2025年度3月份半导体光刻工艺优化咨询协议模板

二零二五半导体光刻工艺优化咨询协议模板本合同共二部分组成，仅供学习使用，第一部分如下：鉴于甲方（全称：_________________________，注册地址：_________________________，法定代表人：_________________________）与乙方（全称：_________________________，注册地址：_________________________，法定代表人：_________________________）为优化半导体光刻工艺技术，提升生产效能，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，经协商一致，订立本协议。第一条定义与解释1.1“半导体光刻工艺优化”指乙方根据甲方需求提供的包括但不限于光刻胶配方调整、曝光参数优化、蚀刻工艺改进等技术服务。1.2“交付成果”指乙方按本协议约定提交的技术方案、实验数据、分析报告及其他书面或电子形式的成果。1.3“关键设备”指甲方提供的用于实施光刻工艺优化的生产设备及检测仪器，清单见附件一。第二条服务内容2.1乙方负责对甲方现有光刻工艺流程进行全面诊断，识别技术瓶颈并提出优化方案。（1）光刻胶选择与涂布工艺改进建议；（2）曝光机台参数优化方案；（3）蚀刻后关键尺寸（CD）均匀性提升策略。第三条服务期限3.1本协议有效期自______年______月______日起至______年______月______日止。3.2若因甲方设备调试延迟导致项目延期，服务期限可经双方书面确认后顺延，最长不超过______日。第四条服务费用及支付4.1总费用为人民币______元（大写：_________________________），包含技术咨询、差旅及税费。4.2付款方式：（1）协议签订后______日内支付首期款______元；（2）中期验收通过后______日内支付第二期款______元；（3）最终成果交付后______日内支付尾款______元。4.3乙方须在每期付款前开具合法有效发票。第五条技术标准（1）关键尺寸均匀性≤______nm；（2）缺陷密度≤______/cm²；（3）产能提升≥______%。5.2所有实验数据须符合SEMI（国际半导体产业协会）标准。第六条交付与验收6.1乙方应按附件二载明的时间节点提交阶段成果。6.2甲方应在收到成果后______日内组织验收，逾期未提出书面异议视为验收合格。6.3验收不合格的，乙方应在______日内完成整改并重新提交。第七条知识产权7.1甲方享有交付成果的独占使用权，乙方保留著作权及专利申请权。7.2双方合作产生的发明专利，权利归属按附件三约定执行。第八条保密义务8.1保密期限自协议生效日起算______年，不因协议终止而失效。8.2未经披露方书面同意，任何一方不得向第三方披露技术参数、实验数据及商业信息。第九条甲方责任9.1提供符合SEMI标准的生产环境及附件一列明的设备清单。9.2指派______名工程师全程配合乙方工作，并提供必要技术资料。第十条乙方责任10.2对甲方技术人员进行不少于______小时的专项培训。第十一条变更管理11.1任何方案变更须经双方项目负责人签字确认，重大变更需签订补充协议。11.2因甲方单方变更导致的费用增加，由甲方按实际成本支付。第十二条违约责任12.1乙方未按期交付成果，每逾期一日按合同总额______%支付违约金。12.2甲方逾期付款超过______日的，乙方有权暂停服务且不承担违约责任。第十三条不可抗力13.1因地震、战争、重大疫情等不可抗力导致协议无法履行的，受影响方应及时通知对方并提供证明。13.2不可抗力持续超过______日的，任何一方可解除协议且互不承担违约责任。第十四条保险14.1乙方应为参与项目的技术人员购买保额不低于______万元的人身意外险。14.2因乙方操作不当造成设备损坏的，由乙方承担维修费用或等价赔偿。第十五条合同转让15.1未经对方书面同意，任何一方不得将协议权利义务转让给第三方。第十六条法律适用与争议解决16.1本协议适用中华人民共和国法律。16.2争议应协商解决，协商不成的，提交______仲裁委员会仲裁。第十七条合同完整性17.1本协议包括及______个附件，附件与具有同等法律效力。17.2未尽事宜需签订补充协议，补充协议需加盖双方公章后生效。第十八条通知与送达甲方地址：_________________________乙方地址：_________________________18.2通知送达日期以签收日期或寄出后第______日为准。第十九条合同生效与终止19.1本协议自双方盖章及法定代表人签字后生效。19.2出现下列情形时协议终止：（1）服务目标全部实现；（2）经双方协商一致解除；（3）一方严重违约且未在______日内补救。