《GBT 44801-2024系统级封装（SiP）术语》全面解读

《GB/T44801-2024系统级封装（SiP）术语》最新解读一、揭秘GB/T44801-2024：系统级封装（SiP）术语全解析

二、解码SiP术语新标准：GB/T44801-2024核心要点必读

三、重构封装技术语言：GB/T44801-2024术语深度解读

四、SiP术语新规指南：GB/T44801-2024技术要点全掌握

五、GB/T44801-2024揭秘：系统级封装术语标准化路径

六、SiP术语新标准落地：GB/T44801-2024实践攻略

七、解码SiP术语新趋势：GB/T44801-2024行业革新指南

八、GB/T44801-2024必读：系统级封装术语技术全解析

九、SiP术语新规深度解读：GB/T44801-2024技术难点揭秘

十、重构封装技术标准：GB/T44801-2024术语应用指南

目录十一、GB/T44801-2024揭秘：SiP术语标准化实践全攻略

十二、SiP术语新标准解码：GB/T44801-2024技术革新路径

十三、GB/T44801-2024必读：系统级封装术语合规实践指南

十四、SiP术语新规落地：GB/T44801-2024技术难点全解析

十五、解码SiP术语新标准：GB/T44801-2024行业应用指南

十六、GB/T44801-2024揭秘：系统级封装术语技术全攻略

十七、SiP术语新规深度解析：GB/T44801-2024实践路径

十八、重构封装技术语言：GB/T44801-2024术语标准化指南

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二十、SiP术语新标准落地：GB/T44801-2024行业革新实践

目录二十一、解码GB/T44801-2024：系统级封装术语技术全解析

二十二、SiP术语新规指南：GB/T44801-2024标准化实践路径

二十三、GB/T44801-2024揭秘：系统级封装术语技术革新指南

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二十六、GB/T44801-2024必读：SiP术语技术难点与合规实践

