电子装联可靠性与整机可靠性工程培训.ppt

1、电子装联可靠性与整机可靠性工程培训,韩英歧主讲, 前言：,可靠性是一门系统科学、综合科学和边沿科学.可靠性是产品的重要质量指标，可靠性工程与可靠性管理是企业各级领导干部、管理人员及全体电子工程技术人员迫切需要掌握的一门新学科。 当今世界新技术革命的核心是电子信息技术，谁掌握了先进的电子信息技术，谁就掌握了二十一世纪的主动权。在国民经济领域是这样，在军事领域更是如此。产品的可靠性贯穿于产品的研发、制造和使用各个阶段，如何在产品的研发阶段与制选过程中发现产品的薄弱环节，使产品的可靠性达到规定的要求。 目前在整机可靠性工程中，随着微组装和微焊接技术应用日趋广泛，装联工艺可靠性问题而愈显突出，因此加强

2、装联工艺可靠性基础理论和面对装联中出现的各种缺陷进行深入研讨分析是保障整机可靠性的重要环节。, 本课程将涵盖以下主题：,电子装联可靠性 一现代电子装联工艺可靠性概论1.现代装联工艺可靠性问题2.研究装联可靠性的目的和意义二有铅和元铅混合组装工艺的可靠性1.有铅和元铅混合组装2.混合组装合金焊点的可靠性三电子产品无Pb制造的工艺可靠性1.概述2.影响电子产品无Pb制造的工艺可靠性主要因素3.无Pb制造焊点的质量测试与评估4.无Pb再流焊冷却速率对可靠性的影响四波峰焊接焊点的工艺可靠性设计1.焊接接头结构设计对接头机电性能的影响2.基体金属的可焊性和焊点可靠性五SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计1

3、.SMT再流焊接焊点的结构特征2.再流焊接接合部工艺可靠性设计概述3.片式元器件再流焊接接合部工艺可靠性设计4.QFP、BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计整机可靠性工程,一 .概述1.现代质量观念2.当代可靠性理念3.可靠性管理新模式二 总体方案的制定与可靠性分配1.总体方案的制定2.可靠性分配三可靠性预计1.相似设备法2.相似电路法3.简单枚举不完全归纳可靠性快速预计法4.元器件计数法5.元器件应力分析法 四设计评审分析技术1.FMEA.2.FTA,五元器件的应用可靠性,1.微电子器件a.电浪涌的损伤与防范b.静电损伤与防范c.辐射对微电子器件的损害与防范d.对CMOS-IC闩锁效应

4、的防范2.阻容元件（1）电阻电位器的合理选用（2）电容器的合理选用a.电解质电容器（包括电解、钽电解与）b.瓷介电容噐（包括sM）3.继电噐（1）固体继电器的合理选用（2）电磁继电器的合理选用4.防护元件（1）瞬变电压抑制二极管（2）压敏电阻（3）铁氧体磁珠（4）PTC和NTC热敏电阻（5）浪涌抑制器（6）电阻保护元件六电子元器件的选择与控制1.元器件的质量等级2.元器件的可靠性等级3.“七专”元器件4.元器件的选择原则5.元器件可靠性保证大纲6.研制整机元器件的控制,七可靠性设计技术,1.电磁兼容设计（1）电磁兼容的基本概念（2）屏蔽技术及其应用（3）滤波技术及其应用（4）接地技术及其应用2

5、降额设计（1）降额设计的目的和要求（2）降额设计应掌握的相关知识（3）降额等级的划分（4）不同降等级的应用范围（5）降额要适度（6）确定降额量级的依据,课程安排（如果课程过期，可拨打我们的课程热线咨询最新时间）,2013年8月16-17日 深圳 | 2013年8月30-31日 苏州 【参加对象】 适合电路设计师、制造工艺工程师 、可靠性工程师、质量管理工程师及有关部门领导。 【费 用】 ￥3000元/人 （包括资料费、午餐及上下午茶点等） 【课程热线】4OO-O33-4O33 （森涛培训，公开课提前报名可享受更多优惠） 【内训服务】本课程可根据客户需求提供内训服务，欢迎来电咨询, 老师介绍;,韩英歧老师，职称：高级工程师，高級註册咨询师。本人从事科技工作三十佘年，主要从事质量与可靠性工作，在从事三十余年的科技工作中，曾承担某项电子整机研制任务，是该研制项目的总体设计师，该项目莸所科技成果一等奖；在学术上，除在多种专业学术会上作学术报告，並多次获得中国质量学会优秀论文奖.在国内期刊上发表论文几十