9 硬件开发流程指南

单板硬件开发流程介绍2009年9月介绍研究院单板硬件开发流程。介绍09年修订版本变更内容培训目的单板硬件开发流程概述硬件方案设计硬件详细设计硬件开发硬件测试FPGA设计目录单板硬件开发流程概述硬件方案设计硬件详细设计硬件开发硬件测试FPGA设计目录产品开发在HPPD中位置单板硬件设计开发流程详细定义高端流程图中开发阶段涉及硬件开发相关的主要活动。规范了硬件详细设计与实现阶段各个角色的工作要求与工作职责。硬件开发流程在产品开发流程中位置系统设计系统设计合理划分子系统子系统的职责分配子系统需求定义子系统间接口定义

软件至少按照CPU被切开了，软件子系统不会跨多个CPU；硬件至少按照单板被切开来了，硬件子系统不会跨多个单板；系统设计系统设计系统方案单板硬件需求说明书软件子系统需求说明书工艺结构需求说明书系统软硬件配置说明系统接口说明书系统方案技术评审子系统划分BSP以上归软件，BSP和BSP以下归硬件；类似的，单片机软件直接看成硬件一部分。软件子系统APP硬件子系统BSP开发平台OSAPPService2APPService1OSService第一个变更高端流程单板的设计不再分概设和详设需求系统设计软件硬件测试用户资料易用性概念计划开发验证工艺结构第二个变更公司硬件设计实现测试流程单板设计原理图设计PCB设计准备单板设计说明FPGA详细设计、编码及仿真FPGA设计说明FPGA需求说明书BSP软件需求说明书单片机软件需求说明书原理图单板前仿真报告PCB设计要求外形图拼板图单板热仿真报告PCB设计BSP/单片机软件详细设计和编码BSP设计说明单片机软件设计说明单板测试设计PCB图VALOR报告单板后仿真报告单板料单光绘文件调试准备单板调试单板测试规程单板测试单板测试报告单板硬件逻辑程序清单单板硬件需求说明书FPGA仿真报告FPGA详细设计、编码及仿真原理图设计原理图有线院硬件开发流程单板硬件方案设计PCB设计准备单板硬件方案FPGA需求说明书BSP软件需求说明书单片机软件需求说明书单板前仿真报告PCB设计要求外形图拼板图单板热仿真报告PCB设计BSP/单片机软件详细设计和编码BSP设计说明单片机软件设计说明单板硬件测试设计PCB图VALOR报告单板后仿真报告单板料单光绘文件调试准备单板调试单板硬件测试规程单板硬件测试单板硬件测试报告单板硬件逻辑程序清单单板硬件需求说明书详细设计单板硬件设计说明同一代码下不同型号器件测试检查单FPGA设计方案FPGA设计说明FPGA仿真报告FPGA时序分析报告报告FPGA测试方案FPGA测试报告FPGA详细设计、编码及仿真原理图设计原理图有线院硬件开发流程单板硬件方案设计PCB设计准备单板硬件方案FPGA需求说明书BSP软件需求说明书单片机软件需求说明书单板前仿真报告PCB设计要求外形图拼板图单板热仿真报告PCB设计BSP/单片机软件详细设计和编码BSP设计说明单片机软件设计说明单板硬件测试设计PCB图VALOR报告单板后仿真报告单板料单光绘文件调试准备单板调试单板硬件测试规程单板硬件测试单板硬件测试报告单板硬件需求说明书详细设计单板硬件设计说明同一代码下不同型号器件测试检查单FPGA设计方案FPGA设计说明FPGA仿真报告FPGA时序分析报告报告FPGA测试方案FPGA测试报告单板硬件方案可裁剪仿真区分前后仿真硬件测试在设计开发部不再区分两个测试层次单板硬件逻辑程序清单FPGA需求说明书、设计说明、仿真报告不可裁剪公司流程中单板的设计不再分概设和详设，有线院流程中还是保留了单板硬件方案设计环节；单板硬件方案设计时才真正完成对单板的FPGA、BSP/单片机软件等各部分的需求定义（并要求输出各自独立的需求说明书）；单板在进入集成之前，必须完成针对《单板硬件需求说明书》的黑盒测试（即单板硬件测试），而且必须提前完成单板硬件测试的设计工作；有线院硬件开发流程主要变化说明单板硬件开发流程流程图单板硬件开发流程概述硬件方案设计硬件详细设计硬件开发硬件测试FPGA设计目录硬件方案设计下达单板研制任务书说明：单板任务下达使用任务管理系统：；单板硬件需求说明书输入单板开发计划（PMS计划）输出下达单板研制任务书入口准则：《单板硬件需求说明书》基线化；输入：《单板硬件需求说明书》、《系统接口说明书》、《外部接口说明书》、《产品配置项／齐套清单》、项目计划

