集成电路创新合作的框架协议

集成电路创新合作的框架协议编号：__________

甲方：XX集成电路有限公司

地址：XX省XX市XX区XX路XX号

乙方：XX半导体研究所

地址：XX省XX市XX区XX路XX号

合同目的：鉴于甲方在集成电路领域拥有丰富的研发经验和市场资源，乙方在集成电路技术创新方面具备较强的研发实力，双方本着平等互利、优势互补的原则，经友好协商，达成如下合作意向。

合同背景：为推动我国集成电路产业的创新发展，提高我国集成电路产品的国际竞争力，甲方与乙方决定在集成电路创新领域开展合作，共同研发具有自主知识产权的集成电路产品。

双方的责任和义务：

一、甲方责任和义务：

1.提供必要的研发资源，包括但不限于研发设备、实验材料、技术文档等。

2.在合作期间，甲方应保证所提供的技术资料的真实性和有效性，不得含有侵犯他人知识产权的内容。

3.对合作过程中产生的技术成果，甲方应与乙方共同申请专利，并分享专利权。

4.按照约定的时间节点，甲方应向乙方支付研发费用和知识产权共享费用。

5.甲方有责任对乙方在合作过程中提供的技术资料和研究成果进行保密，未经乙方同意，不得向任何第三方泄露。

6.甲方应积极配合乙方开展市场推广活动，提高合作产品的市场知名度。

二、乙方责任和义务：

1.乙方应按照甲方提供的技术要求，开展集成电路创新研发工作，确保研发成果的质量和进度。

2.乙方在研发过程中，应确保所采用的技术和方法不侵犯任何第三方的知识产权。

3.乙方应按照约定的时间节点，向甲方提交研发成果和相关技术文档。

4.乙方有责任对甲方在合作过程中提供的技术资料和研究成果进行保密，未经甲方同意，不得向任何第三方泄露。

5.乙方应按照约定，参与合作产品的市场推广活动，提高合作产品的市场竞争力。

双方权利：

1.甲方有权要求乙方按照约定时间节点完成研发任务，并保证研发成果的质量。

2.甲方有权要求乙方对研发成果进行保密，未经甲方同意，乙方不得向任何第三方泄露。

3.乙方有权要求甲方按照约定支付研发费用和知识产权共享费用。

4.乙方有权要求甲方在合作期间提供必要的研发资源和技术支持。

5.双方均有权在合作过程中，根据实际情况对合作内容进行调整。

双方义务：

1.双方应严格遵守合同约定，确保合作顺利进行。

2.双方应积极配合，共同解决合作过程中出现的问题。

3.双方应尊重对方的知识产权，不得侵犯对方的合法权益。

4.双方应保持沟通，及时了解对方的意见和建议。

5.双方应按照约定，共同承担合作项目的风险和责任。

合同金额与支付方式：

一、合同总金额：本框架协议下的合作项目总金额为人民币伍佰万元整（￥500,000.00）。

二、支付方式：

1.预付款：甲方应在合同签订之日起十个工作日内向乙方支付合同总金额的20%作为预付款，即人民币壹佰万元整（￥100,000.00）。

2.进度款：乙方在完成每个研发阶段的既定目标后，甲方应按照以下比例支付进度款：

-阶段一完成，支付剩余合同金额的30%；

-阶段二完成，支付剩余合同金额的25%；

-阶段三完成，支付剩余合同金额的15%；

-阶段四完成，支付剩余合同金额的10%；

每个阶段的完成以乙方的技术报告和甲方审核确认为准。

3.验收款：合作项目最终验收合格后，甲方应在十个工作日内支付剩余合同金额的10%作为验收款。

4.知识产权费用：双方就合作成果申请专利、商标等知识产权的费用，按实际发生费用分摊，由甲方和乙方按照约定的比例分担。

5.其他费用：包括但不限于差旅费、材料费、设备折旧费等，由双方根据实际情况另行协商确定。

三、支付条件：

1.甲方支付任何款项前，应收到乙方的正式发票和项目进度报告。

2.乙方应在每个支付节点前，向甲方提交详细的费用明细和项目进度报告。

3.甲方有权根据乙方的项目进展和成果质量，调整支付比例。

四、支付时间：

1.预付款：合同签订后十个工作日内。

2.进度款：每个研发阶段完成后十个工作日内。

3.验收款：项目验收合格后十个工作日内。

五、违约责任：

若任何一方未按约定的支付时间履行付款义务，应向守约方支付相当于应付金额每日万分之五的违约金。如逾期超过三十日，守约方有权解除合同，并要求违约方支付合同总金额的20%作为违约金。

