2023年PCB板工程师中级考试试题及答案

线路板设计工程师中级考试试题（实践技能）

（每题30分，共150分）

1、请说明Powerpcb中，以下列举的父亲模式命令表达的意思。

1Nvs>:依次高亮网络

2W<n>：改变线宽为vn>

3G<x>{<y>}：全局栅格设立，第二个参数是可选项

4S<s>：查找元件或元件管脚

5S<nxn>：查找绝对坐标点

6SR<nxn>：查找相对坐标点

7SS<s>：杳找并且选中由元件标记符标记的元件

8AA：转换到任意角度模式

9AD：转换到对角模式

10AO：转换到直角模式

11VA：自动选择过孔

12VP：使用埋孔

13VT：使用通孔

14T：打开或关闭透明模式

15F<s>：打开文献，<S>为打开途径和名字

2、请写出在印刷板设计中注意的地方？

16布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽也许保持与原理图相一致，布线方向最佳

与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这

样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局规

定的前提下）。

17各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺规定。

18电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种:

(1)平放：当电路元件数量不多，并且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好;

对于1/4W以下的电阻平放时，两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时，两焊

盘的间距一般取5/10英寸：二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系

列整流管,一般取4〜5/10英寸。

(2)竖放：当电路元件数较多，并且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放

时两个焊盘的间距一般取1〜2/10英寸。

19电位器：IC座的放置原则

(1)电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电

压升高，反时针调节器节时输出电压减少；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折

大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。

电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的规定，因此应尽也许放轩在板的

边沿，旋转柄朝外。

(2)IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放

置的方位是否对的，并注意各个IC脚位是否对的，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者

左上角，并且紧靠定位槽(从焊接面看)。

20进出接线端布置

(1)相关联的两引线端不要距离太大，一般为2〜3/10英寸左右较合适。

(2)进出线端尽也许集中在1至2个侧面;不要太过离散。

21设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。

22在保证电路性能规定的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺

充规定走线，力求直观，便于安装，高度和检修。

23设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简朴明了。

24布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽也许与电容引线脚的间距相

符;

25设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。

3、请说出印刷电路板的抗干扰设计原则

答：

26可用串个电阻的办法，减少控制电路上下沿跳变速率。

27尽量让时钟信号电路周边的电势趋近于0,用地线将时钟区圈起来，时钟线要尽量

短。

28I/O驱动电路尽量靠近卬制板边。

29闲置不用的门电路输出端不要悬空，闲置不用的运放正输入端要接地，负输入端接

输出端。

30尽量用45。折线而不用90。折线，布线以减小高频信号对外的发射与耦合。

31时钟线垂直于I/O线比平行十I/O线干扰小。

32元件的引脚要尽量短。

33石英晶振下面和对噪声特别敏感的元件下面不要走线。

34弱信号电路、低频电路周边地线不要形成电流环路。

35需要时，线路中加铁氧体高频扼流圈，分离信号、噪声、电源、地。

印制板上的一个过孔大约引起0.6pF的电容；一个集成电路自身的封装材料引起

2pF~10pF的分布电容；一个线路板上的接插件，有520HH的分布电感；一个双列直插的24

引脚集成电路插座，引入4卜旧〜1811H的分布电感。

<p>4、写出以下缩写集成电路封装所相应表达的中文意思

•BGA(BallGridArray)：球栅阵列，面阵列封装的一种。

•QFP(QuadFlatPackage)：方形扁平封装。

•PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)：有引线塑料芯片载体。

•DIP(DualIn-linePackage)：双列直插封装。

•SIP(SingleinlinePackage)：单列直插封装

•SOP(SmallOut-LinePackage)：小外形封装。

SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)：J形引线小外形封装。

•COB(ChiponBoard)：板,ti芯片封装。

•Flip-Chip：倒装焊芯片。

•THT(ThroughHoleTechnology)：通孔插装技术

•SMT(SurfaceMountTechnology)：表面安装技术

5、在设计中，布局是一个聿要的环节，说出PCB布局方式，并对其进行分析说明；例举布

局的检查项目.

