FPC培训资料.ppt

1、FPC知识简介,什么是FPC?,FPC中文全称为挠性印刷电路板， （Flexible Printed Circuit） 是以聚脂薄膜或聚酰亚胺薄膜为基 材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而 制成的一种印刷电路。,FPC用途,FPC应用相当广泛,主要的有:,随身听、CD-ROM、DVD 电话、手机 硬盘驱动器 手提电脑、LCD 照相机、摄影机 打印机、传真机 电视机，等等,FPC的显著特点,轻:重量比PCB輕 可以减少最终产品的重量。 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度，加强在有限空间内作三度空间的组装。 短:组装工时短 所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工作。 小:体积比PCB小 可以有效降低产

2、品体积，增加携带上的便利性。,FPC的缺点,机械强度小，易撕裂 制作过程设计困难 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折、打、伤痕 产品的成本较高 * 注意：在生产过程中，请千万爱惜FPC，轻拿轻放，以免人为造成不良!,软板材料（基材）,单面板基材,双面板基材,软板材料（保护膜）,覆盖膜结构,FPC的基本结构,覆盖膜 接着剂 底膜,线路 表面处理,补强板/胶片 粘着剂 离型纸,软板一般流程,1. 开 料,定义：将大面积原材料裁切成所需工作尺寸。 （下图为手工开料图，西普为自动开料),定义： 在线路板上产生一个连接线路板的上，下面线路或 者中间线路层之间的电性能的通道。,钻机,2. 钻 孔

3、,定义： 沉铜也称化学镀铜，它的作用是在孔壁非导电体 （绝缘体）表面沉积一层铜，以确保内层导体与电 路的可靠连接。,沉铜生产线,3. 沉 铜(PTH),定义： 因为沉铜层很薄，一般只有1420微英寸，需要把沉 铜层通过电镀方法加厚铜层，以达到客户设计的厚 度来满足电气性能的需要。双面板一般要求最小10 微米，多层板最小20微米,镀铜生产线,4.电 镀 铜,5.化学清洗,通过化学清洗可以去除铜箔表面的氧化，油污，杂质； 粗化铜箔表面； 每清洗一次减少铜箔厚度0.030.04mil,化学清洗生产线,6.贴 膜,清洁：在贴膜前对板面进行清洁，减少贴膜时干膜下垃圾； 预热: 让贴膜板有足够热量以辅助干

4、膜之流动性，而更好的压贴在粗糙铜面上； 贴膜： 贴膜时利用加热来降低干膜粘度，使干膜自行软化，将药膜挤压贴于已完成的清洁，粗化的板面上,干膜结构,贴膜机,6.1 曝 光,曝光机,6.2 显 影,显影设备,已显影的板,6.3 蚀 刻,蚀刻原理,蚀刻药水：CuCL2 化学反应方程式： CuCL2+2Cu-2CuCL 2CuCL+HCL+H2O2-2CuCL2+2H2O,已蚀刻的板,6.4 去 膜,EDS生产线（显影，蚀刻，去膜）生产线,7.化学清洗（同流程5）8.贴保护膜,9.层压保护膜,已压好的保护膜,10.丝印字符,印刷机,11.化学清洗（同流程5）12.沉镍金/镀镍金,沉镍金,已做好沉镍金的板,沉镍金生产线,12.1 电镀镍金,在FPC铜面上镀一层耐腐蚀，耐磨，导电性，可焊性良好的金镍层； 已镀镍金的板,13. 电测试,目的：利用测试仪器对线路板的导通性及电性能进行测试，确保线路板的电性能100%正确； 测试机,14. 贴补强,根据客户图纸需要，在相应地方（比如:ZIF)贴补强，起加强硬度作用。,快压机,