PCB设计模拟题答案

1、第七届全国信息技术应用水平大赛模拟题pcb设计注：实际预赛题题量总计87道，其中单选题60道，每道题1分；多选题20道，每道题2分；简答题4题，每题7分，综合设计题2-3题，共计22分，试卷满分150分，完成时间180分钟。此模拟题仅供参考，具体题型、题量与分值分配以实际预赛题为准。一、单选题（共60题，每题1分，共60分）1. room的主要优点是？（）a. room把功能电路集中在一个区域，布局看上去更加简洁整齐b. room可以智能分割元器件，自动创建元件类c. room可以关联多个元器件，用于功能电路布局和走线，并可以复制其格式到类似设计中d. 可以利用查询语句来选中编辑位于room之

2、中的元件，从而进行批量操作2. 为什么需要对pcb项目进行配置？（）a. 因为需要在配置中选择项目中所用到的所有派生变量，不同的变量针对不同的产品b. 因为项目配置可以发布到数据保险库的某个特定item之中，从而进行版本更新和控制c. 因为配置代表需要在真实世界中制造的产品，定义了生产厂家制造该产品所需要的数据d. 如果不对pcb项目进行配置，则无法生成相应的gerber等文件，无法进行裸板的生产3. 关于层次化设计，哪种说法不正确？（）a. 跨越不同原理图页的网络之间可以直接连接b. 使用图表符表示设计中较低等级的原理图页c. 为读者显示了工程的设计结构d. 视图上来看总是从子原理图向上追溯

3、到父原理图4. 用来浏览与编辑封装库的面板是？（）a. library面板b. pcb library面板c. sch library面板d. pcb list面板5. 如何为原理图文档添加参数？（）a. 在项目选项（project option）对话框的参数（parameter）标签页添加b. 直接在原理图上放置文本c. 在元件属性对话框中添加d. 在原理图文档选项（document option）对话框的参数（parameter）标签页添加6. *.schdot文档是什么类型的文档？（）a. 原理图文件b. 原理图模板文件c. 原理图库文件d. pcb文件7. 下图是pcb 3d视图中的一

4、部分，其中的元件的封装最可能是（） a. sot23-5;b. soic-5;c. qfn-5;d. tqfp-5.8. 下列哪个层是负片（绘制的图形表示切割或镂空）（）a. keep out ;b. power plane;c. top;d. bottom overlay;9. 在设计pcb电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）a. 顶层丝印层（topover layer）b. 焊盘助焊层（pastemask layer）c. 禁止布线层（keepout layer）d. 机械层（mechanical layer）10. 在绘制pcb元件封装时，其封装中的焊盘孔径（ ）。a. 任何情况均

5、可使用焊盘的默认值b. hole size的值可以大于x-size的值c. 必须根据元件引脚的实际尺寸确定d. hole size的值可以大于y-size的值11. pcb设计规则定义时，在相同规则设置中需要利用规则优先级，最高优先级应表示为（）。a. 1b. 100c. 最大优先级数目d. 0 12. 在pcb高速电路设计时，可以通过调节实际布线长度，保证信号传输延时的一致性。altium designer结合高速（high speed）规则下的（ ）定义，实现高速信号网络长度调节功能。a、 parallelsegmentb、 lengtha. matchedlengthsc、 stuble

6、ngth13. 实心覆铜功能的好处是 （）a、 不需要cam处理软件的支持b、 方便覆铜区域的查看c、 减少pcb文件包含的数据量d、 方便覆铜区转角方式的修改14. 一元规则适用于一个对象，2个对象之间适用二元规则，下面哪种不属于二元规则？（ ）a、 电气安全间距b、 阻焊扩展度c、 元件安全间距d、 短路15. pcb编辑环境下支持3d功能需要用户电脑显卡至少支持那些协议？（）a、 directx 7 和 shader model 3b、 directx 9 和 shader model 2 c、 directx 9 和 shader model 3d、 directx 8 和 shade

