模组基础制程教育

1模组构成

CELLTOP-CHASSISSOURCE-PCB背光板AAAAAAAAAAAAAASOURCE-TCPGATE-TCPGATE-PCB模组分解图2PANEL构成面板（panel）偏光板（上pol）玻璃板液晶偏光板（下pol）玻璃板PANEL组合PANEL结构PanelSourceICPCB在没有驱动的情况下：TN型——长白PVA型——长黑（TN型）3Backlightunit构成Backlightunit简称BLU，给LCD产品画面提供光源的部件，是Ass’y组装工程的主材料，中文名叫背光源。背光源（blacklightUnit）NOMAL结构ProtectSheet:保护层PrismSheet：棱镜层DiffuseSheet：扩散层LGP：导光板ReflectSheet：反射层MoldFrame灯管：CCFL4TopChassis构成TopChassis简称T/C，Panel&B/L组装后，给LCD产品起到固定和保护的作用的部件，是Ass’y组装工程的三大主材料之一。上框架（TopChassis

）5出货模组整体制造流程Panel供应仓DisAss’yPOLR/WTABR/WL/RepairR/J检查OLBF/TBOX包装材料仓库PCBRECYCLESIP/BAss’yAgingP/KQAMMT6TOTB群设备（22”-32”）OLB工程7模组制程简介OLB(OuterLeadBonding)工程OLB工程目的:LCD基板(Panel)与驱动TABIC(集成电路),通过各向异性导电膜ACF在一定的温度、压力、时间下bonding。LOADERBARCODEATTACHPADCLEANING

ACFPRE-BONDING

TABICPRE-BONDINGTABICBONDINGALIGNCHECKINGSOURCEGATEOLB(OuterLeadBonding)设备简图8PanelPadCleaningSourceACF预压GateACF预压SourceTABIC预压GateTABIC预压SourceTABIC本压GateTABIC本压AligncheckOLB流程图打标签Panel投入OLB(=OutLeadBonding)LabelOLB(=OutLeadBonding)LABELATTACH工程BCR条形码贴附10第一次清洗(高压AirSpray+VacuumSuction)第二次清洗(IPA+CleanCloth)为了去除Panel中要粘贴各Source/Gate的粘贴面存在的杂质和污染物,先用AIR吹的真空方式处理,第二次用清洗液(IPA溶液)和不会发生灰尘的CleanCloth来清洗Pad面.Gate电极Source电极CleanCloth+IPA溶液PanelPadCleaning工程吹风OLB(=OutLeadBonding)11ACF临时附着工程ACF供应部ACF切割UNIT回收部在清洗完毕的PANELITOPAD面上按照各各Source/Gate长度,粘贴异向性涂层Film(ACF,AnisotropicConductiveFilm)PANELACFBACK-UPTOOLOLB(=OutLeadBonding)12TABICCutting:按照各个产品的Design定量的切割Cutting金型回收部TABICOLB(=OutLeadBonding)13TAB

pre-bondingTAB预压工程将Panel的Pad面和TABIC的Lead用Vision识别并1:1对准后粘贴到Pad面Vision识别画面TABICLeadPanelOLB(=OutLeadBonding)14TABmainbonding

TAB本压工程在对准后粘贴的TABIC上方加热(190℃±10)/加压(3Mpa±0.5)将属性为热硬化树脂的ACF完全硬化,使ACF完全固定/导通.OLB(=OutLeadBonding)附着Tool(加热+加压)15ACF简介16Align检查工程利用VisionSystem来检查完全硬化的TabIC和PanelPad粘贴的排列是否正确PanelPadTabICLeadOLB(=OutLeadBonding)OLB半制品17SI工程目的：1）防止露在外面的C/F的B/M和OLBPad部分被潮气腐蚀。

2)保护外界的冲击。

3)防止TABBent部分LeadCrack。SI(SIDispense)工程SI(SIDispense)工程简图１Si涂布工程18TOTB群设备（22”-32”）SI涂布工程19SI(SIDispense)流程GateSIDispenseSourceSIDispenseUV硬化PanelunloadingPanel翻转Source背面涂布等待自然硬化Si涂布20SI

设备外观Si涂布21-Si涂布轨迹示意图如图所示：Si涂布从panel识别mark位置开始，然后沿淡黄色线条方向进行涂布。PanelmarkPanelIDPanelTABICSi涂布22TOTB群设备（22”-32”）PB工程23PB(PCBBonding)工程PB工程目的：驱动TABIC和表面贴装好的PCB,通过各向异性导电膜ACF在一定的温度、压力、时间下bonding。PB(PCBBonding)工程简图PB(=PCBBONDING)24PB(PCBBonding)工程流程SourcePCBsupportSourcePCBACF预压SourcePCB本压AligncheckPB(=PCBBONDING)25定义:

