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1、硬件维修工程师维修基础,主讲人：谢书玉,第一章 电子元器件 第二章 芯片的封装形式 第三章 电路基础 第四章 仪器仪表 第五章 焊接,第一章 电子元器件,1.1 常见电子元器件,一、电阻器 1.电阻器的分类 2.电阻器的主要性能指标 3.电阻器的简单测试 4.选用电阻器的常识,（a）常见电阻器外形图 （b）电阻符号,1电阻器的分类,(1)额定功率,2. 电阻器的主要性能指标,当超过额定功率时，电阻器的阻值将发生变化，甚至发热烧毁。一般选其额定功率比在电路中消耗的功率高12倍的电阻器。 额定功率分19个等级，常用的有1/20W、1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、3W、4W、5W等。,(2

2、)标称阻值,色环电阻器阻值和误差计算 例如，四色环电阻器的第一、二、三、四道色环分别为棕、绿、红、金色，则该电阻器的阻值和误差分别为R=(110+5)100=1500， 误差为5%。,贴片电阻器阻值,（4）最高工作电压,(3)允许误差和阻值计算,3. 电阻器的简单测试,最简单的测量方法是把数字万用表调节到相应的电阻器档，测量电阻器两端， 万用表液晶显示屏的读数就是电阻器的实际阻值。 测量电阻器时，不能用双手同时捏住电阻器或测试笔的金属部分，因为那样的话，人体电阻值将会与被测电阻器并联在一起，数值就不单纯是被测电阻器的阻值了。,4. 选用电阻器的常识,(1)根据电子设备的技术指标和电路的具体要求

3、选用电阻器的型号和误差等级。 (2)为了提高设备的可靠性，延长使用寿命，应选用额定功率大于实际消耗功率1.52倍的电阻器。 (3)电阻器装接前应进行测量、核对，尤其是在精密电子仪器设备装配时，还需经人工老化处理，以提高稳定性。 (4)装配电子仪器时，若所用非色环电阻器，则应将电阻器标称阻值标志朝上，且标志顺序一致，以便于观察。,（a）电容器外形 （b）电路符号,二、电容器,（a）常见电感器,（b）电感电路符号,三、电感器,（a）常见半导体二极管外形图,（b）二极管电路符号,四、半导体二极管,五、半导体三极管,1.半导体三极管的基本工作原理 2.半导体三极管测量,半导体三极管外形图,六、场效应管

4、,1.结型场效应管 2.绝缘栅型场效应管,场效应管外形图,三极管是电流控制电压，MOS管是电压控制电压,1.2 主板上的其它器件,一、晶振 二、电路保护器件,第二章 芯片的封装形式,一、DIP(Dual In-line Package)封装,DIP封装,DIP封装的主板BIOS芯片,2.1 有引脚的芯片,二、 SOP封装,SOP封装,SOP封装的主板频率发生器芯片,三、 PLCC封装,PLCC封装,PLCC封装的主板BIOS芯片,四、PQFP封装,PQFP封装,PQFP封装的主板声卡芯片,五、 CPU常见的封装形式,1.PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装 2.OPG

5、A封装 3.MPGA封装 4.CPGA封装 5.FC-PGA封装 6.FC-PGA2封装 7.OOI封装 8.PPGA封装 9.S.E.C.C.封装 10.CuPGA封装 11.PLGA封装,一、 BGA(ball grid array)封装,1.BGA 2.BGA封装的特点 3.BGA封装的分类,2.2 无引脚的芯片,BGA封装的主板北桥芯片,BGA封装的主板南桥芯片,二、LCC(Leadless chip carrier)封装,LCC封装的主板声卡芯片,CSP封装的内存,三、CSP封装,四、MCM多芯片模块封装,MCM具有以下特点 (1)封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。 (2)缩小整