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四十、SiP术语新标准落地：GB/T44801-2024技术革新全解析目录PART01一、揭秘GB/T44801-2024：系统级封装（SiP）术语全解析系统级封装（SysteminPackage，SiP）将多个具有不同功能的有源电子元件和无源元件，以及互连结构等集成在一个封装内，实现系统功能的单一封装形式。封装效率（PackagingEfficiency）异质集成（HeterogeneousIntegration）（一）SiP术语核心概念解读指封装后的芯片与封装前的晶圆面积之比，是SiP的一个重要指标，体现了封装技术的水平。指将不同材料、工艺或器件结构的芯片集成在一起，以实现更复杂的系统功能，是SiP技术的重要特点之一。凸块封装（BGA）是一种在封装底部制作凸块，通过凸块与电路板连接的封装形式，具有引脚数高、连接可靠、封装尺寸小等优点。（二）封装技术术语深度剖析倒装焊接（FlipChip）是一种将芯片倒置在基板上，通过凸块与基板连接的封装形式，具有封装密度高、信号传输速度快、散热性好等优点。芯片尺寸封装（CSP）是一种封装尺寸与芯片大小基本相同的封装形式，具有体积小、重量轻、信号传输距离短等优点，适用于移动通信等便携式设备中。将多个具有不同功能的有源电子元件和无源元件集成到一个封装中，实现系统功能的集成和封装。系统级封装（SiP）集成将多个不同功能的电路集成在一个芯片上，实现更高水平的集成度和功能复杂度。芯片上系统（SoC）集成将多个芯片、元器件或模块封装在一个封装内部，形成一个完整的系统或子系统。封装内系统（PiP）集成（三）系统集成术语详细阐释用于承载和连接芯片、元件和电路的载体材料，如硅、陶瓷、玻璃等。基板材料封装材料低应力材料用于将芯片、元件、基板等封装在一起的材料，包括塑料、金属、陶瓷等。在封装过程中不易产生应力或应力较小的材料，有助于提高SiP的可靠性。（四）SiP材料相关术语说明指在晶圆级别上完成封装过程，以提高集成度和降低成本。晶圆级封装（WLP）将多个集成电路和其他组件集成在一个封装内，实现系统功能的小型化、高集成度和高可靠性。系统级封装（SiP）一种芯片封装方式，将芯片的倒装面贴装在基板或PCB上，通过金球或凸块实现电气连接。倒装芯片（FlipChip）（五）工艺过程术语全面解析测试类型包括仿真测试、实际电路测试、环境试验等，以模拟SiP在实际应用中的工作环境和条件。测试方法评估指标包括电学性能、热学性能、可靠性等，通过测试数据的分析和评估，判断SiP是否满足设计要求和使用标准。包括电性能测试、可靠性测试、热性能测试等，旨在全面评估SiP的性能和可靠性。（六）测试与评估术语解读要点PART02二、解码SiP术语新标准：GB/T44801-2024核心要点必读是一种将多个具有不同功能的有源电子元件、无源电子元件、MEMS、光器件、传感器等集成在一个封装体内的技术。系统级封装（SiP）（一）新标准关键术语的界定指采用SiP技术，将多个电子元器件、电路等集成在一个封装体内，形成的具有特定功能的模块。SiP模块针对SiP产品进行一系列可靠性测试，以确保其满足预期的使用要求，包括机械应力测试、温度循环测试、湿度敏感等级测试等。可靠性评估01术语标准化将促进SiP技术的普及与推广统一的术语标准能够消除技术交流障碍，使得SiP技术在不同企业、不同领域之间更好地传播与应用。术语的规范使用将提升SiP产品的质量与可靠性准确的术语描述有助于避免误解和混淆，从而提高产品的质量和可靠性，增强市场竞争力。术语更新将推动SiP产业的创新与发展随着技术的不断进步和市场的变化，SiP术语也需要不断更新和完善，以满足产业发展的需求，推动SiP技术的创新与发展。（二）术语对产业影响的要点0203（三）SiP技术术语核心要点SiP模块是指采用SiP技术制造的，具有一定功能的电子元器件集合体，可以作为一个独立的模块进行组装和应用。SiP集成度是指SiP模块中集成的电子元器件数量和复杂程度，是评价SiP技术水平的重要指标之一。系统级封装（SiP）是一种将多个具有不同功能的电子元器件（如集成电路、传感器、无源器件等）集成在一个封装体内的技术。030201（四）系统级术语的重要意义提高沟通效率系统级术语能够准确、清晰地描述SiP相关概念和技术，避免了术语不统一、沟通障碍等问题，从而提高沟通效率。促进技术创新系统级术语的规范使用，有助于推动SiP技术的创新和发展，为行业的技术进步提供有力的支撑。提升国际竞争力随着全球电子产业的快速发展，SiP技术已成为国际竞争的焦点。掌握系统级术语，有助于国内企业和技术人员更好地参与国际竞争和合作，提升我国的国际竞争力。在晶圆级别上进行封装，具有体积小、电性能优良、可靠性高等优点。晶圆级封装（WLP）将芯片上的电极通过凸块连接到封装基板或其他芯片上，具有短引线、小封装、高互连密度等特点。倒装芯片（FC）将多个具有不同功能的芯片、无源器件、传感器等集成在一个封装内，实现系统级的高度集成和互联。系统级封装（SiP）（五）封装工艺术语核心点系统级封装（SiP）指封装后的芯片或电子元件在电路板上所占面积与封装前芯片或电子元件面积的比值，是评价封装技术优劣的重要指标之一。封装效率可靠性测试指对SiP产品进行一系列的环境试验和性能测试，以确保其在恶劣环境下仍能保持正常的工作状态和性能。将多个具有不同功能的有源电子元件和无源电子元件，采用三维立体封装技术，集成在一个封装体内，实现系统级功能的集成封装。（六）标准应用的关键术语点PART03三、重构封装技术语言：GB/T44801-2024术语深度解读可靠性评估针对封装产品的可靠性进行一系列试验和评估，以保证产品在使用过程中的稳定性和可靠性。系统级封装（SiP）是指将多个具有不同功能的有源电子元件、无源电子元件、MEMS、光器件等集成在一个封装体内，实现系统功能的一种封装形式。封装效率指封装体内有效功能元件与整个封装体体积的比率，是评价封装技术水平的重要指标之一。（一）封装技术术语全新解读（二）SiP语言体系重构要点去除冗余和模糊的术语，对保留的术语进行清晰的定义和解释，提高术语的准确性和易理解性。术语精简与规范按照SiP技术的特点和应用需求，对术语进行科学合理的分类和组织，形成一个层次清晰、结构合理的术语体系。术语体系结构优化在保留SiP技术特色的基础上，积极借鉴国际上的通用术语和标准，实现术语的国际化和标准化。术语与国际接轨系统级封装（SiP）将多个具有不同功能、不同材质的电子元器件或模块，通过三维集成的方式封装在一个封装体内，实现系统功能的集成和性能的优化。（三）系统集成语言新定义集成度指单位面积或单位体积内，集成电子元器件的数量或功能的多少，是衡量系统级封装水平的重要指标之一。异质集成指将不同材料、不同工艺、不同功能的电子元器件或模块，通过特殊的技术手段集成在一起，实现系统功能的多样化和性能的提升。晶圆片减薄（WaferThinning）利用机械或化学方法减小晶圆片厚度，以满足SiP封装对于厚度和散热性的要求。凸块制作（BumpFormation）在晶圆片上制作凸块，用于实现晶圆片与基板之间的电连接，通常采用光刻和电镀技术。倒装焊接（FlipChipBonding）将凸块制作好的晶圆片倒扣在基板上，然后通过加热或加压实现凸块与基板之间的连接。（四）材料工艺术语深度解系统级封装（SiP）采用将多个具有不同功能的有源电子元件和无源元件，以及互连、封装材料、基板等集成为一个单一封装体的技术。三维封装堆叠封装（五）组装封装术语新诠释在封装体内以三维空间进行元器件的排列与互连，以实现更高的集成度和性能。将多个裸芯片或封装体在垂直方向上堆叠，并通过引线键合、倒装焊接等技术实现电气互连的封装形式。（六）测试术语的深度剖析测试方法描述SiP测试的具体方法和步骤，包括测试环境、测试设备和测试流程等。测试指标测试结果分析列举SiP测试的关键指标，如信号完整性、电源完整性、热阻、可靠性等，以及这些指标的具体测试方法和标准。