《封装流程介绍》PPT课件.ppt

1、陸 封裝流程介紹,一.晶片封裝目的 二.IC後段流程三.IC各部份名稱 四.產品加工流程 五.入出料機構,IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳) 將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。,晶片封裝的目的,Wafer In,Wafer Grinding (WG研磨),Wafer Saw (WS 切割),Die Attach (DA 黏晶),Epoxy Curing (EC 銀膠烘烤),Wire B

2、ond (WB 銲線),Die Coating (DC 晶粒封膠),Molding (MD 封膠),Post Mold Cure (PMC 封膠後烘烤),Dejunk/Trim (DT 去膠去緯),Solder Plating (SP 錫鉛電鍍),Top Mark (TM 正面印碼),Forming/Singular (FS 去框/成型),Lead Scan (LS 檢測),Packing (PK 包裝),Production Technology Center,傳統 IC 封裝流程,去膠/去緯 (Dejunk / Trimming),去膠/去緯前,去膠/去緯後,F/S 的型式,傳統IC 成型

3、 Forming,Forming punch,Forming anvil,Production Technology Center,BGA 封裝流程,TE-BGA Process Flow(Thermal Enhanced- BGA),Die Bond,Wire Bond,Plasma,Heat Slug Attach,Molding,Ball Placement,Plasma,Epoxy Dispensing,IC 封裝後段流程,MD(封膠) (Molding),BM(背印) (Back Mark),D/T(去膠/去緯) (Dejunk/Trim),SP(電鍍) (Solder Pantin

4、g),F/S(成型/去框) (Form/Singulation),F/T(功能測試) (Function/Test),PK(包裝) (Packing),PMC(烘烤) (Post Mold Cure),MC(烘烤) (Mark Cure),TM(正印) (Top Mark),LS(檢測) (lead Scan),WIRE BOND (WB),MOLDING (MD),POST-MOLD-CURE (PMC),DEJUNK/TRIM (DT),PREMOLD-BAKE (PB),前言：,MOLDING,若以封裝材料分類可分為： 1.陶瓷封裝 2.塑膠封裝 1.陶瓷封裝(CERAMIC PACKA

5、GE)：,適於特殊用途 之IC(例：高頻 用、軍事通訊 用)。,黑膠-IC,透明膠-IC,2.塑膠封裝(PLASTIC PACKAGE)： 適於大量生產、為目前主流(市佔率大 約90 %)。,IC封裝製程是採用轉移成型 ( TRANSFER MOLDING)之方法，以熱固性環氧樹脂 (EPOXY MOLDING COMPOUND：EMC)將黏晶 (DA)、銲線(W/B)後之導線架(L/F)包覆起來。 封膠製程類似塑膠射出成形( PLASTIC INJECTION MOLDING)，是利用一立式射出機 (TRANSFER PRESS)將溶化的環氧樹脂(EPOXY) 壓入中間置放著L/F的模穴(C

6、AVITY)內，待其 固化後取出。,材 料：,Material,Lead Frame,Epoxy Molding Compound,IC塑膠封裝材料為熱固性環氧樹脂 (EMC)其作用為填充模穴(Cavity)將導線架(L/F)完全包覆，使銲線好的晶片有所保護。,Lead Frame稱為導線架或釘架，其目的是在承載晶片及銲金線用，使信號得以順利傳遞，而達到系統的需求。,空 模,合 模,放入L/F,灌 膠,開 模,離 模,MOLDING CYCLE,所謂IC封裝( IC PACKAGE )就是將IC晶片(IC CHIP)包裝起來，其主要的功能與目的有： 一、保護晶片避免受到外界機械或 化學力量的破

7、壞與污染。 二、增加機械性質與可攜帶性。,熱固性環氧樹脂 (EMC),金線(WIRE),L/F 外引腳 (OUTER LEAD),L/F 內引腳 (INNER LEAD),晶片(CHIP),晶片托盤(DIE PAD),IC 封裝成品構造圖,Ejector pin mark,IC 產品各部名稱,1.去膠（Dejunk）的目的： 所謂去膠，是指利用機械模具將大腳間的廢膠去除；亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介於膠體（Package）與障礙槓（Dam Bar）之間的多餘膠體。,2.去緯（Trimming）的目的： 去緯是指利用機械模具將大腳間金屬連接桿切除。由於導線架 （Lead Frame）

8、內腳（Inner Lead）已被膠餅（Compound） 固定於Package裡，利用Punch將Dam Bar切斷，使外腳（Out Lead）與內部線路導通，成為單一通路而非相互連接。,3.去框（Singulation） 的目的： 將已完成蓋（Mark）製程的Lead Frame，以沖模的方式將聯結桿（Tie Bar）切除，使Package與Lead Frame分開，方便下一個製程。,4.成型（Forming） 的目的： 將已去框（Singulation） Package之Out Lead以連續沖模的方式，將產品腳彎曲成所要求之形狀。,F/S產品之分別，在傳統IC加工中，依照腳的型狀來區分有以下幾種： 1. 引腳插入型：以P-DIP（P1）為主。 2.海鷗型：以QFP、TSOP、 TSSOP、 SOP 、LQFP等產品為主。 3.J型腳：以PLCC、SOJ等產品為主。,產品加工流程圖,入出料主要是將導線架（ Lead Frame）由物料 盤（Magazine）送上輸送架（Bar or Bridge）進入模具內做沖切；在機檯中，入出料機構的夾具動作大多以氣壓作動。,入料出料機構（ON-OFF LOADING）,D/T and F/S,m