PCB知识培训教材.ppt

1、PCB知识培训教材，片假名计程仪，第一章： PCB概要第二章：生产工艺概要第0.1节：开料第1.0节：电线第0.2节：内层第1.1节：浸蚀板第0.3节： AOI第1.2节： S/M利率略有12%不同，不需要采用特殊板材，另外，打开大材料时，全部采用例如打开48.5 的大材，最大有16.1“16.1” 3 0.2 (损耗)=48.5 的板材利用率：客户成品最大边界面积总和与大材片材之比，如客户成品为7.2“9.2 ，生产面板为16X20， 4、4只成品/面板共打开6个面板，大件为40X48，板材利用率=(7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48我们在设计MI时必须考虑板材利用率来控制

2、特罗尔成本： D/S:82%、4L:76%、6L以上： 73%， 第二章：生产流程的概要、注意事项：1)完成品之间的间隔为0.1“ 2”板边标准： D/S :板边0.5“min，非板边0.4”min； 四踏步板：夹板边0.6“min，非夹板边0.6”min； 6层板：夹紧边0.8“min，非夹紧边0.8min3)面板利用率标准： D/S82%、4L76%、6L以上73% 4)拼版注意事项：拼版注意方向： lay up拼图完成针织面料，这四个方向是薄板(core 4mil )拼图的大必须注意电镀的大头针孔的线图的少的位置尽量在板的正中间的V-CUT线不对称的情况下，尤针织面料的排字是在同方向电阻

3、板被V-CUT，注意电阻板是否被C-CUT，金指板被镀金的情况下， coupon要求尽量放在板的中央，如果放在板的边缘，coupon到材料和板的边缘最小0.3“啤酒板的方向和拼图方式先在同一个房间协商，然后规定了材料纸和MI 5)的管位孔：如果有V-CUT，则V-CUT管六层及以上的板需要增加铝铆钉的管位，在再加工钻头时必须加重管位的孔，所有的多层板需要增加D/F自动对位管，两层板在通过AOI时必须插入AOI的配管孔，如果大板块内没有NPTH的管位孔： a， query的委托人建议用PTH管理，行政许可轻微的铜曝光，b，不在独立的PTH管理的情况下，Call APQA会议，先进行电气测量，然后

4、再发出大板块。第0.2节：内层对基板上整个面的铜皮进行化学蚀刻，蚀刻不需要的铜，留下线路使其干燥而使用成线圈状，其规格以“1.0”、“10.25”、“其范围为1023.75”、“间隔为0.25”推移，选择D/F的原则为：“第0.3节： AOI”、“第0.4 在内层图案的表面形成茶色保护膜，侵蚀本来的光滑面，形成一定的粗糙表面，以增加压板为目的的其生产工艺是： -、第0.5节：压板，注意事项：1)压板后板厚公差范围计算： A:HASL板：完成板厚公差5mil (上限)，完成板厚公差3mil (下限) 沉银、Entek板：完成板厚公差4.5mil (上限)、完成板厚公差2.7mil (下限)2)按

5、压板厚计算：介电层厚=相邻两面的按压板厚相邻两面的铜度之和其中，相邻两面的按压板的厚度=树脂布的总厚度(第n面内层电路铜面积板面积内层电路铜箔的厚度) (第N 1面内层电路铜面积板面积内层电路铜箔的厚度)3)客人没有给产品板厚打电话(仅限call基材厚度的情况) query询问客人，产品板厚不能作为参考。lay-up设计时应注意的事项：大板块内有HI-POT测试时，尽可能使用单张的p张内层H oz和2 oz为7628， 1506等胶量低的p张(内层1 oz中可以使用任何p张)5)Pin laminate压板的注意事项： Pin laminate尺寸为只有3种：18x16 inch的14 x 2

6、4inch，1.8 x 2.4 inch对于1.0层以上的板(包括1.0层) clearance小于12MIL的情况下，必须用PIN-LAMINATE设计，不过，请提出超过8MIL，特别设计板，利用率特别低的板！ 6 )常用的p板规格，第0.6节：钻孔、钻孔时，几块板向下重叠钻孔，主要由板厚和使用的最小钻孔口决定，钻孔时底部垫为底板，上盖为Al板，底板主要保证钻孔时贯通底部大板块不损伤钻机桌面的Al片主要帮助钻头散热和减少钻头边缘，参考以下钻头剖面图：注意事项：1)钻头的选择：表面处理不同，钻头谷差异很大： a.HASL大板块的钻头谷大5.5mil； b.ENTE、沈银、沈板钻谷大4.5mil

