二极管、三极管、场效应管来料作业主导书

材料类型二极管/三极管/场效应管来料作业主导书检验项目检验方法不良判定检测方式仪器/治具一．.外观检查1．检查所有包装上的相应品名、规格、料号、数量、供应商、制造商、生产日期、QC出货检验标示等；并确认以上标示内容与实物、收货单一致。MI目视2．确定其生产日期符合要求(国外生产零件生产日期不超过两年，国内生产零件生产日期不超过一年)。3．检查所有包装无短装、混料、包装损坏、变形现象。4．包装方式可有效保护材料不受损坏，按要求进行编带，编带是否良好，有无松脱现象。5．检查材料外观良好，无破损、刮伤、变形现象，引脚光亮无氧化情形；检查来料外观标示等与样品一致。6．检查本体标示清晰、正确，并于检验报告上记录本体标示内容。二．尺寸检查待检物料封装形式及相关尺寸符合规格书。MA目视游标卡尺三．电性能测试普通二极管反向耐压依待测元件规格书的相应参数要求，将晶体管图示仪“Y电流/度”与“X电压/度”旋钮置于适当的档位，并将输出电压与限流电阻档置于适当位置，将待测二极管反向接入测试治具，调节“峰值电压”旋钮，当示波管显示反向电流至规格书规定值时，读出示波管此时显示值。MA晶体管图示仪肖特基二极管正向压降按以上同样方法调节晶体管图示仪，将待测二极管正向接入测试治具，调节“峰值电压”旋钮，当示波管显示正向电流至规格书规定值时，读出示波管此时显示值。反向耐压按以上同样方法调节晶体管图示仪，将待测二极管反向接入测试治具，调节“峰值电压”旋钮，当示波管显示反向电流至规格书规定值时，读出示波管此时显示值。MA晶体管图示仪稳压二极管稳压值按以上同样方法调节晶体管图示仪，将待测二极管反向接入测试治具，调节“峰值电压”旋钮，当示波管显示击穿电流至规格书规定值时，读出示波管此时显示稳压值。MA晶体管图示仪三极管Vceo依待测元件规格书的相应参数要求，将晶体管图示仪“Y电流/度”与“X电压/度”旋钮置于适当档位，并将输出电压与限流电阻档置于适当位置，将待测三极管基极悬空，CE极接入测试治具，调节“峰值电压”旋钮，当示波管显示电流至规格书规定值时，读出示波管此时显示值。MA晶体管图示仪Vcbo依待测元件规格书的相应参数要求，将晶体管图示仪“Y电流/度”与“X电压/度”旋钮置于适当档位，并将输出电压与限流电阻档置于适当位置，将待测三极管发射极悬空，CB极接入测试治具，调节“峰值电压”旋钮，当示波管显示电流至规格书规定值时，读出示波管此时显示值。MA晶体管图示仪hfe根据被测管类型,将测试选择开关置于NPN或PNP档,并将“”开关置于常态,将“Y电流/度”置于IC适当档位,“X电压/度”置于“”档位,测试A与B选择开关置于被测管的一边,输出电压与限流电阻置于合适位置,配合调整“阶梯幅度/级”与峰值电压旋钮,以示波管显示的IC电流除以Ib电流,得出被测管的放大倍数hfe。MA晶体管图示仪场效应管Vdss依待测元件规格书的相应参数要求，将晶体管图示仪“Y电流/度”与“X电压/度”旋钮置于适当档位，并将输出电压与限流电阻档置于适当位置，将待测管GS极短路，DS极接入测试治具，调节“峰值电压”旋钮，当示波管显示电流至规格书规定值时，读出示波管此时显示值。MA晶体管图示仪四．可焊性当被检元件引脚有发黑或对其可焊性产生疑问，或有可焊性检测要求时，根据物料的焊接要求选择如下两种方法之一进行可焊性检测（检验10PCS）：1).(首选方法)在相应PCB板上印刷锡膏,贴上被试元件，按正常状态过回流炉，并确认焊接效果（按SMT标准判定）。2).将恒温烙铁调到250℃～350℃之间，用锡丝对被检测点进行焊接，时间2～3秒，并确认效果（按SMT标准判定）。MA目视回流焊炉恒温烙铁备注:二极管、三极管、场效应管等