电子线路CAD项目教程课件：含SMT元件的防盗报警器遥控电路的设计

含SMT元件的防盗报警器遥控电路的设计知识目标1.理解常用贴片元件封装的含义。2.理解贴片元件PCB手工调整的方法。能力目标1.掌握绘制常用贴片元件封装。2.掌握异形PCB规划的方法。3.掌握贴片元件PCB设计方法。素养目标通过项目电路的实现，进一步加深专业基础知识的理解和掌握，同时联系实际岗位，培养其职业技能、职业信息素养和团队精神。项目描述项目要求完成图6-1所示含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB板的电路设计，分析如下：（1）电路板体积小巧，电路中的元件绝大部分采用SMT元件，以节省电路板面积；（2）特别是电路板面积小、元件多、元件密度很高，因此需要采用多层板；（3）由于上述原因，不能采用默认的图纸参数，为进一步微调元件位置，必须调整PCB的图纸选项；（4）了解内电层，并指定各内电层的网络属性。图6-1含SMT元件的防盗报警器遥控电路任务一绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路原理图

根据项目计划阶段所列元件清单，根据“项目五、任务一”的内容，采用不同方法绘制该项目电路原理图符号和电路元件封装，并创建“含SMT元件的防盗报警器遥控电路”集成元件库。各元件参数及封装如下表所示。任务实施步骤1：创建“含SMT元件的防盗报警器遥控电路”集成元件库元件类型元件标号库参考名元件所在库元件封装贴片电容C1-C5CapMiscellaneousDevices.IntLib1608[0603]贴片电阻R1-R4Res2MiscellaneousDevices.IntLib1608[0603]贴片电感L1InductorMiscellaneousDevices.IntLibC1206LX2260AU1LX2260A(自制)自制SO-16_M编码开关K1编码开关(自制)自制无高频晶体管V1PNPMiscellaneousDevices.IntLibSOT23_M高频三极管V2NPNMiscellaneousDevices.IntLibSOT23_M发光二极管LED1LED0MiscellaneousDevices.IntLibLED(自制)按键开关S1-S4SW-PBMiscellaneousDevices.IntLibKEY-1(自制)电池弹片P_1P_1自制POW(自制)任务一绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路原理图

自制元件封装的尺寸如下：任务实施步骤1：创建“含SMT元件的防盗报警器遥控电路”集成元件库P_1：封装名称为POW，焊盘尺寸为：X-2.7mm、Y-2mm、HoleSize-1.3mm任务一绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路原理图

自制元件封装的尺寸如下：任务实施步骤1：创建“含SMT元件的防盗报警器遥控电路”集成元件库LED1：封装名称为LED，焊盘尺寸为：X-1.6mm、Y-1.6mm、HoleSize-1mm任务一绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路原理图

自制元件封装的尺寸如下：任务实施步骤1：创建“含SMT元件的防盗报警器遥控电路”集成元件库S1-S4：封装名称为KEY-1，焊盘尺寸为：X-1.8mm、Y-1.8mm、HoleSize-1mm任务一绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路原理图步骤2：创建PCB工程

启动AltiumDesigner21软件，创建名为“含SMT元件的防盗报警器遥控电路”的PCB工程并保存，如图6-2所示。6-2创建的PCB工程任务实施任务一绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路原理图步骤3：加载含SMT元件的防盗报警器遥控电路集成元件库文件

根据项目五、任务一“二、集成元件库的创建与加载”中“（六）加载集成元件库”的操作步骤加载含SMT元件的防盗报警器遥控电路集成元件库文件，加载完成后，在右侧的Components（元件）面板选择该集成元件库即可，如图6-3所示。图6-3含SMT元件的防盗报警器遥控电路集成元件库文件任务实施任务一绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路原理图步骤4：创建原理图文件

执行【文件】/【新的】/【原理图】，为步骤1创建的PCB工程添加名为“含SMT元件的防盗报警器遥控电路”的原理图文件并保存，如图6-4所示。

图6-4创建含SMT元件的防盗报警器遥控电路原理图文件任务实施任务一绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路原理图步骤5：放置元件并设置属性

在原理图编辑器右侧Components（元件）面板的“含SMT元件的防盗报警器遥控电路集成元件库”中，选中要放置的元件，如Res2，单击鼠标右键、选择“PlaceRes2”按钮，光标指针变成十字形状并浮动一个要放置的元件，如图6-5所示。按键盘的【Tab】键设置元件的属性，并在原理图的适当位置，放置该元件。

