《GBT 44795-2024系统级封装（SiP）一体化基板通 用要求》全面解读

《GB/T44795-2024系统级封装（SiP）一体化基板通用要求》最新解读一、揭秘GB/T44795-2024：系统级封装一体化基板的核心要求

二、解码SiP一体化基板通用标准：2024年最新技术趋势

三、重构系统级封装基板设计：GB/T44795-2024全面解析

四、GB/T44795-2024必读：SiP基板技术要求的深度解读

五、系统级封装基板通用要求：2024年标准实施指南

六、SiP一体化基板标准揭秘：从术语到技术要求的全攻略

七、GB/T44795-2024热点解析：基板设计与测试的关键点

八、解码系统级封装基板试验方法：2024年标准实践指南

九、SiP基板通用要求深度剖析：GB/T44795-2024技术亮点

十、GB/T44795-2024技术指南：系统级封装基板合规实践

目录十一、揭秘SiP一体化基板设计难点：2024年标准核心解读

十二、系统级封装基板技术要求：GB/T44795-2024必读攻略

十三、重构SiP基板测试方法：2024年标准最新实践解析

十四、GB/T44795-2024深度解码：系统级封装基板行业革新

十五、SiP一体化基板通用要求：2024年标准技术热点解析

十六、系统级封装基板设计指南：GB/T44795-2024技术详解

十七、解码SiP基板试验方法：2024年标准实施难点突破

十八、GB/T44795-2024必读：系统级封装基板技术革新

十九、揭秘系统级封装基板通用要求：2024年标准全攻略

二十、SiP一体化基板技术要求：GB/T44795-2024深度解析

目录二十一、重构系统级封装基板测试标准：2024年技术实践

二十二、GB/T44795-2024技术解码：SiP基板设计核心要点

二十三、系统级封装基板通用要求：2024年标准实施攻略

二十四、SiP一体化基板试验方法：GB/T44795-2024技术详解

二十五、揭秘GB/T44795-2024：系统级封装基板行业新趋势

二十六、解码系统级封装基板技术要求：2024年标准实践

二十七、重构SiP基板通用要求：GB/T44795-2024技术革新

二十八、GB/T44795-2024必读：系统级封装基板设计指南

二十九、SiP一体化基板测试方法：2024年标准深度解析

三十、系统级封装基板通用要求：GB/T44795-2024技术热点

目录三十一、揭秘SiP基板设计难点：2024年标准实施全攻略

三十二、GB/T44795-2024技术指南：系统级封装基板新趋势

三十三、解码系统级封装基板试验方法：2024年标准实践

三十四、重构SiP一体化基板技术要求：GB/T44795-2024解析

三十五、系统级封装基板通用要求：2024年标准技术革新

三十六、GB/T44795-2024必读：SiP基板设计与测试全攻略

三十七、揭秘系统级封装基板行业趋势：2024年标准新亮点

三十八、解码SiP一体化基板通用要求：GB/T44795-2024实践

三十九、重构系统级封装基板技术要求：2024年标准深度解析

四十、GB/T44795-2024技术热点：SiP基板设计与测试指南目录PART01一、揭秘GB/T44795-2024：系统级封装一体化基板的核心要求散热性能随着集成度的提高，SiP一体化基板的散热问题日益突出。因此，该标准对基板的散热性能提出了明确要求，以确保芯片的长期稳定运行。高密度布线为满足系统级封装的高集成度需求，SiP一体化基板需支持更细线宽和线距的高密度布线，以实现更高的功能密度。阻抗控制为确保高速信号的传输质量，SiP一体化基板需具备严格的阻抗控制，以减小信号失真和传输延迟。（一）电气特性核心要点热阻热阻是评估基板散热能力的关键指标，标准要求SiP一体化基板应具有较低的热阻值，以保证热量能够快速传导到散热部件上。（二）热特性关键参数要求热导率热导率是衡量材料导热性能的物理量，标准要求SiP一体化基板应具有高热导率，以便有效地将热量从热源处传导出去。温度均匀性温度均匀性是指SiP一体化基板在工作时，表面温度分布的均匀程度。标准要求SiP一体化基板应具有良好的温度均匀性，以避免因温度差异导致的性能不稳定。规定了系统级封装一体化基板应使用的材料，包括基板的类型、性能、尺寸等。基板材料详细规定了系统级封装一体化基板的各项结构尺寸，包括基板厚度、通孔尺寸、线宽、线距等。结构尺寸对系统级封装一体化基板的布局布线进行了规范，包括元件的布局、信号的走向、电源和地的处理等。布局布线（三）结构特性重点规定（四）材料选择核心考量为提高散热效率，应选择导热性能更好的材料，如铜、铝等金属材料以及导热硅胶片等复合材料。高导热材料为保证整个SiP的可靠性，应选择热膨胀系数较低的材料，如硅、碳化硅等。低热膨胀系数材料为满足加工和制造的要求，应选择易于加工和制造的材料，如可电镀、可焊接、可切割等。良好可加工性材料功能单元种类按照功能需求，将SiP内的功能单元划分为处理器单元、存储器单元、接口单元、电源管理单元等。功能单元性能功能单元互连（五）功能单元关键界定对各个功能单元的性能指标进行明确界定，如处理器单元的运算能力、存储器单元的存储能力等。规定功能单元之间的互连方式、信号传输协议等，确保各功能单元能够协同工作，实现SiP的整体性能。端口类型与数量规定了SiP封装中各个端口的阻抗值和匹配要求，以保证信号传输的完整性和稳定性。端口阻抗与匹配端口级联方式规定了SiP封装中端口级联的方式和方法，包括串联、并联等，以确保多个端口之间的协同工作和优化性能。规定了SiP封装中使用的端口类型和数量，以确保SiP与其他元件或系统之间的连接顺畅、稳定。（六）端口级联要求解析PART02二、解码SiP一体化基板通用标准：2024年最新技术趋势SiP技术将支持更高的元件密度，以满足更小封装尺寸和更复杂功能的需求。更高密度SiP基板将支持更快的信号传输速度，以满足高速应用的需求。更快传输速度SiP技术将采用更先进的电源管理技术，以满足高能效和长电池寿命的要求。更好的电源管理（一）电气性能技术新走向010203（二）热管理技术新趋势热流路径优化通过优化热流路径，提高散热效率，降低SiP封装的温度，提高可靠性。新型散热材料应用高导热材料、石墨烯等新型散热材料，提高SiP封装的散热性能。热设计仿真技术采用先进的热仿真技术，对SiP封装进行热仿真分析，预测温度分布，优化热设计方案。采用更加精细的线条和间距，以实现更高的集成度和性能。精细化设计引入新型低热阻、低介电常数、高导热性等材料，提高结构设计的可靠性和稳定性。新型材料应用采用3D堆叠技术，将多个芯片或组件垂直堆叠在一起，实现更紧凑、更高效的SiP一体化基板结构设计。3D堆叠技术（三）结构设计技术革新新型基板材料研发和应用具有高导热、高散热、低损耗、高可靠性等特性的新型基板材料，如低介电常数（LowDk）和低耗散因子（LowDf）材料。（四）材料应用技术突破先进封装材料采用高性能的封装材料，如低热阻的导热胶、高导热性的散热片、高可靠性的封装胶等，提高SiP的散热性能和可靠性。绿色环保材料随着环保意识的提高，越来越多的SiP产品开始使用绿色环保的封装材料，如无铅焊料、无卤素阻燃剂等，以减少对环境的影响。（五）功能集成技术进展嵌入式组件技术将无源和有源组件嵌入到基板中，实现更高的集成度和更小的封装尺寸；同时提高了电气性能和可靠性。