P570_P590_硬件结构PPT学习课件

1、,2007/07,中亦安图科技发展（北京）有限公司,IBM P570/590硬件结构,1,内容介绍,P570硬件 P590硬件 FSP和ASM,2,P570硬件结构,第一部分 配置,3,P570配置,机架安装(7014-T00,7014-T42) CEC柜(也称为Building Block): 1-4个 每个CEC包括: 1-2CPU卡: 每卡最多2CPU 内存放置在CPU卡上 每CPU卡最少2GB内存 2-3个CPU Regulator卡(CPU供电) 1个VPD卡 1个FSP卡 2个内置以太网口 2个串行口 1个RIO卡 0-6块硬盘:36-300GB 6个I/O槽位,4,P570配置(

2、续),I/O柜: 0-20个,通过RIO与CEC柜连接 I/O柜 7311D11: 6个I/O槽位 I/O柜 7311D20: 6块硬盘:36-300GB 7个I/O槽位,5,P570硬件结构,第二部分 物理结构,6,P570物理结构(正面),7,P570物理结构(背面),8,P570物理结构(CPU),一个CPU卡含0-2路CPU,9,P570物理结构(CPU),系统背板-CPU卡未安装,10,P570物理结构(CPU),系统背板-CPU已安装,11,P570物理结构(CPU),CPU Regulator: 每块CPU卡一个,第三个为冗余,12,P570物理结构(内存),内存位于CPU卡内,

3、13,P570物理结构(内存),14,P570物理结构(内存插放),15,P570物理结构(内存插放),内存插放规则: 所有内存条以四组为单位插放在CPU卡中 四组条必须为同一类型和大小 每个CPU卡中最少要有四条内存条 每个CPU卡中最多有8个内存条: 第一组内存条插放在如下位置: P2-Cx-C1, P2-Cx-C3, P2-Cx-C6, P2-Cx-C8 第二组内存条插放在如下位置: P2-Cx-C2, P2-Cx-C4, P2-Cx-C5, P2-Cx-C7,16,P570物理结构(内存型号),青色:本FC内存一次下单只定一条,为了完整必须下单四条. 粉色:CoD内存 其它:本FC内存

4、包括四条完整内存条.,17,P570物理结构(内置硬盘),18,P570物理结构(内置硬盘),19,P570物理结构(Media),20,P570物理结构(Media),21,P570物理结构(Media),CEC无内置磁带机,如需要则在I/O扩展柜上配置; 默认为DVD-ROM CCIN 6337 FC2640 可增加一台DVD-RAMBO CCIN6331 FC5751,22,P570物理结构(FSP),背视图,FSP卡,23,P570物理结构(FSP),重置按钮,24,P570物理结构(VPD),背视图,VPD卡,25,P570物理结构(I/O槽),背视图,I/O槽,26,P570物理结

5、构(I/O槽),插槽顺序:3,4,1,5,2,6 1,2由一个桥接器控制,3,4,5,6由另一桥接器控制,使用类似P650/670/690的支架安装所有I/O卡,支架为改进型,27,P570物理结构(串口),背视图,串口,28,P570物理结构(串口),可用于TTY或UPS,29,P570物理结构(USB),背视图,USB口,支持USB软驱,30,P570物理结构(内置网卡),背视图,Ent口,31,P570物理结构(内置设备标签),32,P570物理结构(FSP CABLE),背视图,FSP CABLE,33,P570物理结构(FSP CABLE),34,P570硬件结构,第三部分 系统连接

6、,35,P570系统连接(CEC模块),正面连接,36,P570系统连接(CEC模块),背面连接 FC1857,1858,1859为FSP CABLE,37,P570系统连接(I/O模块),I/O柜与CEC模块的连接,38,P590硬件结构,第一部分 配置,39,P590配置,专用24“,42U机架安装 电源系统(BPA) CEC柜主要部件: 1-2PU(Processor Book): 每个PU最多16路CPU,2个MCM 内存安装在PU中 最少8GB内存,系统最多1024GB 每个PU需要3个CPU DCA(CPU供电) 每个PU一个MUX卡,中有CPU的VPD 最少2个RIO卡(CPU-