对测试结果进行解读和分析，提出改进SiP设计和制造流程的建议和措施，以提高SiP产品的质量和可靠性。PART04四、SiP术语新规指南：GB/T44801-2024技术要点全掌握（一）新规下的SiP技术术语系统级封装（SiP）将多个具有不同功能的有源电子元件和无源元件组装在一个封装中，实现系统功能的一种技术。扇出型（Fan-Out）SiP采用扇出型封装技术，将多个裸芯片或封装体在平面上展开，通过重布线层实现互联的SiP。扇入型（Fan-In）SiP采用传统的封装形式，将多个裸芯片或封装体封装在一个封装体内，通过引线键合等方式实现互联的SiP。将多个具有不同功能的裸芯片或元件集成在一个封装内，实现系统级功能的一种封装形式。系统级封装（SysteminPackage，SiP）在晶圆上直接进行封装，以提高集成度和降低成本的一种封装形式。晶圆级封装（WaferLevelPackaging，WLP）将芯片的有源面朝下，通过焊球与基板或其他芯片连接的一种焊接方式，可实现短距离、高密度的互连。倒装焊接（FlipChip）（二）系统级技术要点术语系统级封装（SiP）将多种功能组件，包括芯片、无源器件、封装天线等，通过封装技术集成在一个封装体内，实现小型化、高集成度和高性能。晶圆级封装（WLP）在晶圆上完成所有封装测试工序，包括凸块制作、金属化、钝化等，直接在晶圆上形成最终封装体。倒装焊（FlipChip）将芯片的有源面朝下，通过凸块或焊球与基板或另一芯片进行电气连接，可实现更高的连接密度和更短的信号路径。（三）封装工艺技术术语解集成技术基本概念将多个具有不同功能的有源电子元件、无源电子元件、MEMS等，通过特定的工艺集成在一个封装内，实现系统级封装的技术。（四）集成技术相关术语点系统级封装（SiP）集成密度指在一个封装内集成的元件数量或功能的多少，是衡量SiP集成度的重要指标。集成度对SiP性能的影响集成度越高，寄生参数越小，传输速度越快，但散热和可靠性问题也会更加突出。（五）测试技术术语的要点测试技术术语是指在SiP测试过程中所使用的技术术语，包括测试方法、测试指标、测试设备等。测试技术术语定义测试方法术语是指在进行SiP测试时所采用的方法，如仿真测试、实际测试、功能测试等。测试方法术语测试指标术语是指衡量SiP性能或质量的指标，如信号完整性、电源完整性、热阻等。测试指标术语晶圆级封装材料指在系统级封装过程中，用于实现多个芯片或组件之间互连和保护的各种材料，包括导电胶、绝缘胶、散热材料等。系统级封装材料可靠性评估材料指用于评估SiP产品可靠性的各种材料，如可靠性测试用的加速老化材料、环境适应性测试材料等。指在晶圆级加工过程中，用于实现芯片之间互联和保护的各种材料，如凸块材料、晶圆键合材料等。（六）材料技术术语的关键PART05五、GB/T44801-2024揭秘：系统级封装术语标准化路径消除沟通障碍通过统一术语定义和内涵，避免不同领域和背景的专业人员产生误解和歧义，提高沟通和协作效率。促进技术交流支撑产业发展（一）术语标准化的核心意义标准化的术语有助于技术知识的传播和共享，推动系统级封装技术的不断创新和发展。术语标准化是产业发展的基础，有利于推动系统级封装产业的规范化、标准化和国际化发展。随着系统级封装技术的快速发展和应用领域的不断拓展，需要统一和规范相关术语，以促进信息交流、产品开发和贸易合作。产业发展需求在系统级封装领域，存在大量术语概念不清、定义不明、翻译不准确等问题，给技术研发和市场推广带来困扰。术语混乱现状制定SiP术语标准，有助于与国际接轨，提高中国在国际系统级封装领域的影响力和话语权。国际化接轨（二）SiP术语标准制定背景（三）系统级术语标准的形成术语定义对筛选后的术语进行明确定义，确保术语的准确性和唯一性，形成最终的标准术语。术语筛选根据收集到的术语进行筛选，去除重复、不准确、不常用的术语。术语收集从各种技术文献、专利、标准中收集系统级封装相关的术语。晶圆级封装（WLP）指在晶圆上直接完成所有封装测试工序，并直接以晶圆形式交货的封装方式。（四）封装工艺标准术语路倒装焊接（FlipChip）是一种芯片封装方式，将芯片的有源面向下，通过焊接凸点与载体直接连接，具有体积小、电性能好等优点。系统级封装（SiP）将多个具有不同功能的有源、无源器件以及互联线路等封装在一个封装体内，实现系统级集成，提高集成度和可靠性。可靠性术语针对系统级封装的可靠性问题，定义相关术语，如可靠性测试、失效分析等，便于评估和改进封装可靠性。材料术语定义系统级封装中所涉及的主要材料，如基板、芯片、封装材料等，确保各方对材料有统一的认识。组装术语规范系统级封装的组装过程相关术语，如贴片、焊接、封装等，提高生产效率。（五）材料与组装标准术语定义系统级封装测试中所使用的测试方法，如可靠性测试、性能测试、环境适应性测试等。测试方法术语规定测试结果的表示方法和评价标准，如失效率、可靠性指标、性能测试指标等。测试结果术语对系统级封装测试中使用的设备进行规范，包括测试设备名称、功能、性能指标等。测试设备术语（六）测试标准术语的建立010203PART06六、SiP术语新标准落地：GB/T44801-2024实践攻略（一）实践中SiP术语的运用标准化应用在SiP相关的技术文档、合同、交流等环节中，严格按照GB/T44801-2024标准使用术语，确保各方对技术概念的准确理解。术语更新与培训跨领域交流随着SiP技术的不断发展，及时关注GB/T44801-2024标准的更新动态，并组织相关人员进行培训，确保团队对SiP术语的掌握始终保持在行业前沿。在与其他领域（如电子、通信、计算机等）的专家进行交流时，灵活运用GB/T44801-2024中的SiP术语，提高沟通的准确性和效率。（二）系统级术语实践要点系统级封装（SiP）技术选择根据应用场景和性能要求，选择最合适的SiP技术，如2D、2.5D、3D等封装形式，以及倒装、晶圆级封装等先进技术。可靠性评估针对SiP产品的特点，进行可靠性评估和测试，包括温度循环测试、机械冲击测试、湿热测试等，确保产品在长期使用中的稳定性和可靠性。供应链管理在SiP产品设计和制造过程中，建立有效的供应链管理体系，确保原材料、工艺、设备、测试等环节的稳定性和可控性，以降低生产风险和质量问题。熟练掌握封装工艺术语了解并掌握GB/T44801-2024中规定的封装工艺术语，包括各种封装形式、封装材料、封装流程等，以便在实际工作中准确使用。准确应用封装工艺参数遵守封装工艺流程规范（三）封装工艺术语实践法熟悉并掌握封装工艺中的关键参数，如温度、压力、时间等，确保封装过程中的稳定性和可靠性。在封装过程中，应严格遵守工艺流程规范，确保每个环节的准确性和一致性，避免出现不良品或废品。在SiP设计和制造过程中，严格遵循GB/T44801-2024标准中的术语，以减少沟通障碍和误解。标准化术语使用加强GB/T44801-2024标准的宣传和培训，使更多从业人员了解和掌握SiP术语，提高整个行业的专业水平。术语的普及与推广随着SiP技术的不断发展和市场需求的不断变化，应不断更新和完善SiP术语，以适应行业发展的需求。持续改进与创新（四）集成术语的实践应用梳理测试流程基于标准中的测试术语，建立完善的SiP测试体系，包括测试方法、测试设备、测试环境等方面的规定，提高测试的可靠性和重复性。建立测试体系加强人员培训针对GB/T44801-2024标准中的测试术语和实践要求，加强测试人员的培训和学习，提高测试人员的专业素质和测试能力，确保测试结果的准确性。根据GB/T44801-2024标准，梳理SiP测试流程，明确各阶段测试目标和关键术语，确保测试过程的规范性和准确性。（五）测试术语实践的策略熟悉并理解材料术语深入理解GB/T44801-2024中定义的材料术语，熟悉其含义、使用范围及与其他术语的关系。（六）材料术语实践的方法准确运用材料术语在SiP设计、制造、测试等各个环节中，准确使用GB/T44801-2024中的材料术语，避免歧义和误解。持续跟踪材料术语发展随着SiP技术的不断发展，材料术语也在不断更新和扩展，因此需要持续跟踪GB/T44801-2024的修订和更新，及时了解和掌握新的材料术语。