先进封装技术采用倒装芯片、晶圆级封装等先进技术，实现芯片与基板之间的高密度连接；同时降低了寄生电感和电容，提高了信号传输速度。系统级封装技术将多个芯片、组件、互连等集成在一个封装体内，实现系统级的高度集成；同时降低了组装成本，提高了生产效率。应用5G、6G等高速无线通信技术，实现更快的数据传输速率和更低的延迟。高速传输技术采用低损耗材料和优化设计，降低信号在传输过程中的损耗，提高信号质量和稳定性。低损耗传输技术应用先进的抗干扰技术，如差分信号、屏蔽技术等，减少外界干扰对信号传输的影响，提高信号传输的可靠性。抗干扰传输技术（六）信号传输技术前沿PART03三、重构系统级封装基板设计：GB/T44795-2024全面解析（一）材料要素设计解析新型导热材料采用石墨烯、碳纳米管等新型导热材料，提高基板内部热传导效率，降低封装热阻，确保芯片在长时间高功率工作下的稳定性和可靠性。环保可持续材料符合RoHS、REACH等环保法规要求，采用无毒、可回收或生物降解的材料，降低对环境的污染和资源的消耗。高性能基板材料选择具有高导热、低膨胀系数、优异电气性能和可靠机械强度的基板材料，如硅、陶瓷、玻璃纤维增强环氧树脂等，以满足SiP的高密度、高性能封装需求。030201（二）结构要素设计要点01选择具有高导热、高电性能、低介质损耗和低热膨胀系数的材料，如陶瓷、硅片和有机基板等，以满足封装性能和可靠性要求。根据系统级封装的应用需求和工艺要求，合理设计基板的结构尺寸和厚度，以实现良好的封装效果和热管理性能。在基板布局布线时，应考虑到信号完整性、电源完整性、电磁兼容性等因素，采用合理的布线策略和抗干扰措施，确保信号传输的稳定性和可靠性。0203基板材料选择结构尺寸和厚度设计布局布线设计布线密度和线宽/线距规范了布线密度，以及最小线宽、最小线距等参数，确保信号的传输性能和基板的可靠性。布线拓扑结构规定了多种布线拓扑结构，如链式、T型、菊花链等，并给出了选用建议，以满足不同信号传输需求。布线长度和阻抗匹配要求在设计时考虑布线长度和阻抗匹配问题，以减少信号反射和干扰，提高信号质量。（三）布线要素设计规范01端口尺寸和规格必须明确端口的尺寸和规格，包括直径、形状、插针数量等，以确保与其他元件或接口兼容。端口布局和间距端口的布局和间距应遵循标准规范，以确保信号传输的完整性和稳定性，同时考虑散热和制造的限制。端口阻抗和信号完整性端口的阻抗和信号完整性是关键参数，需要考虑信号的传输速度、反射、串扰等因素，以保证信号的稳定性和可靠性。（四）端口要素设计要求0203GB/T44795-2024规定了SiP一体化基板的尺寸和厚度范围，以满足不同封装形式和应用需求。设计时需考虑基板的机械强度、热传导性能和电气性能等因素。尺寸和厚度GB/T44795-2024强调了元件布局和互连对SiP性能和可靠性的影响。设计时需优化元件布局，减少信号干扰和传输延迟，同时保证良好的散热性能和可制造性。元件布局和互连SiP一体化基板需与外部电路和系统连接，因此外部接口和连接器的设计至关重要。GB/T44795-2024规定了接口和连接器的类型、尺寸、性能等要求，以保证SiP与外部电路的可靠连接和信号传输。外部接口和连接器（五）外形设计要点解析010203腔体间的隔离对腔体间的隔离提出了要求，以防止信号相互干扰和串扰，提高信号的完整性和可靠性。腔体尺寸和布局详细规定了腔体的尺寸、形状和布局，以确保信号传输的完整性和稳定性。腔体材料选择规定了腔体材料的选择，包括材料的介电常数、损耗因子等参数，以满足高频应用的需求。（六）腔体设计规范解读PART04四、GB/T44795-2024必读：SiP基板技术要求的深度解读SiP基板应具有高导电率、低电阻率、低电感和高Q值等特性，以确保信号传输的效率和稳定性。电气性能传输延迟电磁兼容性SiP基板中的信号传输延迟应尽可能小，以保证高速信号的传输质量和时序要求。SiP基板应具有良好的电磁兼容性，以保证信号在传输过程中的抗干扰能力和可靠性。（一）电气技术要求深度剖析热设计对SiP基板在温度循环、温度冲击等热应力条件下的可靠性进行了规定，以保证SiP基板在长期使用中的可靠性。热可靠性热材料对SiP基板所使用的散热材料、导热材料、热界面材料等进行了规定，以保证SiP基板在热传导、散热等方面的性能符合要求。规定了SiP基板的热设计方法和要求，包括热仿真、热测试和热管理等方面，以确保SiP基板在温度方面的可靠性和稳定性。（二）热技术要求详细解读基板层结构设计规定了SiP基板层结构的设计要求，包括层数、厚度、材料、工艺等，以确保SiP封装的高可靠性和高性能。（三）结构技术要求全解析互联技术要求详细描述了SiP基板内部和与其他元件之间的互联技术要求，包括连接方式、信号完整性、阻抗控制等，以确保信号传输的稳定性和可靠性。尺寸与公差规定了SiP基板的尺寸和公差要求，包括长度、宽度、厚度、平整度等，以确保SiP封装的精确度和一致性。基板材料选择选择具有优良电气性能、热性能、机械性能和可靠性的基板材料，如高导热、低膨胀系数的材料。导体材料选择绝缘材料选择（四）材料技术要求关键点选用导电性能良好、可焊性好的导体材料，如铜、铝等，同时考虑其成本、加工性能和可靠性。选择具有高绝缘电阻、低介电常数、低介质损耗、良好加工性能和可靠性的绝缘材料，如聚酰亚胺、聚四氟乙烯等。SiP基板应能够实现集成电路的集成功能，包括信号放大、转换、处理等功能。集成电路功能对于涉及射频信号的SiP基板，应具备相应的射频性能，如特征阻抗、信号损耗、频率响应等。射频性能若SiP基板集成了传感器，则应满足传感器的功能要求，如灵敏度、精度、稳定性等。传感器功能（五）功能技术要求解读（六）互连技术要求分析互连线的弧度和角度规定了互连线的最大弧度和角度，以避免信号传输中的失真和短路等问题。互连线的阻抗控制规定了互连线的阻抗范围，以保证信号的完整性，减少信号的反射和干扰。互连线宽度和间距规定了SiP基板中互连线的宽度和最小间距，以保证信号的传输质量和可靠性。PART05五、系统级封装基板通用要求：2024年标准实施指南信号完整性在高速信号传输过程中，系统级封装基板需要保持良好的信号完整性，避免信号失真、衰减和干扰等问题。电源管理系统级封装基板需要实现高效的电源管理，包括电源分配、电源噪声抑制等，以确保各个组件能够正常工作。传输速度系统级封装基板需要支持更高的信号传输速度，以满足现代电子产品快速、高效的数据传输需求。（一）电气特性实施要点热设计优化通过仿真和实验验证，优化系统级封装基板的热设计，包括导热材料选择、散热结构设计等，以提高基板的散热性能。热阻测试方法明确测试样品制备、测试条件、测试设备和测试步骤，确保测试结果的准确性和可比性。热应力评估基于热阻测试结果，结合热应力计算公式，评估系统级封装基板在温度变化时产生的热应力，为封装设计和可靠性评估提供依据。（二）热特性实施指南SiP基板应采用堆叠结构，以实现更高的集成度和更小的封装尺寸。堆叠结构应包括多层布线层、介质层和元件层等。堆叠结构SiP基板的布局布线应遵循高速、低噪声、高可靠性的原则。应考虑信号完整性、电源完整性等因素，采取合适的布线策略和设计规则。布局布线SiP基板的尺寸和公差应符合相关标准的规定，包括基板厚度、尺寸公差、平整度等。这些要求有助于确保SiP封装的可制造性和可靠性。尺寸和公差（三）结构特性实施规范010203（四）材料选择实施建议优先选用高性能基板材料为提高系统级封装的性能和可靠性，应选择具有高导热性、高绝缘性、低介电常数和低介质损耗的材料。