《LED封装应用技术》课件-分选

LED封装应用技术1.分选机的主要运动机构及其控制器件分选机的主要运动机构及其控制器件LED封装应用技术01X轴转盘03Z轴电机05A轴和B轴左料箱机械臂

07转盘吸嘴02Y轴电机04M轴电机06C轴和D轴右料箱机械臂088轴运动控制板卡分选机的主要运动机构及其控制器件LED封装应用技术X轴为圆形转盘，转盘上装有16个陶瓷吸嘴。其作用是把放到吸嘴上的材料送到各个工作位。（测试站，吹料位置等）X轴转盘Y轴电机Y轴电机通常负责控制某个运动部件在Y轴方向（即垂直于X轴的方向）上的移动。在LED分选机上Y轴电机驱动控制探针夹紧和张开的电机。Z轴电机

分选机的主要运动机构及其控制器件LED封装应用技术负责控制取料吸嘴上升下降取料。Z轴电机通常具有高精度、高速度和高稳定性的特点，以确保LED分光机在高速运行状态下仍能保持上升和下降位置的一致性，保障取料的快速高效，同时Z轴电机还具备快速响应和精确控制的能力，以应对不同规格和类型的LED灯珠的分光需求。M轴电机

分选机的主要运动机构及其控制器件LED封装应用技术负责控制取料结构旋转，把吸有材料的吸嘴旋转送到放料位置。M轴电机，有时也被称为旋转电机或转盘电机，主要用于控制分光机中旋转部件的精确旋转运动，把吸有材料的吸嘴旋转送到放料位置，从而实现对LED灯珠的逐一检测和分类。在旋转过程中，LED灯珠会经过一系列的光学检测和测试，以测量其光电特性，如亮度、波长、色度等。分选机的主要运动机构及其控制器件LED封装应用技术A轴和B轴左料箱机械臂A轴、B轴分别代表控制左边飞头两电机的编号，其作用是通过两个电机转动把飞头孔位移动到相关工作位置。分选机的主要运动机构及其控制器件LED封装应用技术C轴和D轴右料箱机械臂C轴、D轴分别代表控制右边飞头两电机的编号，其作用是通过两个电机转动把飞头孔位移动到相关工作位置。转盘吸嘴

分选机的主要运动机构及其控制器件LED封装应用技术转盘吸嘴使用陶瓷材质起到绝缘的作用。吸嘴主要负责载料把材料送往相关位置（测试站、第一检测位、吹料位置）。吸嘴开有气孔并连接上机台负压，材料放到吸嘴后可以稳稳吸附在吸嘴上。分选机的主要运动机构及其控制器件LED封装应用技术8轴运动控制板卡八轴控制卡是专门用于控制和驱动分选机八轴运动的核心部件。它负责接收来自上位机（如计算机或控制器）的指令，并将这些指令转化为具体的电机控制信号，从而实现对LED分选机八轴运动的精确控制。2.分选机的外部组件及其作用分选机的外部组件及其作用LED封装应用技术01信号灯03急停按钮05圆平振控制器02系统显示器04集料箱06离子风扇信号灯信号灯信号灯信号灯也称为三色警示灯，三色灯，是一种在工业自动化领域中用于设备状态指示的信号装置。它通过红、黄、绿三种颜色的灯光来传达不同的信息，帮助操作人员快速识别机器的工作状态或存在的问题。分选机的外部组件及其作用LED封装应用技术系统显示器分选机的外部组件及其作用LED封装应用技术系统显示器系统显示器是与分选机配套的显示设备，它在LED分选过程中的主要作用如下。显示数据。包括测试数据、生产状态数据、生产记录等数据。显示器可以实时显示封装后LED的各项测试参数，如波长、亮度、发光强度、工作电压等，让操作人员能够即时了解每一颗LED的具体性能。当LED分选机发生故障或异常时，显示器能够显示错误信息或警告，帮助操作人员快速定位故障。还能显示分选机的运行状态、生产效率、良品率等关键数据，对分选机进行实时监控，提高了生产透明度和可追溯性。操作界面：显示器提供了分选机的操作界面，操作人员可以通过显示器进行参数设置、程序选择等操作。用户交互：系统显示器作为人机交互界面，可以显示操作指引、提示信息、帮助文档等，提高操作的便捷性和准确性。系统显示器分选机的外部组件及其作用LED封装应用技术急停按钮急停按钮是机台紧急停机按钮，按下按钮后机台所有电机断电，是一种安全功能装置。主要的作用有：快速停机、保障安全、防止进一步损害。集料箱集料箱是分选机系统中的一个关键组件，它的作用和特点主要包括：（1）收集分选后的LED产品；（2）分类存放；（3）自动化操作；（4）提高效率；（5）数据记录。急停按钮集料箱分选机的外部组件及其作用LED封装应用技术圆平振控制器它是调试分选机的圆振和平振的控制组件，通过它可以调节圆振和平振的振动频率、控制材料的运行方向。通过与其它气动组件和感应器配合，可使分选后的LED胶面统一朝上，方向统一的从圆振运行到平振前端。圆平振控制器离子风扇分选机的外部组件及其作用LED封装应用技术离子风扇3.分选机的探针和计数检测光纤目录Part01探针测试位Part02探针调试的要求及步骤Part03计数检测光纤的作用及调试要求LED封装应用技术一、探针测试位探针测试位LED分选机探针测试位的主要作用是通过高精度的探针接触LED灯珠的引脚，从而测量LED灯珠的电性能参数。二、探针调试的要求及步骤LED封装应用技术探针调试的步骤如图所示首先松开螺丝，调节探针前后左右的位置，调试到使探针的左右两边都要均匀分布材料，然后锁紧螺丝。如图所示首先松开螺丝，调节探针的高度，调试到使材料在同一个水平高度的同时，也不能偏左偏右。然后锁紧螺丝，锁紧螺丝后再检测一下是否符合要求。2、探针高度调节位置1、探针前后左右调节位置三、计数检测光纤的作用及调试要求LED封装应用技术计数检测光纤检测当前吸嘴有无材料，正常生产时，计数检测光纤如果没有检测到材料，后面吹料位不会吹气，（有的机台无论是否检测到有材料都会吹气），如果检测到有料，到下个工位就会吹气。调试要求光纤要正对材料，光纤前端距离材料1cm左右，不能碰到吸嘴和材料，放大器调节：设定值比有材料时的数值大1倍左右。4.分选参数设置目录Part01设置晶片规格参数Part02校正样板Part03校准光谱仪Part04画打靶图Part05分级Part06确认参数并保存一、设置晶片规格参数