图6-5放置元件状态

重复上述步骤的方法依次放置所有元器件，并设置所有元器件的属性，如图6-6所示。

图6-6放置所有元件与属性设置任务实施任务一绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路原理图步骤6：绘制导线及放置网络标签

绘制导线，放置电源、接地端子和放置网络标签，如图6-7所示。

电路原理图绘制完毕，保存文件。

图6-7绘制导线、电源、接地端子和放置网络标签任务实施THANKS演示完毕感谢观看延时符任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB（一）过孔简述

“过孔（Via）”通常是指印刷电路板中的一个孔，它是多层PCB设计中的一个重要因素。过孔可以用来固定安装插接元件或连通层间走线。

一个过孔主要由三部分组成，即孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连。电镀的壁厚度为0.001inch(1mil)或0.002inch(2mil)。完成的孔直径可能要比钻孔小2mil-4mil。其中钻孔的尺寸与完工的孔径尺寸之间的差是电镀余量。过孔可以起到电气连接、固定或定位器件的作用。过孔示意图如图6-8所示，过孔的俯视图如图6-9所示。

图6-8过孔示意图图6-9过孔的俯视图一、过孔相关知识任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

过孔一般又分为三类，即盲孔、埋孔和通孔，如图6-10所示。

（1）盲孔是指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。图6-10过孔的分类

（2）埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

（3）通孔穿过整个线路板，可用于实现层间走线互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔，而不用另外两种过孔。（二）过孔的分类一、过孔相关知识任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

1.过孔的寄生电容

过孔本身存在着对地的寄生电容,若过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：

过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度,电容值越小则影响越小。

从上式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。

2.过孔的寄生电感

过孔本身就存在寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。过孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的作用,减弱整个电源系统的滤波效用。若L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径,过孔的寄生电感近似于：（三）过孔的电磁分析一、过孔相关知识任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

3.返回电流与过孔的关系

返回电流流向的基本原则是高速返回信号电流沿着最小的电感路径前进。对于PCB中不止一个地平面的情况，返回信号电流在最靠近信号线的地平面上，直接沿着信号线下面的一条路径行进。对于不同的两个电流环路，如果电感相等，则两条路径产生的总磁通量也相等，则电磁辐射也是相等的。

相对于从一点到另一点信号电流全部沿同一层流动的情况，若使信号在两点之间的某个地方经过一个过孔到另一层，此时若没有提供地平面之间的连接，返回电流将无法跳跃，此时路径包括的电感量势必要比原来有所增加，这样不仅会产生更多的辐射，还将产生更多的串扰，所以，不能无限制的使用过孔，另外，还要提供合适的接地过孔。（三）过孔的电磁分析一、过孔相关知识任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB（四）过孔的设计原则

1.普通PCB中的过孔选择

在普通PCB设计中,过孔的寄生电容和寄生电感对PCB设计的影响较小,对1～4层PCB设计,一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm(钻孔/焊盘/POWER隔离区)的过孔较好,一些特殊要求的信号线(如电源线、地线、时钟线等)可选用0.41mm/0.81mm/1.32mm的过孔,也可根据实际选用其余尺寸的过孔。

（1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB设计来说,选用0.25mm/0.51mm/0.91mm(钻孔/焊盘/POWER隔离区)的过孔较好；对于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔,也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。

2.高速PCB中的过孔设计

（2）POWER隔离区越大越好,考虑PCB上的过孔密度,一般为D1=D2+0.41mm。相关知识一、过孔任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

3.过孔设计的其他注意事项

（1）过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。

（2）PCB上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量减少过孔。

（4）电源和地的管脚要就近做过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,

因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。

（3）使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数。

（5）在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。

（6）确保到处都有许多接地过孔，以便为返回电流提供最近的回路，如图6-11所示。图6-11设置多接地过孔

由图6-11中可以看出，如果能在过孔附近就近提供接地过孔，则整个回路所包围的面积明显要比在远处提供接地过孔的回路面积小，从而可以有效减小了板子的辐射。相关知识（四）过孔的设计原则一、过孔任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

过孔主要用来连接不同板层之间的布线。一般情况下，在布线过程中，换层时系统会自动放置过孔，用户也可以自己放置。

1.过孔的放置有以下3种方法。

方法2：单击工具栏中的

按钮。

方法1：执行菜单命令：【Place（放置）】/【Via（过孔）】。

方法3：使用快捷键P+V。

2.放置过孔

启动命令后，光标变成十字形并带有一个过孔图形。移动光标到合适位置，单击鼠标即可在图纸上放置过孔。此时系统仍处于放置过孔状态，可以继续放置。放置完成后，单击鼠标右键退出。相关知识一、过孔（五）过孔的绘制任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

