PCB电路板制作作业指导书

PCB电路板制作作业指导书TOC\o"1-2"\h\u13181第一章PCB设计基础 3259721.1PCB设计流程 324551.1.1需求分析 3119071.1.2原理图设计 434431.1.3元器件封装制作 4170221.1.4布局设计 4156151.1.5布线设计 448701.1.6设计规则检查（DRC） 4186891.1.7Gerber文件 494201.1.8样板制作与调试 4262121.1.9设计修改与优化 4307601.2PCB设计原则 4324871.2.1简洁明了 4142001.2.2可靠性 4257401.2.3可制造性 5249371.2.4可维护性 513341.3PCB设计软件介绍 557841.3.1AltiumDesigner 5185021.3.2Cadence 5115661.3.3Protel 5200441.3.4KiCad 56111.3.5PCBDesignSoftware 519196第二章PCB布局设计 52652.1元件布局原则 5133172.2信号完整性分析 6198612.3电源与地线设计 65000第三章PCB布线设计 7192593.1布线规则 78163.1.1布线原则 728373.1.2布线规则 7156883.2布线技巧 7321193.2.1布线方向 7233603.2.2布线顺序 7160853.2.3布线宽度 8218773.3布线后处理 8258333.3.1检查布线 8138923.3.2调整布线 856263.3.3确认布线 817072第四章PCB叠层设计 8172714.1叠层结构 8115464.1.1概述 8271984.1.2常见叠层结构 9191664.2叠层设计原则 936554.2.1信号完整性 9194234.2.2电磁兼容性 952664.2.3热设计 9110624.3叠层参数设置 10300814.3.1层厚 1027294.3.2铜箔厚度 10212554.3.3绝缘层厚度 10303604.3.4层间对齐 106486第五章PCB信号完整性分析 10159935.1信号完整性概述 10179025.2信号完整性分析工具 11118095.3信号完整性优化方法 114161第六章PCB电磁兼容设计 1257396.1电磁兼容概述 12184946.2电磁兼容设计原则 12184286.2.1电磁兼容设计的基本原则 1288446.2.2电磁兼容设计具体原则 12310246.3电磁兼容测试方法 1310039第七章PCB散热设计 1362677.1散热设计概述 13243437.2散热设计方法 13222067.2.1热源分析 14320697.2.2热传导路径设计 14208387.2.3散热器设计 14279897.2.4散热风扇设计 14169667.3散热材料选择 14133517.3.1散热基板材料 1429637.3.2散热器材料 14165357.3.3散热膏和散热垫 1526727第八章PCB制版工艺 15292648.1制版流程 1537668.1.1设计与绘制电路图 1542378.1.2制作光绘底片 15137298.1.3制版准备 15306068.1.4贴片与钻孔 15193238.1.5曝光与显影 15151138.1.6蚀刻 15166528.1.7清洗与干燥 15114978.1.8检验与修正 15153148.2制版材料 16294478.2.1覆铜板 16202988.2.2蚀刻液 16275988.2.3显影液与定影液 1675628.2.4底片 16248118.3制版注意事项 164428.3.1选用合适的制版材料 16164938.3.2保证底片的清晰度 16151388.3.3控制曝光时间 1661538.3.4保持工作环境清洁 1615188.3.5定期检查设备 16111038.3.6加强操作人员培训 1614044第九章PCB焊接与调试 1613869.1焊接工艺 16228809.1.1焊接前的准备工作 1798689.1.2焊接步骤 1730909.1.3焊接注意事项 17153099.2调试方法 17300489.2.1功能测试 17290049.2.2信号测试 17150539.2.3故障诊断 17166219.3常见问题及解决方法 17305459.3.1虚焊 17265729.3.2焊接不牢固 18208849.3.3元器件损坏 18163869.3.4信号干扰 186421第十章PCB质量控制与检验 182706010.1质量控制标准 181881810.1.1PCB质量控制的基本原则 181780210.1.2PCB质量控制标准 18352610.2检验方法 18512610.2.1常规检验 182678010.2.2功能检验 192669710.3故障分析方法 19579910.3.1故障分类 192106510.3.2故障分析方法 19第一章PCB设计基础1.1PCB设计流程PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）设计是电子设备制造过程中的关键环节。