芯片代工合同范本

芯片代工合同范本1.甲方（买方/出租方/委托方）：

甲方是一家专注于集成电路设计和研发的高科技企业，其主要业务包括芯片设计、开发和销售。甲方成立于2010年，总部位于中国硅谷——北京中关村科技园区。甲方的注册资本为人民币1亿元，法定代表人为张三。甲方的经营范围包括集成电路设计、软件开发、系统集成、技术服务等。为了扩大生产规模，甲方决定寻找专业的芯片代工厂商进行合作。

甲方地址：北京市海淀区中关村科技园区甲子园

联系电话：138xxxx5678

电子邮箱：zhangsan@

2.乙方（卖方/承租方/服务提供方）：

乙方是一家专业从事芯片代工的高科技企业，成立于2005年，总部位于中国台湾。乙方拥有先进的生产设备和技术团队，具备年产10亿颗芯片的产能。乙方的法定代表人为李四。乙方在业界享有良好的口碑，与多家知名企业建立了长期战略合作伙伴关系。

乙方地址：中国台湾新竹市科技园区

联系电话：139xxxx5678

电子邮箱：lisi@

合同简介：

基于甲方在集成电路设计领域的技术优势和乙方在芯片代工方面的产能优势，双方决定展开合作，共同开拓市场。甲方作为买方、出租方和委托方，将向乙方提供芯片设计方案和研发成果，乙方作为卖方、承租方和服务提供方，负责对甲方的芯片设计方案进行生产、加工和制造。双方在此基础上签订本合同，明确双方的权利和义务，以期实现互利共赢。

本合同的签订标志着甲方和乙方正式建立起合作伙伴关系，双方将共同致力于推动集成电路产业的发展。通过本合同的履行，甲方可以专注于芯片设计和技术研发，提高自身核心竞争力；乙方则可以通过代工业务，充分利用产能，提高经济效益。双方合作的基础是相互信任、平等互利、共同发展。在本合同中，双方将就合同条款、价格、支付条件、履行期限、违约责任等方面进行详细约定，以确保合作的顺利进行。