LED封装应用技术1.把分级表数据清空4.点击保存2.按工程文件修改晶片规格参数。3.按材料脚位调好脚位构架，脚位顺序（点灯顺序），设置好打靶箱号及数量，设置死灯箱号。LED封装应用技术二、校正样板正样板流程输入样板标称值——放置样板到转盘——移动至测试位——探针夹紧——扣除背景光——校准——保存——确认数据校准正确且只在允许误差范围内跳动——归位——收好样板——校正完成。亮度档位、积分时间、启用单晶校正、晶片一校正、采集亮度AD值。三、校准光谱仪LED封装应用技术密码123456进入波长校正画面。校正波长步骤：输入密码进入波长校正画面—将光谱仪光纤插入波长校正器输出端—打开波长校正器开关—在软件积分时间处输入200积分—按一次回车—点击采集—点击结束—波长打勾—对应校正1235绿线—输入2000积分—按一次回车键—点击采集—点击结束—对应校正4678根绿线。所有绿线必须在对应的波峰顶端中间，然后点击将波长文件写入光谱仪，关闭波长校正器，完成波长校正。LED封装应用技术三、校准光谱仪光谱仪校准画面输入密码所设定的密码，进入色温校准画面。校正色温步骤输入密码进入—将光谱仪光纤插入积分球—打开校准灯—点击自适应—将峰值调试在8000左右（更改积分时间）—关校准灯点击较零—开灯点击标定—点击单次测试—点击连续测试—观察峰值8000左右，X:0.404Y:0.437(正负0.001)—OK后点击标定，完成校准。四、画打靶图LED封装应用技术1.打开打靶图2.按要求填入四点坐标值3.按要求填入X.Y份数如靶图无法正常显示需要调整靶图区间XY最大区间最小区间最大区间4.点击重画四、画打靶图

LED封装应用技术删除不要的靶图五、分级

LED封装应用技术1.填入分级数据2.点击自动分级六、确认参数并保存LED封装应用技术1.检查分级数据是否正确，如有误，需手动修改。2.重新按新参数排列料箱号。3.保存5.分选机的主要测试部件目录Part01积分球Part02亮度探头Part03光谱仪光纤Part03测试板卡LED封装应用技术一、积分球积分球是一个内部涂有高反射率材料的空心球体，LED光源发出的光在球体内经过多次反射后，形成一个均匀分布的光环境。二、亮度探头LED封装应用技术亮度探头在机台上主要是用来测试亮度（IV），其球体内装有感光元件，在测试时感光元件将感应到的光强信息传送到测试板卡进行分析。三、光谱仪光纤LED封装应用技术光谱仪光纤光纤是由玻璃或塑料制成的纤维