将OLB工程完成后的PANEL与PBA在高温高压下通过ACF进行Bonding的工程+=高温高压PB(=PCBBONDING)26利用VACUUM将PCB安放到STAGECUPATTERNPCBPCB安放PB(=PCBBONDING)27ACF预压在ACF硬化温度以下(大约80度)用低压压住数秒,把ACF固定在PCB上加热及加压SEPARATORFILMPB(=PCBBONDING)28PCB本压着加热加压利用热和压力将已对准的TABIC和PCB压住，使ACF的热硬化树脂(THERMOSETTING)硬化，并且使TAB电极和PCB电极导通。PB(=PCBBONDING)29MMT工程TOTB群设备（22”-32”）30MMT(ManualModuleTest)检查工程检查画质外观检查涂布状态ACFBonding状态IC、PCB材料状态检查POLReworkReworkOKNoNoMMT31TOTB群设备（22”-32”）ASSY工程32ASS’Y(ChassisAssembly)工程ASS’Y工程目的：为了保护LCD制品免受外界的冲击、振动等机械外力以及高温、高湿、低温等外部环境的变化带来的影响而将显示画面的LCD基板、发光源BACK-LIGHT和外框METAL-CHASSIS组装在一起的工程。ASS’Y(ChassisAssembly)工程图组装工程33ASS’Y(ChassisAssembly)工程流程原,副资材供应Panel投入部下pol保护膜去除上下pol保护膜清洗上pol保护膜去除B/L投入部B/L+Panel组装B/L清洗B/L画像检查排出另外区域ScrewT/CScrewT/CScrew组装Topchassis组装SourcePCBScrew组装完成品排出B/L局部清洗OKNoNo完成品barcode贴附Label组装工程34为了保护LCD制品免受外界的冲击、振动等机械外力以及高温、高湿、低温等外部环境的变化带来的影响而将显示画面的LCD基板、发光源BACK-LIGHT和外框METAL-CHASSIS组装在一起的工程。（B/L）（T/C）组装工程35组装设备方式

Cell设备Manual设备半自动设备目前，生产线内有组装单人设备、手动设备和半自动设备三种。对应的作业人数分别为单人作业、双人作业和多人作业。组装工程36TOTB群设备（22”-32”）AGING工程

Age（变老）→Aging

英语字面意思为老化，在此表示为老化性测试。按照产品的一般寿命曲线（浴缸曲线），通过给产品施加一定强度的恶劣环境（高温高压)，提前结束产品的“早期故障期”，防止在此期间产生的不良品流入顾客手中。目的是寻找产品由于材料或生产过程的不完善而造成的不良，发现问题，及时反馈。一、介绍&目的Aging工程38AGING工程流程PanelloadingPowerOn初期检查HeaterOn高温检查PanelUnloadingAging工程故障率时间早期故障期偶然故障期磨损故障期一般寿命曲线产品老旧之后，由于器件磨损发生的故障，通过预防降低不良。客户正常使用时期，通过正确的使用减少不良。产品刚刚组装完成，通过改善生产减少不良。二、一般寿命曲线Aging工程产品设计的不足或工序的不合格不充分的质量管理组装上的错误不恰当的驱动污染储藏和运输时故障不恰当的标准作业。。。。偶然故障期:磨损故障期:早期故障期:用户的错误使用用户过度使用自然灾害引起的故障负荷和强度比预想的大最好的检查方法也探查不到的缺陷。。。。部件的磨损或老化使用环境的腐蚀或氧化不恰当的事后管理收缩或龟裂。。。。Aging工程三、方法NORMAL：在高温条件下(通常是50°C或60°C)将Panel放置密闭的Chamber内进行长时间驱动(通常有30分钟、45分钟、1小时、1.5小时、2小时…)。同时画面循环切换，保证液晶的物理特性不受影响。HVS：HighVoltageStress，即高电压的意思。HVS是三星特有的一种检查驱动方式。用高电压的驱动方式（增加了老化系数），可以在其他条件相同的条件下，缩短老化时间驱动，以增加产量。Aging工程Line类A/D类TAB类DOT类D/DShort、D/LOpen、DataOpen、D/CShort、G/GShort、G/LOpen、GateOpen、G/CShort、G/DShort、TicksDisplayMiss、NoDisplay、B/LOnDefectTABFunction、TABBlock、LeadOpenHighDot、HighOver、Glass异物、Pol异物四、主要检查的不良Aging工程43TOTB群设备（22”-32”）F/T工程44Panel接收JIG初始化Panel驱动ReworkPanel检查LotEndPowerOFFPanelUnloadingF/T(FinalTest)工程流程NoOKF/T&V/I工程45F/T(FinalTest)工程F/T工程目的：产品在Aging、Cooling结束后实施驱动画面检查，检出不符合要求的产品；并将相关不良数据反馈到前到工程。F/T(FinalTest)设备照片FT工程46即FinalTest，终检的意思。常温下驱动Panel，在多个Pattern中，检查画质是否存在不良。可以通过增加视角或对Panel施加压力，使不良更加明显。是最重要的检查工序。F/T:V/I:即VisualInspection，外观检查。不加驱动，通过肉眼对Panel、B/L、Pol、Chassis、PCB、Screw以及各种附着物等外观进行检查。目的:1、找出不良品，保证产品质量，防止不合格产品流入顾客手中；2、发现问题，及时反馈给前面工序。介绍&目的F/T&V/I工程TOT:将FT画质检查与VI外观检查集中在了一个工位，统称为为FT工程。47画质不良Dot不良HighDot、OffDot等Line不良LineOpen、LineShort等TAB不良LeadOpen、TAB功能不良等驱动不良NoDisp