芯片预购合同范本

芯片预购合同范本1.甲方（买方/出租方/委托方）：

名称：中国XX科技有限公司（以下简称“甲方”）

地址：中华人民共和国XX省XX市XX区XX路XX号

法定代表人：张三

联系方式：该公司注册地邮政编码及通信地址

2.乙方（卖方/承租方/服务提供方）：

名称：YY国际半导体有限公司（以下简称“乙方”）

地址：中华人民共和国XX省XX市XX区XX路XX号

法定代表人：李四

联系方式：该公司注册地邮政编码及通信地址

合同简介：

甲方作为一家致力于高科技研发的企业，为了进一步优化产品性能，拓宽市场份额，拟引进乙方先进的芯片技术。乙方作为一家专业的半导体产品供应商，拥有全球领先的技术实力和产品质量，具备为甲方提供优质芯片的能力。

鉴于双方在业务领域的互补性，以及共同发展的愿景，经友好协商，甲乙双方就甲方预购乙方芯片产品达成以下合同：

一、定义

1.1本合同所述“芯片”指乙方生产的用于甲方产品的集成电路芯片。

1.2“预购”指甲方在本合同签订后，向乙方预订一定数量的芯片，乙方按照约定时间和数量提供芯片。

二、双方权利与义务

2.1甲方权利与义务：

（1）甲方有权按照本合同约定向乙方预购芯片。

（2）甲方应按照本合同约定支付芯片款项。

（3）甲方应向乙方提供必要的技术资料，以便乙方提供符合甲方需求的芯片。

2.2乙方权利与义务：

（1）乙方有权按照本合同约定收取甲方的芯片款项。

（2）乙方应按照本合同约定向甲方提供符合技术规范和质量的芯片。

（3）乙方应确保所提供的芯片不存在知识产权纠纷。

三、价格与支付条件

3.1芯片价格：双方经协商，确定芯片单价为XX元人民币。

3.2支付方式：甲方在本合同签订后5个工作日内，向乙方支付合同总金额的30%作为预付款；乙方发货后，甲方应在收到货物后5个工作日内支付剩余70%的款项。

四、履行期限

4.1乙方应在收到甲方预付款后，按照双方约定的时间向甲方提供芯片。

4.2甲方应在收到乙方提供的芯片后，及时进行验收。

五、违约责任

5.1双方应严格按照本合同的约定履行各自的权利与义务，如一方违反合同规定，应承担相应的违约责任。

5.2若乙方未按照约定时间、数量和质量提供芯片，甲方有权要求乙方支付违约金，并有权解除合同。

5.3若甲方未按照约定支付芯片款项，乙方有权拒绝提供芯片，并有权要求甲方支付违约金。

六、不可抗力

6.1双方因不可抗力因素导致无法履行或部分履行合同，应及时通知对方，并提供相关证明文件，根据情况部分或全部免除违约责任。

七、争议解决

7.1双方在履行合同过程中发生的争议，应优先通过友好协商解决。

7.2如协商不成，任何一方均有权将争议提交至合同签订地人民法院诉讼解决。

八、其他条款

8.1本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议。

8.2本合同自双方签字盖章之日起生效，一式两份，甲乙双方各执一份。

九、附则

9.1本合同自签订之日起，有效期为一年。

9.2双方在合同有效期内，如需解除合同，应提前一个月书面通知对方。

签署：

甲方（盖章）：

乙方（盖章）：

法定代表人/负责人：

法定代表人/负责人：

签署日期：____年____月____日

（以下空白）

第一条合同目的与范围

本合同的主要目的是甲方向乙方预购用于甲方产品的芯片，以提升甲方产品的技术含量和市场竞争力。具体内容包括：甲方根据自身需求预订乙方生产的芯片；乙方按照约定数量、质量和时间向甲方提供芯片；双方就芯片的价格、支付方式、履行期限、违约责任等事项达成一致。

