半导体封装用带预制焊环盖板 编制说明

1《半导体封装用带预制焊环盖板》（征求意见稿）编制说明装用带预制焊环盖板》，计划号20243275-T-339，标准类别为产品标准，属于标准总体计划、验证工作等，并列入所内工作计划（工作令号为：***）并列预1）标准评审中专家意见及处理意见研讨；2）草案与GB/T20001.10-2014《标2溅金属熔覆焊料盖板的相关合格判据等的验证研讨；5）各单位在研制生产和使用中遇到的与标准相关问题研讨；6）对国内外带预制焊环盖板相关文献进行了封装中的经验数据以及试验验证结果编制而成，主制焊环盖板的研究，包括国外带电阻点焊型预制Au80Sn20焊环盖板检验规范、型、熔覆型预制Au80Sn20焊环盖板产品标准（通用规范和详细规范）借鉴其方c）军民通用性：适用于军用的气密性封装半导体产），），3）：4~8.90μm，化学镀镍磷则为1.30~6.40µm，其上允许镀上一定厚度金层但金层不为降低成本，在保证焊料浸润性情况下，镀金层可以采用0.01~0.30µm薄金或Ni-Pd-Au（0.01~0.30µm）；铅锡焊料在金层上浸润和爬行非常快，以及降低金封区和盖板侧面的焊料堆积区）或在密封区外用激光去除薄5的粘接，熔覆焊料的爬行/铺展、针眼和气泡、浸润与反浸润、焊料渣化、焊料镀层质量中执行GJB1420附录B(规范性)镀层质量试验方法：镀金层按镀金质量试验方法来进行，并满足试验条件A；镀镍层按镀镍质量试验方法来进行，盐雾（腐蚀）按GB/T4937.13试验，试验时无焊环或熔覆焊料面朝上；盖板润湿性试验属于破坏性试验，通过和外壳/底座熔封工艺，评估或判定带预锡及微量元素含量分布采用YS/T1120.1、YS/T1120.2和Y环熔点采用GB/T1425测量，焊环尺寸采用GB/T15077测量，盖板尺寸采用GB/T1958测量，镍-金镀层采用GB/T16921进行测量、镍-金-镍-金等复合镀层采用GB/T31563测量，仲裁测量采用GB/T31563测量，镀层质量采用GJB1420附录B6半导体封装用带预制焊环盖板的标准，现有SEMIG53-92《SPECIFICATIONFORMETALLID/PREFORMASSEMMLY》带金锡预制焊环盖板检验规范、金锡预制焊环电路、分立器件、微波器件、MEMS器件、声表器件、晶振器件等（尤其5G、6G三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会带Au80Sn20预制焊环盖板（点焊、熔覆规定方式）、预制焊环盖板、中国电科58所使用这些盖板进行密封的7熔覆型预制焊环盖板样品，按照本标准的方法进行了盖板和焊环材料、镀层结构及厚度、外观质量、润湿性、密封及其可靠性、盐雾（腐蚀）和包装方面的的试国际、国外仅有SEMI标准G53-92《金属盖板/焊环组装》、JESD标准2各检验规范，前者是电阻点型带预制Au80Sn20焊环盖板，后者仅含储能焊金8序号标准名称标准类型焊环预制焊环固定方式盖板形式1G53-92《金属盖板/焊环组装》检验规范Au80Sn20焊环焊型平板2JESD9C-2017《InspectionCriteriaforMicroelectronicPackagesandCovers》检验规范--储能焊金属帽3Q/GYE30030-2014《金锡合金焊料密封盖板通用规范》产品标准企业Au80Sn20焊环焊型平板4Q/GYE30031-201《AS04060406型、AS07370737型、AS12191219型、AS13081308型、AS15241524型、AS18031803型、AS20322032型金锡合金焊料密封盖板详细规范》产品标准企业Au80Sn20焊环焊型方形平板5Q/GYE30032-2014《AS11430686型、AS14220686型、AS15750686型金锡合金焊料密封盖板详细规范》产品标准企业Au80Sn20焊环焊型长方形平板6QJ/T30006-2024《陶瓷封装用Au80Sn20熔覆焊料盖板通用规范》产品标准企业Au80Sn20焊环熔覆型平板7QJ/T30007-2024《ML-Au80Sn280-03400340-T25/Mo70Cu30Au80Sn20熔覆焊料盖板详细规范》产品标准企业Au80Sn20焊环熔覆型方形平板8QJ/T30008-2024《ML-Au80Sn280-02890289-T25Au80Sn20熔覆焊料盖板详细规范》产品标准企业Au80Sn20焊环熔覆型方形平板9QJ/T30009-2024《ML-Au80Sn280-01200100-T10Au80Sn20熔覆焊料盖板详细规范》产品标准企业Au80Sn20焊环熔覆型长方形平板QJ/T30010-2024《ML-Au80Sn280-02690229-T25Au80Sn20熔覆焊料盖板详细规范》产品标准企业Au80Sn20焊环熔覆型长方形平板QJ/T30011-2024《ML-Au80Sn280-04060406-T15Au80Sn20熔覆焊料盖板详细规范》产品标准企业熔覆型方形平板本规范产品标准国家标准贵金属Au80Sn20和溅金属PbSnAgIn等焊型熔覆型方形和长方形平板、帽型等9五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外G53-92《金属盖板/焊环组装》是预制Au80Sn20焊环平板型金属盖板/焊环组装MicroelectronicPackagesandCovers》也是检验规范，非产品规范，且仅有壳通用规范》、GJB2440A-2006《混合集成电路外壳通用规范》、GJB5438-2005《半导体光电子器件外壳通用规范》中仅