考虑材料的可加工性材料应具有良好的可加工性，以适应系统级封装中的复杂工艺，如多层布线、钻孔和切割等。关注材料的环境适应性材料应具备良好的耐温、耐湿、抗腐蚀等性能，以确保系统级封装在各种环境下都能稳定工作。（五）功能单元实施步骤识别功能单元识别系统级封装基板中的各个功能单元，包括有源和无源组件、互连结构等。评估功能单元性能功能单元整合根据标准规定的性能指标，对每个功能单元进行性能评估，确保其符合设计要求。将经过评估的功能单元按照设计要求进行整合，确保各个功能单元之间的互连和兼容性。端口级联的优缺点分析了端口级联技术的优点和缺点，包括提高集成度、降低成本、增加设计复杂性等方面。端口级联的信号完整性分析端口级联的设计指南（六）端口级联实施方法探讨了端口级联对信号完整性的影响，包括信号反射、串扰、损耗等方面的原理及仿真分析方法。提出了针对端口级联的设计指南，包括阻抗匹配、信号布线、电源分配等方面的要求和建议。PART06六、SiP一体化基板标准揭秘：从术语到技术要求的全攻略是指将多种具有不同功能的有源电子元件和无源电子元件通过封装技术集成在一个封装体内，实现系统功能的封装形式。系统级封装（SiP）是指SiP封装中，承载各种有源、无源器件，实现电气连接、物理支撑和散热等功能的基板。一体化基板指SiP封装中，实现一定功能所需要的芯片面积与整个封装体面积的比值，是评价SiP封装水平的重要指标之一。封装效率（一）关键术语详细解读01阻抗（Impedance）指电流通过基板时，对电流的阻力。在高频电路中，阻抗的大小对信号传输质量有很大影响。介电常数（DielectricConstant）基板材料的介电常数与信号传输速度有关，介电常数越低，信号传输速度越快。损耗因子（LossTangent）基板材料的损耗因子反映了信号在基板中传输时的能量损失情况，损耗因子越小，信号损失越小。（二）电气术语对应技术0203热阻（ThermalResistance）指物体对热量传递的阻碍程度，其大小与物体的材料、形状、面积、厚度等因素有关，是评价散热性能的重要指标。热导率（ThermalConductivity）指单位时间内通过单位面积传递的热量，是反映材料导热性能的物理量。热容量（HeatCapacity）指物体升高或降低1℃所吸收或放出的热量，反映了物体储存热量的能力。（三）热术语相关技术要求结构术语定义提供结构术语在实际应用中的具体指南，包括如何正确使用、避免混淆等，以提高SiP一体化基板的设计和生产效率。术语应用指南术语图形表示提供结构术语的图形表示方法，如剖面图、示意图等，帮助读者更直观地理解术语含义和应用场景。定义SiP一体化基板中的关键结构术语，如“封装体”、“基板”、“凸块”等，确保术语的准确和一致。（四）结构术语技术规范高密度互连（HDI）指在高密度集成的SiP封装中，采用细线宽、小间距的导电图形进行层间互连的技术。封装基板材料指用于承载元器件、连接电路、散热和提供机械支撑等功能的材料，包括有机材料、无机材料和复合材料等。导体材料指在SiP封装中用于制作导电图形的材料，包括铜、铝、金、银等金属及其合金。（五）材料术语技术要点功能术语概述功能术语是描述SiP一体化基板功能和特性的关键词，如“集成度”、“信号完整性”、“电源完整性”等。（六）功能术语技术解读功能术语解析对功能术语进行详细解释，如“集成度”指SiP一体化基板内部元器件的集成程度，“信号完整性”指信号在传输过程中的不失真程度等。功能术语应用功能术语在SiP一体化基板的设计、制造、测试等过程中具有重要作用，是确保产品性能和品质的关键因素。PART07七、GB/T44795-2024热点解析：基板设计与测试的关键点环保、可持续性选择符合环保要求的基板材料，如无铅、无卤素等，同时考虑材料的可持续性，降低对环境的影响。高性能基板材料选择具有高导热、低损耗、高可靠性的基板材料，如陶瓷、金属基板等，以满足高性能SiP封装需求。基板材料匹配性考虑基板材料与芯片、封装材料之间的热膨胀系数、CTE等匹配性，以确保封装可靠性。（一）设计材料关键点（二）设计结构关键点层次结构基板设计应采用层次结构，包括电路层、接地层、电源层等，以确保信号的传输质量和电源的稳定性。布线设计布线设计应遵循短、直、等长的原则，避免出现信号干扰和传输延迟等问题。同时，应注意差分信号的布线，以保证信号的完整性。元器件布局元器件的布局应充分考虑信号走向和电磁兼容性，避免元器件之间的干扰和耦合。同时，应合理安排元器件的位置，以便于后续的组装和维修。在满足电气性能的前提下，尽可能提高布线密度，同时保证线宽和线距符合标准，以减少信号干扰和传输延迟。布线密度和线宽线距的控制应尽量缩短布线长度，以减少信号的衰减和延迟，同时还要注意避免线路之间的串扰和电磁干扰。布线长度的优化对于差分信号，应采用平行、等长、等间距的布线方式，以保持信号的稳定性和抗干扰能力。差分信号的布线（三）布线设计关键点（四）端口设计关键点端口类型选择根据系统需求选择适当的端口类型，如高速差分端口、单端端口、射频端口等，确保信号传输的稳定性和准确性。端口阻抗匹配端口布局与间距端口的阻抗应与传输线的阻抗匹配，以减少信号反射和干扰，提高信号质量。合理的端口布局和间距可以有效减少信号串扰和电磁干扰，提高信号完整性。测试设备采用高精度翘曲度测试仪，测试基板在不同温度下的翘曲度。测试方法评估标准（五）翘曲度测试要点按照标准规定的测试方法，将基板放置在测试平台上，通过测试仪器测量并记录基板在特定条件下的翘曲度值。根据基板的功能要求和实际应用场景，制定相应的翘曲度评估标准，确保基板在组装和使用过程中的可靠性。气密性测试方法常用的有气密性测试仪、氦质谱检漏仪、流量测试仪等。气密性测试设备气密性测试标准根据不同的封装形式和工艺要求，制定相应的气密性测试标准，确保产品气密性符合设计要求。包括氦质谱检漏、压力衰减法、流量测试法等。（六）气密性测试关键PART08八、解码系统级封装基板试验方法：2024年标准实践指南（一）翘曲度测试实践01采用高精度平面度测试仪，测试精度应达到0.01mm。在温度23±3℃、湿度50±10%的环境下进行测试，避免温度和湿度对测试结果的影响。将系统级封装基板放置在平面上，用高精度平面度测试仪测量其翘曲度，并记录测试数据。测试点应包括基板的四个角和中心点，共5个点。0203测试设备测试环境测试方法测试设备万能材料试验机，用于对SiP基板进行三点弯曲测试，以评估其抗弯强度。（二）抗弯强度测试实践样品制备按照标准规定制备样品，包括尺寸、形状、表面处理等。测试方法将样品置于试验机的两个支点上，并在样品中间施加压力，直至样品断裂。记录断裂时的最大负载和样品尺寸，计算抗弯强度。（三）残余应力测试实践样品制备与处理按照标准要求制备样品，并进行必要的表面处理，如去氧化、去应力退火等，以提高测试结果的准确性。测试方法与数据分析根据标准要求选择合适的测试方法，如X射线衍射法、激光应力测量法等，对样品进行残余应力测试，并对测试结果进行数据分析，评估样品的残余应力状态。测试设备选择选择高精度、高灵敏度的应力测试设备，如X射线衍射仪、激光应力测量仪等，确保测试结果的准确性和可靠性。030201气密性测试仪、氦气或氮气等惰性气体、真空泵、流量计。测试设备采用压力衰减法或流量测试法，测试封装基板在特定条件下的气密性能。测试方法根据测试结果和标准要求，判断封装基板的气密性能是否合格，并记录测试数据和结果。测试结果判定（四）气密性测试实践010203采用符合标准的温度循环试验箱，具备精确的温度控制能力。