• 现行
  • 正在执行有效
  • 2025-03-07 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 62276:2025 EN-FR Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring methods_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62276:2025 EN-FR
  • 标准名称：单晶片用于表面声波（SAW）器件应用的规格和测量方法
  • 英文名称：Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring methods
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2025-03-07

文档简介

IEC62276是一个关于表面声波（SAW）器件应用中单晶体晶片规格和测量方法的国际标准。这个标准主要涉及到晶片的尺寸、表面质量、物理特性、化学特性、机械性能等方面的规定和测量方法。

1.尺寸：晶片的尺寸通常指的是其直径和厚度。这个标准规定了晶片的最小和最大尺寸，以确保其在SAW设备中的适用性。

2.表面质量：晶片的表面质量是非常重要的，因为它直接影响到SAW设备的性能。这个标准规定了晶片表面的粗糙度、划痕、污染程度等要求，以确保其表面质量符合标准。

3.物理特性：晶片的物理特性包括其机械强度、硬度、韧性等。这个标准规定了这些特性的要求，以确保晶片在制造和使用过程中不会出现破损或断裂等问题。

4.化学特性：晶片的化学特性包括其表面的元素组成和化学状态。这个标准规定了晶片表面的元素种类和含量，以确保其与SAW设备中的其他组件兼容。

5.温度特性：这个标准还规定了晶片在不同温度下的性能表现，以确保其在SAW设备中的适应性。

6.测量方法：这个标准还规定了进行这些测量所需要的工具、设备和方法。这些方法必须准确、可靠，并且符合相关的测量标准和规范。

IEC62276:2025EN-FRSinglecrystalwafersforsurfaceacousticwave(SAW)deviceapplications-Specificationsandmeasuringmethods是一个非常重要的标准，它为SAW设备中使用的

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