晶圆加工合同协议

晶圆加工合同协议甲方（委托方）：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________乙方（受托方）：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________鉴于甲方有晶圆加工需求，乙方具备相应的加工能力和资质，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就甲方委托乙方进行晶圆加工事宜达成如下协议：一、标的物或服务具体描述1.晶圆规格晶圆材质：[具体材质]晶圆尺寸：[具体尺寸，如直径为[x]毫米]晶圆厚度：[具体厚度，如[x]微米]掺杂类型及浓度：[详细说明，如P型掺杂，浓度为[x]原子/cm³]2.加工工艺要求光刻：采用[光刻设备型号]，光刻精度达到[具体精度，如±[x]纳米]，曝光波长为[x]纳米，光刻层数为[x]层。蚀刻：蚀刻工艺为[干法蚀刻或湿法蚀刻]，蚀刻气体或蚀刻液配方为[详细配方]，蚀刻速率控制在[x]纳米/分钟。掺杂：采用[离子注入或扩散等具体掺杂方式]，掺杂能量为[x]keV，剂量为[x]离子/cm²。薄膜沉积：沉积薄膜材料为[具体材料，如二氧化硅、氮化硅等]，沉积方法为[物理气相沉积或化学气相沉积等具体方法]，薄膜厚度控制在[x]纳米，薄膜均匀性达到[x]%。3.加工数量甲方委托乙方加工的晶圆数量为[x]片。二、权利与义务（一）甲方权利义务1.权利有权对乙方的加工过程进行监督检查，提出合理的意见和建议。对加工完成的晶圆进行验收，如发现质量问题，有权要求乙方按照本协议约定进行处理。2.义务向乙方提供准确、详细的晶圆加工图纸、工艺要求及技术参数等资料，并确保所提供资料的真实性和完整性。按照本协议约定的时间和方式向乙方支付加工费用。在乙方加工过程中，根据乙方的合理要求，提供必要的协助和配合，包括但不限于提供加工所需的原材料、设备等。（二）乙方权利义务1.权利按照本协议约定收取加工费用。根据甲方提供的资料和要求，自主安排加工生产，但应确保加工过程符合相关法律法规及行业标准，且满足本协议约定的质量要求。2.义务严格按照甲方提供的加工图纸、工艺要求及技术参数等资料进行加工，确保加工质量符合本协议约定及相关行业标准。建立完善的加工过程质量控制体系，对加工过程进行全程监控，确保每一片晶圆的加工质量稳定可靠。在加工过程中，如发现任何可能影响加工质量的问题，应及时通知甲方，并采取有效的措施进行解决。按照本协议约定的时间完成晶圆加工任务，并及时通知甲方进行验收。对甲方提供的资料和信息予以保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方披露。在加工过程中，因乙方原因造成的任何质量问题或安全事故，由乙方承担全部责任，并负责赔偿甲方因此遭受的一切损失。三、加工费用及支付方式1.加工费用本次晶圆加工的总费用为人民币[x]元（大写：[大写金额]）。该费用为固定总价，包含乙方完成本协议约定的全部加工工作所需的成本、利润、税费等一切费用，除本协议约定的情况外，不因任何因素调整。2.支付方式甲方在本协议签订之日起[x]个工作日内，向乙方支付加工费用的[x]%作为预付款，即人民币[x]元（大写：[大写金额]）。乙方完成全部晶圆加工任务，并经甲方验收合格后，甲方在验收合格之日起[x]个工作日内，向乙方支付剩余加工费用，即人民币[x]元（大写：[大写金额]）。乙方应在甲方每次付款前向甲方提供合法有效的发票，否则甲方有权拒绝付款且不承担任何违约责任。四、验收标准及方法1.验收标准加工完成的晶圆应符合本协议约定的晶圆规格、加工工艺要求及相关行业标准。具体验收指标如下：外观：晶圆表面应无划痕、裂纹、污渍等缺陷，表面平整度符合[具体标准，如±[x]微米]。尺寸精度：晶圆的直径、厚度等尺寸应在允许的公差范围内，具体公差范围为[详细公差范围，如直径公差±[x]毫米，厚度公差±[x]微米]。电学性能：晶圆的电学参数应符合甲方提供的技术要求，如电阻率、载流子浓度、迁移率等，具体参数要求为[详细参数要求，如电阻率在[x]Ω·cm至[x]Ω·cm之间，载流子浓度为[x]原子/cm³至[x]原子/cm³之间等]。光刻精度：光刻图案的线宽、间距等应符合光刻精度要求，误差不超过[具体误差范围，如±[x]纳米]。