T∕CSTM 00270-2020 复合材料夹芯结构制件x射线数字成像检测

ICS19.100X-RayDigitalRadiographyforcompositesandwichstructure2020-06-19发布I复合材料夹芯结构制件X射线数字成像检测GB/T23903射线图像分辨力测GB/T35388无损检测X射线数字成GB/T35394无损检测X射线数字成GB/T36439无损检测航空无损检测人员资格鉴定及认证GB/T12604.11界定的以及下列RAID1通过磁盘数据镜像实现数据冗余，在成对的独立磁盘上产生互为备份的数据。当原始数据4.1检测技术级别24.1.3当需要使用比B级更好的成像技术时，应由4.2检测人员4.2.2检测人员应熟悉X射线成像检测系统的使用和操作，并掌握基本操作方法。对于不同X射线成像检测系统，应对检测人员进行针对性的操4.2.3从事X射线检测的人员应在从业前、从业后和从4.3.1检测系统的组成X射线数字成像检测系统主要由X射线机、数字探测器、计算机系统、机械4.3.2.1使用中的X射线机均应具有合格证或合格证明文件。X4.3.2.2应根据被检制件的厚度、材质和选用焦距大小，选4.3.2.3当电源电压波动影响射线机正常工作时，应配备稳压电源。4.3.3数字探测器4.3.3.1数字探测器可采用线阵列探测器或平板探测器，像素单元尺寸宜不超过0.2mm，其图像灰度4.3.3.2在选择数字探测器时，其耐压等级应不低于所使4.3.4计算机系统4.3.4.1计算机基本配置计算机基本配置应依据采用的X射线数字成像检测系统的要求而确定。计算机硬盘宜采用RAID1模4.3.4.2计算机显示器4.3.4.2.1计算机显示器应有足够亮度，且屏幕分辨率应满足检测要求。4.3.4.2.2推荐采用高分辨率灰阶显示器，推荐指标如下：4.3.4.3计算机成像软件系统4.3.4.3.1计算机成像软件系统应具有图像分析处理、图像缩放、尺寸标定与测量、图文标注、图像4.3.4.3.3采用的图像处理方式应不改变原始图像数据。数字图像保存应以不损失图像信息的格式存4.3.5机械运动系统4.3.5.1运动控制系统应确保检测时射线束方向能正对数字探测器法线中心，实现射线源与探测器同4.3.5.2运动控制系统应具有运动控制保护4.3.6检测工装4.3.7辅助器材4.3.7.1像质计或对比试块4.3.7.2双线型像质计4.3.7.3分辨率测试计4.4环境条件4.4.1检测场所4.4.1.2检测场所的面积应能满足检测需要，确保有足够的检测空间，设备电源电压波动及接地条件44.4.1.4需要时检测场所应安装监控装4.4.2评判场所4.4.2.1评判场所应整洁、安静，显示器屏幕应清洁、无明显的光线反光和干扰。室内温度宜控制在18℃~28℃,相对湿度宜不超过75%。4.6检测时机最终检测应安排在可能影响制件内部质量或结构的工序完5.1检测工艺规程或工艺卡b)用制件草图或照片表示出数字探测器、射线束方向、透照部位序号及部位划分规则；或叠加次数、放大倍数、扫查速度（需要时）、帧数要5.2透照工艺3(U)2opt(d,M=1(U)2opt(d,Mopt——最佳放大倍数；5Fb fbF——焦点至探测器表面的距离；f——为焦点至靠近射线源侧制件表面的距离；5.2.1.2当被检制件较大时，其摆放应尽量与检测时系统的运动方向平行，确保在检测过程中系统与5.2.2.1一般情况下，射线束应指向被透照部位中心，并尽可能与被透照区域中心平面或曲面的切平b)蜂窝芯格在探测器上的投影宽度与蜂窝芯格尺寸之间的比值为蜂窝芯格投影在探测器上的变1)当采用A级检测技术时，x应不超过0.5；2)当采用B级检测技术时，x应不超过0.25。