试验设备试验条件试验样品根据实际应用场景和封装可靠性要求，设置合理的温度循环范围和循环次数。选取具有代表性的系统级封装基板，确保试验结果的准确性和可靠性。（五）热应力试验实践试验设备按照标准要求制备的系统级封装基板样品，数量根据试验需求确定。试验样品试验条件设定机械应力试验的温度、湿度、应力大小、应力方向等参数，模拟实际工作环境中的机械应力情况。万能材料试验机、机械应力试验箱、数据采集系统等。（六）机械应力试验实践PART09九、SiP基板通用要求深度剖析：GB/T44795-2024技术亮点电源管理对SiP基板的电源管理提出更高要求，包括电源分配、电源噪声抑制等，以保证各组件的正常工作和整体性能。高速信号传输规定SiP基板的高速信号传输性能要求，包括传输速度、信号完整性等，以满足现代电子产品对数据传输速率和质量的需求。阻抗控制对SiP基板的阻抗要求进行严格控制，确保信号在传输过程中的稳定性和完整性，避免因阻抗不匹配而引起的信号反射和干扰。（一）电气技术亮点剖析SiP基板集成了多个组件，热量集中、散热难度大，标准要求优化散热设计，确保组件长期可靠工作。高效散热设计标准要求进行热仿真和测试，以验证SiP基板在实际工作条件下的热性能，确保产品的热可靠性。热仿真与测试SiP基板与其他散热材料之间的热界面是散热的关键，标准要求选用合适的热界面材料，以提高散热效果。热界面材料应用（二）热技术亮点解读（三）结构技术亮点分析采用先进的精细化设计技术，实现SiP基板的高度集成化和小型化，提高封装密度和性能。精细化设计针对SiP基板的散热问题，采用先进的散热材料和结构设计，确保芯片在长时间高负荷工作下的稳定性和可靠性。散热性能优化通过一系列可靠性试验和评估，确保SiP基板在各种应用场景下具有良好的机械、电学、热学等性能。可靠性评估（四）材料技术亮点呈现01采用高导热、高耐热、低膨胀系数的基材，如碳纤维、陶瓷、聚酰亚胺等，以提高SiP基板的性能和可靠性。使用低介电常数、低介质损耗、高绝缘强度的绝缘材料，如聚四氟乙烯、聚酰亚胺等，以满足高频、高速信号的传输需求。采用环保型材料，如无铅、无卤素等，符合环保法规要求，同时减少对环境的污染和破坏。0203高性能基材先进绝缘材料环保材料将多种功能集成在一个SiP基板上，提高了集成度和系统性能。多种功能集成采用先进的封装技术，如TSV、凸块、倒装芯片等，实现了更高的集成度和可靠性。先进封装技术通过合理的布局和采用高导热材料，提高了SiP基板的散热性能，确保了系统的稳定运行。优异散热性能（五）功能集成技术亮点规定SiP基板支持更高的信号传输速率，以满足现代电子产品对数据传输速度的需求。高速信号传输优化SiP基板材料、线路设计和布线方法，降低信号传输过程中的损耗，提高信号质量。低损耗传输增强SiP基板对外部干扰信号的抵抗能力，确保信号传输的稳定性和可靠性。抗干扰性能（六）信号传输技术亮点010203PART10十、GB/T44795-2024技术指南：系统级封装基板合规实践（一）电气特性合规实践阻抗控制系统级封装基板需要严格控制阻抗，以保证信号的完整性和稳定性，同时避免电磁干扰和信号反射等问题。电源完整性信号传输性能电源完整性是系统级封装基板的重要指标，需要保证电源的稳定性和可靠性，以避免电压波动和噪声等问题。系统级封装基板需要优化信号传输路径，以提高信号的传输速率和抗干扰能力，从而确保系统的稳定性和可靠性。热设计在SiP封装设计中，需要进行热设计以确保芯片和其他组件的温度在可接受范围内。热设计通常包括散热材料的选择、散热结构的优化、热仿真等。（二）热特性合规操作热仿真通过热仿真工具对SiP封装进行热特性分析，以预测封装在实际工作中的温度分布。这有助于优化设计以提高散热性能和可靠性。热测试在完成SiP封装后，需要进行热测试以验证封装的热特性是否符合设计要求。测试方法包括温度循环测试、热阻测试等。可靠性评估SiP基板的结构特性应进行可靠性评估，包括机械应力、热应力等方面的评估，以确保基板在实际应用中的可靠性。基板结构应明确SiP基板的堆叠结构、层数、厚度等参数，确保基板结构的可靠性和稳定性。互连技术要遵循GB/T44795-2024标准中的互连技术要求，选择合适的互连方式、线宽、线距等参数，确保信号的传输性能和稳定性。（三）结构特性合规要点选择具有优良电气性能、热性能和机械性能的高性能基板材料，以满足系统级封装的高密度、高速度和高功率要求。高性能基板材料为降低对环境的影响，应选择无铅焊接材料，并确保其符合相关标准和法规要求。无铅焊接材料在材料选择时，应考虑环保因素，优先选择符合环保要求、可回收利用的材料。环保材料（四）材料选择合规指南（五）功能单元合规实践标准中明确了功能单元的定义，即在系统级封装基板上实现特定功能的电路单元或模块。功能单元定义清晰标准要求功能单元设计时应考虑其功能、性能、可靠性、可测试性等因素，并满足系统整体设计要求。功能单元设计要求标准提供了功能单元实现方式的指导，包括电路设计、布局布线、元器件选择等方面。功能单元实现方式（六）端口级联合规方法端口级联合规方法的基本概念介绍端口级联合规方法的基本概念和原理，以及其在系统级封装基板合规实践中的作用。端口级联合规方法的实施步骤详细阐述端口级联合规方法的实施步骤，包括端口选择、信号完整性分析、电源完整性分析等。端口级联合规方法的实际应用案例列举具体的端口级联合规方法在系统级封装基板合规实践中的应用案例，以说明其可行性和有效性。PART11十一、揭秘SiP一体化基板设计难点：2024年标准核心解读材料性能SiP一体化基板需要高性能的材料来保证电路的可靠性和稳定性，如高热导率、低介电常数和低损耗等。材料加工性成本控制（一）材料选择设计难点SiP一体化基板制造过程中需要考虑材料的加工性，如材料的可加工性、可焊接性、可电镀性等。材料的选择直接影响到SiP一体化基板的成本，因此需要在满足性能和加工性的前提下，选择具有成本效益的材料。高密度布线设计SiP一体化基板由于高度集成，散热问题更加突出，需要采用先进的散热材料和设计技术来确保元器件的稳定工作。散热设计可靠性设计SiP一体化基板需要满足长期、稳定、可靠的工作要求，因此在设计时需要充分考虑各种可靠性因素，如机械应力、温度循环、湿度等。随着电子产品功能复杂度的提升，SiP一体化基板需要承载更多的元器件和线路，布线密度越来越高，设计难度也越来越大。（二）结构设计难点剖析高密度布线设计随着SiP封装集成度的提高，布线密度越来越高，要求设计者必须考虑信号完整性、电磁干扰等问题，确保信号传输的稳定性和可靠性。（三）布线设计难点解读布线长度和阻抗匹配在SiP封装中，布线长度和阻抗匹配对于信号的质量和时序至关重要。设计者需要精确计算布线长度和阻抗，以确保信号传输的准确性和稳定性。电源和地线的处理在SiP封装中，电源和地线的处理对于整个系统的稳定性和性能至关重要。设计者需要合理规划电源和地线的布局和连接方式，以降低电源噪声和接地阻抗，提高系统的抗干扰能力。SiP封装集成度高，信号传输速度快，端口设计需要保证信号的完整性和稳定性，避免信号失真和干扰。高速信号传输问题SiP封装中，不同元器件之间的阻抗不同，端口设计需要考虑阻抗匹配问题，以减少反射和信号损失。端口阻抗匹配SiP封装尺寸小，端口布局和尺寸设计需要考虑元器件之间的相互干扰和信号完整性，以及制造和组装工艺的限制。端口布局和尺寸设计（四）端口设计难点分析010203SiP封装中使用了多种不同材料，如硅芯片、基板、焊料等，它们的热膨胀系数差异很大，易在温度变化时产生热应力，导致封装失效。