PART07七、解码SiP术语新趋势：GB/T44801-2024行业革新指南术语更具国际性GB/T44801-2024参考了国际标准和国外先进标准，使得SiP术语更加与国际接轨，有助于提升中国SiP产业的国际竞争力。术语更加规范化GB/T44801-2024对SiP相关术语进行了更加严格的定义和规范，有助于统一行业内对SiP技术的理解和应用。术语更加系统化新标准中的SiP术语不仅涵盖了传统封装技术，还包含了新兴技术和未来发展趋势，使得SiP术语体系更加完整和全面。（一）行业术语新趋势解读（二）SiP技术革新术语点SiP集成度提升随着摩尔定律的放缓，SiP集成度不断提高，出现了诸如系统级封装（SiP）、3D封装等新型封装形式，以满足更高集成度和更小尺寸的需求。先进封装材料SiP技术需要使用更先进的封装材料，这些材料具有更好的热导率、电性能和可靠性，如铜、钨等金属材料以及陶瓷、硅等化合物材料。先进封装工艺SiP技术的实现需要先进的封装工艺支持，如晶圆级封装、凸块工艺、倒装芯片连接等，这些工艺可以提高封装效率和可靠性，降低成本。系统级封装（SiP）技术发展趋势随着微电子技术、封装技术、材料科学等领域的发展，SiP技术将更加注重系统级设计和优化，实现更高密度、更高性能的封装。异构集成与互连技术可持续性发展（三）系统级术语革新方向SiP将更加注重异构集成和互连技术的应用，实现不同材料和工艺之间的互连和集成，提高系统的整体性能和可靠性。SiP技术的可持续发展将成为行业关注的焦点，包括环保材料、绿色制造、节能降耗等方面的要求将越来越高。扇出型封装（Fan-OutWaferLevelPackaging，FOWLP）一种将芯片封装在重新布线后的晶圆上的技术，具有低成本、高集成度、优良的电性能和热性能等优势。系统级封装（SysteminPackage，SiP）将多个芯片、元器件、传感器等集成在一个封装体内，实现系统级的功能和性能，提高了集成度和可靠性。三维封装（Three-DimensionalIntegratedCircuit，3DIC）将多个芯片或元器件在垂直方向上堆叠并封装在一起，以实现更高的集成度和更小的封装尺寸。（四）封装工艺革新术语解描述将多个芯片或组件在二维或三维空间中进行集成，以实现更高的集成度和性能的技术。2.5D/3D集成指在晶圆级别上实现多个芯片或组件的集成，以提高集成度和降低成本。晶圆级集成将多个芯片、组件、传感器等集成在一个封装内，实现系统级的高性能、高可靠性和高集成度。系统级封装集成（五）集成技术新术语动态可靠性测试针对SiP产品的电磁辐射和抗干扰能力进行测试，包括电磁辐射测试、电磁敏感度测试等，以确保产品在电磁环境中的正常工作。电磁兼容测试性能测试针对SiP产品的性能进行测试，包括信号完整性测试、功耗测试等，以确保产品能够满足设计要求和使用需求。针对SiP产品长期使用的可靠性进行测试，包括温度循环测试、机械冲击测试等，以确保产品在实际使用中的稳定性和可靠性。（六）测试术语革新的要点PART08八、GB/T44801-2024必读：系统级封装术语技术全解析系统级封装（SysteminPackage，SiP）将多个具有不同功能的有源电子元件、无源电子元件、MEMS传感器、光电子器件等集成在一个封装内，实现系统功能的封装技术。（一）系统级封装技术术语晶圆级封装（WaferLevelPackaging，WLP）在晶圆上完成所有封装测试工序，并将多个芯片封装在一个封装体内的技术。倒装芯片（FlipChip）将芯片的有源面朝下，通过焊球与基板或载板直接连接的一种芯片封装方式。（二）SiP核心技术术语详解晶圆级封装（WaferLevelPackaging，WLP）指在晶圆级别上进行封装，以提高集成度和降低成本的封装技术。倒装焊接（FlipChip）指将芯片倒扣在基板上，通过凸块或焊球实现电气连接的封装形式。系统级封装（SysteminPackage，SiP）指将多个具有不同功能的芯片、元件或模块集成在一个封装内，实现系统级的高集成度、高可靠性和高性能。直接在晶圆上完成封装过程，以提高封装密度和降低成本。晶圆级封装（WLP）将芯片的有源面向下，通过凸块或金球与基板连接，以实现更高的连接密度和更快的信号传输。倒装芯片（FlipChip）将多个具有不同功能的芯片和其他元器件集成在一个封装内，形成一个系统或子系统，以提高集成度和性能。系统级封装（SiP）（三）封装工艺技术术语全解系统级芯片（SoC）是指将多个具有不同功能的集成电路集成在一个芯片上，实现系统功能的集成电路。三维集成（3DIntegration）晶圆级集成（Wafer-LevelIntegration）（四）集成技术术语的解析是指将多个二维集成电路堆叠在一起，通过垂直互连技术实现电路连接的技术。是指在整个晶圆上制作多个集成电路，并在晶圆上进行测试和切割，最终得到单个集成电路的技术。测试方法包括电气测试、可靠性测试、环境适应性测试等，用于评估SiP的性能和质量。测试设备包括测试机台、测试探针、测试板等，用于实现SiP的测试。测试结果分析对测试结果进行数据处理和分析，以评估SiP的性能和可靠性水平，为产品设计和生产提供参考。（五）测试技术术语详细剖析01晶圆级封装（WLP）一种在晶圆片级别上进行封装的技术，可以有效降低封装成本和尺寸，提高集成度。倒装芯片（FlipChip）一种将芯片倒扣在基板上的封装方式，具有更好的电性能和热性能，广泛应用于高密度封装领域。凸块（Bump）一种用于连接芯片和基板之间的微小凸点，通常由金属或合金制成，可以实现电气连接和机械支撑。（六）材料技术术语全面解读0203PART09九、SiP术语新规深度解读：GB/T44801-2024技术难点揭秘精细化设计包括小型化、薄型化、集成化等方面的设计，需要综合考虑电路、热、结构、可靠性等多方面的因素。01.（一）新规下技术难点术语高效散热SiP模块集成度高，功率密度大，需要采用高效散热技术，如热沉、散热片等，以保证模块正常工作。02.异质集成SiP模块需要将不同材质的芯片、元器件等集成在一起，需要考虑异质材料之间的热膨胀系数、表面张力等因素。03.（二）SiP技术难点术语解TSV（ThroughSiliconVia）技术硅通孔技术，通过在硅片上制造垂直导电通道，实现芯片的三维互连，提高集成度和性能。WLCSP（WaferLevelChipScalePackage）技术晶圆片级芯片规模封装技术，将整个晶圆片上的芯片切割前进行封装测试，具有体积小、性能高、成本低等优点。3D-IC（ThreeDimensionalIntegratedCircuit）技术三维集成电路技术，通过堆叠和连接多个芯片或器件，形成三维结构的集成电路，提高集成度和系统性能。热管理技术介绍SiP中的散热问题，包括热设计、材料选择、散热结构等，以确保系统性能和可靠性。系统级封装（SiP）集成度评估方法介绍如何评估SiP的集成度，包括芯片数量、连接技术、功能集成度等指标。异构集成技术描述不同工艺节点、材料或功能模块之间的集成技术，如2.5D/3D封装、TSV、芯片堆叠等。（三）系统级技术难点术语凸块控制技术在SiP封装中，需要将多个芯片或组件通过凸块连接在一起，从而实现电气连接和机械固定。凸块控制技术是实现这种连接的关键，其难度在于凸块的高度、形状和排列方式等参数的精确控制。（四）封装工艺难点术语析倒装焊接技术倒装焊接是一种将芯片直接焊接在基板上的技术，可以实现更短的信号路径和更好的电气性能。然而，倒装焊接过程中需要精确控制焊接温度、焊接压力和焊接时间等参数，以确保焊接质量和可靠性。可靠性测试技术SiP封装中包含了多个芯片和组件，其可靠性对于整个系统的稳定性和寿命至关重要。因此，需要采用一系列可靠性测试技术来评估SiP封装的可靠性，包括温度循环测试、机械冲击测试、湿热测试等。指将不同材料、工艺或器件集成在一个封装内，实现多种功能或性能的提升。异构集成（HeterogeneousIntegration）描述SiP封装中集成组件的数量和密度，以及组件之间的连接方式和互连长度等指标。