第二条定义

2.1“芯片”指乙方生产的，用于甲方产品的集成电路芯片。

2.2“预购”指甲方在本合同签订后，向乙方预订一定数量的芯片。

第三条双方权利与义务

3.1甲方的权利与义务：

（1）甲方有权按照本合同约定向乙方预购芯片。

（2）甲方应按照本合同约定支付芯片款项。

（3）甲方有权要求乙方按照约定时间、数量和质量提供芯片。

（4）甲方应及时向乙方提供必要的技术资料，以便乙方提供符合甲方需求的芯片。

（5）甲方应对乙方提供的芯片进行验收，并在验收合格后进行使用。

（6）甲方应遵守本合同约定的保密条款，保护乙方的商业秘密和技术资料。

3.2乙方的权利与义务：

（1）乙方有权按照本合同约定收取甲方的芯片款项。

（2）乙方应按照本合同约定向甲方提供符合技术规范和质量的芯片。

（3）乙方有权要求甲方按照约定时间支付芯片款项。

（4）乙方应确保所提供的芯片不存在知识产权纠纷，并对甲方因使用该芯片而产生的知识产权问题承担法律责任。

（5）乙方应在芯片交付前对产品进行严格的质量检测，确保产品符合甲方要求。

（6）乙方应提供必要的技术支持和服务，协助甲方解决在使用芯片过程中遇到的问题。

（7）乙方应遵守本合同约定的保密条款，保护甲方的商业秘密和技术资料。

双方应严格按照本合同的约定履行各自的权利与义务，如一方违反合同规定，应承担相应的违约责任。在合同履行过程中，双方应保持密切沟通，共同解决可能出现的各类问题。

第四条价格与支付条件

4.1芯片价格：双方经协商，确定芯片单价为XX元人民币。

4.2支付方式：甲方通过银行转账方式向乙方支付合同款项。

4.3支付时间：甲方在本合同签订后5个工作日内，向乙方支付合同总金额的30%作为预付款；乙方发货后，甲方应在收到货物后5个工作日内支付剩余70%的款项。

4.4若乙方未按约定时间、数量和质量提供芯片，甲方有权拒绝支付相应款项。

第五条履行期限

5.1合同有效期限：本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年。

5.2关键时间节点：

（1）乙方收到甲方预付款后，应在约定时间内向甲方提供芯片。

（2）甲方应在收到乙方提供的芯片后，及时进行验收。

（3）双方在合同履行过程中应遵循约定的履行期限，确保合同顺利实施。

第六条违约责任

6.1甲方违约情形及后果：

（1）若甲方未按约定时间、数量支付芯片款项，乙方有权要求甲方支付迟延履行违约金，违约金计算方法为：迟延付款金额×0.05%×迟延天数。

（2）若甲方无故拒绝接收乙方提供的芯片，甲方应向乙方支付合同总金额的20%作为违约金。

（3）若甲方泄露乙方商业秘密，应承担相应的赔偿责任。

6.2乙方违约情形及后果：

（1）若乙方未按约定时间、数量和质量提供芯片，甲方有权要求乙方支付迟延履行违约金，违约金计算方法为：迟延交付芯片金额×0.05%×迟延天数。

（2）若乙方提供的芯片存在质量问题，乙方应负责更换或修复，并承担由此产生的费用。

（3）若乙方泄露甲方商业秘密，应承担相应的赔偿责任。

双方在履行合同过程中，如发生违约行为，应承担相应的违约责任。违约方应在收到守约方提出的违约责任要求后5个工作日内，按照约定支付违约金或进行赔偿。如违约方未按照约定履行违约责任，守约方有权依法追究其法律责任。

第七条不可抗力

7.1不可抗力指在合同履行过程中，无法预见、无法避免并且无法克服的客观情况，包括但不限于自然灾害（如地震、洪水、台风等）、社会事件（如战争、罢工、政府行为等）。

7.2发生不可抗力情况时，受影响的一方应立即通知对方，并提供相关证明文件。双方应协商确定是否暂停履行合同，以及暂停期限。

7.3发生不可抗力情况导致合同无法履行或部分履行，受影响的一方有权部分或全部免除违约责任。但受影响方应在不可抗力情况消除后，及时恢复合同履行。

7.4双方应共同评估不可抗力情况对合同履行的影响，并根据情况调整合同履行期限和方式。

第八条争议解决

8.1双方在履行合同过程中发生的争议，应优先通过友好协商解决。

8.2若协商不成，双方同意将争议提交至合同签订地有管辖权的人民法院诉讼解决。

8.3双方在诉讼过程中，应遵守法院的判决和裁定，履行相应的法律责任。

8.4诉讼过程中产生的费用，包括但不限于诉讼费、律师费等，由败诉方承担。如双方部分胜诉，费用按责任比例分担。

8.5在争议解决期间，除争议事项外，双方应继续履行合同其他条款。

第九条其他条款

9.1通知方式：本合同项下的所有通知、要求、批准等，应以书面形式送达对方指定的地址。通过挂号信、特快专递或专人递送等方式发送的通知，在发送后第二个工作日视为送达。

9.2合同变更：本合同的任何修改、补充均须以书面形式进行，经双方签字盖章后生效。口头变更无效。

9.3终止条件：在以下情况下，一方有权书面通知另一方终止本合同：

（1）对方严重违反本合同，导致合同无法履行。

（2）对方发生破产、清算、合并、分立等情况，影响合同履行。

（3）双方协商一致，书面同意终止本合同。

9.4合同终止后，双方应按合同约定办理相关手续，结清款项，并按照约定承担合同终止产生的法律责任。

第十条附则

10.1本合同未尽事宜，双方可签