7、r model 316. 在原理图文档上添加下面哪个特殊字符，可以在原理图打印时，显示装配变量的信息？（）a、 =variantdescriptionb、 =variantnamec、 =variantlabel d、 =varianttag17. 一个pcb中包含100pin的bga器件，至少应设计几层板：（）a. 1 b. 2 c. 3 d. 418. 下列哪种封装不是电阻的封装：（）a. axial-0.3;b. resc1608n;c. dip-8;d. 以上都不是.19. 如果干燥空气的击穿场强为3mv/m，在相对湿润的空气中，这个值可能降为十分之一，那么30v供电的pcb上，电源和

8、地间的安全间距至少为大约（）a. 4mil;b. 6mil;c. 8mil;d. 10mil.20. 一般过孔不能放置在焊盘上，因为：（）a. 将影响元器件贴片时的精度;b. 在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊;c. 将影响焊盘镀锡或沉金的质量;d. 焊接后，过孔被遮挡，难于差错.21. 某个pcb中，安全间距过小，加工中哪一工艺步骤最可能失败：（）a. 阻焊掩膜;b. 光绘;c. 蚀刻;d. 钻孔.22. 如果pcb上使用了大面积实心（solid）覆铜，在进行回流焊时：（）a. 会使受热更加均匀；b. 需要调高回流焊温度；c. 会影响周围器件受热；d. 会使电路板基材弯曲；二、多选题（共20

9、题，每题2分，共40分）1. 关于altium designer字符设计方法中，下述哪项是不支持的？（）a. 允许通过字体选项，在pcb上直接放置中文b. 支持条形码设计c. 默认字体是一种简单的向量字体，支持笔绘制和向量光绘d. 字体反色后的背景颜色允许与该层设置的颜色不同2. 关于高速电路布线，下列说法正确的是：（）a. 相邻两层间的走线应尽量垂直;b. 信号层不能铺铜;c. 线长度不能为1/4信号波长的整数倍;d. 信号线的宽度不能突变.3. 下列哪两种电平规范的器件不可以直接相连（）a. 5v-ttl和3.3v-lvttl with 5v tolerance;b. 5v-ttl和3.3

10、v-lcmos with 5v tolerance;c. 3.3v-lvcmos和2.5v-lvcoms;d. 3.3v-lvttl和2.5v- lvcoms.4. 下列哪些条件属于规则检测选项？（ ）a、 布线线宽b、 布线转角角度c、 元件布局方向d、 信号电气类型5. 关于电子设计时应遵循的电磁兼容性准则，以下说法中正确的是（ ）a、 不应出现由电磁兼容所引发的安全性问题b、 符合电磁泄漏规范c、 数字信号与模拟信号的参考地电源完全物理隔离d、 符合应用领域中所有的emc标准6. 在网格覆铜时，包含下列那种网格模式？（）a、 90度模式b、 30度模式c、 水平模式d、 45度模式7.

11、关于管脚交换，下面哪种说法是正确的？（ ）a、 管脚交换的设置存储在原理图元件的管脚上b、 对于一个器件的管脚交换是在原理图编辑器中使能的c、 在同一个管脚组里的所有的管脚可以进行交换d、 对于一个器件的交换设置，应该在配置管脚交换对话框进行8. 贴片芯片用什么方法焊接的（ ）b. 用一般烙铁焊接，但要有一定技术c. 用专用工具焊接 d. 用焊锡膏粘上去e. 用高档焊锡9. 放置元器件的说法中，正确的是（）a. 元件最好对齐到较大的网格上，以利美观;b. 贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件;c. 穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件;d. 无论什么元件，在pcb上放置越紧密越

12、好.10. 以下关于布线的描述，哪个是正确的？（）a. 板卡设计过程中，应尽可能的减少过孔的应用以减小si问题b. 多层板设计中为了快速高效的完成放置过孔、换层并保持布线状态，可以应用数字2号键完成c. 整个布线完毕后一定要运行drc检查，防止有线未布通的情况发生d. 推挤模式布线特别适合总线型布线，她允许一次性调整多根平行信号线，可以大大提高设计效率，但不能推挤过孔11. 下列有关创建封装的描述正确的是？（）a. 对表贴焊盘，通常应设置其层属性为top层b. 对通孔焊盘，应设置其层属性为multilayerc. 元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在bottom overlay层上d. 元器件的