系统级封装（SiP）集成度采用堆叠或埋入等方式，将多个有源或无源器件在三维空间内集成在一起，以实现更高的集成度和性能。3D集成技术（3DIntegration）（五）集成技术难点术语释测试精度指在单位时间内完成测试任务的能力，通常要求测试效率越高越好，以缩短研发周期和降低成本。测试效率测试可重复性指在同一条件下进行多次测试时，测试结果的一致性程度，通常要求测试可重复性越高越好，以确保测试结果的稳定性和可靠性。指测试结果与实际值的偏差程度，通常要求测试精度越高越好，以确保产品的性能和可靠性。（六）测试技术难点术语破PART10十、重构封装技术标准：GB/T44801-2024术语应用指南封装密度指单位面积或单位体积内所能集成的元件数量，是评价封装技术水平的重要指标之一。封装可靠性封装材料（一）封装技术术语的应用指封装后的元器件在长期使用过程中，能保持其原有性能和参数的能力，包括机械可靠性、电气可靠性、热可靠性等。指用于封装电子元器件的各种材料，包括塑料、陶瓷、金属等，要求具有良好的密封性、绝缘性、导热性和加工性能。（二）SiP术语应用新指南术语定义更加准确新标准对SiP术语进行了重新定义和界定，提高了术语的准确性和清晰度，避免了术语的混淆和误用。术语应用场景更加广泛新标准扩展了SiP术语的应用场景，涵盖了更多的封装形式和工艺，满足了行业发展的需求。术语与国际接轨新标准的SiP术语与国际标准接轨，促进了国际技术交流与合作，提高了我国SiP技术的国际竞争力。（三）系统级术语应用方法确定术语范围明确系统级封装（SiP）所涉及的专业领域和术语范围，确保使用的术语具有准确性和一致性。遵循术语定义合理运用术语在系统级封装（SiP）领域中，严格遵循GB/T44801-2024规定的术语定义和解释，避免产生歧义和误解。在系统级封装（SiP）研发、生产、测试等环节，合理运用相关术语，有效沟通和交流技术信息，提高工作效率。晶圆级封装将单个或多个裸芯片在晶圆级别进行封装，以提高集成度和性能。倒装焊接将芯片倒置在基板上，通过凸块或焊球实现电气连接，具有高密度、高可靠性的特点。系统级封装将多个具有不同功能的芯片、元件、传感器等封装在一个封装体内，实现系统级的高度集成。（四）封装工艺术语应用例（五）集成术语的应用策略术语的定义和解释在应用集成术语时，应明确其定义和解释，以避免产生歧义或误解。建议在使用术语时，采用标准中的定义和解释，并在文档中加以注明。术语的应用范围在使用集成术语时，应明确其应用范围，避免超出术语的定义范围而导致语义混淆。同时，也要注意不同领域之间的术语差异，确保在不同领域中正确使用相应的术语。遵循术语标准在集成术语的应用过程中，应严格遵循GB/T44801-2024标准的规定，确保术语的准确性和规范性。030201（六）测试术语应用的要点01测试术语具有专业性和精确性，在应用时需准确理解其含义，避免因误解或歧义导致的测试错误。在测试报告中，应遵循GB/T44801-2024的术语规范，使用统一的术语表达方式，确保信息的准确性和一致性。随着技术的不断发展，测试术语也在不断更新和演变。因此，在测试中需要关注术语的最新动态，确保使用的术语与当前的技术和标准保持一致。0203准确理解术语含义遵循术语规范关注术语更新PART11十一、GB/T44801-2024揭秘：SiP术语标准化实践全攻略01系统级封装（SysteminPackage，SiP）是一种将多个具有不同功能、不同材质的电子元器件、模块或子系统集成在一个封装体内的电子封装技术。封装体（Package）指将电子元器件、模块或子系统封装在一起的一种载体，其作用是保护内部电子元器件、实现信号传输和散热等。互连（Interconnect）指在系统级封装内部，不同电子元器件、模块或子系统之间实现电气连接和信号传输的通道或结构。（一）标准化实践核心术语0203（二）SiP术语实践的策略术语统一在SiP领域中，建立统一的术语标准有助于降低沟通成本，提高生产效率。企业可以积极采用国家标准中的术语，并在内部推广使用。精准使用在使用SiP术语时，要确保其准确性，避免模糊不清或产生歧义。可以采用术语定义、示例等方式进行说明，以确保使用时的准确性。持续改进随着SiP技术的不断发展和市场的变化，相关术语也可能需要不断更新和完善。企业应积极参与SiP术语标准的制修订工作，及时反映行业需求和技术发展。系统级仿真（SiPSimulation）在系统级仿真中应用SiP术语，模拟SiP在真实环境中的工作状态和性能，为SiP设计和优化提供重要参考。系统级封装（SiP）应用在系统级封装中应用SiP术语，准确描述不同组件之间的连接关系和性能参数，优化封装设计和制造工艺。系统级测试（SiPTest）在系统级测试中应用SiP术语，评估SiP的性能、可靠性、兼容性等，确保SiP的质量和稳定性。（三）系统级术语实践攻略晶圆级封装是将整个晶圆进行封装，然后再进行切割成单个芯片，这种封装方式具有体积小、成本低、电性能优良等优点。晶圆级封装（WLP）（四）封装工艺实践术语用倒装芯片是将芯片的电极与基板上的焊盘直接相连，省去了金丝球焊等连接过程，可以大幅提高芯片的集成度和可靠性。倒装芯片（FlipChip）系统级封装是将多个芯片、元件器、无源器件等集成在一个封装体内，实现系统级的功能，具有体积小、重量轻、性能优良等优点。系统级封装（SiP）对SiP集成实践中涉及的术语进行梳理，确保术语使用的准确性和一致性。术语梳理在实际应用中，正确使用SiP集成实践术语，避免术语混淆和误解。术语应用积极推广SiP集成实践术语，促进SiP技术交流和应用。术语推广（五）集成实践术语的应用010203测试策略指针对SiP产品测试的整体规划和方案，包括测试目标、测试方法、测试流程、测试资源等方面的内容。（六）测试实践术语的运用测试用例指对SiP产品进行测试的具体实例或场景，包括测试输入、预期输出、测试步骤、测试结果等方面的描述。测试报告指对SiP产品测试过程和结果进行详细记录和分析的文档，包括测试概述、测试环境、测试方法、测试结果、问题反馈和改进建议等方面的内容。PART12十二、SiP术语新标准解码：GB/T44801-2024技术革新路径先进封装技术采用最新的封装技术，如系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等，以提高芯片集成度和性能。异构集成技术将不同工艺、材料或器件集成在一起，实现更复杂的电路功能和更高的性能。三维集成技术通过在垂直方向上堆叠芯片，实现更高的集成度和更短的互连长度，提高电路性能和系统可靠性。（一）技术革新术语的解码（二）SiP技术革新路径术语扇出型封装（Fan-Out）一种将芯片内部连接重新排列，将输入输出引脚引出到封装边缘的封装形式，可以实现更大的引脚间距和更好的散热性能。系统级封装（SiP）将多个具有不同功能的芯片、元件或模块集成在一个封装中，实现更高层次的集成和更小的封装尺寸。倒装焊接（FlipChip）一种将芯片倒扣在基板上的焊接方式，可以实现更小的封装尺寸和更好的电气性能。系统级封装（SysteminPackage，SiP）将多个具有不同功能的有源电子元件、无源电子元件、MEMS传感器、光电子器件等集成在一个封装体内，实现系统功能的小型化、集成化和可靠性提升。（三）系统级革新术语的解析异质集成（HeterogeneousIntegration）将不同工艺、不同材料或不同功能器件集成在一起，以实现系统性能的优化和多样化，是系统级封装的重要技术手段之一。3D封装（Three-DimensionalPackaging）采用堆叠、埋置等三维立体封装形式，实现芯片之间、芯片与封装体之间的高密度互连，进一步提高系统集成度和性能。将整个晶圆上的电路进行封装，提高集成度和性能。晶圆级封装（WLP）技术采用堆叠、键合等工艺，将多个芯片或元件进行三维立体封装，实现更高密度和更小体积。3D封装技术将多种功能芯片、元件、传感器等集成在一个封装体内，实现系统级集成和协同工作。系统级封装（SiP）技术（四）封装工艺革新术语路倒装芯片（FlipChip）将芯片的有源面朝下，直接贴到基板或PCB上，以实现更短的互连和更高的集成度。