AOI检测人员培训资料

1、AOI检测人员培训资料,赵燕飞,V1.0,2014.10.10,一、什么是AOI,AOI 为Automatic Optics Inspect的缩写，中文意思为自动光学检测。其主要用于SMT 生产线上，利用光学原理、CCD成象技术以及专用算法，对SMT 生产线上的PCBA 进行实时、准确地检测，并利用设备自带的数据采集、统计功能，为质量控制提供详细的SPC 数据。目前我司所用的SAKI AOI 设备主要用于回流焊后的贴片和焊点的检测。Saki AOI能够检测包括元器件焊锡状况（无焊锡或者焊锡过多）、桥连、虚焊、立碑、偏移（错位）少件、错件以及极性（极反）等缺陷。,二、检测界面简介,左半边的窗口是

2、一片完整的PCB板的视图，不良的零件上面会有黄色的圆圈的标识，有黄色十字架的零件为当前需要操作员确认的零件。右半边的窗口是左边窗口标有黄色十字架的零件的放大图像，并且会有不良的检测窗口（红色）和不良的类型字符（红色）标识。,“RP06”是位号， “-1”表示第一拼板,料号,AOI程序,按钮功能简介如下页附表一,附表一,三、AOI常见故障类型及判定,1、WrongPart 错件,左上角此图片为AOI程序抓取的字符图片,实际贴装的器件,两者进行对比,字符不一致则为错件,OK图片,NG图片,定义:元件与应贴的物料不符合,如NG图片所示。,OK图片,NG图片,两者进行对比,字符不一致则为错件,OK图片

3、,NG图片,两者进行对比, 字符不一致则 为错件,此位号“R210”为电阻， 而实物上贴着电容， 故错件。需物别注意 电阻贴错成电容， 电容贴错成电阻。,OK图片,NG图片,2、 Missing 少件,OK图片,NG图片,定义:BOM清单上要求贴装器件的位号上没有器件,如NG图片所示。,3、Reverse / Palarity 极反/极性,OK图片,NG图片,NG图片,PCB板上白 油极性标识,器件极性标识,器件上的极性标识 与PCB板上的白油 极性标识对应贴装 则OK,定义:贴装的元器件的极性与PCB板上的极性标识或BOM图纸上极性标识不符,如NG图片所示。,两者不相符则反向,对于有极性的器

4、件, 当AOI程序抓取的 字符与贴装实物上 字符角度不一致时 也为反向,OK图片,NG图片,PCB板上白 油极性标识,电解电容的负极,两者相符则OK,两者不相符 则反向,对于有极性的器件, 当AOI程序抓取的 字符与贴装实物上 字符角度不一致时 也为反向,PCB板上白 油极性标识,电解电容的负极,OK图片,NG图片,两者相符则OK,PCB板上二极管 白油负极性标识,二极管的负极,二极管的负极 未与PCB板上 负极标识对应 贴装则反向,OK图片,NG图片,二极管的负极,二极管的负极与PCB 板上负极标识对应贴 装则OK,PCB板上白油负极标识,OK图片,NG图片,钽电容的正极标识,注:此为钽电容

5、的正极,4、Bridge 桥连(短路),定义:非同线路(铜箔走线)相邻元件引脚或相邻元件焊端连接在一起,如NG图片所示。,OK图片,NG图片,5、Shift 偏移 /移位,定义:元件不在中心位置上,出现一定的偏移,偏移程度超过焊点结构的最低要求（引脚或焊端与焊盘需有四分之三以上面积的良好接触）,如NG图片所示。,OK图片,NG图片,6、Tombstone立碑,定义:元件一端翘起,没有与焊盘焊接在一起,如NG图片所示。,OK图片,NG图片,7、Billboard 侧立,定义:元件的侧面朝上贴装,如NG图片所示。,OK图片,NG图片,8、UpSidedown 翻面(反白),定义:元件该朝上的一面由

6、于翻转变成朝下,如NG图片所示。,OK图片,NG图片,9、NoSolder / Dryjoint 虚焊 、少锡、露铜 、 浮起,定义:元件与焊盘没有焊接住，焊点锡太少或焊盘上没有锡。,首先我们先来了解一下在不同的灯光下（主要Toplight, Multi-Light ），焊点的成像原理。,Red红色 = 平坦区域 25 Green 绿色= 在 25 45的斜面 Blue蓝色 = 在 45 - 75的斜面,说明:焊点少锡、无锡、引脚翘起的区域应该比较平坦, 也就是说将会出现红色,Multi-Light,Multi-Light成像原理图,OK图片,NG图片,No Solder,从左边OK图片与右边NG图片对比,可以看到在Toplight/Sidelight下虚焊不良焊点会较亮,No Solder,OK图片,NG图片,在Multi-Light下焊点良好时为