不同材料热膨胀系数差异（五）热匹配设计难点SiP封装密度高，散热难度大，需要在有限的空间内设计出高效的热传导路径，确保热量能够及时散发出去，避免对器件性能造成影响。热传导路径设计由于SiP封装的复杂性，需要进行准确的热仿真和测试，以预测封装的热性能，并优化设计以提高可靠性。热仿真与测试气密性测试与评估制定严格的气密性测试方法和评估标准，包括漏率测试、密封性测试等，以确保产品的气密性符合标准要求。气密性材料与选择选择合适的材料以确保气密性，如采用高性能的环氧树脂、硅胶等密封材料，同时要考虑材料与基板、芯片之间的粘合性和可靠性。密封工艺与可靠性采用先进的密封工艺，如真空封装、激光焊接等，以确保气密性达到标准要求，同时要保证长期可靠性。（六）气密性设计难点PART12十二、系统级封装基板技术要求：GB/T44795-2024必读攻略SiP基板应具备良好的电气性能，包括高导电率、低介电常数和低介电损耗等，以确保信号传输的完整性和稳定性。电气性能信号完整性电源管理SiP基板需要考虑信号的传输延迟、衰减、反射、串扰等信号完整性问题，以确保高速信号的传输质量。SiP基板需要优化电源管理，包括电源分配、电源去耦、电源完整性等，以确保各个组件能够获得稳定、干净的电源供应。（一）电气技术必读要点应确保系统级封装基板具有足够的散热能力，避免过热导致的性能下降或失效，包括散热通道的设计、热阻和热容的评估等。热设计采用仿真软件进行热仿真分析，预测系统级封装基板的温度分布和散热情况，为优化设计提供依据。热仿真分析制定合适的热测试方法，确保系统级封装基板的热性能符合设计要求，包括温度测量、热阻测试等。热测试方法（二）热技术必读内容基板结构设计堆叠技术可以实现更高集成度和更小尺寸，但需要保证堆叠后的可靠性和稳定性。堆叠技术嵌入式组件技术嵌入式组件技术可以提高SiP的集成度和性能，但需要保证组件与基板之间的可靠连接和电气性能。基板结构设计是SiP的核心，需要综合考虑各种因素，如元器件的布局、信号传输、电源分配、热管理等。（三）结构技术必读攻略高性能基板材料选择具有高导热性、高可靠性、低损耗和低CTE（热膨胀系数）的基板材料，如陶瓷、硅、金属等。先进绝缘材料环保和可持续性（四）材料技术必读关键采用高性能绝缘材料，如聚酰亚胺、聚苯乙烯等，以提高电路间的绝缘性能和耐热性。优先选择符合环保要求和可持续发展的材料，如无铅、无卤素等环保材料，以减少对环境和人体健康的影响。（五）功能技术必读知识功能技术选择根据应用需求选择适当的功能技术，以满足产品的性能和可靠性要求。功能技术特点系统级封装基板的功能技术具有高性能、高集成度、高密度、高可靠性等特点。功能技术分类系统级封装基板的功能技术主要包括信号处理、电源管理、热管理、可靠性等。互连密度要求SiP封装基板具备高密度的互连能力，以满足现代电子系统对高集成度和高性能的需求。互连可靠性SiP封装基板的互连结构需具备高可靠性，以确保电子系统的长期稳定运行。互连工艺需要关注SiP封装基板的互连工艺，包括焊接、键合等工艺，确保互连结构的可靠性和稳定性。（六）互连技术必读要点PART13十三、重构SiP基板测试方法：2024年标准最新实践解析01测试设备采用高精度翘曲度测试仪，要求测量精度达到±10μm。（一）翘曲度测试新实践02测试方法在温度循环条件下测试SiP基板翘曲度，测试点需均匀分布在基板表面，且测试时需避免基板受力变形。03测试结果评估根据测试结果评估SiP基板的翘曲度是否满足设计要求，并提出改进建议。引入新的评估指标为了更好地描述SiP基板的抗弯性能，引入新的评估指标，如弯曲刚度、弯曲模量等。引入动态测试方法采用动态测试方法，模拟实际使用中的弯曲情况，更准确地评估SiP基板的抗弯强度。增加测试温度范围考虑SiP基板在不同温度下的性能变化，增加测试温度范围，以全面评估其抗弯强度。（二）抗弯强度测试革新（三）残余应力测试新解测试方法采用X射线衍射法、电子散斑干涉法等非破坏性检测技术进行残余应力测试。测试设备测试结果分析选用高精度、高稳定性的应力测试设备，如X射线应力测定仪、电子散斑干涉仪等。通过对测试结果的分析，确定SiP基板中残余应力的分布状况及其对产品可靠性的影响，进而采取相应的优化措施。氦气泄漏测试将湿度敏感元件放置于SiP基板内部，通过检测元件反应来判断基板的气密性，测试精度较高。湿度敏感元件测试仿真测试技术利用仿真软件模拟SiP基板在不同环境下的气密性表现，有效预测基板在实际使用中的可靠性。利用氦气的渗透性，通过质谱仪检测SiP基板的气密性，快速准确地发现泄漏点。（四）气密性测试新方法通过提高测试温度，缩短测试时间，快速评估SiP在热应力下的可靠性。加速热应力测试方法评估SiP在高温条件下的电气性能、机械性能、可靠性等方面的变化情况。热应力对SiP性能影响评估精确控制测试温度，确保测试结果的准确性和可重复性。热应力测试中的温度控制（五）热应力试验新实践010203引入新的机械应力测试技术采用更先进的机械应力测试技术，如有限元仿真、动态应力测试等，提高测试的准确性和可靠性。强调机械应力对SiP基板的影响细化机械应力测试指标（六）机械应力试验革新通过机械应力试验，更准确地评估SiP基板在实际使用中的可靠性和稳定性，为产品设计和应用提供有力支持。制定更加详细的机械应力测试指标和评估方法，如应力分布、应力集中系数等，以更全面地评估SiP基板的机械性能。PART01十四、GB/T44795-2024深度解码：系统级封装基板行业革新可靠性提升SiP技术在电气连接和封装方面具有较高的可靠性，可有效降低电气故障率和失效率，提高设备使用寿命。精细化设计系统级封装（SiP）技术的发展使得电气设计更加精细，基板上的线宽和线距不断缩小，对电气性能要求更高。高密度集成SiP技术使得电气元件在基板上的集成度大幅提高，有利于实现小型化、轻量化和高性能化。（一）电气技术行业革新（二）热管理行业新变革新型热界面材料，如石墨烯、液态金属等，提高传热效率；低热阻、高导热基板材料，有效散热。材料创新热仿真技术助力产品设计，预测热分布；优化设计结构，如热过孔、散热片等，提升散热效果。仿真与优化设计高精度加工技术，如激光钻孔、微米级加工等，满足散热需求；多层板制造技术，实现更复杂热管理方案。制造工艺革新结构设计行业在系统级封装基板领域取得了显著突破，实现了更精细的设计能力，能够满足复杂电子产品的需求。精细化设计能力提升结构设计行业开始广泛应用仿真分析技术，能够在设计阶段预测和解决潜在的问题，提高设计效率和可靠性。仿真分析技术应用结构设计行业积极推广新型材料的应用，如高性能基板材料、导热材料等，为系统级封装基板提供了更多选择和创新空间。新型材料应用推广（三）结构设计行业突破高频材料应用新型半导体材料如SiC、GaN等在SiP封装中得到应用，将提高封装效率和功率密度，推动新能源和电动汽车等领域的发展。半导体材料革新柔性材料应用柔性基板材料在SiP封装中的应用日益广泛，可实现三维立体封装和异形封装，提高封装密度和灵活性。SiP封装需要采用高频材料，以满足高速信号传输和低损耗的要求，促进无线通信、5G等领域的发展。（四）材料应用行业革新高密度互连技术功能集成行业不断推进高密度互连技术的发展，实现了更小的线宽和线距，提高了电路的集成度和性能。嵌入式组件技术先进基板材料（五）功能集成行业进展通过嵌入各种被动元件、天线等组件，实现系统功能的集成和多样化，提高了系统的可靠性和封装密度。功能集成行业采用先进的基板材料，如高导热、低膨胀系数、高介电常数等，满足了高性能系统级封装的需求。