7、I/O柜) 1个系统VPD卡 2个FSP卡 2个时钟卡 2个光电板,用于硬件故障显示 系统风扇组件: 4个风扇,4-6个控制卡(MDA),40,P590配置(续),I/O柜: 1-8个,通过RIO与CEC柜连接 I/O柜 5791: 20个I/O槽位 16块硬盘 I/O柜 5794: 20个I/O槽位 8块硬盘,41,P590硬件结构,第二部分 物理结构,42,P590物理结构,43,P590物理结构,44,P590物理结构(电源部件),45,P590物理结构(电源部件),BPR(1-3):AC-350V DC BPC(1):控制BPA,对某些部件供电(350V) BPD(1-3):对某些部件

8、供电(350V),主要电源分配器. BPF(1):BPA部件的风冷.,46,P590物理结构(电源部件),DCA01,02,03;11,12,13;分别为前部的Processor Book供电,47,P590物理结构(电源部件),主机柜背面DCA分布,48,P590物理结构(电源部件),每个I/O柜有两个DCA,互为备份(图中红色部分),主机柜正面下部视图(I/O柜),49,P590物理结构(电源部件),每个I/O柜有两个DCA,互为备份(图中红色部分),主机柜顶部下视图,50,P590物理结构(电源部件),I/O柜分解图,51,P590物理结构(BPR),1-3个/面 AC-DC转换和监控

9、有微码,52,P590物理结构(BPC),1个/面 控制BPA,提供HMC到BPA和FSP的通讯 有4口的HUB,提供BPA到BPA的通讯 控制和服务电源及冷却系统,53,P590物理结构(BPD),1-3个/面 为系统部件供电,54,P590物理结构(BPC网络),55,P590物理结构(BPC网络查看),Service Focal Point,56,P590物理结构(BPC网络查看),选择要查看的部件,然后Action-View Nerwork Topology,57,P590物理结构(BPC网络查看),选择图中的FSP或BPA,右部显示对应的信息,58,P590物理结构(BPC网络查看)

10、,点击图中左下角的Ping,右部显示网络连通状态,59,P590物理结构(BPC网络),网络未连通时BPC网络各部件的缺省地址,60,P590物理结构(BPC网络),DHCP分配的地址,正面主BPA:192.168.255.254 主FSP:192.168.255.253 背面BPA:192.168.254.255 备FSP:192.168.254.254,61,P590物理结构(BPC网络),地址重置方法,正常shutdown主机; 将正面的EPO开关打向OFF,关断电源; 拆除所有连接到两个BPC上的电缆; 将BPC上的UEPO开关拨向bypass; 打开正面的EPO主电源开关; 等待一分

11、钟以上; 关闭正面的EPO主电源开关; 将BPC上的UEPO开关拨向normal; 连接所有电缆到两个BPC上; 确认担当DHCP服务器的HMC已经打开并且网络已经连接; 打开EPO开关.,62,P590物理结构(CEC正面外观),63,P590物理结构(CEC背面外观),64,P590物理结构(CEC),65,P590物理结构(CEC),66,P590物理结构(CEC),CEC的维修策略 所有CEC部件的维修,必须从HMC的硬件information center的Start of Call Procedure开始,随着步骤走下去,将会提示打开Service Focal Point,找到需要

12、服务的事件,如果条件满足,HMC将启动“Repair and Verify Procedure”. “Repair and Verify”是HMC的一系列提示过程,它引导客户修复故障并检验修复的效果. HMC可能直接提供一系列的引导,甚至视频帮助客户,直到将某个部件被最终更换.HMC也可能引导客户到硬件Information Center的某个主题,教导帮助客户如何进行部件修复.,67,P590物理结构(PU),68,P590物理结构(CPU配置),支持CPU的COD,69,P590物理结构(内存),可选的内存类型,70,P590物理结构(内存),可定购的内存类型 * - 必须定购两份 - 要

13、求系统配置必须为32路或以上的CPU,71,P590物理结构(内存),内存容量最小8GB,最大为: 9119-595: 2 TB DDR1, 256 GB DDR2 9406-595: 2 TB DDR1 9119-590: 1 TB DDR1; 128 GB DDR2 内存大小和配置的PU(CPU)数量有关 内存性能规则: 避免在同一PU中使用不同大小的内存条; 尽量保证每个PU中的内存大小相等; 最少要插满一半的内存槽; 最好使用多条容量小的内存条,而不是使用较少的大容量内存,72,P590物理结构(RIO),PU正面有八个槽用于插RIO卡(连接I/O柜), 每个PU上最多可插六个RIO卡

