区项目建设地的整体形象，明显改善当地的交通条件和出行环境，直接服务于某某工业示范区项目建设地的规划开发，促进项目区域的城镇化进程。三、社会影响效果分析（一）主要社会影响效果分析

33、本期工程项目建设有利于繁荣地方经济，取得较好的社会经济效益；项目建成后，可以极大地改善某某工业示范区项目建设地的环境状况，进一步改善眉山市的投资环境，加快附近区域的建设与开发，引导该区域集成电路芯片封装产业结构和产业布局的调整，促进城乡贸易的流通，带动商业、建筑业、运输业、加工业及文化教育产业等迅速发展，从而促进项目影响区域的经济繁荣。（二）对土地利用效果分析1、本期工程项目拟总用地面积42354.50平方米（折合约63.50亩），项目的实施将会进一步减少土地可用量；此外，近年来，城市化、工业化的加速发展对建设用地的需求不断扩张，而建设用地需求的扩张又导致占用耕地面积的不断扩大。（三）对环境污

34、染影响分析1、项目施工活动对自然环境会造成污染性破坏，必然对生态环境产生一定的影响，项目建设因大量的开挖取土破坏土体的原有自然结构，土壤水循环被破坏，相应的生物链随之改变，改变了动植物的生存环境，影响其生长活动规律，对生态系统的漫延造成障碍。2、建立完善工业绿色发展标准、评价及创新服务等体系，打造绿色制造服务平台，加快培育壮大节能环保服务业，全面提升绿色发展基础能力。健全标准体系。聚焦工业绿色发展需求，围绕绿色产品、绿色工厂、绿色园区和绿色供应链构建绿色制造标准体系，提高节能、节水、节地、节材指标及计量要求，加快能耗、水耗、碳排放、清洁生产等标准制修订，提升工业绿色发展标准化水平。充分发挥企业

35、在标准制定中的作用，鼓励制定严于国家标准、行业标准的企业标准，促进工业绿色发展提标升级。积极推进标准互认，鼓励企业、科研院所、行业组织等主动参与国际标准化工作，围绕节能环保、新能源、新材料、新能源汽车等领域，主导或参与制定国际标准，提升标准国际化水平。加强强制性标准实施的监督评估，开展实施效果评价，建立强制性标准实施情况统计分析报告制度。强化产品全生命周期绿色管理，支持企业推行绿色设计，开发绿色产品，建设绿色工厂，发展绿色工业园区，打造绿色供应链，全面推进绿色制造体系建设。清洁生产涵盖企业原料、工艺、装备、管理等诸多方面，企业需要的往往是包括行业对标、问题与潜力识别、技术筛选、经济可行性分析和

36、融资支持等在内的一体化解决方案，而不仅仅是简单的一份清洁生产审核报告，这就要求清洁生产服务机构必须具备相当的业务能力。目前，我国清洁生产咨询服务机构业务水平良莠不齐，与企业需求尚有较大差距，清洁生产服务市场管理不完善，一些地区还存在地方保护主义，清洁生产服务行业急需创新、规范和发展壮大。3、随着对发展规律认识的不断深化，越来越多的人意识到，绿水青山就是金山银山，保护生态环境就是保护生产力，改善生态环境就是发展生产力。绿色循环低碳发展，是当今时代科技革命和产业变革的方向，是最有前途的发展领域，我国在这方面的潜力相当大，可以形成很多新的经济增长点，为经济转型升级添加强劲的“绿色动力”。抓住绿色转型

37、机遇，推进能源革命，加快能源技术创新，推进传统制造业绿色改造，不断提高我国经济发展绿色水平，我们完全可以实现经济发展与生态改善的双赢。充分发挥产业政策的引导作用，制定行业技术规范，提高行业准入门槛，遏制低水平重复建设。鼓励企业积极开展清洁生产审核，推进制造过程绿色化。充分利用中央预算内投资、技术改造、节能减排、清洁生产、专项建设资金等资金渠道及政府和社会资金合作模式，支持企业技术升级改造、推广绿色制造工艺。经过改革开放以来近40年的快速工业化，中国已毫无争议地成为工业大国。然而，尽管整体技术水平和国际分工地位不断提高，“大而不强”却是中国工业必须面对的基本事实。特别是20世纪90年代中后期以来

38、，中国工业发展进入了加速“重化工业化”的阶段。由于中国重化工业的推进方式具有明显的粗放型和外延式特点，导致资源消耗高、环境破坏严重的负面影响迅速放大，加之应对金融危机的一些刺激政策为部分行业的落后产能提供了生存空间，在一定程度上延缓了产业转型的步伐，加大了工业内部结构调整的难度。通过“十一五”和“十二五”连续两个五年计划实行强制性节能减排，虽然单位产出资源消耗和污染排放强度呈下降趋势，但与发达国家相比，中国工业能源消耗、资源消耗、污染排放的总体水平仍然偏高。现阶段中国环境承载能力已接近上限，国内资源条件和环境容量难以长期支撑传统工业发展模式。要突破中国工业由大转强的资源环境约束，必须依靠全新的

39、模式和机制，而绿色发展正是对工业技术创新、资源利用、要素配置、生产方式、组织管理、体制机制的一次全面、深刻的变革，必将有效提高资源和能源利用效率，减少工业生产对生态环境的影响，改善工业的整体素质和质量。绿色发展既顺应了新工业革命下实体经济领域创新提速的潮流，也符合新型工业化的内在要求和供给侧结构性改革的目标方向，对于促进工业发展方式由“高增长高污染高消耗”向“高水平高质量高效益”转变，形成发展新动能，应对全球低碳竞争，保障国家能源和资源安全具有重大意义。（四）市场分析预测中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路