3.过孔属性设置

过孔的属性设置与焊盘基本相同。在此不再详述。

在过孔放置状态下按Tab键，或者双击放置好的过孔，打开Via（过孔）属性设置对话框，如图6-12所示。4.如果在进行手动布线的过程中放置过孔，可以按下面的方法操作。

例如，在底层BottomLayer绘制一条水平线，在水平线终点位置（需要换层的位置）按小键盘的【*】键，此时仍处于画线状态，而当前工作层变为顶层TopLayer，单击，则在水平线终点位置出现一个过孔，继续画线操作，此时是在顶层TopLayer画线，直到完成这一条线的绘制任务。

注：小键盘【*】键的作用是在TopLayer和BottomLayer之间切换。

小键盘【+】键和【-】键的作用是依次切换工作层标签中显示的各层。图6-12【过孔】属性设置对话框相关知识一、过孔（五）过孔的绘制任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

1.MARK点及作用

MARK点也叫基准点或识别点，是供贴片机或者插件机识别PCB的坐标、方便元件定位的标记。贴片机对比基准点和程序中设定的PCB原点坐标修正贴片元件的坐标，做到准确定位。因此，MARK点对SMT生产至关重要。

组成一个完整的MARK点应包括：标记点（或特征点）和空旷区域，如图6-13所示。其中标记点为实心圆，空旷区域是标记点周围一块没有其他电路特征和标记的空旷面积。图6-13完整的MARK点

2.MARK点的组成相关知识二、MARK点的介绍及绘制任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

3.MARK点的类别

MARK点的类别如表6-4所示。

MARK点分类作用地位附图备注（1）单板MARK单块板上定位所有电路特征的位置必不可少（2）拼板MARK拼板上辅助定位所有电路特征的位置辅助定位（3）局部MARK定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部MARK)必不可少表6-4MARK点的类别相关知识二、MARK点的介绍及绘制任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

（1）位置②为保证贴装精度的要求，SMT要求：每块PCB内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，同时必须有单板MARK(拼板时)，拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用。

①MARK点位于单板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置，MARK点位置图如图6-14所示。③拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称。

④PCB上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用，如图6-14MARK点位置图所示。图6-14MARK点位置图

4.MARK点设计规范相关知识二、MARK点的介绍及绘制任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

（2）尺寸②特别强调：同一板号PCB上所有MARK点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的PCB）。

①MARK点标记最小的直径为1.0mm，最大直径是3.0mm。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25微米，如图6-15所示。③建议RD-Layer将所有图档的MARK点标记直径统一设为1.0mm。

MARK点（空旷区边缘）距离PCB边缘必须≥5.0mm（机器夹持PCB最小间距要求），且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的MARK点空旷度要求，如图6-16所示。图6-15MARK点尺寸示意图

（3）边缘距离图6-16MARK点边缘距离

4.MARK点设计规范相关知识二、MARK点的介绍及绘制任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

（4）空旷区要求

MARK点标记的表面平整度应该在15微米之内。

在MARK点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径r≥2R（R为MARK点中标记点的半径）,如图6-17所示。r达到3R时，机器识别效果更好。①当MARK点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的识别性能。

MARK点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层。如果使用阻焊(Soldermask)，不应该覆盖MARK点或其空旷区域。

（5）材料图6-17空旷区要求

（6）平整度

（7）对比度②对于所有MARK点的内层背景必须相同。相关知识二、MARK点的介绍及绘制

4.MARK点设计规范任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

（1）放置标记点

用鼠标左键单击“布线工具栏”中放置焊盘图标

，按【Tab】键或者双击放置好的焊盘，在打开的Pad（焊盘）属性对话框中设置“（X/Y）”的值均为2mm，“Layer（层）”选择TopLayer，如图6-19所示。在距PCB板的上侧边220mil、距左侧边450mil的位置放置该焊盘。

5.MARK点的绘制图6-19设置为Mark点的Pad（焊盘）属性

以图6-18所示某电路左上角MARK点的放置为例。图6-18某电路绘制好的MARK点相关知识二、MARK点的介绍及绘制任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