6、机/模块的封装尺寸和重量。 (3)系统可靠性大大提高。,第三章 电路基础,扩音器工作示意图,3.1 基础模拟电路,一、基本放大电路,二、滤波稳压电路,1.滤波电路 2.稳压电路,3.2 基础数字运算电路,一、基本逻辑门电路 1.与运算 2.或运算 3.非运算,与运算电路,逻辑符号,或运算电路,逻辑符号,非运算电路,逻辑符号,二、TTL逻辑门电路,1.TTL与非门电路 2.TTL与非门电路的改进,五管TTL与非门电路,三、CMOS逻辑门电路,1.CMOS反相器 2.CMOS与非门 3.CMOS或非门,CMOS反相器电路原理图及其常见的简化电路形式,（a）,（b）,3.3 电子电路读图,一、 读图

7、的思路和步骤 1.了解用途 2.化整为零 3.分析功能 4.统观整体 5.性能估算,低频功率放大器,二、 读图举例,方框图,简化电路,第四章 仪器仪表,4.1 万用表,概述 万用表是产品维修中最常用的检测设备，用来测量静态参数和电子元器件的功能好坏。通过本节的学习维修人员应掌握万用表的使用方法和功能。,一 、 万用表的分类,万用表根据显示方式的不同分为指针式和数字式万用表两大类。指针式万用表使用时是通过指针的指示，给出测量的数据；数字式万用表是用液晶来显示测量值，并根据液晶显示的数据位数来表示测量精度的。,二、万用表的功能和使用方法,1.数字万用表 2.指针式万用表,数字万用表外部结构图,4.

8、2 示波器,概述 本节主要讲述示波器的调试和使用，示波器主要用来测试产品的动态信号波形，维修人员通过波形分析信号的状态。通过本节的学习维修人员应掌握示波器的调试和使用方法，并能够测量的波形,一、示波器的种类,1.示波器概述 2.示波器的种类,二、示波器的使用,1.模拟示波器的使用 2.数字示波器的使用,模拟示波器外形,DS-5000系列数字示波器,第五章 焊接,5.1 电烙铁,一、电烙铁的分类 1.烙铁头的分类 2.烙铁头的选择,I 型烙铁头,B型烙铁头,D型烙铁头,C型烙铁头,K型烙铁头,内热式恒温电烙铁,调温电烙,夹式电烙铁,二、电烙铁的使用及维护,1.电烙铁的使用及维护注意事项 2.电烙

9、铁的焊接,5.2 热风枪,一、热风枪的种类 1.普通型 2.标准型（防静电型） 3.数字温度显示型,二、热风枪的使用,1.注意调节好温度和风力 2.热风头的温度比较高 ，使用时注意不要烫着人。 3.吹芯片的时候应注意芯片附近的一些贴片元件不要被吹走，要注意保护贴片元件。 4. 要用镊子取下芯片，因为这时芯片的温度很高。 5.把主板上芯片的焊盘四周滴一些助焊剂，用风枪顺时针或是逆时针对焊盘加热，让焊盘上的焊锡充分融化，且互不相连。 6.把新的芯片放在焊盘上，四个面要对齐，注意芯片不要装反了，一手用镊子轻压芯片上表面，一手用疯抢顺时针或是逆时针对芯片的引脚加热，引脚四周适量地加一些助焊剂，防止针脚

10、之间连锡，每个引脚都焊在主板上，没有虚焊的现象就可以了，注意加热时不要对着芯片的一个点加热，加热时间不要太长，若芯片上的白色标号变黄了，芯片内部可能已经烧毁了。 7.使用完毕后注意把热风头放回架子，禁止随便放置，把温度调低，风量调小过一会，待温度降下来后再关闭电源。 8.待芯片温度降下来后，用棉球蘸些清洁剂把引脚四周涂助焊剂的地方擦干净，以防时间长了主板氧化,三、焊接辅助工具,辅助焊接工具,吸锡器的外部结构图,四、焊接方法,1.分离元件焊接方法 2.芯片焊接方法 3.焊接的注意事项 4.元件焊接的质量标准 5.集成电路和分离元件拆卸方法,5.3 锡炉,一、锡炉的种类,圆形小锡炉,方形无铅锡炉,二、锡炉的使用及维护,锡炉主要用来焊接主板的IDE接口，内存槽，打印口等焊点较多，而且穿透PCB板的接口。焊接有铅主板时锡炉温度在240-250度之间，无铅的加20度。锡炉上