7、； NPTH孔不是山谷的大小，而是在钻槽时，钻头以PTH计算槽宽，钻孔后的长度以槽长5MIl(0.13mm )计算，制作mi时，尽量选择0.4mm以上的钻头，减少板孔内没有铜特别是在主机板的设计空间的制约下，如果能够采取划分t的方法，对于小部分即使是0.4mm也是0.35mm的钻头，大部分不能在0.4mm钻头的所有主机板，在保证成品孔径的前提下，最小钻头尽量是0.4mm，从少数锡环或孔到铜否则，call APQP在3.00mm3.20mm的小钻头上孔径良好，比其他钻头效果好。 在制作这样的钻孔录音带时，为了选择该范围的小钻孔，减少大孔径缩小1.5mil的主机板的BGA二进制位的变形引起的废弃，

8、现在要求所有的主机板进行BGA二进制位和非BGA二进制位的“t”乐队。 注BGA和非BGA的钻头参数请参见MEI007。 在同一个网孔到端部只有8mil (生产薄膜)的情况下，这只能保证孔不会崩溃，距离不到8.0mil的情况下，孔会弯曲，钻头不到0.3mm的情况下，可能会引起“断裂”和“断裂”，5.5mm以上的孔能够打开底孔孔径公差的预约：铜的厚度为0.7、0.8mil，即1.0mil以下(1.0mil除外)，其钻头在原来的基础上要求2mil，即7.5 /-1mil的值预先变多的铜的厚度为1.0mil时，钻头为原来的独立的位置在原始基础上，在拼版时尽可能地将独立的位置放在中间。3 )测试孔的选

9、择：在1.0mil左右的测试孔中，用单元内孔数最多的钻头钻孔。T1/T2孔： a.T1 :在用户的最小孔成品中选择的钻头喷嘴为1.0mm时，T1孔b.T2 :在成品产品中选择的钻头喷嘴为0.8mm时，需要添加T2孔。 第二节：沉箱(PTH )的两层以上的布线基板必须在钻头上使各层导通，或者在插入电子部件后通过孔壁的金属层与电子部件的金属层紧密焊接，因此必须在孔壁上镀上金属层然后，在细孔后形成的纤维面上文字化，使铜沉淀，细孔越小，板越厚，铜越难沉淀。 按PTH工序分别Low build:“一次沉铜”“二次沉铜”和High build .以下的图像是PTH工序前后板的图像的注意事项：1)铜沉淀二次

10、板的类型：最小孔径0.35mm的板aspration5的板(板厚/孔深/最小孔径比) HDI板High build铜沉淀二次板的条件：线宽/线间隙3/3mil，第二节：板电，第二节：外D/F，注意事项：1)干膜的选择340型干膜：电板，并且电金厚5u”的情况下，通常的干膜的选择1.5 选择2.0mil干膜的内层干膜时，请注意钻头上的配管孔完整、请注意，如果转校的project要减少材料尺寸以降低成本，请将管道孔到成品的距离更改为0.35。 如果夹紧边缘只有0.5英寸，则可以将配管孔到成品的距离设定为0.30英寸，将配管孔的位置错开0.20英寸左右。 在选定外层干膜的情况下，在无法选定干膜的尺寸

11、时，可以适当地调整切片尺寸。 内层干膜的尺寸=钻孔板的管位孔中心距离0.3“(min )外层干膜的尺寸=开孔尺寸- 0.25“.应封孔的管位孔到板边比0.34“ 2”线粗的谷大的情况比：线粗的谷大的情况下，不能考虑基底的铜的厚度外层线路的线宽/线间距一般不是谷大，谷大最好是0.25mil (生产菲林比产品)。 3 )关于锡圈的制作事项： a. MI中只指示连接位置和其他位置，不削减PAD的位置。 但是，强调其他位置(即非连接位置)的锡圈的表现由客户要求的非连接位置产品的锡圈决定的内层只能填充成品和生产锡圈两处。 以下是其他位置的锡区的三个壳：其他位置符合连接位置的完成锡区的要求。 不发生塌陷，