高速率、低损耗传输系统级封装基板通过优化传输线路设计和材料选择，实现高速率、低损耗的信号传输，提高了信号传输的质量和效率。（六）信号传输行业创新高密度互连技术系统级封装基板采用高密度互连技术，实现了大量信号的传输和连接，为更复杂、更高级的电路设计和应用提供了支持。优秀的阻抗匹配系统级封装基板通过精确控制基板材料的介电常数和厚度，实现了优秀的阻抗匹配，降低了信号反射和干扰，提高了信号的完整性和稳定性。PART02十五、SiP一体化基板通用要求：2024年标准技术热点解析（一）电气技术热点解析高速信号传输SiP封装密度越来越高，要求基板具有更低的介电常数（Dk）和更低的损耗，以满足高速信号传输的需求。电源完整性（PI）信号完整性（SI）随着SiP中功率密度的提高，电源完整性成为关键问题，需要优化基板的电源和地平面设计，以确保电源的稳定供电。SiP封装中的信号完整性问题也日益突出，包括串扰、反射、损耗等，需要采用仿真和测试方法进行验证和优化。采用高热导率材料，如铜、石墨烯等，提高基板散热能力，降低温度上升速率。高热导率材料应用利用热仿真分析技术，精确预测SiP封装热性能，优化设计，降低热阻和温度梯度。热仿真分析与优化设计开展热可靠性测试，评估SiP封装在高温条件下的稳定性和寿命，确保产品长期可靠性。热可靠性测试与评估（二）热技术热点解读010203（三）结构技术热点分析热管理随着SiP封装集成度的提高，功耗密度也随之增加，因此需要更加高效的热管理技术来保证元器件的稳定性和可靠性。这包括采用高导热材料、优化热设计、增加散热通道等。可靠性SiP封装需要满足更加严格的可靠性要求，因为任何故障都可能导致整个系统的失效。因此，SiP封装需要采用一系列可靠性技术和测试方法，如可靠性试验、应力分析、热仿真等，以确保产品的质量和可靠性。精细化设计SiP封装需要对元器件进行精细化的布局和设计，以满足更小的封装尺寸和更高的集成度要求，这包括采用更小的线宽和线距、更精细的布线设计、更紧密的封装结构等。030201低损耗、高导热材料SiP的集成度越来越高，要求基板材料具有高密度互连能力，以满足更多信号的传输需求。高密度互连材料环保、可持续材料环保和可持续性已成为SiP材料选择的重要因素，未来SiP基板材料将更加注重环保和可持续发展。随着5G、物联网等应用的快速发展，SiP对低损耗、高导热材料的需求越来越高，这些材料可有效提高信号传输效率和散热性能。（四）材料技术热点探讨（五）功能集成热点解析将多种功能集成在一个SiP内，包括处理器、存储器、传感器、射频模块等，实现系统级的高度集成。多功能集成采用3D集成技术，将不同功能的芯片堆叠在一起，实现更小的封装体积和更高的集成度。3D集成技术随着技术的发展和市场需求的变化，SiP的功能将越来越多样化，例如集成生物识别、环境感知等功能。功能多样化趋势随着5G、物联网等技术的普及，SiP一体化基板需要支持更高的数据传输速率，因此，高速信号传输技术成为了一个热点。高速信号传输技术随着信号频率的不断提高，信号完整性和电磁兼容性变得越来越重要，相关的设计、仿真和测试技术也得到了广泛的关注。信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）SiP一体化基板需要将多个芯片和其他组件集成在一个封装内，因此需要采用先进的封装技术，如系统级封装（SiP）、倒装芯片封装（FC）等，以实现高速、高密度的信号传输。先进封装技术（六）信号传输热点解读PART03十六、系统级封装基板设计指南：GB/T44795-2024技术详解介电材料包括低介电常数和低损耗因子材料，用于基板内部的信号传输和隔离，以确保高速信号的稳定性和完整性。导体材料包括高性能铜合金和低电阻率导体，用于制造基板内部的线路和连接，以提高信号的传输速度和效率。（一）材料设计技术详解应力控制必须考虑温度、湿度、机械冲击等环境因素对基板结构的影响，并采取有效的应力控制措施，以保证基板在使用过程中的可靠性。基板材料选择必须选择具有高导热性、高稳定性、低介电常数和低损耗角正切的材料，以保证基板的性能和可靠性。堆叠结构设计应根据功能需求和封装要求，合理设计堆叠结构，包括堆叠高度、堆叠方式和堆叠层数等。（二）结构设计技术说明（三）布线设计技术要点布线密度布线密度需满足电气性能和制造要求，同时考虑信号完整性、电源完整性等因素，以确保信号的稳定传输。布线长度布线层数尽量缩短布线长度，以减少信号延迟和噪声干扰，提高信号的传输效率和质量。根据电路功能和复杂程度，合理确定布线层数，同时考虑制造工艺和成本等因素，以保证电路的性能和可靠性。端口类型和数量根据系统需求和封装形式，确定所需的端口类型和数量，包括信号端口、电源端口、接地端口等。端口位置和布局遵循信号完整性、电源完整性和热设计原则，合理布局端口位置，避免相互干扰和信号反射。端口阻抗和匹配根据传输信号的特性，选择合适的端口阻抗和匹配方式，以保证信号传输的稳定性和完整性。（四）端口设计技术要求尺寸精度控制基板的外形设计应考虑系统整体结构和布局，以便于安装和拆卸，并避免过度应力集中。形状设计表面处理对外形进行表面处理，以提高基板的耐腐蚀性、可焊性和可靠性，同时减少与其他元器件的摩擦和干扰。通过精细的设计和制造过程，确保基板的尺寸精度符合标准要求，以减小与其他元器件的接触误差。（五）外形设计技术解析腔体结构应采用合适的腔体结构来满足元器件的布置和散热需求，同时要考虑信号传输和电磁兼容性问题。腔体尺寸腔体材料（六）腔体设计技术指南根据元器件的尺寸、电气性能和热耗等因素，确定合理的腔体尺寸，避免过大或过小导致性能下降。选择具有良好导热、导电和加工性能的材料，如铜、铝、陶瓷等，同时要考虑与元器件的匹配和可靠性。PART04十七、解码SiP基板试验方法：2024年标准实施难点突破（一）翘曲度测试难点破局测试方法需要采用更为先进的测试方法，如激光扫描、光学测量等，以确保测试结果的准确性和稳定性。测试稳定性SiP基板在测试过程中容易受到温度、湿度等因素的影响，导致测试结果不稳定。测试精度由于SiP基板尺寸较小，翘曲度测试需要更高的精度，传统的测试方法可能无法满足要求。样品制备样品制备过程需要精确控制工艺参数，如基板尺寸、厚度、层数等，以保证测试结果的准确性和可重复性。（二）抗弯强度测试难点测试设备测试设备需要具备高精度、高灵敏度等特点，以确保测试结果的准确性。同时，设备的校准和维护也十分重要。数据处理抗弯强度测试产生的数据量较大，需要进行合理的处理和分析。测试人员需要掌握正确的数据处理方法，以确保测试结果的可靠性和有效性。残余应力测试需要高精度的测试设备和专业的测试技术，对于测试人员的专业水平要求较高，一般企业难以掌握。残余应力测试技术门槛高残余应力测试需要使用精密的测试仪器和设备，测试成本较高，增加了企业的经济负担。残余应力测试成本高昂目前残余应力测试的方法和标准较多，不同标准之间的测试结果存在差异，导致测试结果的可靠性和可比性受到质疑。残余应力测试标准不统一（三）残余应力测试困境（四）气密性测试难点解漏率控制SiP基板的气密性测试要求漏率极低，需要控制测试环境、设备精度、测试时间等因素，以确保测试结果的准确性。封装工艺影响SiP基板的封装工艺对气密性测试有重要影响，如焊接、粘接、密封等工艺的质量都会直接影响气密性测试结果。测试方法选择选择合适的气密性测试方法，如氦质谱检漏、气泡法、压力衰减法等，根据SiP基板的特性选择最优的方法。