PCB图的设计规则检查

1、电路设计与制版,主讲教师：董 武 北京印刷学院 信息工程学院 办公室：主校区B楼412 Email: ,一. 设计规则的设置,二、设计规则检查,第四章PCB图的设计规则检查,菜单Design/Rules, 弹出 规则设置窗口,一. 设计规则的设置,1. Electrical 电气规则,作用：用于设置电气方面的一些规则,Enabled: 设置此规则是不是使用。,1）Clearance 安全间距规则：,作用: 设置走线Track、 过孔Via、 焊盘Pad自身之间 或两两之间的 最小间距,注意：电路板工厂加工的最小间距一般为4mil,2）ShortCircuit 短路许可规则：,作用: 设定不同网

2、络相连时是否算作短路,默认：不同网络相连是短路 不选,3）Un-Rounted Net: 布线规则,作用: 检查是否完成一个网络的所有布线,2. Routing 布线规则,作用：设置布线方面的一些规则,Enabled: 设置此规则是不是使用。,作用: 设定导线的宽度,1）Width 设置导线宽度规则,Min Width：设置导线的最小宽度,Max Width： 设置导线的最大宽度,作用: 设置过孔的最大值、最小值,2）Routing Via Style 过孔规则,Via Diameter: 设置过孔的外孔径的最大值、最小值,Via Hole Size: 设置过孔的内孔径的最大值、最小值,3.

3、Manufacturing选项卡,作用：设置电路板制作方面的设计规则,1）Hole Size: 设置焊盘的通孔直径的最小、最大长度,2）Hole To Hole Clearance: 设置焊盘或过孔的通孔之间的最小距离,3）Silkscreen Over Component Pads: 设置丝印层的符号与焊盘之间的最小距离,4）Silk to Silk Clearance: 设置丝印层的符号之间的最小间距,4. Placement选项卡,作用: 设定放置对象的相关规则,Minimum Vertical Clearance： 设置封装在竖直方向上的最小间距,Component Clearance

4、: 设置封装的最小间距,Minimum Horizontal Clearnce：设置封装在水平方向上的最小间距,5. High Speed选项卡,作用: 设定高速时的规则,Matched Net Lengths ：用于进行等长的布线,首先：把需要等长的多个网络名设置为一个网络类。,网络类：包含需要等长的网络名。 菜单 Design / Classes：在弹出的对话框中，在Net Classes上，单击鼠标右键，选择子菜单Add Class,把需要等长的网络名，放到右边的Member中。,把鼠标放在Matched Net Lengths上， 点击鼠标右键， 单击New Rule，新建一个规则。,

5、Where The First Object Matches： 选择“Net Class”,下拉框：选择需要等长的网络类名。,Tolerance：进行等长布线时所允许的误差，设置为零,Amplitude：线的高度，根据空余空间设置；,菜单 TOOL/Matched Net Lengths ：进行等长自动布线。,多次使用此菜单，就能够进行等长布线。,点击OK。 在弹出的提示信息，会出现误差值。,Style：等长线的类型，矩形或圆形,菜单Tools / Design Rule Check,二、设计规则检查,Create Violations复选框：是否使用高亮绿色显示违规对象,CreateReport File：是否生成检查报告文件,Report Options选项卡：,当发现500个违规后，停止检查,Batch： 执行按钮Run Design Rule Check时，要进行检查的规则,按钮Run Design