第一条合同目的与范围

本合同的目的是确保甲方提供的集成电路设计方案（以下简称“芯片设计”）能够得到高效、高质量的代工服务，同时乙方能够按照约定的条件获得相应的代工收入。具体内容包括：

1.甲方应向乙方提供完整的芯片设计资料，包括但不限于设计文件、技术规范、测试标准等。

2.乙方根据甲方提供的芯片设计资料，进行生产加工，并按照约定时间完成芯片的生产、测试和封装。

3.乙方应保证芯片的质量和性能符合甲方的技术要求，并按时交付成品。

4.甲方应按照约定支付乙方代工费用，并协助乙方进行产品的市场推广和销售。

第二条定义

为避免歧义，本合同对以下关键术语进行定义：

1.芯片设计：指甲方拥有知识产权的集成电路设计方案，包括但不限于电路图、布局图、逻辑代码等。

2.代工费用：指乙方为完成芯片生产所收取的费用，包括生产成本、人工费用、管理费用等。

3.交货日期：指乙方按照甲方要求完成芯片生产并交付的时间节点。

4.质量保证：指乙方对生产出的芯片质量和性能所作的承诺，确保其符合甲方的技术要求。

第三条双方权利与义务

一、甲方的权利与义务

1.甲方有权按照合同约定获得乙方提供的芯片代工服务。

2.甲方有权要求乙方按照约定时间和质量标准完成芯片生产。

3.甲方有权对乙方的生产过程进行监督和检查，以确保合同的履行。

4.甲方应向乙方支付约定的代工费用，不得无故拖延或拒绝支付。

5.甲方应按照约定时间向乙方提供完整的芯片设计资料，确保乙方能够按时开始生产。

6.甲方应协助乙方进行产品的市场推广和销售，提高产品的市场知名度。

二、乙方的权利与义务

1.乙方有权按照合同约定收取甲方支付的代工费用。

2.乙方有权要求甲方按照约定提供完整的芯片设计资料，以便及时开始生产。

3.乙方有权对甲方提供的芯片设计资料进行审核，以确保生产的可行性。

4.乙方应按照约定的时间和质量标准完成芯片生产，保证芯片的性能和质量。

5.乙方应向甲方提供生产进度报告，并及时解决甲方在监督和检查过程中提出的问题。

6.乙方应对生产出的芯片负有质量保证责任，确保其符合甲方的技术要求。

7.乙方应协助甲方进行产品的市场推广和销售，提高产品的市场知名度。

本合同双方的权力和义务是相互依存、相互制约的。甲方应按照约定履行自己的义务，乙方也应按照约定履行自己的义务。双方应共同努力，确保合同的顺利履行，实现双方的共赢。

第四条价格与支付条件

1.代工费用：乙方向甲方提供的芯片代工服务的费用为人民币【】元整（大写：【】元整）。

2.价格条款：双方确认，代工费用为一次性支付，甲方应在合同签订后【】个工作日内向乙方支付上述费用。

3.支付方式：甲方通过银行转账的方式向乙方支付代工费用。

4.支付时间：甲方应于合同签订后【】个工作日内完成支付。

5.发票：乙方应向甲方提供正规发票，甲方据此进行税前扣除。

双方应严格按照本条约定履行支付义务，任何一方不得无故拖延或拒绝支付。

第五条履行期限

1.交货日期：乙方应按照甲方要求，在合同签订后【】个月内完成芯片的生产、测试和封装。

2.甲方应在合同签订后【】个月内向乙方提供完整的芯片设计资料。

3.双方应按照本合同约定，按时履行各自的权利和义务。

任何一方未按本条规定履行义务的，应承担相应的违约责任。

第六条违约责任

1.甲方未按约定时间向乙方支付代工费用的，应向乙方支付违约金，违约金为代工费用的【】%。

2.甲方未按约定时间提供芯片设计资料的，应向乙方支付违约金，违约金为代工费用的【】%。

3.乙方未按约定时间完成芯片生产的，应向甲方支付违约金，违约金为代工费用的【】%。

4.乙方生产出的芯片质量或性能不符合甲方技术要求的，乙方应负责重新生产或提供相应的赔偿。

5.不可抗力：因不可抗力导致一方无法履行合同的，该方应立即通知对方，并在【】个工作日内提供相关证明。

6.双方应按照本合同约定履行各自的权利和义务。任何一方违反本合同的，应承担违约责任，向对方支付违约金，并赔偿因此给对方造成的损失。

7.本合同的违约金支付方式为：【】（银行转账/现金支付等）。

双方应严格按照本合同约定履行各自的权利和义务，确保合同的顺利履行。

第七条不可抗力

1.不可抗力：指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害（如地震、洪水、台风等）、社会事件（如战争、动乱、政策变化等）和网络事件（如黑客攻击、系统故障等）。

2.责任免除条件：一旦发生不可抗力事件，受影响的一方应立即通知对方，并在【】个工作日内提供相关证明。如果不可抗力事件导致一方无法履行合同，该方应免除承担违约责任。

3.不可抗力事件的后果处理：受影响的一方应尽力减少不可抗力事件造成的损失，并在不可抗力事件结束后【】个工作日内恢复合同的履行。

4.如果不可抗力事件持续发生，双方应共同协商确定合同的继续履行或终止事宜。

双方应认识到不可抗力事件可能对合同履行造成的影响，并提前做好相应的风险防范措施。

第八条争议解决

1.争议解决方式：双方在履行本合同过程中发生的任何争议，应首先通过友好协商解决。如果协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

2.仲裁：如果双方同意，也可以选择将争议提交【】仲裁委员会进行仲裁，仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。

3.诉讼：如果双方未选择仲裁，任何一方均可选择向合同签订地人民法院提起诉讼，法院的判决对双方均有约束力。

4.争议解决期间：在争议解决期间，双方应继续履行合同项下的义务，除非双方另有约定。

5.费用承担：无论争议最终通过协商、调解、仲裁还是诉讼解决，由此产生的费用由败诉方承担，双方另有约定的除外。

双方希望通过明确争议解决方式，确保本合同的顺利履行，减少不必要的法律风险。

第九条其他条款

1.通知方式：双方应以书面形式通过电子邮件或快递方式相互发送通知，确保通知的及时性和有效性。

2.合同变更：本合同的变更应经双方协商一致，并以书面形式进行，任何一方不得单方面变更合同内容。

3.终止条件：除非双方另有约定，本合同在以下情况下可终止：

a.双方协商一致解除合同；

b.合同约定的代工任务完成；

c.不可抗力事件导致合同无法履行，且双方无法通过协商解决；

d.一方明确表示无法履行合同，另一方书面同意解除。

4.合同解除：合同终止后，双方应按照合同约定处理善后事宜，包括但不限于代工费用的结算、知识产权的归属等。

5.保密条款：双方应对本合同的内容和履行过程中获取的对方商业秘密予以保密，未经对方同意不得向第三方披露。

6.适用法律：本合同受中华人民共和国法律管辖，双方应遵守相关法律法规，履行合同义务。

第十条附则

1.附录：本合同附件包括双方提供的技术规范、设计文件、生产要求等详细资料，附件与本合同具有同等法律效力。

2.附件：双方应将合同履行过程中产生的相关单据、报告、邮件