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文档简介
学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页,共3页沈阳工学院《塑料成型模具》
2023-2024学年第二学期期末试卷题号一二三四总分得分批阅人一、单选题(本大题共20个小题,每小题1分,共20分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、一种新型的复合材料在航空航天领域有潜在应用。为了满足轻量化要求,应重点关注以下哪种性能指标?()A.强度-重量比B.硬度-重量比C.弹性模量-重量比D.韧性-重量比2、对于高分子材料,其玻璃化转变温度(Tg)是一个重要的性能指标。当环境温度从低于Tg升高到高于Tg时,高分子材料的力学性能通常会发生显著变化。以下哪种描述最能准确反映这种变化?()A.从脆性转变为韧性B.从弹性转变为粘性C.从高硬度转变为低硬度D.从高强度转变为低强度3、一种高分子材料在加工过程中出现了熔体破裂现象。以下哪种因素最有可能导致这种现象的发生?()A.加工温度过高B.剪切速率过大C.分子量分布过宽D.添加剂含量过高4、在分析陶瓷材料的断裂韧性时,发现其裂纹扩展方式对韧性有很大影响。以下哪种裂纹扩展方式通常会导致较高的断裂韧性?()A.沿晶断裂B.穿晶断裂C.混合断裂D.解理断裂5、对于一种新型的碳材料,如石墨烯,其具有独特的电学和力学性能。以下哪种应用领域最有可能首先受益于石墨烯的这些特性?()A.航空航天B.电子器件C.生物医学D.能源存储6、在材料的疲劳测试中,发现一种材料在经过一定次数的循环载荷后发生断裂。以下哪种因素对材料的疲劳寿命影响最大?()A.平均应力B.应力幅C.加载频率D.环境温度7、陶瓷材料的烧结是制备陶瓷材料的关键步骤,那么影响陶瓷材料烧结的主要因素有哪些?()A.烧结温度、烧结时间、气氛B.颗粒尺寸、添加剂、压力C.加热速率、冷却方式、成型方法D.以上都是8、在分析一种用于超级电容器的电极材料时,发现其比电容较低。以下哪种改进方法可能有助于提高比电容?()A.增加活性物质的负载量B.优化电极的孔隙结构C.提高电极的导电性D.以上都是9、在研究一种用于高温绝热的陶瓷纤维材料时,发现其热导率较高。以下哪种方法可以有效地降低热导率?()A.增加气孔率B.引入纳米孔隙C.降低纤维直径D.以上都是10、对于一种用于制造模具的金属材料,要求其具有高的耐磨性和热稳定性。以下哪种材料选择和处理方法最为合适?()A.选用高速钢并进行淬火回火处理B.选用硬质合金并进行表面涂层C.选用工具钢并进行渗碳处理D.以上都是11、在陶瓷材料的压电性能研究中,以下关于压电效应原理和应用的描述,正确的是()A.压电效应是由于材料的极化引起B.所有陶瓷材料都具有压电性能C.压电陶瓷主要用于制造压力传感器D.压电性能与材料的化学成分无关12、在研究材料的电磁性能时,发现一种材料具有良好的磁屏蔽性能。以下哪种微观结构特征对其磁屏蔽性能起关键作用?()A.高磁导率B.低电导率C.均匀的微观组织D.大量的缺陷13、对于一种高温合金,需要在高温下保持良好的强度和抗氧化性能。以下哪种合金元素的添加最有助于实现这一目标?()A.铬B.镍C.钨D.钼14、一种新型的纳米材料表现出优异的催化性能。以下哪种因素对其催化活性的贡献最大?()A.高比表面积B.独特的电子结构C.小尺寸效应D.表面缺陷15、在研究材料的摩擦学性能时,以下哪种摩擦类型主要取决于材料的表面粗糙度?()A.干摩擦B.边界摩擦C.流体摩擦D.混合摩擦16、在研究材料的疲劳裂纹扩展时,Paris公式描述了裂纹扩展速率与应力强度因子幅的关系。对于一种材料,已知其Paris公式中的参数,当应力强度因子幅增大时,裂纹扩展速率会怎样变化?()A.增大B.减小C.先增大后减小D.先减小后增大17、材料的耐腐蚀性是指材料在特定环境下抵抗腐蚀的能力,那么影响材料耐腐蚀性的主要因素有哪些?()A.材料的化学成分、微观结构B.环境因素、腐蚀介质的性质C.材料的表面状态、加工工艺D.以上都是18、对于一种用于污水处理的膜材料,要提高其过滤效率和抗污染性能,以下哪种方法可能最为有效?()A.表面接枝改性B.制备复合膜C.优化膜的孔径分布D.以上都是19、高分子材料的玻璃化转变温度是指材料从玻璃态转变为高弹态的温度,那么影响高分子材料玻璃化转变温度的主要因素有哪些?()A.分子结构、分子量、交联度B.添加剂、共混比例、结晶度C.测试方法、升温速率、冷却方式D.以上都是20、对于一种泡沫材料,其密度较低但具有一定的强度和隔热性能。以下哪种发泡方法最有可能制备出这种材料?()A.化学发泡B.物理发泡C.机械发泡D.以上方法均可二、简答题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)论述形状记忆合金的工作原理和性能特点,介绍其在航空航天、医疗器械等领域的应用实例。2、(本题5分)全面论述材料的热电性能,解释热电效应的原理和应用,分析影响热电材料性能的因素,以及在能源转换领域的发展前景。3、(本题5分)详细阐述材料的阻尼性能,解释阻尼的产生机制和衡量指标,分析影响材料阻尼性能的因素,以及在减震降噪领域的应用。4、(本题5分)论述材料的磁致伸缩性能,解释其产生机理和应用前景。5、(本题5分)深入探讨材料的热稳定性,解释热稳定性的评价指标和测试方法,分析影响材料热稳定性的因素,以及在高温环境下的应用要求。三、计算题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)一块形状不规则的陶瓷块,通过阿基米德原理测量其体积为150立方厘米,质量为300克,计算陶瓷的密度。2、(本题5分)某液晶材料的介电常数各向异性为10,外加电场强度为1000伏/米,计算液晶分子的极化强度。3、(本题5分)某种陶瓷材料的泊松比为0.25,在单向拉伸试验中,纵向应变为0.005,计算横向应变。4、(本题5分)有一陶瓷电容器,电容为200nF,两极板间距为0.2mm,介电常数为1000,计算电容器极板的面积。5、(本题5分)一块正方形的硅片,边长为10cm,厚度为0.5mm,硅的密度为2.33g/cm³,计算硅片的质量。若要在硅片上制作集成电路,线条最小宽度为0.1μm,计算可容纳的线条数量。四、论述题(本大题共3个小题,共30分)1、(本题10分)深
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