D——有效评定区直径，单位为毫米（mmL——蜂窝芯宽度，单位为毫米（mmf——射线源至制件表面的距离，单位为毫米（mm6FfTfDx×L可采用铅板、滤波板、准直器(光阑)、限制X射线束5.4检测参数的选择与调整为获得良好夹芯成像效果，所选用的焦距不宜过小，一般不小于数、增益等)，并在条件允许的情况下，尽可能选5.4.3.2可通过增加曝光量达到a)增加管电流和/或管电压提高图像灰度值接近线性最大灰度5.4.3.3有效评判区内的曝光量应在系统线性范围内，见图4线性响应直线部分。所采用的X射线数字成像检测系统线性范围可按GB/T35394制作的“曝光量与信号幅值响应曲线”5.5标记5.5.2.2若制件较大，需分行、分段检测时，各部分标记的间距应在有效检测宽度内，同时应确保各85.6基本空间分辨率的测试5.6.1当对制件进行首次检测时，应采用双线型像质计测试在检测条件下的基本空间分辨率，测试方5.6.2当检测工艺中影响基本空间分辨率的因素如系统硬件、焦距、放大倍数等发生变化时，应对检测条件下的基本空间分辨率进行重新测试，以保证系统在检测制件时满足检测要5.7数字成像5.7.1准备按检测规程或工艺卡规定设置X射线机的曝光5.7.2.1按工艺文件和工艺规程/工艺卡规定进行检测，以获得最佳图像质量。5.7.2.2当检测过程中的射线束角度会对有效评定区造成影响时，应提前进行射线束方向调整，以便5.7.2.3当对数字图像进行评判时，可采用如灰度范围调节、对比度增强、连续帧叠加、亮度调节、b)对于B级检测技术，灰度范围应为系统线性范围最大区间的20%～90%。a)当采用A级检测技术时，图像分辨率应不低于2.5LP/mm（图像不清晰b)当采用B级检测技术时，图像分辨率应不低于3.2LP/m在进行复合材料夹芯结构制件X射线数字成像检测时，图像归一化信噪比测试区域应在图像均匀的层压板区域（不含如铜网等干扰因素）进行。图像归一化信噪比的测试及计算按GB/T35388进行。a)对于A级检测技术，图像归一化信噪b)对于B级检测技术，图像归一化信噪比不低于5.8.6.2坏点a)当坏点尺寸影响缺陷验收时，应进行>6个像素5.9检测结果的分析与评定5.9.2复合材料夹芯结构制件典型缺陷类型及缺陷显示参见附录D。12345676.2.1X射线机应每年或更换射线管后，按相关要求对其性能进行检6.3.1使用中的显示器应每月按要求对低对比度（1%）识别和水平高频波动和失真度测试、对比度测试等性能指标进行测试6.3.2使用中的显示器应每工作日测量最大亮度，测试方6.4探测器归一化信噪比（SNRN）、基本空间新校验。探测器归一化信噪比测试方法按4.3.3.3。基本空间分辨率测试方法时间未使用、基本空间分辨率发生变化、检测场所变化或在影响成像质量的维修后，应重新对X射线数6.6.2为了将校准产生的噪声降至最低，评判场所应每半年测试一次光照度，并记录测试条件，以便b)焦距、放大倍数、图像灰度范围；B.1将分辨率测试计或双线型像质计紧贴在检测系统数字探测器中心区a)除非有其他要求，选择的射线源到数字探测器距离不小于10b)选择合适的管电压和管电流；B.2利用软件系统工具测量出分辨率测试计或双线型像质计对应的线对数和双丝号，可得出基本空间C.1对图像分辨率（或图像不清晰度）进行测试时，将双线型像质计放置于射线源侧制件表面厚度均匀区域，当源侧不便于放置双线型像质计时，可置于探测器侧，但应在附近摆放C.2双线型像质计与探测器的行或列大约呈2°~5°,靠近检测区域中心位置但不得影响评定区的图1制造过程中非制件2缺胶制造过程中在需要填充泡沫胶区域发现的泡沫胶不足情况3节点脱开制造/使用过程中产生的蜂窝芯与蜂窝4/芯格鼓胀制造过程中蜂窝芯5制造过程中蜂窝芯受压变形导致的压缩6泡沫胶空洞制造过程中在需要填充泡沫芯/泡沫胶区域发现的泡沫芯/7制造/使用过程中蜂窝芯褶皱(压塌)现象8制造过程中泡沫芯两个方向对比度不混叠(所有直线应当是连续的、没E.2.3通过黑白互换，在黑、白两种