；输出：单板开发计划（通过项目管理系统（PMS）下达计划）；出口准则：通过项目管理系统（PMS）确认并接受任务（项目任务按月下达）；参与角色：研发项目经理（负责人）、硬件开发工程师、硬件系统工程师；裁减原则：作为开发阶段的开始，不得裁剪。硬件方案设计说明：同行评审流程：CMI集成平台系统同行评审检查单：单板硬件方案评审检查单；单板硬件方案同行评审参加人员：硬件系统工程师、可靠性工程师、硬件开发工程师，建议邀请工艺结构工程师、材料工程师、电源平台人员参加。单板硬件需求说明书、接口说明书输入输出《单板信号完整性设计需求》（可选）《单板热设计需求》（可选）单板硬件方案设计入口准则：《单板硬件需求说明书》通过评审；下达单板研制任务；出口准则：完成相关工作产品评审；参与角色：硬件系统工程师（负责）、逻辑工程师、BSP工程师、硬件开发工程师；裁减原则：对于改版，可以进行裁剪。单板硬件开发流程概述硬件方案设计硬件详细设计硬件开发硬件测试FPGA设计目录硬件详细设计单板硬件模块划分说明：单板硬件模块划分主要是完成《单板硬件设计说明》中第4章基本原理、第5章接口说明等；单板硬件模块划分入口准则：接受项目任务；输入：《单板硬件需求说明书》、《单板硬件方案》（可选）、《系统接口说明书》、《外部接口说明书》；输出：《单板硬件设计说明》（相关章节：设计目标；设计依据；术语、定义和缩略语；基本原理；接口说明；参考文献）；出口准则：完成《单板硬件设计说明》相关章节内容编写；参与角色：硬件开发工程师（负责）、BSP工程师；裁减原则：对于改版，如果模块划分不变更，软、硬件接口不变更，可以进行裁剪。通用电路和模块选型说明：通用电路和模块选型只要是完成《单板硬件设计说明》中通用电路及模块化设计说明章节；通用电路查询：PDM-产品数据管理CBB库管理-CBB库管理-共用模块搜索。通用电路和模块选型入口准则：单板硬件模块划分结束；输入：《单板硬件需求说明书》、《单板硬件方案》（可选）、《系统接口说明书》、《外部接口说明书》；公司和研究院模块清单、通用电路清单；输出：《单板硬件设计说明》（通用电路及模块化设计说明章节）；出口准则：完成《单板硬件设计说明》相关章节内容编写；参与角色：硬件开发工程师；裁减原则：对于改版单板，如果模块划分不变更，可以进行裁剪。单板硬件设计说明设计说明：单板硬件设计说明设计主要完成《单板硬件设计说明》中关键器件说明、电源和接地、可靠性设计、测试性设计、可生产性设计章节内容；同行评审流程：CMI集成平台系统同行评审同行评审检查单：单板硬件设计说明评审检查单单板硬件设计说明同行评审参加人员：硬件开发工程师、硬件系统工程师、可靠性工程师、硬件测试工程师、中试工程师、电源工程师、逻辑工程师。单板硬件设计说明设计入口准则：完成单板硬件模块划分、完成单板软硬件接口定义、完成通用电路和模块选型。输入：《XX单板硬件需求说明书》、《XX单板硬件方案》（可选）、《系统接口说明书》、《外部接口说明书》；输出：《XX单板硬件设计说明》（本阶段重点完成章节：关键器件说明、电源和接地、可靠性设计、测试性设计、可生产性设计）；《XX单板信号完整性设计_前仿真》/《XX单板前仿真报告》（可选）。出口准则：完成单板可测试性、可生产性和可信性设计。《XX单板硬件设计说明》初稿完成评审，并根据评审意见修订文档。如有前仿真需求的话完成前仿真并输出报告。参与角色：硬件开发工程师负责编写文档，硬件系统工程师、可靠性工程师、硬件测试工程师等参与评审；信号完整性（SI）工程师负责前仿真。裁减原则：对于改版单板，如果模块划分不变更，可以进行裁剪；如果没有前仿真需求可裁剪前仿真。单板硬件开发流程概述硬件方案设计硬件详细设计硬件开发硬件测试FPGA设计目录硬件开发电路原理图设计说明：元器件建库申请地址（SRM-供应商关系管理）：工艺管理—EDA库—EDA建库－创建建库申请单－新申请原理图、PCB图设计工具——Cadence安装登陆地址：\\39\ftp_root\software\eda\cadence；公司原理图器件址：\\39\ftp_root\ztelib\ConceptLib；公司PCB器件址：\\39\ftp_root\ztelib\AllegroLib；电路原理图设计说明：材料清单评审在SRM-供应商关系管理：材料管理－料单清单评审－拟制评审单；同行评审检查单：单板电路原理图评审检查单、原理图可靠性设计检查单；单板电路原理图同行评审参加人员：硬件系统工程师、可靠性工程师、硬件开发工程师，建议邀请硬件测试工程师、测试工程师（仅适用电源产品）参加。原理图设计阶段需要完成的辅助工作：新器件样片的申请；新器件代码的申请，地址：SRM-供应商关系管理：材料管理——材料代码管理；备料临时代码申请地址：DMM-研发物料（系统）：基础信息——代码管理；部分货期长的重要器件的申购，地址：DMM-研发物料（系统）

