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深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商析盘中孔以及POFV孔的影响一、盘中孔的影响盘中孔设计在现代印制板（PCB）制造中越来越常见，特别是在追求高组装密度的模块类单板中。这种设计有助于节省空间并提高元件的集成度。然而，盘中孔的设计也带来了一些潜在的问题，如图1-1(a)所示为早期常见的绿油单面塞孔形式。图1-1盘中孔冷撕裂（缩锡开裂）风险：当BGA角部的焊点焊盘设计有盘中孔（POFV孔），如果这些孔没有连接内层的大铜皮（如地、电层），在再流焊接快速冷却过程中，可能会因焊点的单向凝固及BGA角部的翘起而出现熔断现象。这种熔断现象发生在焊点凝固时，因此被称为冷撕裂或缩锡开裂，如图1-2所示。图1-2POFV孔冷撕裂(缩锡开裂)形成机理冷撕裂会导致焊点连接不可靠，从而影响整个电路板的性能和可靠性。热性能影响：如果盘中孔连接有内层的大铜皮，由于大铜皮具有良好的热导性，可以更有效地分散焊接过程中的热量，从而避免单向凝固引起的熔断问题。然而，大铜皮的存在也可能导致焊接过程中的热应力增加，对焊接接头的可靠性产生一定影响。二、POFV孔的影响POFV（PlateOverFilledVia）孔，即树脂塞孔电镀填平工艺的孔，也被称为VIPPO孔或盘中孔。这种工艺的主要优点包括有利于设计叠孔和焊盘上加孔、改善电气性能、有助于散热以及可有效节约空间。然而，POFV孔的设计也需要注意以下几个方面的影响，如图1-3所示为POFV孔可能引发的焊接问题示意图。图1-3POFV孔冷撕裂(缩锡断裂)现象焊接可靠性：POFV孔的设计不当可能导致冷撕裂问题，从而影响焊接接头的可靠性。此外，如果POFV孔的填充不平整或存在缺陷，也可能导致焊接过程中的问题，如虚焊、假焊等。电气性能：POFV孔的填充和电镀质量对电气性能有重要影响。填充不平整或电镀层不完整可能导致电气连接不良或信号传输问题。因此，在制造过程中需要严格控制POFV孔的填充和电镀质量。散热性能：虽然POFV孔有助于散热，但如果设计不当或填充材料导热性能不佳，也可能影响散热效果。在选择填充材料和设计POFV孔时，需要考虑其散热性能。总结，盘中孔和POFV孔的设计对印制板的性能和可靠性有重要影响。在制造过程中需要严格控制工艺流程和质量标准，以确保这些孔的设计能够满足实际应用需求并具有良好的可靠性

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