芯片设计与制造合作框架协议

芯片设计与制造合作框架协议合同编号：__________甲方（以下简称“设计方”）：公司名称：__________地址：__________联系方式：__________地址：__________乙方（以下简称“制造方”）：公司名称：__________地址：__________联系方式：__________地址：__________第一章定义及术语1.1“本协议”指本芯片设计与制造合作框架协议。1.2“设计方”指负责提供芯片设计方案、技术支持及相关服务的公司。1.3“制造方”指负责生产、制造及交付设计方提供的芯片设计方案的公司。1.4“芯片”指由设计方提供设计方案，由制造方生产、制造的集成电路产品。第二章合作目的与原则2.1设计方与制造方为共同拓展市场、提高竞争力，实现优势互补，本着平等、互利、诚信的原则，达成本协议。2.2双方应遵守国家相关法律法规，遵循商业道德和行业规范，保证合作的顺利进行。第三章合作内容与范围3.1设计方负责提供以下服务：3.1.1提供芯片设计方案、技术文档及相关技术支持；3.1.2提供芯片设计过程中的技术指导、培训及售后服务；3.1.3协助制造方解决生产过程中遇到的技术问题。3.2制造方负责以下事项：3.2.1按照设计方提供的芯片设计方案进行生产制造；3.2.2保证生产质量，满足设计方提出的质量要求；3.2.3提供生产过程中的技术支持及售后服务。第四章合作期限与终止4.1本协议自双方签署之日起生效，有效期为____年，自生效之日起计算。4.2在合作期限内，如双方同意延长合作期限，应签订书面补充协议。4.3在合作期限内，如一方违反本协议的约定，另一方有权提前终止本协议，并要求违约方承担相应的违约责任。第五章保密与知识产权5.1双方在合作过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以严格保密。未经对方书面同意，不得向第三方披露。5.2设计方提供的芯片设计方案、技术文档等知识产权归设计方所有，制造方不得未经设计方同意擅自使用、转让或披露。5.3制造方在生产过程中产生的相关技术成果，如涉及设计方的知识产权，应事先与设计方协商，取得设计方书面同意。5.4双方应遵守国家有关知识产权保护的法律法规，共同维护知识产权的合法权益。第六章技术交付与验收6.1设计方应按照本协议约定的时间节点向制造方交付芯片设计方案、技术文档等相关资料。6.2制造方应对设计方提供的技术资料进行验收，确认资料完整、准确无误后开始生产制造。6.3验收合格后，制造方应按照设计方提供的方案进行生产，并保证生产出的芯片符合设计要求。6.4若制造方在验收过程中发觉技术资料存在问题，应在验收合格前及时通知设计方，设计方应在接到通知后5个工作日内提供补充或修改的技术资料。第七章质量保证7.1制造方应保证生产出的芯片质量符合本协议约定及国家标准。7.2制造方应建立健全的质量管理体系，对生产过程进行严格监控，保证产品质量。7.3设计方有权对制造方生产的芯片进行抽检，如抽检不合格，制造方应在接到通知后10个工作日内进行整改，并重新提交验收。7.4若因制造方原因导致芯片质量问题，造成设计方损失，制造方应承担相应的赔偿责任。第八章价格与支付8.1双方应根据市场行情及合作内容协商确定芯片的生产价格。8.2设计方应在制造方交付合格芯片后____个工作日内支付货款。8.3支付方式为______（现金、转账、等），具体支付细节由双方在补充协议中约定。8.4若设计方延迟支付货款，应按照延迟支付金额的__%支付滞纳金。第九章违约责任9.1双方应严格按照本协议约定履行义务，如一方违约，另一方有权要求违约方承担违约责任。9.2若设计方未能按照约定提供技术资料，导致制造方无法按时生产，设计方应承担因此产生的损失。9.3若制造方未能按照约定生产出合格芯片，或未能在约定时间内完成生产，制造方应承担因此产生的损失。9.4双方因违约产生的损失赔偿，应按照实际损失计算，并不得超过合同总金额的__%。第十章争议解决与法律适用10.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。10.2若协商无果，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。10.3本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律法规。10.4双方应遵守国家关于集成电路产业的相关政策，共同维护行业健康发展。第十一章合作变更与终止11.1在合作期限内，如双方同意对合作内容进行变更，应签订书面补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。11.2合作期限内，如一方因合并、分立、破产等原因导致无法继续履行本协议，应提前通知另一方，并协商终止或变更本协议。11.3若因不可抗力因素导致合作无法继续，双方互不承担违约责任，但应尽快协商终止或变更本协议。11.4合作终止后，双方应按照本协议约定处理尚未履行完毕的事项，并保持合作期间的商业秘密和知识产权的保密义务。第十二章违约赔偿12.1一方违反本协议的约定，导致合作不能正常进行，另一方有权要求违约方支付违约金，违约金为本协议总金额的__%。12.2若违约行为导致对方实际损失超过违约金，违约方应按照实际损失进行赔偿。12.3双方同意，因违约行为产生的赔偿金额不包括对方因诉讼而产生的律师费、差旅费等费用，违约方应另行承担。12.4双方因违约行为产生的争议，应按照本协议第十章的约定解决。第十三章通知与联系13.1双方在履行本协议过程中，应通过书面形式进行通知和联系，通知和联系应以双方指定的联系方式为准。13.2任何一方指定的联系方式变更，应提前5个工作日通知对方，否则对方按照原指定方式的通知视为有效。13.3双方应保持通讯畅通，及时回应对方的通知和联系，保证合作顺利进行。第十四章一般条款14.1本协议未尽事宜，双方可根据实际情况签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。14.2本协议的修改、补充必须采用书面形式，经双方签字盖章后生效。14.3本协议的签订地为______，本协议的履行地为______。14.4本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。第十五章附件15.1本协议附件包括但不限于以下内容：15.1.1芯片设计方案及技术文档；15.1.2质量标准及验收标准；15.1.3支付方式及付款计划；15.1.4补充协议。