。电路原理图设计入口准则：《单板硬件设计说明》主要内容编写完成并完成评审；输入：《单板硬件设计说明》；输出：电路原理图、《单板PCB设计要求》、备料料单、外形图；出口准则：单板电路原理图设计结束，并通过同行评审；提交料单评审，并通过评审；依据模板完成《单板PCB设计要求》；参与角色：硬件开发工程师、结构工程师；硬件系统工程师、可靠性工程师等参与评审；裁减原则：本过程为重要环节，不得裁剪。PCB前期设计说明：PCB模板的设计，地址：EDA-电路设计系统；PCB设计说明：PCB设计申请地址：EDA-电路设计系统

PCB设计—设计申请代码的申请，申请地址：SRM-供应商关系管理材料管理——材料代码管理——新材料信息表；同行评审检查单：单板PCB评审检查单。PCB设计说明：PCB布局同行评审参加人员：硬件开发工程师、可靠性工程师、工艺工程师参加；PCB布线同行评审参加人员：硬件开发工程师、硬件系统工程师、可靠性工程师、工艺工程师参加；设计文件标题的名称要求：由型号+规格+中文名称+（英文代号）+文档类别组成，除有的项目因没有规格而可缺外，其余的缺一不可。如：ZXR10T160G风扇指示板（LEDC）原理图单板PCB设计要求、电路原理图、PCB图、外形图、拼板图、衬板图、光绘文件、valor检查报告可以由EDA设计流程直接导入PDM：PCB设计—设计申请—往PDM归档PCB投版：SRM-供应商关系管理材料管理——材料代码管理——PCB快板采购；投版前提前申请PCB代码；PCB设计阶段注意事项：开发经理在EDA设计流程结束审核环节需确认原理图、PCB同行评审流程结束；PCB设计入口准则：电路原理图设计和《单板PCB设计要求》完成，并通过评审；提交备料申请；单板PCB前期设计结束；输入：电路原理图、《单板PCB设计要求》，PCB模板；输出：PCB光绘、PCB图、VALOR检查报告等、《单板信号完整性设计_后仿真》/《单板后仿真报告》(可选)；出口准则：单板相关文档在PDM系统归档；输出《单板信号完整性设计_后仿真》/《单板后仿真报告》（可选）；提交PCB加工申请单；参与角色：EDA设计工程师、结构设计工程师、硬件开发工程师；裁减原则：本过程为重要环节，不得裁剪。备料和领料说明：新器件代码的申请，申请地址SRM-供应商关系管理材料管理——材料代码管理；备料临时代码申请地址：DMM-研发物料（系统）基础信息——代码管理研发备料系统，DMM-研发物料（系统）；备料和领料提交备料申请（优先使用库房散料），研发使用物料通过DMM-研发物料（系统）进行采购；提醒结构人员进行结构件的样品加工；通知物料管理员领料（依照DMM流程）。单板硬件开发流程概述硬件方案设计硬件详细设计硬件开发硬件测试FPGA设计目录硬件测试单板硬件测试策略制定说明：应根据项目开发代码的特点和开发产品所需达到的质量要求来确定各单板硬件测试类型及测试范围，如：功能测试、性能测试、可靠性测试等需要到达何种要求；单板硬件测试策略制定入口准则：系统设计完成；输入：《项目测试总体计划》、《系统方案》、《系统接口说明书》、《单板硬件需求说明书》；输出：《项目测试总体计划》（更新）；出口准则：完成《项目测试总体计划》的更新和评审；参与角色：研发项目经理（责任人），硬件系统工程师、硬件测试工程师、中试工程师；裁减原则：不可裁剪。