晶圆级封装（WLP）在晶圆制造过程中，直接将芯片封装在晶圆上，以提高集成度和降低成本。系统级封装（SiP）将多个具有不同功能的芯片和其他电子元件集成在一个封装内，实现系统级的高集成度。（五）集成技术革新术语解（六）测试技术革新术语析采用射频测试技术对SiP封装中的射频性能进行测试，包括射频信号传输、阻抗匹配等。射频测试通过加速老化、温度循环等可靠性测试，评估SiP封装的可靠性和寿命。可靠性测试利用失效分析技术对SiP封装中的失效元器件进行定位和分析，找出失效原因并提出改进措施。失效分析技术PART13十三、GB/T44801-2024必读：系统级封装术语合规实践指南（一）合规实践的关键术语01将多个具有不同功能的有源电子元件和无源元件组装在单个封装中，实现系统功能的集成和性能的优化。指在系统级封装中使用的各种知识产权，包括专利、商标、著作权等，是保护创新成果的重要手段。针对系统级封装的各种可靠性问题进行的测试，包括机械应力测试、温度循环测试、湿度敏感等级测试等，以确保产品在实际使用中的可靠性。0203系统级封装（SiP）知识产权（IP）可靠性测试术语选用原则在涉及国际交流时，应确保SiP术语的准确翻译和解释，避免因语言差异导致的误解和歧义。术语翻译与解释术语更新与维护随着SiP技术的不断发展，相关术语也在不断演变和更新，企业应定期关注GB/T44801-2024的更新动态，确保所使用的术语始终保持最新状态。在产品设计、生产、销售等各环节，应严格遵循GB/T44801-2024规定的术语，确保术语的准确性和一致性。（二）SiP术语合规实践法系统级封装术语必须符合标准定义，避免误导或产生歧义。术语准确性在同一技术文档或产品中，应保持术语的一致性，避免使用多种表述方式。术语一致性系统级封装术语应具备可追溯性，确保在需要时可以追溯到其原始定义或来源。术语可追溯性（三）系统级术语合规要点010203晶圆级封装（WaferLevelPackaging，WLP）指在晶圆上完成所有封装测试程序，并以晶圆为单位进行切割和分离的封装形式。倒装芯片（FlipChip）系统级封装（SysteminPackage，SiP）（四）封装工艺合规术语用指将芯片的有源面朝下，通过凸块或金球与基板或载体直接互连的封装形式。指将多个具有不同功能的有源电子元件、无源元件、互连线路以及可能包括的其他组件集成在一个封装内的封装形式。准确理解术语含义在使用集成合规术语时，应准确理解其含义和适用范围，避免因误解或歧义而导致的不必要的沟通成本和风险。（五）集成合规术语的应用遵循术语规范在文件、合同、技术交流等场合中，应严格遵循GB/T44801-2024中规定的术语，确保术语的准确性和一致性。积极推广术语在系统级封装领域，应积极推广和使用GB/T44801-2024中的术语，促进行业内的信息交流和标准化。（六）测试合规术语的实践根据标准要求，制定测试方案，明确测试目的、测试方法、测试流程和测试指标等。测试方案按照标准规定的格式和内容要求，编制测试报告，记录测试结果和数据分析，证明产品符合标准要求。测试报告由独立的第三方测试机构进行测试，保证测试结果的客观性和公正性，提高测试结果的可信度。第三方测试PART01十四、SiP术语新规落地：GB/T44801-2024技术难点全解析术语标准化问题SiP术语的标准化程度直接影响行业交流和发展，新规下如何进一步推动SiP术语的标准化，是一个亟待解决的问题。术语定义理解新规对SiP术语的定义更加精准，涉及多种技术领域的术语，需要准确理解其含义和应用场景。术语应用实践新规的出台意味着SiP术语将在更广泛的领域内应用，如何将这些术语与实际应用相结合，是技术难点之一。（一）新规下技术难点全解（二）SiP技术难点术语析凸块（Bump）指在芯片封装过程中，通过焊接或其他工艺手段，在芯片表面形成的微小凸起，用于实现芯片与基板之间的电气连接。倒装焊接（FlipChip）是一种芯片封装技术，将芯片翻转后，通过凸块与基板连接，具有更高的连接密度和更短的信号路径。系统级封装（SiP）是将多个具有不同功能的芯片、元件或模块集成在一个封装内，实现系统级的高度集成和互联，具有体积小、性能高、可靠性高等优点。系统级封装（SiP）集成度越来越高随着摩尔定律的放缓，单个芯片的性能提升越来越难以满足复杂应用的需求，而SiP技术可以将多个芯片、被动元件、MEMS传感器等集成在一个封装内，实现更高的集成度和更小的体积。系统级封装的热管理难题随着SiP集成度的提高，封装内的功率密度也随之增加，导致热管理成为SiP技术的一个重要难点。需要在封装结构、材料选择、散热设计等方面进行深入研究和优化，以确保SiP产品的可靠性和长寿命。系统级封装的测试挑战SiP产品由于集成度高、体积小，使得测试成为其质量控制和可靠性评估的重要环节。传统的测试方法可能无法满足SiP产品的测试需求，因此需要开发新的测试方法和测试技术，如三维探针测试、非接触式测试等，以确保SiP产品的质量和可靠性。（三）系统级技术难点剖析凸块的高度、间距和形状等因素对封装密度和可靠性有直接影响，需要精确控制凸块工艺参数。凸块工艺难点倒装焊接技术可以实现更密集的封装，但焊接过程中的温度控制和焊接质量是关键。倒装焊接工艺难点系统级封装涉及多种工艺和材料的集成，如何保证各种工艺之间的兼容性和可靠性是技术难点。系统级封装工艺难点（四）封装工艺难点全解析（五）集成技术难点细解读异构集成技术SiP需要将不同工艺、不同材料、不同功能的芯片集成在一起，这就需要异构集成技术来实现，而异构集成技术的实现难度非常大，需要在设计、制造、测试等多个环节进行精细控制。散热与可靠性问题随着SiP集成度的提高，散热问题变得越来越突出，同时可靠性也面临更大的挑战，如何在保证性能的同时提高散热和可靠性是SiP集成技术需要解决的重要问题。多种集成技术的融合SiP需要将多种集成技术融合在一起，包括2.5D/3D封装、倒装芯片、晶圆级封装等，这些技术的融合使得SiP的集成度更高，但同时也带来了更多的技术难点。030201（六）测试技术难点全破析01SiP器件由于集成度高、尺寸小，测试时需要更高的精度和可靠性，以保证器件的性能和质量。由于SiP器件内部结构复杂，测试时需要确保每个组件和连接都能被测试到，且不影响整体性能。SiP器件的测试需要快速、高效地完成，同时还需要控制测试成本，这对测试技术提出了更高的挑战。0203测试精度和可靠性测试覆盖率和可测试性测试效率和成本控制PART02十五、解码SiP术语新标准：GB/T44801-2024行业应用指南系统级封装（SiP）是一种将多个具有不同功能的集成电路裸芯片或封装体，通过互连技术集成在一个封装体内的技术，可实现系统的小型化、高性能和可靠性。（一）行业应用关键术语解读扇出型晶圆级封装（FOWLP）是一种将晶圆级封装与扇出型封装相结合的技术，可实现更高的集成度和更低的成本。凸块阵列封装（BGA）是一种在封装底部设置凸块，通过凸块与电路板连接的封装形式，可实现更高的引脚数和更小的封装尺寸。规范使用在产品设计、生产、测试等环节，应严格遵循SiP术语新标准，确保产品符合国家标准和行业要求。精确理解在SiP相关行业中，应准确理解SiP术语的含义和适用范围，避免误解和误用。持续更新随着SiP技术的不断发展和应用领域的扩展，应及时关注SiP术语新标准的更新和变化，以保持与行业同步。（二）SiP术语行业应用要点电子信息行业在电子信息行业中，SiP技术被广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表等电子产品中，使用SiP技术可以大幅度提高产品的集成度和性能。航空航天行业医疗行业（三）系统级术语行业应用法在航空航天领域，SiP技术可以应用于各种高性能的机载、星载电子设备中，可以提高设备的可靠性和稳定性，同时减轻设备的重量和体积。在医疗领域，SiP技术被广泛应用于医疗器械、便携式医疗设备等产品中，可以提高产品的可靠性和安全性，同时降低产品的成本和功耗。指在晶圆级别上完成的封装，具有体积小、集成度高、性能优越等特点。