40、产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，

41、集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模

42、逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，

43、市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。第五章 综合评价1、5月份，全国规模以上工业增加值同比实际增长6.8%，比上年同期加快0.3个百分点；1-5月份，工业增加值同比增长6.9%，与1-4月份持平，比上年同期加快0.2个百分点。分行业看，5月份，41个工业大类行业中，36个行业增加值保持增长态势，增长面为87.8%。其中，电子、汽车、电力、医药、烟草等主要行业实现两位数以上增

44、长。分产品看，在统计的596种主要工业产品中，有368种实现同比增长，增长面为61.7%。太阳能电池、光纤、新能源汽车、工业机器人、集成电路、民用无人机等新兴产品快速增长。钢铁、有色金属、发电量等高耗能产品增长也有所加快。从生产端看，5月份，工业用电量同比增长10.8%，比上月加快3.5个百分点；扣除线损后工业用电量增长11.4%，比上月加快5.5个百分点，表明工业生产活跃度增强。从物流端看，5月份，货物周转量同比增长8.2%，比上月加快6.3个百分点；货运量同比增长8.5%，比上月加快1.1个百分点；其中，铁路货运量同比增长11.8%，比上月加快10.4个百分点，表明工业品货流量加大。从需求

45、端看，5月份，工业生产者价格指数（PPI）同比上涨4.1%，连续两个月涨幅加快；环比上涨0.4%，4个月来首次由下降转为上涨，表明工业品需求趋于增强。从投资端看，1-5月份，制造业投资增长5.2%，比1-4月份提高0.4个百分点，其中，高技术制造业投资增长9.7%。总的来看，上半年国民经济延续总体平稳、稳中向好的发展态势，支撑经济迈向高质量发展的有利条件积累增多，为实现全年经济社会主要发展目标打下良好基础。但也要看到，外部环境不确定性增多，国内结构调整正处于攻关期。要坚持稳中求进工作总基调，保持战略定力，坚持以供给侧结构性改革为主线，持续扩大有效需求，着力振兴实体经济，积极应对外部挑战，防范化

46、解风险隐患，引导稳定社会预期，科学统筹推进稳增长、促改革、调结构、惠民生、防风险各项工作，确保经济平稳健康运行。中国改革开放的经验和逻辑表明，改革红利终究会体现在促进经济增长和改善人民生活水平上面。改革的顶层设计，一个题中应有之义就是做出相应的制度安排，在当事人之间合理分担现实的改革成本，以及分享预期的改革红利。2、该项目适应国内和国际集成电路芯片封装行业总体发展趋势，是国家支持和鼓励发展的产业，集成电路芯片封装市场前景良好。3、该项目投资效益是显著的；通过财务分析得出，项目将产生较好的经济效益，并具有一定的抗风险能力，从投资经济角度来评价，本期工程项目具备经济合理性，而且具有较好的投资价值；

47、通过经济效益分析认定，达纲年投资利润率32.93%，投资利税率39.25%，全部投资回报率24.70%，全部投资回收期5.55年，表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。3、undefined综上所述，该项目经营状况良好。在某某工业示范区建设集成电路芯片封装项目，其建设选址合理，自然条件良好，综合优势突出，功能分区明确，投资规模适度，符合某某工业示范区及某某工业示范区“十三五”集成电路芯片封装产业发展规划，切合某某工业示范区经济发展的实际需求，是一项经济效益明显、社会效益良好、环境保护效益突出的开发建设项目。本期工程项目的实施，对于增加国家财政收入，加快某

48、某工业示范区全面建设小康社会步伐具有重要意义。第六章 项目规划数据分析表固定资产投资估算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元4399.263867.96181.2511509.381.1工程费用万元4399.263867.9611827.981.1.1建筑工程费用万元4399.264399.2632.00%1.1.2设备购置及安装费万元3867.963867.9628.14%1.2工程建设其他费用万元3242.163242.1623.58%1.2.1无形资产万元1682.091682.091.3预备费万元1560.071560.071.3.1基本预

49、备费万元728.29728.291.3.2涨价预备费万元831.78831.782建设期利息万元3固定资产投资现值万元11509.3811509.38流动资金投资估算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元11827.989124.0410594.5311827.9811827.9811827.981.1应收账款万元3548.392306.462661.303548.393548.393548.391.2存货万元5322.593459.683991.945322.595322.595322.591.2.1原辅材料万元1596.781037.911197.581596

50、.781596.781596.781.2.2燃料动力万元79.8451.9059.8879.8479.8479.841.2.3在产品万元2448.391591.451836.292448.392448.392448.391.2.4产成品万元1197.58778.43898.191197.581197.581197.581.3现金万元2956.991922.052217.752956.992956.992956.992流动负债万元9589.616233.257192.219589.619589.619589.612.1应付账款万元9589.616233.257192.219589.619589.

51、619589.613流动资金万元2238.371454.941678.782238.372238.372238.374铺底流动资金万元746.12484.98559.59746.12746.12746.12总投资构成估算表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元13747.75119.45%119.45%100.00%2项目建设投资万元11509.38100.00%100.00%83.72%2.1工程费用万元8267.2271.83%71.83%60.14%2.1.1建筑工程费万元4399.2638.22%38.22%32.00%2.1.2设备购置及安装费万元3867.9633.61%33.61%28