单板硬件测试设计说明：同行评审流程：CMI集成平台系统同行评审同行评审检查单：单板硬件测试规程检查单单板硬件测试同行评审参加人员：硬件开发工程师、硬件测试工程师；建议邀请硬件系统工程师、可靠性工程师参与。单板硬件测试规程设计入口准则：《单板硬件设计说明》、电路原理图和《单板PCB设计要求》通过同行评审；输入：《单板PCB设计要求》、《单板硬件设计说明》、电路原理图、《单板硬件需求说明书》；输出：《XX单板硬件测试规程》、测试工具和测试脚本；出口准则：完成《XX单板硬件测试规程》编写和评审；完成测试工具和测试脚本的开发；参与角色：硬件开发工程师、硬件测试工程师（负责人）；裁减原则：对于改版，该过程可以裁剪。

对于目前还没有硬件测试工程师的部门，硬件测试工程师的职责由硬件开发工程师承担；单板硬件测试规程设计单板硬件测试应覆盖单板硬件需求；单板硬件测试应包括单板信号级测试；如果部分测试项在该阶段无法进行的话可以裁减，裁减的测试项必须在测试规程的不测说明进行说明。单板调试和测试准备

说明：固网分中心南京地区、CE/PTN分中心南京地区、数据分中心焊接申请流程（有线研究院PCB加工组装流程）：Notes数据库ztenet\办公应用\PCB加工组装流程.nsf

PCB领用和入库操作地址（DMM-研发物料（系统））：器件库房——器件入库/器件出库研发物料领用（DMM-研发物料（系统））；

单板调试和测试准备

入口准则：PCB回板、备料齐套。

输入：焊接料单、PCB和物料

；输出：焊接完成的单板；出口准则：单板焊接完成；准备好单板调试和测试环境；参与角色：硬件开发工程师、焊接工程师

；裁减原则：对于改版单板，领料可裁剪，焊接不可裁剪。现在康讯已经开辟两条生产线用于研发调试用单板焊接，深圳部门产品可在康讯生产线进行调试单板焊接，以及早发现工艺和生产问题单板调试说明：可编程器件版本管理参见相关管理办法PCB领用和入库操作地址（DMM-研发物料（系统））；器件库房——器件入库/器件出库单板调试入口准则：完成单板焊接和上电检测；完成单板BSP调试版本和可编程器件调试版本构建；输入：可编程器件调试版本、《FPGA测试方案》（小规模FPGA器件可不单独出该文档，而是在《FPGA设计说明》文件中给出这部分内容）

、BSP调试版本；输出：BSP版本、可编程器件版本、《FPGA测试报告》（小规模FPGA器件可不单独出该文档，而是在《FPGA设计说明》文件中给出这部分内容）；

出口准则：完成单板基本硬件功能调试；构建BSP、可编程器件版本；参与角色：硬件开发工程师、逻辑工程师、BSP工程师；裁减原则：对于改版，该过程可以裁剪。单板硬件测试说明：单板可靠性试验申请地址（南京地区）：服务器：NJAPP01/server/zte_ltd；文件名：ZTENJ\kekaoxing(南京研发中心).nsf

单板硬件测试入口准则：完成单板基本硬件功能调测、调试完成的单板已入库

；《单板硬件测试规程》通过同行评审；完成单板BSP版本、可编程器件版本构建；

输入：《单板硬件测试规程》、可编程器件版本、BSP版本；输出：《单板硬件测试报告》、《单板同一代码下不同器件检查单》、BSP版本、可编程器件版本、《单板硬件设计说明》（调试说明章节）；