13、3d体通常应放置在某个机械层上三、 简答题（共4题，每题7分，共28分）1.例举pcb规则中的high speed类别中的至少3中，并简述其意义。输入和输出尽量不要平行，以减少反馈信号，连线尽量要短，减少信号的干扰走线不要形成一个环形，以防止将外界信号引进来，造成干扰尽量不要有空置的粗短线，以防止天线效应2.请简述微带线的构成，以及其特征阻抗与哪些主要因素有什么样的关系。四、设计题 （共22分）1、请利用以下由单片机+eeprom+dc/dc转换器完成的mcu最小系统设计原理图，完成pcb版图设计，要求如下： mcu最小系统示意图a. mcu的型号为pic16c72、eeprom的型号为st2

14、4c04、dc/dc电源转换芯片的型号为lm317；（提供以上相关型号器件的数据手册）b. pcb的板形定义采用mdt01.dwg autocad二维结构文件；c. 完成pcb版图的元器件布局和布线设计；d. 采用pdf格式打印输出pcb装配文件；e. 采用excel电子表单格式输出材料清单（bom）f. 采用gerber制图格式输出cam文件；2、下图是一个全桥驱动器的电路：根据以上电路：1. 新建一个名为“h-bridge.prjpcb”的工程，并在其中添加三个文件“h-brg.schlib”、“h-brg.schdoc”、“h-brg.pcbdoc”，保存。2. 按照上图中u1（hip2

15、101ib）的样子，在“h-brg.schlib”中新建一个名为hip2101的元件： a) 绘制图形和引脚（注意按照上图设置有关引脚的输入输出电气类型）； b) 设置属性default designator：“u?”；c) 设置属性comment：“hip2101ib”；d) 设置属性description：“100v/2a peak, low cost, high frequency half bridge driver”；e) 其余属性默认；f) 添加footprint：i. 名为“soic127p600-8an”；ii. 位于库文件“pcbsurface mountsoic_127p_

16、n.pcblib”中。3. 按照上图中q1（irf7313）的样子和下面irf7313的引脚定义在“h-brg.schlib”中新建一个名为irf7313的元件，一个irf7313元件中包含两个n沟道mosfet：a) 创建两个子件，绘制图形和引脚；b) 设置属性default designator：“q?”；c) 设置属性comment：“irf7313”；d) 设置属性description：“hexfet power mosfet, dual mosfet, 30v, 3a”；e) 其余属性默认；f) 添加footprint：i. 名为“soic127p600-8an”；ii. 位于库文

17、件“pcbsurface mountsoic_127p_n.pcblib”中。4. 按照上面的电路，在“h-brg.schdoc”绘制电路，注意上下两部分电路相同，可只画一部分，然后复制-粘贴。相关元件属性如下：desig.commentvaluefootprintnamelib filec1,c2,c4,c5=value（设为隐藏）0.1ufcapc1608npcbsurface mountchip_capacitor_n.pcblibc3,c6=value（设为隐藏）100ufcappr5-10x5pcbthru holecapacitor polar radial cylinder.pc

18、blibr1,r2,r3,r4=value（设为隐藏）22ohmresc1608npcbsurface mountchip_resistor_n.pcblibp1、p2、p3采用“miscellaneous connectors.intlib”中的“header xx”，属性默认。5. 在“h-brg.pcbdoc”中绘制pcb，双层，pcb尺寸不应大于1800mil2400mil，越小越好，p1、p2、p3应分布在pcb周围，布局尽量对称（平移）美观。补泪滴、双层实心铺地。注意两部分电路相同，可复制布线。相关属性和规则设置如下：a) 地、电源、“pch_out”和“nch_out”网络线宽：固定为20mil；b) 其他网络线宽：固定为10mil；c) 地、电源、“pch_out”和“nch_out”网络过孔：固定为孔径20mil，外径30mil；d) 其他网络过孔：固定为孔径12mil，外径20mil；e) 所有网络安全间距：固定为10mil;f) 在规则 - plane - polygon connect style中添加规则“polygonconnect_via”，“where the first object matches”选择“advanced (query)”，full query中填写“isvia