布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的

基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分派，将两个

门电路进行互换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完毕后，还可对设计文献及芍关信

息进行返回标注于原理图，使得PCB板中的有关信息与原理图相一致，以便在此后的建档、

更改设计能同步起来，同时对模拟的有关信息进行更新,使得能对电路的电气性能及功能进

行板级验证。

1,印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符

2,能否符合PCB制造工艺规定

3,有无定位标记

4,元件在二维、三维空间上有无冲突

5,元件布局是否疏密芍序，排列整齐,是否所有布完

6,需经常更换的元件能否方便的更换，插件板插入设备是否方便

7,热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离

8,调整可调元件是否方便

9,在需要散热的地方，装了散热器没有，空气流是否通畅

10,信号流程是否顺畅且互连最短,插头、插座等与机械设计是否矛盾

线路板设计工程师中级考试试题（实践技能）

（每题30分,共150分）

1、请说明Powerpcb中，以下列举的父亲模式命令表达的意思。

1Nvs>:依次高亮网络

2W<n>：改变线宽为vn>

3G<x>{<y>}：全局栅格设立，第二个参数是可选项

4S<s>：查找元件或元件管脚

5S<nxn>：杳找绝对坐标点

6SR<nxn>：查找相对坐标点

7SS<S>：查找并且选中由元件标记符标记的元件

8AA：转换到任意角度模式

9AD：转换到对角模式

10AO：转换到直角模式

11VA：自动选择过孔

12VP：使用埋孔

13VT：使用通孔

14T：打开或关闭透明模式

15F<s>：打开文献，vs>为打开途径和名字

2、请写出在印刷板设计中注意的地方？

16布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽也许保持与原理图相一致，布线方向最佳

与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这

样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局规

定的前提下)。

17各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严遂的工艺规定。

18电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：

(1)平放：当电路元件数量不多，并且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平成较好:

对于1/4W以下的电阻平放时，两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时，两焊

盘的间距一般取5/10英寸：一极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系

列整流管,一般取4〜5/10英寸。

(2)竖放：当电路元件数较多，并且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放

时两个焊盘的间距一般取1〜2/10英寸。

19电位器：IC座的放置原则

(1)电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电

压升高，反时针调节器节对输出电压减少；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折

大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。

电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的规定，因此应尽也许放轩在板的

边沿，旋转柄朝外。

(2)£座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放

置的方位是否对的，并注意各个IC脚位是否对的，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者

左上角，并且紧靠定位槽(从焊接面看)。

20进出接线端布置

(1)相关联的两引线端不要距离太大，一般为2〜3/10英寸左右较合适。

(2)进出线端尽也许集中在1至2个侧面，不要太过离散。

21设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。

22在保证电路性能规定的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺

充规定走线，力求直观，便于安装，高度和检修。

23设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简朴明了。

24布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽也许与电容引线脚的间距相

符；

25设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。

3、请说出印刷电路板的抗干扰设计原则

答：

26可用串个电阻的办法，减少控制电路上下沿跳变速率。

27尽量让时钟信号电路周边的电势趋近于0,用地线将时钟区圈起来，时钟线要尽量

短。

28I/O驱动电路尽量靠近印制板边。

29闲置不用的门电路输出端不要悬空，闲置不用的运放正输入端要接地，负输入端接

输出端。

30尽量用45。折线而不用90。折线，布线以减小高频信号对外的发射与耦合。

31时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。

32元件的引脚要尽展短。

33石英晶振下面和对噪声特别敏感的元件下面不要走线。

34弱信号电路、低频电路周边地线不要形成电流环路。

35需要时，线路中加铁氧体高频扼流圈，分离信号、噪声、电源、地。

印制板上的一个过孔大约引起0.6pF的电容；一个集成电路自身的封装材料引起

2pF~10pF的分布电容；一个线路板上的接插件，有520HH的分布电感；一个双列直插的24

引脚集成电路插座，引入4HH〜18RH的分布电感。

vp>4、写出以下缩写集成电路封装所相应表达的中文意思

•BGA(BallGridArray)：球栅阵列，面阵列封装的一种。

•QFP(QuadFlatPackage)：方形扁平封装。

•PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)：有引线塑料芯片载体。

•DIP(DualIn-linePackage)：双列直插封装。

•SIP(SingleinlinePackage)：单列直插封装

•SOP(SmallOut-LinePackage)：小外形封装。

•SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPac