三星贴片机初级培训课程SM321

1、,前言,SMT技术日新月异,其应用也越来越广泛,为了使SMT操作人员能尽快掌握我公司SMT设备的操作技能,我们客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特别制作了这套幻灯片,供SMT设备操作人员参考和学习. 本套幻灯片包括:SMT简介;程序编制及生产操作;安全操作;机器保养;常见故障及处理. 本套幻灯片内容浅显易懂,叙述条理分明,图文并茂,有助于SMT操作人员对本设备操作技能的巩固和提高.,Hppt:/,第一部分: SMT简介,三星表面贴装设备,SMT In-Line System Business,丝印机,贴片机,贴片机,上料机,接驳台,回流焊,下料机,三星表面贴装概念,SM

2、T In-Line System Business,既满足其速度，又保证其元件范围 对不同应用领域可采取各种不同的柔性,各种不同的应用软件 易于操作 - 可进行高效率的生产控制 - 易于确认其机器状态，且维护简单,何为SMT? 它是英文Surface mount Technology 的缩写，即表面贴装技术。总的来说SMT由表面贴装元器件Surface mounted components (SMC)、Surface mounted devices （SMD）、贴装技术、贴装设备三个部分组成。 SMT作业方式 1按照表面贴装所用材料划分，可分为胶水作业和锡膏作业两种方式。 11贴片胶 贴片胶作

3、为特殊的粘接剂，一般在表面贴装采用波峰焊接工艺场合中使用，其作用是焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。 贴片胶成分组成： 环氧树脂63%（重量比） 无机填料30% 胺系固化剂4% 无机颜料3% 贴片胶存放环境一般为510（冰箱内），在使用前一天，可将胶置于室温下24小时后再上机使用。 12焊膏 焊膏是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物。 SMT常用焊膏金属组份为：Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2. 焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为510 。焊膏从冰箱中取出时，应在其密封状态下，回到室温后再开封，然后放在搅拌机上充分搅拌，再加到网版上使用。,2组装工艺类型 SM

4、T组装分单/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装等。 3焊接方式分类 31波峰焊接 选配焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片胶涂敷技术，利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有SMD 的基板接触而完成焊接。 32再流焊接 加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。主要是通过红外线辐射、热风的吸收、氟系惰性气体以及激光的热能对基板及焊料进行全部或局部加热。 33烙铁焊接 使用烙铁和焊锡将SMD与基板连接，形成很好的电接触。焊接时烙铁不要直接接触元件电极，焊接时间不可超过5秒，同时，烙铁的温度也不宜过高。一般选用270、功率30W以下为宜。 4贴装设备分类 41按速度分类 有低速机、中速机

5、和高速机。 42按贴装方式分类 4.2.1有顺序式 按程序逐只顺序贴装SMC/SMD。可根据PCB图形的变更调整贴装程序。 422 同时式 使用专用料盘供料，通过模板一次性地同时将多只SMC/SMD贴放在PCB上。 423 在线式 一系列顺序式贴装机排列成流水线，中间用传送机构连接，PCB由传送机构传送，每到一台贴装机的贴装头下就贴装一个或几个元器件。,424 同时/在线式 同时式贴装机组成流水线，一组一组地贴装SMC/SMD。 SMT常见单词解释 Chip: 芯片 Ceramic: 陶瓷 Polarity: 极性 Stagger: 交错的 Hexagon inductor: 六角型的感应器

6、Air wound coil: 空的旋转的盘绕物 Crystal oscillator: 晶体,振荡器 Criteria: 标准的 Notch: 槽口,凹口 Contour: 轮廓,周边 Stable: 稳定的 Burrs: 粗刻边 Inferior: 差的,劣等的 Reliability: 可靠性，可靠度，可信度 CSP：chip scale package 晶片级尺寸封装 MCM：multi-chip model 多芯片组件 COB：chip on board 板载芯片 LSI：large scale integrated circuit 大规模集成电路（LSIC） FCP: flip c

7、hip倒装芯片,DCA：direct chip attachment 直接芯片组装 SBC：solder ball connect 焊料球连接工艺 （GLASS）epoxy:环氧的（环氧树脂） Asymmetrical: 不均匀的，不对称的 Diode: 二极管 Trimmer (capacitor): 调整式（可调电容） Resistor: 电阻器 Capacitor: 电容器 transistor: 晶体管 Rectangular: 矩形的，成直角的 PGA（pin grid array) 引脚网格阵列封装 BGA（ball grid array) 球形矩阵排列封装 PQFP（plasti

8、c quad flat package)塑料方形扁平封装 C4（controlled collapse chip connection)可控塌陷芯片互联技术 DIP（dual in-line package) 双列直插式封装 PLCC（plastic leaded chip carrier) 塑料有引脚芯片载体封装 SOJ（small out-line J-lead)小尺寸J形引脚封装 TSOP（thin small out-line package)薄形小尺寸封装 TBGA（tiny-BGA)小球列阵封装 BLP（bottom lead package)底部引脚封装 UBGA（micro B

9、GA)芯片面积与封装面积比大于1：1.4,SMT对PCB的要求： a、贴装基板两侧边留出宽度为35mm，在靠近定 位孔和基准孔附近贴装SMD距孔边缘的距离应 大于1mm，定位也3mm或4mm； b、印刷板焊前翘曲度0.5%； c、基板的抗弯强度要达到25kg/mm以上； d、铜箔的粘合强度应达到1.5kg/cm*cm；,第二部分，设备简介,1. 外形,大容量供料器位置 供料器位置: 120 ea 接料供料器,高 视觉系统,贴片头系统 飞行视觉 高速真空反应系统,带 LCD 显示器的前 后操作控制器,双伺服控制的 X-Y 悬臂,3 段式传送带,XY 系统,Y轴双伺服系统 加速 3g 优化了电缆的

10、排列并采用扁平电缆,扁平电缆,2. 详细特性,6 个转轴 飞行视觉,转轴,飞行视觉相机 FOV 25mm,15mm,10mm,空气模块 高速, 重量轻,基准相机 FOV 12mm,贴片头,坚固 / 低震动设计 设计时考虑了热变形,底座框架,供料器底座 120 料位 滑动式料槽 不停机换料 压缩气和 IT端子 双重传输,滑动式 底座,双重传输底座,供料器底座和料车,料车 最多 56 支供料器 快速换线 容易控制 自动供气和防跌落功能 紧凑设计 Superior repeatability in docking cart,不停机料盘更换 卷带量检测功能 (大于 24mm 供料器) 滑动式夹紧结构 通过使用状态显示LED提高了用户的便利,72mm 供料器,一体式气缸,状态显示 LED,通信接口和供气口,滑板,供料器,改善了用户界面 采用 Windows XP 支持多国语言 (OS 结束,退出,开始;停止;关闭,移动速度及时间,暖机,第五章，故障诊断,输出,输入,输出控制,料架驱动 气缸检测,输出状态,输入传感器状态,F2输入/输出,导轨,状态及时间,自动,传感器状态,进,工作,出,运转,光线,光控亮度及对象,真空,检测真空曲线,示教盒,检测示教盒,盘料