晶圆级封装（WLP）将芯片倒过来与基板直接连接，实现短距离、低电阻的电气连接。倒装芯片技术（FC）将多个具有不同功能的芯片和其他元件集成在一个封装内，实现系统的集成和小型化。系统级封装（SiP）（四）封装工艺行业术语用010203集成电路封装SiP技术可以应用于电子组件的制造，如传感器、连接器、功率模块等，提高组件的集成度和可靠性。电子组件制造医疗设备领域SiP技术在医疗设备领域也有应用，如便携式医疗设备、植入式医疗设备等，可以实现设备的小型化和多功能化。SiP技术在集成电路封装中得到了广泛应用，其可以实现多种芯片、元器件、电路等在一个封装体内集成，从而提高集成度和性能。（五）集成术语行业应用例评估SiP在恶劣环境下的可靠性，包括温度循环测试、湿度测试、振动测试等。可靠性测试信号完整性测试兼容性测试评估SiP在高速传输下的信号质量，包括信号失真、串扰等。评估SiP与其他组件、接口、标准等的兼容性，包括电气、物理、软件等方面。（六）测试术语行业应用解PART03十六、GB/T44801-2024揭秘：系统级封装术语技术全攻略系统级封装（SysteminPackage，SiP）是将多个具有不同功能的有源电子元件、无源电子元件、MEMS、光器件等，通过三维集成的方式，封装在一个标准封装体内的一种集成技术。SiP技术可以实现系统级的高集成度、高性能、高可靠性和低成本，适用于各种智能终端、物联网、汽车电子等领域。（一）系统级封装技术全解SiP技术的关键工艺包括芯片堆叠、晶圆级封装、3D封装、TSV（硅通孔）技术等，这些技术可以进一步提高封装密度和互连密度，实现更加复杂的功能。System-in-Package（SiP）将多个具有不同功能的有源和无源器件集成在一个封装中的技术。Die指单个的半导体元件或芯片。FlipChip一种将芯片倒置在基板上的封装技术，通过焊球实现电气连接。（二）SiP技术术语全攻略WLCSP（晶圆级芯片规模封装）在晶圆上完成芯片的封装，其尺寸与裸芯片相近。PoP（堆叠封装）将一个封装堆叠在另一个封装上，以实现更高的集成度。TSV（硅通孔）在硅中介层中制作的垂直通道，用于实现三维互连。（二）SiP技术术语全攻略SignalIntegrity（信号完整性）指信号在传输过程中的质量和稳定性。EMI（电磁干扰）指电子设备或系统之间的电磁干扰。RFI（射频干扰）指射频信号对电子设备或系统的干扰。（二）SiP技术术语全攻略（三）封装工艺技术全指南晶圆级封装将整个晶圆进行封装，具有批量生产、低成本、高集成度等优点，适用于大规模集成电路的封装。3D封装系统级封装（SiP）采用堆叠、埋置等技术将多个芯片或元器件在垂直方向上进行集成，实现更高密度的封装。将多个具有不同功能的芯片、元器件、无源器件等封装在一个封装体内，实现系统级的高度集成。系统级芯片（SoC）将多个具有不同功能的芯片或元件集成在一个封装内，实现系统级集成。系统级封装（SiP）封装内集成（PiP）在封装内部将多个芯片或元件堆叠在一起，并通过引线键合等技术实现电气连接。将处理器、存储器、输入输出接口等集成在一个芯片上的技术。（四）集成技术术语全掌握针对硅通孔进行电学特性和可靠性的测试，包括开路、短路、漏电等测试项目。硅通孔测试（TSVTest）对芯片上的电路进行测试，包括功能测试、参数测试等，用于筛选出有缺陷的芯片。芯片测试（DieTest）对封装完成的SiP产品进行功能和可靠性测试，以确保产品符合设计要求和质量标准。封装测试（PackageTest）（五）测试技术术语全攻略晶圆(Wafer)指用于制造半导体器件的极薄圆片，通常是硅材料。凸块(Bump)用于芯片与基板之间连接的微小凸点，通常由金、铜、锡等金属制成。环氧树脂(Epoxy)一种用于封装芯片的树脂材料，具有优良的绝缘性和耐化学腐蚀性能。（六）材料技术术语全指南PART04十七、SiP术语新规深度解析：GB/T44801-2024实践路径系统级封装（SysteminPackage，SiP）将多个具有不同功能的有源元件和无源元件以及互连线路，集成在一个封装模块中的技术。（一）新规实践路径的术语扇出型封装（Fan-OutWaferLevelPackaging，FOWLP）一种采用扇出型布线方式，将芯片直接封装在晶圆上的技术，能够实现高集成度和低成本。倒装芯片（FlipChip）一种将芯片倒扣在基板上的封装方式，能够实现更高的互连密度和更好的电性能。（二）SiP术语实践路径解梳理SiP技术相关术语对SiP技术相关术语进行梳理，建立术语库，确保术语的准确性和一致性。确定SiP术语的应用场景根据SiP技术的特点和应用领域，确定SiP术语在哪些场景下使用，避免出现歧义。推广SiP术语的使用通过宣传、培训等方式，推广SiP术语的使用，提高SiP技术在行业内的认知度和影响力。01系统级封装集成（System-in-PackageIntegration）将多个具有不同功能的有源和无源元件集成在一个封装内的过程，实现系统级性能的优化。系统级仿真（System-LevelSimulation）在系统级封装设计过程中，对整体系统性能进行仿真和分析，以评估和优化系统的性能。系统级可靠性（System-LevelReliability）系统级封装产品在整个生命周期内，在各种环境和条件下，能够保持规定功能的能力。（三）系统级实践路径术语0203倒装焊接（FlipChip）将芯片倒过来，将焊球直接连接到基板上，实现更短的信号路径和更高的电气性能。晶圆级封装（WLP）将晶圆上的芯片直接封装在塑料或其他材料制成的基板上，实现小型化和高集成度。扇出型晶圆级封装（FOWLP）将晶圆上的芯片切割成小块，然后通过引线键合等技术将其连接到基板上，实现更高的集成度和更低的成本。（四）封装工艺实践路术语指将多个电子元件或模块集成在一个封装体内的组件。集成组件描述电子元件或模块在SiP中被集成的程度，通常以集成组件的数量或密度来衡量。集成度指在一个封装内集成多个电子系统或功能，以实现更高的集成度和性能。系统级集成（五）集成实践路径术语析010203（六）测试实践路径术语解通过模拟实际使用环境对SiP进行长期可靠性测试，评估其在温度、湿度、振动等条件下的可靠性。可靠性测试针对SiP的功能和性能指标进行测试，包括电性能、热性能、机械性能等，以确保其满足设计要求。性能测试对不同材料和工艺制成的SiP进行兼容性测试，以确定其在不同条件下的兼容性和可靠性。兼容性测试PART05十八、重构封装技术语言：GB/T44801-2024术语标准化指南封装形式规定封装过程中使用的材料，如环氧树脂、陶瓷、金属等，及其性能参数。封装材料封装工艺描述封装过程中的关键步骤，如芯片贴装、引线键合、模封等，及其技术要求。定义和分类不同类型封装，如球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）等。（一）封装技术术语标准化术语定义更加准确新标准对SiP术语进行了重新定义和梳理，使得术语的定义更加准确和清晰，避免了因术语混淆而产生的误解和沟通障碍。术语分类更加清晰术语翻译更加规范（二）SiP术语标准新指南新标准将SiP术语按照不同的属性、用途等进行了分类，使得术语之间的关系更加清晰和易于理解，有助于提高术语的使用效率。新标准对SiP术语的英文翻译进行了规范和统一，使得中英文术语之间的对应关系更加准确，有助于国际交流和合作。是一种将多个具有不同功能的有源电子元件集成在一个封装中的技术，以实现更高的集成度和性能。系统级封装（SiP）是一种将多个不同功能的电路集成在一个芯片上的技术，通常用于实现复杂的电子系统。系统级芯片（SoC）包括芯片堆叠、3D封装、倒装焊、硅通孔等，这些技术都是实现系统级封装的重要基础。系统级封装的关键技术（三）系统级术语标准解读（四）封装工艺标准术语解晶圆级封装（WLP）在晶圆制造过程中，将芯片电路与封装体直接连接，完成芯片封装的一种技术。倒装焊接（FlipChip）将芯片倒扣在基板或晶圆上，通过凸点或焊球实现电气连接的一种封装方式。系统级封装（SiP）将多个具有不同功能的芯片、元件或模块封装在一个封装体内，实现系统集成的一种封装技术。