14、 RIO卡的更换无须卸下PU进行.,73,P590物理结构(RIO),RIO卡接头及位置,74,P590物理结构(I/O柜),5791/94 I/O柜： 高4U，24吋宽； 两者差别是5794只支持两个磁盘笼（共8个硬盘），而5791支持四个（16个硬盘）； 每台P590/595必须配置至少一个I/O柜； AS/400不支持5791/5794 I/O柜； 一个I/O柜支持设备：20个PCI卡/4个风扇/4个（5791）或2个DASD/2个DCA,75,P590物理结构(I/O柜),正面图和位置编码,76,P590物理结构(I/O柜),正面图和指示灯：Pwr In 指出 DCA 从BPD得到 3

15、50 VDC 电源 Pwr FLT (Fault) DCA电源故障 Drawer FLT (Fault)- I/O柜有故障 Pwr Out I/O柜DCA正常工作,77,P590物理结构(I/O柜),I/O柜系列号位置,78,P590物理结构(I/O柜),I/O设备逻辑示图,79,P590物理结构(I/O柜),I/O柜顶示图 :每个I/O柜分成对称的左右两部分，每部分有10个I/O槽和8块硬盘； I/O卡使用和P670/690类似的架子； 每个柜内置有两块Ultra3 SCSI卡支持带的硬盘；,80,FSP构成,FSP卡构造图,81,FSP构成,FSP卡:所有的新P5机器要有FSP卡。 本身是

16、一台计算机，有完整的CPU、内存、引导程序，并可共享访问I/O。 本身有自己的后备电源，是P5机器中的一个高可靠部件。 有两个主要作用： 初始化CEC集成片中的内部寄存器；在系统运行时，监控这些集成片的健康性。 FSP FLASH： 包含支持SPCN、CEC、内存及CPU测试的微码； 提供诊断、初始化、配置、运行时错误检测与映射、纠错； 包含PHYP微码，并负责将其加载到NVRAM； 支持ASM和HMC连接； 与系统电源接口进行电源监控和PHYP控制； 提供AS/400型号主机的UPS连接； 利用PHYP和OS提供UPS的信息通讯； 包含Error/Event日志，Progress Indic

17、ators, Call Home以及其它功能； 将错误发送到HMC和OS； 支持加电设置和IPL类型设置； TOD独立于任何分区；提供控制面板与PHYP之间的接口。,82,FSP构成,NVRAM包含: 逻辑分区的数据； 分区NVRAM； FSP私有NVRAM； 通过FSP或控制面板得到的PHYP DUMP；,83,PHYP,PHYP是硬件系统的核心： IPL时由FSP加载； 负责控制内存、CPU和I/O硬件在分区中的分配（微分区）； 需要使用一小段内存，但不占用任何I/O资源； PHYP执行时的CPU从各逻辑分区中“借用”；,84,PHYP初始化和代码,1. PHYP正在起来时，控制面板上将显

18、示C7开头的信息（C7XXXXXX），表示SP已经完成了初始化，没有发现任何错误。 2. 在此时，将开始执行微码。如果此时系统停止下来，并显示C7XXXXXX，则表示问题出现在微码层面。 3. 如微码加载无问题，则微码开始初始化其它部件，此时显示C70040XX，这里的XX只表示初始化过程，不表示任何部件。 4. PHYP通过RIO连接管理系统所有硬件，通过对卡槽加电和下电检查每个卡槽，然后在将其交给OS。这个阶段的所有错误将记录在FSP的Error/Event日志中。错误代码分类为： C2XXXXXX，B2XXXXXX：LPAR 相关的错误 C7XXXXXX：微码错误 1XXXXXXX：SP