030201热应力试验需要精确控制温度，以模拟实际使用中的温度变化，但高温和低温的控制和稳定性仍是难点。试验温度控制（五）热应力试验难点破热应力试验需要一定的时间来暴露潜在问题，但时间过长会增加试验成本和周期，时间过短则可能无法发现问题。试验时间选择SiP基板样品制备需要保证与实际生产的产品一致，但制备过程中需要考虑到样品尺寸、结构、材料等因素，使得制备过程复杂且难以控制。试验样品制备试验设备精度机械应力试验需要使用高精度的试验设备，如万能试验机、扭转试验机等，以确保试验结果的准确性和可重复性。01.（六）机械应力试验突破样品制备要求SiP基板样品制备需要符合标准规定，包括样品尺寸、形状、表面处理等，以消除样品制备对试验结果的影响。02.试验数据处理机械应力试验会产生大量的试验数据，需要进行处理和分析，以获得准确的试验结果和可靠的结论，同时需要制定相应的数据处理方法和标准。03.PART05十八、GB/T44795-2024必读：系统级封装基板技术革新采用更细的线宽和线距，增加布线密度，提高信号传输速度和稳定性。高密度布线技术通过优化基板材料和结构设计，降低信号传输过程中的阻抗，提高信号完整性。低阻抗控制技术将元器件嵌入基板内部，实现更紧密的连接和更短的信号传输路径，提高电气性能。埋入式元器件技术（一）电气技术革新要点010203热管理集成将散热技术、热设计优化等技术集成到系统级封装基板中，实现高效散热和温度控制。散热材料创新采用新型散热材料，如石墨烯、液态金属等，提高散热效率和热传导性能。热设计优化通过仿真和实验验证，优化基板热设计，降低热阻和热应力，提高可靠性和稳定性。（二）热技术革新大揭秘采用高精度、细线宽、细间距的设计规则，以满足更高级别的集成度和性能要求。精细化设计（三）结构技术革新解读引入新型基板材料、导电材料、介电材料等，提升基板的电气性能、热性能、机械性能等。新型材料应用采用先进的制造工艺和设备，如激光钻孔、化学沉铜、电镀铜等，实现多层板的高效、精密制造。先进制造技术低介电常数材料用于降低信号传输损耗，提高信号完整性，是实现更高速、更低功耗的关键材料。低损耗材料薄型化材料随着封装尺寸的缩小，要求材料在保持性能的同时尽可能薄，以满足更小的封装尺寸和更高的集成度。用于降低信号传输损耗，提高信号传输速度，是高频高速应用的关键材料。（四）材料技术革新趋势将多种功能集成在一个SiP内，提高集成度和性能。多种功能集成采用3D堆叠技术，将不同功能的芯片或组件堆叠在一起，实现更小的封装尺寸和更高的性能。3D堆叠技术采用凸块、倒装、引线键合等先进封装技术，实现芯片与基板之间的高密度连接。先进封装技术（五）功能集成技术革新高速信号传输技术采用先进的传输技术和材料，提高信号传输速度，降低传输损耗，满足高频应用需求。低损耗传输线设计抗干扰技术（六）信号传输技术创新通过优化传输线结构和材料，减少信号在传输过程中的损耗，提高信号完整性。采用差分信号、屏蔽结构等技术手段，减少信号传输过程中受到的干扰，提高信号传输的稳定性。PART06十九、揭秘系统级封装基板通用要求：2024年标准全攻略（一）电气要求标准全解包括基板导电性能、绝缘性能、电容、电感等电气特性，必须满足系统级封装的设计需求。电气性能要求基板具有优良的信号传输性能，包括阻抗控制、传输延迟、衰减等，确保信号在基板上的传输质量。信号完整性基板必须满足电磁兼容性要求，包括电磁干扰、电磁辐射等，以确保系统的稳定性和可靠性。电磁兼容性热设计SiP的热设计要求必须满足元器件的热特性，以保证产品的长期可靠性。标准规定了热设计的基本原则和方法，如热阻、热容、热导率等指标。（二）热要求标准大揭秘热仿真为确保SiP的热性能，需要进行热仿真分析。标准规定了热仿真的方法和流程，包括热仿真软件的选择、仿真模型的建立、仿真结果的评估等。热测试在SiP制造过程中，需要进行热测试来验证产品的热性能。标准规定了热测试的方法和标准，如温度循环测试、热阻测试等。SiP基板应采用多层结构，包括元器件层、电源层、地层和信号层等，各层之间通过镀铜孔或金属化孔实现电气连接。基板结构要求SiP基板尺寸应根据具体封装需求进行设计，同时需满足一定的厚度要求，以保证封装后的可靠性和稳定性。尺寸与厚度要求SiP基板的布局布线应遵循最短路径原则，避免信号干扰和电磁兼容性问题，同时需考虑电源和地的处理，确保电流分布均匀。布局布线要求（三）结构要求标准攻略010203绝缘材料绝缘材料应具有高绝缘电阻、高击穿电压、良好的耐热性和化学稳定性，以确保系统级封装的可靠性和稳定性。基板材料必须采用高质量、高性能的基板材料，包括但不限于陶瓷、玻璃、有机材料等，以满足系统级封装的特殊要求。导体材料导体材料应具有高导电率、高导热率、良好的机械强度和加工性能，如铜、铝、金等。（四）材料要求标准解读SiP基板应实现集成电路的所有预期功能，包括但不限于信号处理、功率分配、热管理等。功能完整性可靠性性能SiP基板必须满足长期可靠性要求，包括机械应力、热应力、湿度等环境下的稳定性。SiP基板应具有高性能特点，如高速信号传输、低噪声、低功耗等，以满足现代电子产品的需求。（五）功能要求标准指南规定端口的阻抗范围和信号完整性指标，以保证信号的传输质量和稳定性。端口阻抗和信号完整性要求根据系统需求和应用场景，规定端口的数量和布局，以满足各种连接和扩展需求。端口数量和布局要求规定端口的尺寸、形状、间距等，以确保不同组件之间的连接和通信。端口尺寸和规格要求（六）端口要求标准解析PART07二十、SiP一体化基板技术要求：GB/T44795-2024深度解析包括导电性能、绝缘性能、耐电压等电气特性，确保SiP一体化基板在正常工作条件下稳定可靠。电气性能要求SiP一体化基板中信号传输的完整性至关重要，需要考虑阻抗匹配、传输延迟、噪声等因素。信号完整性电源是SiP一体化基板的关键部分，需要考虑电源的稳定性、电源噪声、电源分配等方面的问题。电源完整性（一）电气技术深度剖析热设计规定了SiP一体化基板的热设计要求，包括散热设计、热仿真分析等，以确保产品的热性能和可靠性。热测试方法热可靠性评估（二）热技术深度解读介绍了SiP一体化基板的热测试方法，包括温度循环测试、热阻测试等，以评估产品的散热性能。提出了SiP一体化基板的热可靠性评估方法，包括温度冲击测试、高温加速老化测试等，以检验产品的长期可靠性。（三）结构技术深度解析结构可靠性SiP一体化基板必须保证在各种应用场景下的结构可靠性，包括机械冲击、振动、温度变化等。尺寸精度可制造性由于SiP的高度集成化，要求基板具有极高的尺寸精度和平整度，以保证芯片与基板之间的良好接触和互连。SiP一体化基板的结构设计必须考虑到制造过程中的可加工性、可测试性和可维修性，以便于批量生产。基板材料规定使用低电阻率、高导电率的导体材料，如铜、铝、金等，以提高电路的性能和可靠性。导体材料介质材料规定使用低损耗、高介电常数的介质材料，如氧化铝、氮化硅等，以满足SiP封装的高频、高速传输需求。规定使用高性能、高可靠性的基板材料，如陶瓷、玻璃、硅等，以满足SiP封装的高密度、高性能要求。（四）材料技术深度探究功能集成度分析评估SiP一体化基板在功能上是否能实现高度集成，包括射频、模拟、数字、功率等多种功能模块的集成情况。（五）功能技术深度分析功能实现方式分析研究SiP一体化基板实现各种功能的技术途径，如采用嵌入式组件、芯片堆叠、多层布线等技术手段。功能可靠性评估分析SiP一体化基板在各种功能应用中的可靠性，包括电气性能、热性能、机械性能等方面的稳定性。包括引线键合（WB）、倒装芯片（FC）、芯片尺寸封装（CSP）等。