12、或者A MIL锡圈(a小于连接位置的完成锡圈) max以9.0度以上的角度发生塌陷。 b .以上情况下，其他位置的标记和连接位置的标记如上所述的情况下完成品写出客户其他锡圈的要求。 蚀刻后：0.2MIL (对应不倒塌的孔)或A 0.2MIL (对应上述A MIL的要求)干铁蛋白(完成外D/F后的铁蛋白检验标准) 0.4MIL (对应不倒塌的孔)或A 0.4MIL (对应上述A MIL的要求然后生产胶片必须测量CAD设计符合工厂的能量和底层铜的厚度要求具体能准确推算出数据，备注栏中：的其他二进制位尽可能写出与山谷相连的生产锡圈的要求。 进行材料检查后，如果发现CAD设计不满足客户完成品的要求，就

13、必须提出EQ，让客户达到最大容颜度的崩溃孔。 以上情况下，成品要写max认知度OR在零度以上某个角度的客户的要求。 不需要在蚀刻后与干林(在完成外部D/F后的林)相对应的地方： 生产FILM锡丸的：的测定推测具体的数据。 备考栏中尽可能填写：其他的从谷到连接锡丸的要求。 4 )关于teardrop的问题： teardrop有两种类型：一般客户要求连接2.0MIl，其他的“心脏”超过0即可。 以下：连接资产2.0mil注：有向Perfag 3C提案teardrop的规定。 客户要求的情况下一定会出现在PS上。 没有提到的情况也可以提案。3 )工艺流程参数表(仅供参考)，第二节：电镀线，第二节：蚀

14、刻，第一节： W/F，注意事项：1)关于焊料-罢工油的选择：客户的要求(例如，光泽/半光泽、颜色、型号) 为HASL、ENTEK和其他表面处理板选择不同的墨水。 具体地说，请参照后ME通知b )现在，因为PSR4000MH喷锡板容易产生锡粉，所以中止了使用。Celestica主板在客户SPE的墨水授权表中没有FSR-8000，因此其授权的墨水Probimer 77MA. 2 )所有“沉款”、“电费”和“ENTEK”主板都使用了TAIYO PSR4000墨水，是重要交易商的用Jabil交易商的板W/F生产时需要注意： MI要求丝绸面罩，MI不要求印刷线面罩，生产时使用36T斜拉网生产，保证绿色油

15、的厚度4 ) 对于“沉金”，“沉银”和“ENTEK”板或铜的厚度大于2/2 OZ的板，丝印有line mask .2 )绿油状态：有以下两个状态： A。 正常打开窗户的：绿油窗户必须在PAD以上。 成品一般是在油到达不了PAD之前制作的。 在此，被要求粘贴卡和零配件。 b .保护油：开了绿色油的窗的比PAD小或比孔小的卡和不需要粘贴的零配件，根据类型的不同有要求不同的： A:零配件孔。 关于零配件孔的判断，有以下两点：成品孔径16mil.cad设计为盖油时，需要客户确认.如果两面没有开窗的：钻头为0.40MM，客户不要求堵上孔时，建议在W/F前堵上孔钻头为0.4MM时，可以遵循CAD。 单面开

16、窗设计：在0.4MM的钻头为0.7MM，客户要求堵住孔，但如果没有网孔深度的要求，则认为是测试点，如果需要在散列后进行网孔，网孔深度50% (内部)的客户有其他特别的要求时， 需要具体分析钻头0.4MM的客户要求堵塞孔，如果没有深度要求，建议客户堵塞W/F前的孔，但在开窗面有锡球。 堵住孔的能力与孔径、板厚有关。 一般孔径越小，板厚越厚，越能堵塞孔。 正常的1.6MM板厚，孔径0.7MM的孔难以堵塞，客户特别要求堵塞孔时，与上层开会讨论。 孔的深度对客户要求及使不得.不仅是内部控制.沈阳板和其他板并非锡板，一般在W/F时堵塞孔，堵塞孔的能力类似， 没有锡球的问题. BGA二进制位VIA孔的绿油

17、状态： A .两面没有开窗一般是堵住孔. B. BGA是盖油，可以进入孔或者制作6MIL的RING . 如果开着正常的窗户，Inquery是让客户在Confirm again: Follow CAD上正常涂锡，还是用绿油的窗户堵住了孔，绿油的状态按以下种类检查： a .打开窗户比PAD大，绿油b .开窗比PAD小，比钻头SIZE大，绿色油状态制作放油垫，但不放入孔，制作MAX、6MIL、RING。 c .双面未开窗时，接合SPEC决定绿油的状态。 d .关于焊接的PAD，检查是否打开窗户。 e .曝光使有木有、GND曝光。 f .今后没有在NPTH上打开窗户的人，向顾客询问要不得，直接打开窗户。 碳油的生产能力和要求是MEI030碳油工序的注意事项：