19、CN相关的错误 5. 对于AS/400，PHYP不将代码加载到IOP/IOA中。 6. PHYP控制到分区的虚拟LAN、虚拟SP、COD、虚拟I/O,85,FSP错误处理,FSP和 PHYP可以记录硬件错误。FSP可以配置成CALL HOME。当和HMC连接后，FSP还会修改HMC。 一般，系统不能正常IPL的错误信息会通过CALL HOME送出，也可以通过HMC的SERVICE FOCAL POINT画面找到。对于未分区的系统，这些错误可以在系统控制面板上显示出来。 OS在运行时，FSP会将所以硬件错误报告给各OS，此时CALL HOME是否发生将取决于OS的CALL HOME配置。HMC管

20、理的系统可以通过配置HMC的CALL HOME将这些错误报告送出。,86,PHYP管理功能,存储管理： PHYP保证一个分区可以访问它自己拥有的物理内存页面。 通过RIO/HSL环路控制SPCN： PHYP有总线并控制对总线上的槽位的访问。PHYP保证每个分区只能控制它自己的槽位上的电源。 ASM可以访问每个硬件柜、槽位LED指示器和电源。HMC提供维护的Service Focal Point功能。 通过RIO/HSL收集SPCN的VPD数据。 共享CPU调度： PHYP负责管理系统的共享CPU池：从池中动态地增加或删除CPU，计算和控制Uncapped的分区的CPU分配。,87,PHYP管理

21、功能（续）,LPAR配置信息： 在FSP的NVRAM中保存： 配置修改由PHYP实现； 维护每个LPAR中的资源； 包含CPU数量、共享CPU单位、内存等信息 包含哪个分区可参与虚拟以太网的信息； 支持在分区之间移动CPU、内存、交互式工作能力（CPW）： 动态移动或IPL之后； 分区停止后，PHYP将释放任何分配给此分区的资源； 分区IPL时，PHYP将按照定义从可用的资源中分配资源给分区； 支持在分区之间动态移动IOA； 逻辑分区配置信息“备份”在HMC之上；,88,PHYP管理功能（续1）,提供VSP、VLAN、CoD功能： PHYP提供VLAN、虚拟SCSI（硬盘、光盘、磁带）、虚拟控

22、制台/串口连接： 多达4096个高速IEEE VLAN连接； 每个分区可有多达65533个虚拟网卡连接到虚拟交换机上； 虚拟串口：P5/OS（主要为控制台）提供分区与分区之间或与HMC之间的点对点连接 对i5/OS，提供提供到HMC的5250 Console连接； 对Linux，提供TTY控制台到HMC或i5/OS分区； 分区定义中可混合虚拟I/O设备和实际I/O设备； 控制对共享系统资源的访问： TOD（系统时钟）对所有分区只读，每个分区维护一个相对于此的差量作为自己的时钟；虚拟SP维护分区中的这个时钟差量； SP由PHYP拥有：PHYP提供分区的SP功能；PHYP支持AS/400的A/B/

23、C/D IPL类型； PHYP提供P5/OS的分区微码引导和安装功能； 在系统控制台上显示错误SRC信息/引导进展代码并维护一个它们的日志,89,PHYP管理功能（续2）,初始化对RTAS/SLIC的控制： 将控制交给RTAS（AIX/LINUX）或SLIC（AS/400）。从此处开始进入传统的系统IPL过程。,90,GA3 FSP,P590/595 FSP： 提供四个FSP设备：两个FSP控制HMC和系统CEC；两个BPC控制电源子系统、I/O柜及其部件。 除了与P520/550/570同样的FSP功能外，P590/595 FSP有如下不同： 有单独的FSP微码包和BPC微码包； 两个微码包

24、的升级，在HMC上用同样的升级过程进行更新；,91,GA3 FSP网络,92,GA3 FSP地址重置,包括： BPC地址重置 FSP地址重置,93,GA3 FSP地址重置,正常shutdown主机; 将正面的EPO开关打向OFF,关断电源; 拆除所有连接到两个BPC上的电缆; 将BPC上的UEPO开关拨向bypass; 打开正面的EPO主电源开关; 等待一分钟以上; 关闭正面的EPO主电源开关; 将BPC上的UEPO开关拨向normal; 连接所有电缆到两个BPC上; 确认担当DHCP服务器的HMC已经打开并且网络已经连接; 打开EPO开关,BPC地址重置,94,GA3 FSP地址重置,通过ASM接口; 选择Factory Configuration恢复工厂设置; 本方法将重置地址、密码等多