互连技术的种类WB技术成本低，但集成度较低；FC技术集成度高，但成本较高；CSP技术综合性能较好，但工艺难度较大。互连技术的优缺点涉及到电气连接、机械连接、热管理等多个方面，需要进行严格的测试和评估。互连技术的可靠性（六）互连技术深度研究010203PART08二十一、重构系统级封装基板测试标准：2024年技术实践测试标准制定新的翘曲度测试标准，规定测试条件、测试方法、评价指标等，以满足SiP封装基板的特殊要求。测试方法采用非接触式光学测量技术，通过高精度相机和图像处理算法，实现快速、准确的翘曲度测量。测试设备选用高精度、高稳定性的测试设备，如激光平面干涉仪、数字式翘曲度测量仪等，确保测试结果的准确性和重复性。（一）翘曲度测试新实践（二）抗弯强度测试实践测试设备采用先进的电子万能试验机，具有高精度、高稳定性、高重复性等特点，能够准确测试系统级封装基板的抗弯强度。样品制备按照标准规定的样品制备方法和尺寸要求制备测试样品，并保证样品表面平整、无缺陷，以确保测试结果的准确性。测试方法通常采用三点弯曲试验或四点弯曲试验，通过测量样品在受力过程中的变形量和断裂强度，计算出系统级封装基板的抗弯强度，并依据标准规定进行判定。（三）残余应力测试实践01采用高精度应力测试仪器，如激光应力测试仪、X射线应力测试仪等，确保测试结果的准确性和可靠性。根据产品特性和应用需求，选择适合的残余应力测试方法，如激光干涉法、X射线衍射法等，以获取准确的残余应力分布图。对测试结果进行统计分析，确定残余应力的分布规律、大小及其对产品性能的影响程度，为后续产品设计和制造工艺的优化提供数据支持。0203测试设备测试方法测试结果分析采用氦质谱仪进行气密性测试，能够高效检测微小泄漏，提高测试精度。新型气密性测试方法针对SiP封装特点，对测试流程进行优化，包括测试前的预处理、测试参数设置、测试时间等，提高测试效率。气密性测试流程优化推动国内气密性测试设备的研发和生产，提高国产化率，降低测试成本。气密性测试设备国产化（四）气密性测试新实践试验温度范围更宽新的热应力试验标准将温度范围扩大，以更好地模拟实际使用中的极端情况，提高SiP产品的可靠性。应力施加方式更多样试验后评估更严格（五）热应力试验新操作除了传统的温度循环外，还将引入新的应力施加方式，如机械应力、振动等，以更全面地评估SiP产品的性能。新的标准对试验后的评估要求更加严格，需要对SiP产品的电气性能、机械性能、热性能等进行全面的评估，以确保产品的稳定性和可靠性。机械应力试验设备采用表面贴装技术，模拟实际使用中的机械应力情况，测试封装基板在不同应力条件下的可靠性和耐久性。应力测试方法样品制备和测试环境制备符合实际使用情况的样品，并在规定的环境条件下进行机械应力试验，如温度、湿度、振动等，以确保测试结果的准确性和可靠性。采用高精度、高稳定性的机械应力试验设备，如万能试验机、扭转试验机等，确保测试结果的准确性和可靠性。（六）机械应力试验实践PART09二十二、GB/T44795-2024技术解码：SiP基板设计核心要点介质材料选择选择低损耗、高稳定性、良好加工性能的介质材料，如高性能聚合物或陶瓷材料，以满足高频电路和高速信号传输的需求。（一）材料设计核心要点导体材料选择选用高导电率、低电阻率、良好焊接性和附着力的导体材料，如铜或金等，以保证电路的导通性能和可靠性。材料热管理考虑材料的热导率和热膨胀系数，合理设计散热结构和布局，以确保SiP基板在工作时能够有效散热并减少热应力对组件的影响。（二）结构设计核心要素根据功能需求和信号传输要求，合理选择基板层数，确保信号完整性和阻抗匹配。基板层数设计采用合理的元器件布局和布线设计，缩短信号传输路径，减少寄生电感和电容，提高信号质量。元器件布局与布线针对高功率密度和复杂热环境，采用有效的散热结构，如散热过孔、散热片等，确保元器件工作在安全温度范围内。散热设计电源和地处理电源和地是SiP基板中最重要的两个网络，应合理分布电源和地，以减小电源噪声和地弹噪声。布线密度和线宽线距为满足SiP的高密度布线需求，必须严格控制布线密度和线宽线距，以确保信号的完整性和电源的稳定性。布线长度和阻抗匹配在布线过程中，应考虑信号传输的长度和阻抗匹配，以减小信号的反射和干扰。（三）布线设计核心规范根据SiP器件的功能需求，合理安排端口位置和数量，确保信号传输和电源供给的稳定性和可靠性。端口位置和数量在设计端口时，需要考虑与连接器件之间的阻抗匹配，以减少信号反射和损耗。端口阻抗匹配在SiP基板设计中，需要考虑对端口的保护措施，如过流、过压、ESD等保护，以提高SiP器件的可靠性。端口保护措施（四）端口设计核心要求尺寸精度SiP基板的外形尺寸精度非常重要，必须严格控制，以保证与其他组件的精确配合。01.（五）外形设计核心要点元件布局SiP基板的元件布局需要充分考虑信号完整性、电源完整性等因素，以保证电路性能。02.散热设计SiP基板需要有效的散热设计，以确保在工作时能够保持适当的温度范围，避免过热导致性能下降或失效。03.（六）腔体设计核心关键腔体尺寸精度腔体尺寸精度是SiP基板设计的基础，必须保证腔体尺寸与元器件的尺寸精度匹配，避免因尺寸误差导致组装不良或性能失效。腔体布局和布线腔体布局和布线是SiP基板设计的核心，需要考虑信号完整性、电源完整性、热管理等因素，以达到最佳性能和可靠性。腔体材料选择腔体材料的选择要考虑其介电常数、损耗角、热导率等性能，以满足不同应用场景的需求。同时，还需要考虑材料的可加工性和成本等因素。PART10二十三、系统级封装基板通用要求：2024年标准实施攻略阻抗控制建立严格的阻抗控制规范，确保信号传输的完整性和稳定性，减少信号反射和干扰。电源管理电磁兼容性（一）电气要求实施攻略优化电源设计，减少电源噪声和电压波动，提高系统稳定性，同时考虑低功耗设计。增强系统级封装基板的电磁兼容性，防止电磁干扰对系统性能的影响，包括抗干扰和辐射控制。（二）热要求实施指南热设计仿真在系统级封装基板设计阶段，需要进行热仿真分析，以评估封装体内部的热分布和散热性能，优化设计。散热材料选择热测试与验证根据仿真结果和实际应用需求，选择合适的散热材料，如高导热基板、散热片等，确保基板表面温度不超过规定值。在系统级封装基板生产完成后，需要进行热测试，验证其散热性能是否满足设计要求，以保证产品的可靠性。基板材料选择选择符合GB/T44795-2024标准的基板材料，确保基板具有足够的机械强度、热稳定性和电气性能。（三）结构要求实施要点结构设计根据系统级封装的需求，设计合理的基板结构，包括层数、厚度、铜箔厚度等，以保证信号的传输质量和电源的稳定性。制造工艺采用符合标准的制造工艺进行基板制造，确保基板表面平整、无裂纹、无污渍，同时保证铜箔与基板之间的附着力和电气连接性能。建议选择介电常数低、损耗小、热膨胀系数匹配性好的基板材料，如高性能陶瓷、复合材料等，以确保系统的高频性能和可靠性。选用高性能基板材料（四）材料要求实施建议在满足性能要求的前提下，选择易于加工、成本低廉的基板材料，如玻璃纤维布基板材等，以降低生产成本和加工难度。考虑可加工性和成本确保选用的基板材料具有良好的供应链和可持续性，避免因材料短缺或过时而导致生产中断或产品质量问题。关注材料供应和可持续性第三步进行功能验证和测试，包括仿真模拟、实验室测试等，确保系统级封装基板的功能满足设计要求和标准规范。第一步确定系统级封装基板的功能需求，包括电气性能、热性能、机械性能等，确保满足设计要求。第二步根据功能需求选择合适的基板材料，如陶瓷、有机、金属