第二十条可分割性20.1本协议某条款被认定为无效的，不影响其他条款的效力。第二部分：第三方介入后的修正第二十一条第三方定义与类型（1）技术顾问：由甲方或乙方引入的独立技术专家或机构，负责提供特定领域的技术支持；（2）检测机构：经双方共同认可的第三方实验室或认证机构，负责对交付成果进行独立验证；（3）设备供应商：为项目实施提供补充设备或耗材的供应商；（4）中介方：协助协调项目资源或商业谈判的独立机构。（1）经甲方、乙方书面共同确认；（2）与主协议目标无实质性冲突；（3）签署与本协议具有同等法律效力的补充协议。第二十二条第三方介入程序（1）第三方全称、资质证明及业务范围；（2）介入的具体工作内容及时间节点；（3）费用承担方式及支付主体。22.2另一方应在收到申请后______日内书面回复，逾期未回复视为同意。（1）第三方服务范围及交付标准；（2）知识产权归属规则；（3）保密义务及违约责任。第二十三条第三方责任与义务23.1技术类第三方责任：（1）按补充协议约定提交符合SEMI标准的技术方案或检测报告；（2）对其提供的技术结论承担专业责任，若因数据错误导致甲方损失，按实际损失______%承担赔偿责任；（3）参与甲方组织的技术评审会并提供现场答疑。23.2设备供应类第三方责任：（1）确保设备性能参数符合附件一要求，并提供______个月免费质保期；（2）在接到甲方故障通知后______小时内响应，______日内完成维修或更换；（3）承担设备运输、安装及调试的全部费用。23.3中介类第三方责任：（1）不得同时代理甲方或乙方的竞争性项目；（2）促成双方达成合作后，佣金支付方式按补充协议执行。第二十四条第三方权利与限制24.1第三方有权要求甲方或乙方提供与履行服务相关的必要资料，包括：（1）光刻工艺基础参数；（2）设备运行日志（涉密部分可经脱敏处理）；（3）阶段性验收结论。（1）将获知的商业秘密用于与本协议无关的用途；（2）未经允许将服务分包给其他主体；（3）在项目未验收前公开发表相关技术成果。第二十五条费用与支付调整（1）技术顾问费用由提议方承担，若双方共同引入则由甲方承担______%、乙方承担______%；（2）检测机构费用计入主协议总费用，由甲方按4.2条支付比例同步支付；（3）设备供应商费用由甲方直接支付，不计入主协议费用总额。25.2因第三方介入导致的预算变更，需签订《费用变更确认单》并经三方签章生效。第二十六条知识产权特别约定（1）补充协议有明确约定的从其约定；（2）无约定的，归属实际开发者所有；（3）涉及甲方基础工艺改进的部分，甲方享有非独占许可使用权。26.2第三方使用甲方或乙方背景知识产权时，须提前获得书面授权并注明来源。第二十七条保密义务扩展27.1第三方应签署不低于主协议保密等级的《保密承诺书》，承诺：（1）保密期限不少于主协议约定期限；（2）接触商业秘密的人员范围限于项目必需人员；（3）发生泄密事件时，应在______小时内书面通知甲方和乙方。27.2第三方保密义务不因其退出项目或协议终止而免除。第二十八条违约责任划分（1）技术类第三方过错：乙方先行向甲方承担主协议责任，再向第三方追偿；（2）设备类第三方过错：甲方直接向第三方索赔，乙方提供必要协助；（3）中介类第三方过错：过错方单独承担全部责任。28.2第三方迟延履行超过______日的，甲方或乙方有权解除补充协议并要求赔偿直接损失。第二十九条争议解决机制调整（1）技术争议：提交______行业协会专家委员会裁决；（2）商业争议：提交主协议约定的仲裁机构管辖；（3）设备质量争议：按设备交付地法院管辖。29.2第三方应签署《仲裁协议加入书》，接受主协议仲裁条款约束。第三十条协议终止与第三方退出（1）主协议提前终止；（2）第三方连续______次未通过阶段性验收；（3）经甲方、乙方共同书面通知。（1）移交全部技术资料及工作记录；（2）签署《项目离场确认书》；（3）销毁所有载有商业秘密的载体。第三十一条保险与担保31.1技术类第三方需购买保额不低于______万元的专业责任险，保单复印件交甲方备案。31.2设备供应类第三方需提供合同总额______%的履约保函，保函有效期至设备验收合格后______个月。第三十二条通知与文件传递32.1向第三方送达文件需同时抄送协议相对方，送达地址以补充协议记载为准。姓名：_________________________职务：_________________________签收方式：_________________________甲方（盖章）：公司全称：_________________________注册地址：_________________________法定代表人：_________________________签署日期：______年______月______日乙方（盖章）：公司全称：______________________