蚀刻质量：蚀刻后的图形应清晰、完整，无蚀刻过度或蚀刻不足等缺陷，蚀刻速率偏差不超过[x]%。薄膜性能：沉积的薄膜厚度、均匀性、附着力等应符合要求，薄膜厚度偏差不超过[x]纳米，均匀性达到[x]%以上，附着力满足[具体附着力标准，如通过胶带粘贴测试无薄膜脱落现象]。2.验收方法乙方完成加工后，应提前通知甲方进行验收。甲方应在接到通知后的[x]个工作日内组织相关人员进行验收。验收过程中，甲方有权对晶圆进行抽样检测，抽样数量及检测项目按照相关行业标准及本协议约定执行。如抽样检测结果全部合格，则视为该批晶圆验收合格；如抽样检测中有任何一项不合格，甲方有权对该批晶圆进行全检，如全检后仍有不合格产品，则该批晶圆视为验收不合格。验收合格后，双方应签署验收报告，验收报告作为甲方支付剩余加工费用的依据之一。五、违约责任1.甲方违约责任若甲方未按照本协议约定的时间和方式支付加工费用，每逾期一日，应按照未支付金额的[x]%向乙方支付违约金。逾期超过[x]日的，乙方有权暂停加工，并要求甲方支付已完成加工部分的费用及相应违约金，同时甲方应承担乙方因此遭受的一切损失。若甲方提供的资料不准确、不完整或变更资料未及时通知乙方，导致乙方加工延误或产生额外费用的，甲方应承担全部责任，并赔偿乙方因此遭受的损失。2.乙方违约责任若乙方未按照本协议约定的时间完成晶圆加工任务，每逾期一日，应按照加工费用的[x]%向甲方支付违约金。逾期超过[x]日的，甲方有权解除本协议，并要求乙方返还已支付的预付款项，同时乙方应按照加工费用的[x]%向甲方支付违约金，赔偿甲方因此遭受的一切损失。若乙方加工的晶圆质量不符合本协议约定及相关行业标准，乙方应负责免费返工直至合格。如因乙方原因导致返工后仍无法达到质量要求，或乙方拒绝返工的，甲方有权解除本协议，乙方应返还已支付的全部加工费用，并按照加工费用的[x]%向甲方支付违约金，赔偿甲方因此遭受的一切损失。若乙方违反本协议约定的保密义务，向任何第三方披露甲方提供的资料和信息，乙方应立即停止违约行为，并赔偿甲方因此遭受的全部损失。同时，甲方有权要求乙方按照加工费用的[x]%向甲方支付违约金。如乙方的违约行为给甲方造成重大损失的，甲方有权追究乙方的法律责任。六、保密条款1.双方应对在本协议履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密及其他机密信息予以保密。未经对方书面同意，任何一方不得向任何第三方披露或使用该等保密信息。2.本条款的保密期限为自本协议生效之日起[x]年。七、知识产权归属1.加工过程中产生的知识产权，包括但不限于加工工艺、技术改进、产品设计等方面的知识产权，归乙方所有。2.甲方有权使用乙方为其加工的晶圆用于自身产品的生产、销售等经营活动，但不得将晶圆加工过程中涉及的乙方知识产权转让、许可给任何第三方使用。八、不可抗力1.本协议所称不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害、政府行为、社会异常事件等。2.若一方因不可抗力事件不能履行本协议项下的义务，应在不可抗力事件发生后的[x]个工作日内书面通知对方，并提供相关证明文件。在不可抗力事件持续期间，双方应协商解决本协议的履行问题，可根据不可抗力事件对协议履行的影响程度，决定部分或全部免除责任。3.若因不可抗力事件导致本协议无法继续履行或部分无法履行，双方应相互协助采取措施减少损失，并根据不可抗力事件对协议履行的影响程度，协商决定是否变更或解除本协议。九、争议解决1.本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。2.双方在履行本协议过程中如发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。十、其他条款1.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期至本协议约定的全部义务履行完毕之日止。2.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。3.本协议未尽事宜，双方可另行协商并签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法