《手工焊接工艺培训》讲解

焊接的定义焊点的形成过程：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材到达牢固的冶金结合状态〔合金化〕。烙铁的结构知识及使用方法

1、烙铁的结构

2、烙铁使用的方法

〔１)电烙铁的握法电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。〔a〕反握法〔b〕正握法〔c〕握笔法〔２〕焊锡的根本拿法

焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。图〔a〕所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图〔b〕所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。〔a〕连续焊接时〔b〕只焊几个焊点时

焊锡的根本拿法3、烙铁使用时的本卷须知

必须要有零线200V以上半导体引脚(IC)在200V以上就会被击穿.〔1〕在使用前或更换烙铁心时，必须检查电源线与地线的接头是否正确。尽可能使用三芯的电源插头，注意接地线要正确地接在烙铁的壳体上。4、电烙铁的使用温度

选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件大小与性质而定。5、烙铁头的清洗烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量缺乏时海绵会被烧焦.清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，到达清洗的目的。海绵浸湿的方法：1.泡在水里清洗2.轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜

3.2小时清洗一次海绵.烙铁清洗时海绵水份假设过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时假设无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.每次在焊接开始前都要清洗烙铁头烙铁头在空气中暴露时，烙铁头外表被氧化形成氧化层外表的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.海绵孔及边都可以清洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否那么异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏6、烙铁头的保养

焊锡作业结束后烙铁头必须预热.

防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一局部热并且保证烙铁头不被空气氧化对延长烙铁寿命有好处.电源Off电源Off不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命

8、手工焊锡方法手工焊锡

5步骤法准备接触烙铁头放置锡丝取回锡丝取回烙铁头确认焊锡位置同时准备焊锡轻握烙铁使烙铁头与母材及引脚同时大面积加热按正确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回锡丝要注意取回烙铁的速度和方向必须确认焊锡扩散状态45o30o30o3±1秒手焊锡作业方法原那么：不遵守以下原那么会发生焊锡不良。开始学5步骤法，熟练后3步骤法自然就会了手工焊锡3步骤法准备放烙铁头放锡丝〔同时〕30o45o取回锡丝取回烙铁头〔同时〕30o9、焊点合格的标准1、焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。2、焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。3、焊点外表整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例适宜。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。10.错误的焊锡方法烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头(FIUX扩散)烙铁头上有余锡〔诱发焊锡不良〕刮动烙铁头(铜箔断线

Short)烙铁头连续不断的取、放〔受热不均〕11、

一般器件焊锡方法必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度PCBPCBPCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB只有被焊端加热只有焊盘加热被焊端与焊盘一起加热(×)铜箔加热引脚少锡

(×)引脚加热铜箔少锡(×)烙铁垂直方向提升(×)修正追加焊锡热量缺乏PCBPCB加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良铜箔铜箔铜箔PCB(×)烙铁水平方向提升PCB(○)良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔(×)先抽出烙铁12、

薄片类器件焊接方法薄的器件应在焊盘上焊锡.薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在焊盘上加热，防止发生破损、裂纹铜箔PCBChipPCBChip(○)(×)PCBChip(×)直接接触引脚时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂裂纹热移动裂纹力移动力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹良好的焊锡PCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔虚焊〔假焊〕指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常等“软故障〞。焊点的常见缺陷及原因分析〔一〕焊点的常见缺陷及原因分析〔二〕拉尖拉尖是指焊点外表有尖角、毛刺的现象。造成拉尖的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。焊点的常见缺陷及原因分析〔五〕印制板铜箔起翘、焊盘脱落主要原因：焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。后果：使电路出现断路、或元器件无法安装的情况，甚至整个印制板损坏。焊点的常见缺陷及原因分析〔六〕

导线焊接不当芯线过长(b)焊料浸过导线外皮(c)外皮烧焦(d)摔线(e)芯线散开图导线的焊接缺陷焊点缺陷产生的原因〔1〕桥接：桥接是指焊锡将相邻的印制导线连接起来。时间过长、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当造成的。〔2〕拉尖：焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多、助焊剂少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当。〔3〕虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。原因是印制板和元器件引线未清洁好、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。〔4〕松香焊：焊缝中还将夹有松香渣。主要是焊剂过多或已失效、焊剂未充分挥发作用、焊接时间不够、加热缺乏、外表氧化膜未去除。〔9〕焊料过少：焊接面积小于焊盘的80％，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂缺乏、焊接时间太短。〔10〕过热：