违约与争议解决机制：

一、违约责任

1.甲方违约责任：

-若甲方未按约定支付款项，除应支付相应违约金外，还应承担乙方因此遭受的直接经济损失。

-若甲方未按约定提供研发资源或技术支持，导致乙方研发进度延误，甲方应赔偿乙方因此造成的损失，包括但不限于研发成本的增加、项目延期损失等。

2.乙方违约责任：

-若乙方未按约定完成研发任务或提交研发成果，除应支付相应违约金外，还应赔偿甲方因此遭受的直接经济损失。

-若乙方泄露甲方技术秘密或知识产权，应承担相应的法律责任，并赔偿甲方因此遭受的损失。

二、争议解决

1.争议解决方式：双方在履行合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

2.争议解决程序：

-双方应在争议发生后三十日内提交书面争议报告，并开始协商解决。

-若协商未果，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

-诉讼过程中，双方应保持合作，继续履行合同义务，但争议涉及的条款除外。

3.适用法律：本合同及其争议解决均适用中华人民共和国法律。

三、管辖法院

1.本合同争议解决管辖法院为合同签订地人民法院。

2.双方同意，无论争议的性质如何，均接受合同签订地人民法院的管辖。

四、不可抗力

1.若因不可抗力导致一方无法履行合同，该方应及时通知对方，并提供相关证明。

2.不可抗力事件包括但不限于自然灾害、战争、政府行为、社会动荡等。

3.发生不可抗力事件时，双方应协商解决合同履行问题，若协商不成，可暂停合同履行或解除合同，并互不承担违约责任。

五、其他

1.本合同违约与争议解决机制为本合同不可分割的一部分。

2.本合同违约与争议解决机制自合同生效之日起生效。

附则：

一、生效条件

1.本协议自双方签字盖章之日起生效。

2.本协议的生效需满足以下条件：

-双方签字盖章；

-双方完成各自内部审批程序；

-甲方支付预付款。

二、有效期

1.本协议的有效期为自生效之日起至合作项目最终验收合格之日止，预计为期三年。

2.如双方同意延长合作期限，应在本协议有效期届满前一个月内签署书面延长期限协议。

三、变更和终止条款

1.变更：

-本协议的任何变更需经双方书面同意，并签署书面变更协议。

-任何变更协议与本协议具有同等法律效力。

2.终止：

-本协议可因以下原因终止：

-合作项目完成且验收合格；

-双方协商一致；

-因不可抗力导致合同无法履行；

-一方严重违约，另一方提出终止请求；

-法律法规或政策变动导致合同无法继续履行。

-终止本协议，双方应妥善处理尚未完成的合作项目，并按照约定分担剩余款项。

四、通知

1.除非本协议另有约定，任何一方发出的通知应以书面形式进行，并送达至对方指定的地址。

2.通知自送达对方之日起生效。

五、不可分割性

本协议的任何部分均不可分割，任何部分的变更或删除均不影响其他部分的效力。

六、法律适用与争议解决

1.本协议的签订、效力、解释和执行均适用中华人民共和国法律。

2.双方因本协议产生的任何争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

七、其他

1.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。

2.本协议一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。

附件：

一、需求文档

1.集成电路产品需求规格书，详细列出产品功能、性能、技术指标等要求。

2.市场调研报告，包括目标市场分析、竞争对手分析等。

二、设计方案

1.集成电路设计方案，包括原理图、PCB布局图、仿真报告等。

2.集成电路样品实物照片及性能测试报告。

三、技术规格

1.集成电路技术规格书，包括封装形式、引脚定义、电气特性等。

2.集成电路测试方法及标准。

四、各类证件复印件

1.甲方营业执照复印件。

2.乙方营业执照复印件。

3.双方授权代表身份证明复印件。

五、合作协议

1.集成电路创新合作框架协议（本协议）。

六、