（五）集成术语标准的指南术语收集应从相关领域中收集术语，并确保其准确性和一致性，以便在SiP技术领域中更好地理解和使用。术语筛选术语定义筛选出符合SiP技术领域特点和实际需求的术语，避免冗余和重复，提高术语使用的效率和准确性。对筛选出的术语进行明确定义和解释，确保读者对术语的理解和使用与标准保持一致，避免产生歧义和误解。术语定义准确性测试术语应准确反映其对应的技术特征和操作，避免产生歧义或误解。术语使用一致性在同一份文档或同一技术领域中，应保持术语使用的一致性，以提高可读性和沟通效率。术语标准化程度测试术语应符合国家标准和行业规范，优先采用已有术语，避免自创或滥用术语。（六）测试术语标准的指引PART06十九、GB/T44801-2024必读：SiP术语技术难点与解决方案高集成度SiP技术需要在有限的空间内集成多个功能模块，对集成度要求极高，涉及到芯片堆叠、晶圆级封装等技术。热管理由于SiP封装密度高，热量难以散发，因此热管理成为SiP技术的重要难点，包括材料选择、热设计、散热技术等。可靠性SiP封装需要保证多个功能模块之间的连接和可靠性，对封装工艺和可靠性测试提出了更高的要求。（一）SiP技术难点及术语系统级封装（SiP）集成度SiP集成度是指将多个功能模块或元件集成在一个封装中的程度，其技术难点在于实现高集成度的同时保证各个功能模块之间的信号传输和性能。（二）系统级技术难点术语异构集成技术异构集成技术是指将不同工艺、材料或器件结构进行集成，其技术难点在于如何实现不同材料、工艺和器件之间的互连和匹配，以保证系统的稳定性和可靠性。热设计与散热管理SiP封装的高集成度带来了更高的功率密度和更复杂的热设计问题，热设计和散热管理成为SiP技术的难点之一，其技术难点在于如何合理设计封装结构和散热途径，以确保系统在工作时能够有效散热。SiP采用高密度封装技术，将多个芯片、元器件、无源器件等集成在一个封装体内，导致散热、信号传输等问题。封装密度高SiP封装后需要进行严格的可靠性测试，以确保其在恶劣环境下仍能保持稳定的性能。可靠性要求高SiP封装工艺涉及多种工艺和技术，如芯片凸块制作、倒装焊接、薄膜封装等，工艺复杂度高。制程复杂度高（三）封装工艺难点与术语010203集成密度过高SiP集成度高，导致信号干扰、热管理、可靠性等问题。异构集成不同工艺、材料、器件等的集成，需要考虑兼容性和可靠性问题。3D集成技术SiP中常采用3D集成技术，增加了制造的难度和成本。系统级测试SiP集成度高，需要进行系统级测试以确保性能和可靠性。可靠性评估需要对SiP的可靠性进行评估，包括机械应力、热应力、湿度等影响因素。设计仿真采用仿真技术进行SiP设计，以提高设计效率和降低制造成本。（四）集成技术难点及术语010203040506信号完整性测试针对SiP封装中的高速信号进行信号完整性测试，包括信号上升时间、下降时间、过冲、下冲等参数的测试，以确保信号在传输过程中的质量。可靠性测试针对SiP封装的可靠性进行测试，包括温度循环测试、热冲击测试、振动测试等，以评估封装体在恶劣环境下的可靠性。电磁兼容性测试测试SiP封装的电磁兼容性，包括电磁干扰和电磁敏感度等，以确保封装体在正常工作时不会对周围设备产生干扰。（五）测试技术难点与术语SiP封装中需要采用低应力材料，以减少由于温度变化、机械冲击等因素引起的芯片和封装结构的应力失配和开裂等问题。低应力材料高导热材料可靠性材料SiP封装需要采用高导热材料，以提高散热效果，避免由于温度过高而导致的芯片失效。SiP封装需要采用可靠性高的材料，以确保封装结构的稳定性和可靠性，减少产品失效和质量问题。（六）材料技术难点及术语PART07二十、SiP术语新标准落地：GB/T44801-2024行业革新实践是指将多个具有不同功能、不同材质、不同形状的电子元件或模块集成在一个封装体内，实现系统级功能的封装形式。系统级封装（SiP）针对SiP产品进行的一系列可靠性测试，旨在发现和预防潜在缺陷，以提高SiP产品的可靠性。可靠性强化试验（RET）在SiP设计和制造过程中，利用计算机模拟实际工艺过程，以预测和优化SiP性能和可靠性的技术。虚拟仿真技术（Simulation）（一）行业革新实践的术语标准化术语促进沟通SiP术语的标准化将推动行业技术水平的提升，促进技术创新和产业升级，增强行业整体竞争力。提升行业技术水平助力市场拓展统一的SiP术语将有利于拓展市场，促进国际贸易和技术合作，为行业创造更多商业机会。新标准中的SiP术语将统一行业内对系统级封装技术的描述和定义，消除术语不一致所带来的误解和沟通障碍。（二）SiP术语行业革新用系统级封装（SiP）技术将多种电子元器件、电路和微型系统集成在一个封装体内，实现系统级的高性能、高集成度和低功耗。系统级设计系统级测试（三）系统级术语革新实践在系统层面上进行整体设计，包括电路、结构、热、可靠性等方面的综合考虑，以满足系统功能、性能和成本等要求。在系统层面上进行测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，以确保系统级封装产品的质量和可靠性。扇出型晶圆级封装（Fan-OutWaferLevelPackaging，FOWLP）将多个芯片放置在晶圆上，通过重新布线和凸块技术实现晶圆级封装，可以有效提高封装密度和降低成本。系统级封装（SysteminPackage，SiP）将多个芯片和其他组件（如被动元件、天线等）集成在一个封装内，实现系统级的高集成度和高性能。三维封装（3DPackaging）将芯片在三维空间内堆叠或埋置，并通过TSV等技术实现电气互连，可以大幅提高封装密度和性能。（四）封装工艺革新实践例将多个术语或概念进行集成，形成新的术语或概念，并明确其定义和使用范围。术语融合采用新的术语或缩写替换旧的术语或缩写，以适应技术发展和行业变化。术语替换根据SiP技术的特点和发展趋势，创造新的术语或概念，并给出明确的定义和解释。术语创新（五）集成革新术语实践法010203（六）测试革新术语实践路测试策略优化基于SiP特点制定全面测试策略，涵盖电性能、可靠性、兼容性等方面。测试方法创新测试数据共享开发适应SiP特点的测试方法，如ICT、ATE、Burn-in等，提高测试效率和准确性。建立SiP测试数据共享平台，实现测试数据互通，降低测试成本。PART08二十一、解码GB/T44801-2024：系统级封装术语技术全解析三维封装（3D）采用堆叠或埋置等方式，在垂直方向上增加封装密度，实现更高的集成度和更小的封装尺寸。系统级封装（SiP）将多个具有不同功能的有源电子元件和无源元件，以及互连，封装在一个具有标准封装形式的外壳内的技术。晶圆级封装（WLP）在晶圆上完成所有封装测试工序，并直接贴装到印刷电路板或其他基板上的封装形式。（一）系统级封装技术术语全01系统级封装（SysteminPackage，SiP）将多个具有不同功能的有源电子元件和无源元件，以及互连线路、封装材料等集成在一个封装体内，实现系统级功能的集成封装技术。晶圆级封装（WaferLevelPackaging，WLP）在晶圆制造过程中完成芯片与封装体的集成，直接将芯片封装成最终产品的技术。倒装芯片（FlipChip）将芯片的电极面朝下，通过焊球或凸块与载体（如电路板）直接连接的一种芯片封装方式。（二）SiP技术术语深度解析0203指在晶圆加工过程中完成封装，直接将晶圆切割成单个器件，具有体积小、电性能优、可靠性高等优点。晶圆级封装（WLP）将芯片的有源面向下，通过凸块或焊球与封装基板或其他电路板连接，提高了芯片的电性能和热性能。倒装芯片（FC）将多个具有不同功能的芯片和其他元件集成在一个封装内，实现系统级集成，提高了电路性能和可靠性，降低了成本和体积。系统级封装（SiP）（三）封装工艺技术术语析（四）集成技术术语全解读系统级封装（SiP）集成技术将多个具有不同功能的有源电子元件、无源电子元件、微机电系统（MEMS）和光电子元件等集成在一个封装内，实现系统级的高集成度、高性能和多功能。晶圆级封装（WLP）在晶圆制造过程中完成封装，以晶圆为单位进行批量加工和测试，降低成