出口准则：完成单板功能、性能、可靠性测试；完成同一位号下不同品牌器件验证；解决测试故障，构建可编程器件和软件版本；参与角色：单板硬件测试工程师（负责人）、BSP工程师、硬件开发工程师、逻辑工程师；裁减原则：对于改版，该过程可以裁剪。裁剪原则是测试需覆盖新增功能或故障修改导致变更部分并确保对已经测试通过的测试项目没有影响。单板硬件测试结果评审说明：同行评审流程：CMI集成平台系统同行评审单板硬件测试结果评审作用：确定单板硬件改版可行性、或确定单板进入研发流程下一个阶段；单板硬件测试结果评审入口准则：完成单板硬件测试；输入：《单板硬件测试报告》、《单板可靠性试验报告》；输出：确定单板不进行硬件改版，提交《单板可编程器件烧结文件》、《单板可编程器件源文件》、《单板硬件逻辑程序清单》、试产料单等产品文件；出口准则：单板相关文件归档入PDM系统；参与角色：硬件测试工程师（负责人）、硬件系统工程师、硬件开发工程师、逻辑工程师、BSP工程师；裁减原则：本过程为重要环节，不得裁剪。单板硬件开发流程概述硬件方案设计硬件详细设计硬件开发硬件测试FPGA设计目录FPGA设计可根据FPGA器件的复杂程度对设计流程进行裁减复杂度简单或中等：按照FPGA设计流程执行，输出FPGA需求说明书、FPGA仿真报告、FPGA设计说明；复杂度高：按照FPGA设计流程执行，输出流程要求所有文档。FPGA方案设计说明：同行评审流程：CMI集成平台系统同行评审小规模器件可不单独输出《FPGA设计方案》，而在《FPGA设计说明》文件中给出这部分内容；FPGA方案设计入口准则：完成《FPGA需求说明书》；输入：《FPGA需求说明书》；输出：《FPGA设计方案》（小规模器件可不单独出该文档，而是在《FPGA设计说明》文件中给出这部分内容）；出口准则：完成文档编写并通过评审；参与角色：逻辑工程师；裁减原则：根据功能复杂度可进行裁剪；该活动的评审环节可以和单板设计评审一起进行。FPGA编码&功能仿真&代码走查说明：同行评审流程：CMI集成平台系统同行评审小规模器件代码走查过程可以暂时跳过，在流程中最后评审环节一起进行。FPGA编码入口准则：《FPGA设计方案》通过评审；输入：《FPGA设计方案》；输出：代码/源文件；出口准则：代码完成，通过语法检查；参与角色：逻辑工程师；裁减原则：不可裁减。FPGA功能仿真入口准则：代码编写结束；输入：代码/源文件；输出：《FPGA仿真报告》；出口准则：通过仿真；参与角色：逻辑工程师；裁减原则：对于新增加功能模块，可以只仿真新增加模块和关联模块，其它非关联模块可以裁减。FPGA代码走查入口准则：FPGA编码结束,提交代码走查申请；输入：代码、《FPGA设计方案》和代码走查的同行评审要求；输出：同行评审结果；出口准则：通过代码走查评审；参与角色：逻辑工程师；裁减原则：如果设计规模比较小，该过程可以暂时跳过，在流程中最后评审阶段一起进行。

FPGA时序分析说明：小规模器件可不单独输出《FPGA时序分析报告》，而在《FPGA设计说明》文件中给出这部分内容。FPGA时序分析入口准则：通过功能仿真和代码走查

；输入：《FPGA功能仿真报告》

；输出：《FPGA时序分析报告》（小规模器件可不单独出该文档，而是在《FPGA设计说明》文件中给出这部分内容）；出口准则：布线后时序满足设计要求；参与角色：逻辑工程师；裁减原则：不可裁减。

FPGA测试方案设计&调试测试&测试结果评审说明：如果前期流程对代码走查进行了裁减，在本阶段必须进行代码走查；代码走查使用同行评审流程：CMI集成平台系统同行评审同行评审检查单：FPGA设计（仅针对代码部分）评审检查单小规模器件可不单独输出《FPGA测试方案》和《FPGA测试报告》，而在《FPGA设计说明》文件中给出这部分内容；FPGA测试结果评审可以和单板的评审放在一起评审，但是评审内容不可裁减。FPGA测试方案设计

入口准则：通过时序分析

；输入：《FPGA需求说明书》、《FPGA设计方案