用鼠标左键单击“应用工具工具栏”中【UtilityTools（应用工具）】的图标

，在下拉列表中单击【PlaceFullCircleArc（放置圆环）】的图标

；或者执行菜单命令【Place（放置）】/【Arc（圆）】/【FullCircle（圆环）】，在放置焊盘的位置绘制一个“Radius（半径）”为2mm的同心圆，“Layer（层）”选择TopLayer，图6-20是同心圆的属性设置。

5.MARK点的绘制

（2）绘制空旷区域图6-20与焊盘为同心圆的属性设置相关知识二、MARK点的介绍及绘制任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB步骤1：打开PCB工程

启动AltiumDesigner21软件，打开名为“含SMT元件的防盗报警器遥控电路”的PCB工程，如图6-21所示，可以看到PCB工程、原理图文件都一并打开。图6-21打开工程任务实施任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB在PCB设计项目下新建一个PCB文件，将其保存为“含SMT元件的防盗报警器遥控电路.PcbDoc”，如图6-22所示。步骤2：创建PCB文件图6-22新建PCB文件任务实施任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB1.执行菜单【View（视图）】/【ToggleUnits（单位切换）】，将单位制切换为Metric（公制）。步骤3：规划PCB图6-23PCB电气轮廓的尺寸2.在PCB编辑区下方的标签中选择Keep-OutLayer层（禁止布线层），利用圆弧和直线工具按图6-23所示的尺寸绘制PCB的电气轮廓。3.在PCB编辑区下方的标签中选择Mechanicall（机械层1），用和上一步同样的方法和尺寸绘制PCB的机械边框。规划好的PCB如图6-24所示。图6-24规划PCB任务实施任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

在原理图编辑器下，单击主菜单中的【设计】/【UpdatePCBDocument含SMT元件的防盗报警器遥控电路.PcbDoc】，打开“工程变更指令”对话框，单击【验证变更】和【执行变更】，将原理图信息同步更新到PCB图中。如果执行过程中出现错误，则根据系统的提示更改错误，并重新执行此步骤，直到更新成功，如图6-25所示。关闭对话框，此时，原理图中的元件封装及其联接关系就导入到PCB板中了，如图6-26所示。步骤4：将原理图信息导入PCB文件

图6-25工程变更指令对话框图6-26PCB工作区内容任务实施任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

根据电路中元器件的连接关系，放置元器件时，选择与其他元件连线最短、交叉最少的方式进行合理的布局。本项目电路元件的布局如图6-27所示。步骤5：元件布局

图6-27元件布局任务实施任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

完成元器件布局之后，对其进行布线。步骤6：布线

图6-28设置PCB布线规则

首先执行菜单命令【Design（设计）】/【Rules（规则）】，在弹出的对话框中设置线宽、布线层、拐角形状等参数，如图6-28所示。任务实施任务二绘制含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

接着执行菜单命令【Route（布线）】/【AutoRoute（自动布线）】/【All（全部）】，在弹出的“Situs布线策略”对话框中单击右下角的“RouteAll”按钮对其进行布线，最后手动修改线路，设计完成的印制电路板如图6-29所示。步骤6：布线

图6-29含SMT元件的防盗报警器遥控电路PCB

保存文件。任务实施THANKS演示完毕感谢观看延时符

含SMT元件的防盗报警器遥控电路

设计拓展主要内容一、设计介绍二、设计PCB时考虑的因素三、PCB布局四、有关SMD元件的布线规则设置五、PCB布线及调整六、露铜设置一、设计介绍

本项目电路来源于电动车防盗报警遥控器，用于电动车的保护。处于保护状态时，电动车的震动、开启电门都会进行报警。设计时要求报警器的遥控板足够小，以便携带，因此主要使用贴片元件。编码开关为减小体积，采用焊盘和过孔组合实现发射天线采用印制电感，露铜电路工作原理如下：

该遥控器采用LA2260A作为遥控编码芯片，其A0～A7为地址引脚，用于地址编码，可置于“0”、“1”和“悬空”三种状态，通过编码开关K1进行控制；遥控按键数据输入由D0～D3实现，V1和LED1作为遥控发射的指示电路；当S1～S4中有按键按下时，V1导通，为U1提供VDD电源，同时LED1发光，无按键按下时，V1截止，保持低耗；OSC为单端电阻振荡器输入端，外接R1；DOUT为编码输出端，其编码信息通过V2发射出去。电路采用印制导线做为发射电感，其电感量的变化可以改变印制导线上的焊锡的厚薄实现，该印制导线必须设置为露铜。

