《电子产品工艺与制作技术》课件-2.4.1印刷电路版

一、常见的覆铜类型覆以铜箔制成的覆箔板称为覆铜板，它是制作印制电路板的基本材料（基材）。（1）单面覆铜板单面覆铜板是指绝缘基板的一面覆有铜箔的覆铜板。主要用在电性能要求不高的电子设备（如收音机、电视机、常规电子仪器仪表等）上作印制电路板用。（2）双面覆铜板双面覆铜板是指在绝缘基板的两面覆有铜箔的覆铜板，主要用于布线密度较高的电子设备（如计算机、电子交换机等设备）上作印制电路板用。一、常见的覆铜类型（3）软性覆铜板

软性覆铜板是用柔性材料为基材与铜箔热压而成。这种覆铜板有单层、双层和多层几种；该覆铜板具有可折叠、弯曲、卷绕成螺旋形的优点。软性覆铜板制作的印制电路板可以连接、排列到任意规定的位置，使电子产品的内部空间得到充分利用。广泛应用于通信设备、电子计算机、自动化仪器、导弹和汽车仪表等需要折叠、弯曲装配的电子产品的印制电路板制作上。一、常见的覆铜类型二、印刷电路板及其特点1.印制电路板的作用印制电路板（PCB），由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。对于印制电路板来说，放置元器件的这一面称为元件面；用于布置印制导线和进行焊接的这一面称为印制面或称焊接面。元件面

焊接面印制电路板二、印刷电路板及其特点2.印制电路板的分类（1）按印制电路布线层数分类：（2）按印制电路板的刚、柔性分类：

二、印刷电路板及其特点单面印制电路板；双面印制电路板；多层印制电路板。刚性印制电路板；柔性印制电路板。三、印刷电路板的设计简介印制电路板的设计，是根据设计人员的意图，将电原理图转换成印制电路板图、并确定加工技术要求、实现电路功能的过程。设计印制电路板，主要包括以下几个方面：1.

设计内容；2．元器件布局的原则；3．元器件排列的方法及要求；4．设计方法。1.设计内容三、印刷电路板的设计简介印制电路板的设计步骤：三、印刷电路板的设计简介（1）基板的选材基板的选材是对印制电路板材料、厚度和板面尺寸的选定。（2）印制电路板上元器件排列的设计元器件排列是指：按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机地连接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。元器件的排列方式主要有不规则排列、坐标排列和坐标格排列等三种方式。三、印刷电路板的设计简介元器件的不规则排列：三、印刷电路板的设计简介元器件的坐标排列：三、印刷电路板的设计简介（3）印制电路板上地线的设计电子设备中，地线大致分为：系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和仿真地等。三、印刷电路板的设计简介地线设计的原则：①一般将公共地线布置在印制电路板的边缘，便于印制电路板安装在机壳上，也便于与机壳连接。②在设计高频电路时，为减小引线电感和接地阻抗，地线应有足够的宽度。③印制电路板上每级电路的地线，在许多情况下可以设计成自封闭回路，便于接地元器件就近接地，减小了引线电感。三、印刷电路板的设计简介（4）输入、输出端的设计①输入、输出端尽量按信号流程顺序排列，使信号便于流通，并可减小导线之间的寄生干扰；②输入、输出端尽可能的远离，在可能的情况下最好用地线隔离开。可减小输入、输出端信号的相互干扰。三、印刷电路板的设计简介（5）排版连线图的设计①排版方向与方式三、印刷电路板的设计简介②排版方向三、印刷电路板的设计简介3．元器件排列的方法及要求（1）按电路组成顺序成直线排列的方法三、印刷电路板的设计简介元器件布局的原则：（1）应保证电路性能指标的实现；（2）应有利于布线，方便于布线；（3）应满足结构工艺的要求；（4）应有利于设备的装配、调试和维修；（5）应根据电子产品的工作环境等因素来合理的布局。三、印刷电路板的设计简介4.设计方法简单的印制电路版图可以用人工进行设计，复杂的印制电路版图可以借助于计算机辅助设计CAD软件进行设