芯片设计与制造服务合同

芯片设计与制造服务合同合同编号：__________甲方（委托方）：____________地址：_____________________联系方式：_________________联系人：___________________乙方（受托方）：____________地址：_____________________联系方式：_________________联系人：___________________第一章定义及术语1.1“本合同”是指本芯片设计与制造服务合同，包括附件及所有补充协议。1.2“甲方”是指委托乙方进行芯片设计与制造的合同一方。1.3“乙方”是指接受甲方委托，进行芯片设计与制造的合同一方。1.4“芯片”是指指甲方委托乙方设计和制造的集成电路芯片。1.5“设计”是指乙方根据甲方要求进行的芯片电路设计工作。1.6“制造”是指乙方根据甲方委托进行的芯片生产制造工作。第二章合同目的和范围2.1甲方委托乙方进行芯片的设计和制造，乙方同意按照本合同的约定履行相关义务。2.2本合同范围内的芯片设计与制造服务包括以下内容：2.2.1乙方根据甲方提供的技术指标和需求，进行芯片电路设计。2.2.2乙方负责芯片的版图绘制、验证、仿真、测试以及相关技术文档的编制。2.2.3乙方根据甲方的要求，进行芯片的试制和量产。2.2.4乙方提供与芯片设计和制造相关的技术支持和售后服务。第三章权利与义务3.1甲方的权利与义务3.1.1甲方有权按照本合同的约定，要求乙方完成芯片的设计与制造。3.1.2甲方应向乙方提供芯片设计所需的全部技术资料、图纸和相关文件。3.1.3甲方应按照本合同约定的付款方式及时足额支付合同款项。3.1.4甲方有权对乙方的设计和制造过程进行监督和检查。3.2乙方的权利与义务3.2.1乙方有权按照本合同的约定，收取甲方支付的合同款项。3.2.2乙方应按照甲方的要求，按时完成芯片的设计与制造工作。3.2.3乙方应保证设计和制造的芯片符合甲方提供的技术指标和需求。3.2.4乙方应保守甲方的商业秘密，不得向第三方泄露。第四章质量保证和验收4.1乙方应保证设计和制造的芯片符合甲方提供的技术指标和需求，并保证产品的质量。4.2甲方有权对乙方交付的芯片进行验收，验收合格的芯片视为完成合同约定的工作。4.3如果甲方对乙方交付的芯片验收不合格，乙方应在规定的时间内进行整改，直至甲方验收合格。4.4乙方应提供与芯片设计和制造相关的技术支持和服务，保证甲方的使用需求得到满足。第五章保密条款5.1双方在履行本合同的过程中，可能涉及到对方的商业秘密、技术秘密等机密信息。双方应对对方的机密信息予以保密，未经对方同意不得向第三方泄露。5.2双方的保密义务自本合同签署之日起生效，至合同终止或履行完毕之日终止。5.3如果一方违反保密义务，应承担违约责任，向对方支付违约金，并赔偿因此给对方造成的损失。5.4本合同的保密条款不影响双方按照法律法规的要求，向有关部门提供相关信息。第六章交付和交付期限6.1乙方应按照本合同约定的时间表完成芯片的设计与制造工作，并及时交付给甲方。6.2芯片设计的交付期限为合同生效之日起____个工作日内。6.3芯片制造的交付期限为设计验收合格之日起____个工作日内。6.4若乙方因特殊情况无法在约定的时间内完成交付，应及时通知甲方，双方协商确定新的交付期限。6.5若乙方未能在约定的时间内完成交付，应向甲方支付逾期交付违约金，具体金额双方协商确定。第七章价格和付款7.1本合同的总价为人民币____元（大写：__________________________元整）。7.2甲方应按照以下付款计划向乙方支付合同款项：7.2.1合同签署后5个工作日内，甲方向乙方支付预付款，金额为合同总价款的____%。7.2.2设计验收合格后5个工作日内，甲方向乙方支付设计款项，金额为合同总价款的____%。7.2.3制造验收合格后5个工作日内，甲方向乙方支付制造款项，金额为合同总价款的____%。7.3乙方开具正规发票，甲方按照国家相关税收政策进行税款的抵扣和缴纳。7.4甲方未按时支付款项的，应向乙方支付逾期付款违约金，具体金额双方协商确定。第八章违约责任8.1若乙方未能按照本合同约定完成芯片的设计与制造，或者交付的芯片不符合质量要求，甲方有权要求乙方支付违约金，具体金额双方协商确定。8.2若甲方未能按照本合同约定支付款项，乙方有权暂停合同执行，并要求甲方支付逾期付款违约金，具体金额双方协商确定。8.3双方应严格按照本合同的约定履行义务，如一方违反合同规定，另一方有权要求违约方承担相应的违约责任。第九章争议解决9.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。9.2若协商不成，任何一方均有权将争议提交至合同签订地人民法院诉讼解决。9.3在争议解决过程中，除争议事项外，双方应继续履行本合同的其他条款。第十章终止和解除10.1本合同在以下情况下终止：10.1.1合同约定的芯片设计与制造工作全部完成，双方验收合格，且甲方支付完毕全部款项。10.1.2双方协商一致同意终止合同。10.2在以下情况下，任何一方有权解除合同：10.2.1另一方违反本合同规定，经催告后在合理期限内仍未改正。10.2.2另一方发生重大违约行为，导致合同目的无法实现。10.2.3因不可抗力等因素导致合同无法继续履行。10.3合同解除后，双方应立即停止履行合同，并按照约定进行清算。10.4合同终止或解除后，本合同中的保密条款、争议解决条款继续有效。第十一章违约赔偿11.1若乙方未能按照本合同规定的设计和制造标准完成工作，导致甲方遭受损失，乙方应承担相应的违约赔偿责任。11.2若乙方泄露甲方的商业秘密或机密信息，乙方应向甲方支付合同总金额____%的违约金，并赔偿因此给甲方造成的全部损失。11.3若甲方未能按照合同约定及时支付款项，甲方应向乙方支付逾期付款金额的____%作为违约金。11.4双方同意，违约金和赔偿金的支付并不免除违约方继续履行合同的义务。第十二章不可抗力12.1若因不可抗力事件导致任何一方无法履行本合同的义务，受影响的一方应及时通知对方，并在合理时间内提供证明。12.2不可抗力事件包括但不限于自然灾害、行为、战争、停工等无法预见、无法克服且对一方履行合同义务造成重大影响的情形。12.3在不可抗力事件持续期间，双方同意暂停履行本合同，直到不可抗力事件结束。12.4不可抗力事件结束后，双方应协商确定合同的继续履行方式。第十三章合同修改和补充13.1本合同的任何修改或补充均应以书面形式作出，并由双方授权代表签署。13.2未经双方书面同意，任何一方不得单方面修改本合同。13.3本合同的修改和补充条款与本合同具有同等法律效力。第十四章法律适用和管辖14.1本合同的签订、效力、解释、履行和争议解决均适用中华人民共和国法律。14.2本合同的签订地、履行地均为中华人民共和国____市。14.3双方因本合同引起的或与本合同有关的任何争议，应提交至合同签订地人民法院诉讼解决。第十五章其他条款15.1本合同一式两份，甲乙双方各执一份。15.2本合同自双方签字盖章之日起生效。15.3本合同未尽事宜，双方应另行协商补充。15.4本合同的附件、补充协议和往来函