P_VCC和P_GND为遥控器供电电池的连接弹片。二、设计PCB时考虑的因素

电动车报警遥控器PCB是双面异形板，其按键位置、发光二极管的位置必须与面板相配合。设计时考虑的主要因素如下：(1)根据面板特征定义好PCB的电气轮廓。(2)优先安排发射电路用的印制电感的位置，并设置为露铜，以便通过上锡改变电感量。(3)根据面板的位置，放置好遥控器四个按键的位置。(4)LED1置于板的顶端，并对准面板上对应的孔。(5)电池弹片正负级间的间距根据电池的尺寸确定，中心间距20mm，两边沿间距28mm。(6)为减小遥控器的体积，编码开关K1不使用实际元件，通过焊盘、过孔和印制导线的配合来实现编码功能，将其设计在编码芯片LX2260A的背面以便进行编码，通过过孔连接要进行编码的引脚，具体的编码可以在焊接时通过焊锡短路所需焊盘和过孔实现，需将该部分焊盘和过孔设置为露铜。(7)在空间允许的条件下，加宽地线和电源线。

⑻为保证印制导线的强度，为焊盘和过孔添加泪滴。电动车报警遥控器实物布局布线实物如图6-30所示。图6-30布局布线示意图三、PCB布局位置优先考虑图6-31规划PCB图6-32布局调整后的PCB四、有关SMD元件的布线规则设置执行菜单“Design”-“Rules…”，弹出“PCB规则和约束编辑器”对话框进行设置。1.FanoutControl(扇出式布线规则)扇出式布线规则是针对贴片式元件在布线时，从焊盘引出连线通过过孔到其它层的约束。从布线的角度看，扇出就是把贴片元件的焊盘通过导线引出来并加上过孔，使其可以在其它层面上继续布线。单击“PCB规则和约束编辑器”的规则列表栏中的[Routing]项，系统展开所有的布线设计规则列表，选中其中的“FanoutControl”(扇出式布线规则)，默认状态下包含5个子规则，分别针对BGA类元件、LCC类元件、SOIC类元件、Small类元件和Deafault(缺省)设置，可以设置扇出的风格和扇出的方向，一般选用默认设置。本项目中的元件属于Small类元件。2.SMT元件布线设计规则SMT元件布线设计规则是针对贴片元件布线设置的规则，主要包括4个子规则，选中“PCB规则和约束编辑器”的规则列表栏中的[SMT]项可以设置SMT子规则，系统默认为未设置规则。(1)SMDToCorner(SMD焊盘与拐角处最小间距限制规则)此规则用于设置SMD焊盘与导线拐角的最小间距大小，如图6-33所示。执行菜单“Design”-“Rules…”，屏幕弹出“PCB规则和约束编辑器”对话框，单击[SMT]项打开子规则，用鼠标右击“SMDToCorner”子规则，系统弹出一个子菜单，选中“新规则”，系统建立“SMDToCorner”子规则，单击该规则名称，编辑区右侧区域将显示该规则的属性设置信息，如图6-34所示。图中的[WhereTheObjectMatches]区中可以设置规则适用的范围，[约束]区中的[距离]用于设置SMD焊盘到导线拐角的最小间距。图6-33焊盘与导线拐角的间距图6-34SMD焊盘与拐角处最小间距限制设置(2)SMDToPlane(SMD焊盘与电源层过孔间的最小长度规则)此规则用于设置SMD焊盘与电源层中过孔间的最短布线长度。用鼠标右击“SMDToPlane”子规则，系统弹出一个子菜单，选中“新规则”，系统建立“SMD

TO

Plane”子规则，单击该规则名称，编辑区右侧区域将显示该规则的属性设置信息，在[WhereTheObjectMatches]区中可以设置规则适用的范围，在[约束]区中的[距离]可以设置最短布线长度。(3)SMDNeck-Down(SMD焊盘与导线的比例规则)此规则用于设置SMD焊盘在连接导线处的焊盘宽度与导线宽度的比例可定义一个百分比，如图6-35所示。图6-35比例规则设置在[WhereTheObjectMatches]区中可以设置规则适用的范围，在[约束]区中的[收缩向下]可以设置焊盘宽度与导线宽度的比例，如果导线的宽度太大，超出设置的比例值，视为冲突，不予布线。所有规则设置完毕，单击下方的“应用”按钮确认规则设置，单击“确定”按钮退出设置状态。五、PCB布线及调整1.预布线本项目中印制电感、电池弹片的电源和地可以进行预布线，印制电感在底层进行布线，电源和地线则双面布线，布线采用印制导线和覆铜相结合的方式进行，如图6-36、图6-37和图6-38所