以下是PCB设计的基本流程：1.1.1需求分析在开始设计之前，首先要对电路的功能、功能、尺寸、成本等需求进行分析，明确设计目标。1.1.2原理图设计根据需求分析结果，绘制电路原理图，包括元器件的选型、参数设置、连接关系等。1.1.3元器件封装制作根据原理图中的元器件，制作相应的封装，保证封装与实际元器件的尺寸、引脚排列一致。1.1.4布局设计在PCB设计软件中，根据原理图和元器件封装，进行布局设计，合理安排元器件的位置，以满足电路功能和美观要求。1.1.5布线设计在布局设计的基础上，进行布线设计，连接各个元器件的引脚，保证信号传输的可靠性。1.1.6设计规则检查（DRC）在设计过程中，进行DRC检查，保证设计满足工艺要求，避免出现生产问题。1.1.7Gerber文件完成设计后，Gerber文件，用于生产制造。1.1.8样板制作与调试将Gerber文件发送至PCB生产厂家，制作样板，并进行调试，验证电路功能。1.1.9设计修改与优化根据调试结果，对设计进行修改和优化，以满足电路功能和可靠性要求。1.2PCB设计原则在进行PCB设计时，应遵循以下原则：1.2.1简洁明了设计应简洁明了，避免复杂的布线，减少不必要的元器件。1.2.2可靠性保证电路的可靠性，避免信号干扰、短路等故障。1.2.3可制造性考虑生产工艺的可行性，降低生产成本。1.2.4可维护性设计应方便维护，便于更换元器件和调试。1.3PCB设计软件介绍目前市场上主流的PCB设计软件有以下几种：1.3.1AltiumDesignerAltiumDesigner是一款功能强大的PCB设计软件，具有原理图设计、PCB设计、仿真等功能。1.3.2CadenceCadence是一款专业的PCB设计软件，广泛应用于高速、高密度的PCB设计。1.3.3ProtelProtel是一款较为简单的PCB设计软件，适合初学者使用。1.3.4KiCadKiCad是一款开源的PCB设计软件，具有跨平台、功能丰富等特点。1.3.5PCBDesignSoftwarePCBDesignSoftware是一款免费的PCB设计软件，界面简洁，操作简便。第二章PCB布局设计2.1元件布局原则在进行PCB布局设计时，元件布局是一个关键环节，以下为元件布局的基本原则：（1）功能分区：将电路分为若干功能模块，并按照功能模块进行布局，有利于提高电路的可靠性和可维护性。（2）信号流向：遵循信号流向，从输入到输出，将信号处理、放大、滤波等环节的元件依次布局。（3）紧凑布局：在满足电气功能的前提下，尽量减小PCB尺寸，提高元件布局的紧凑性，降低成本。（4）避免交叉：布局时尽量避免信号线交叉，以减少信号干扰和电磁兼容问题。（5）元件间距：保证元件间距满足电气功能和安全要求，避免因间距过小导致的短路、漏电等问题。（6）散热考虑：对于发热量较大的元件，应考虑其散热需求，合理布局散热器、风扇等散热元件。2.2信号完整性分析信号完整性分析是PCB布局设计中的重要环节，以下为信号完整性分析的主要内容：（1）信号路径：分析信号路径的长度、宽度、间距等参数，保证信号在传输过程中不发生衰减、反射、串扰等不良现象。（2）信号延迟：计算信号在PCB上的传输延迟，保证信号到达各个元件的时间差满足系统时序要求。（3）反射分析：分析信号在传输过程中的反射现象，采取适当的终端匹配措施，降低反射对信号质量的影响。（4）串扰分析：分析信号线之间的串扰现象，通过调整信号线间距、地线布局等手段，减小串扰影响。（5）电源完整性：分析电源网络的完整性，保证电源供应稳定，降低电源噪声对电路功能的影响。2.3电源与地线设计电源与地线设计是PCB布局设计中的关键部分，以下为电源与地线设计的基本原则：（1）电源分区：将不同电源模块进行分区，降低电源之间的相互干扰。（2）电源网络设计：根据电路功耗、电源类型和电压等级，设计合理的电源网络，保证电源供应稳定。（3）地线设计：地线是电路的基准电位，合理设计地线可以降低电路噪声，提高电路功能。（4）地线网格：采用地线网格设计，提高地线抗干扰能力，减小地线阻抗。（5）电源与地线连接：保证电源与地线连接可靠，减小连接电阻，降低电源噪声。（6）滤波电容布局：在电源输入端和输出端合理布置滤波电容，降低电源噪声对电路的影响。第三章PCB布线设计3.1布线规则3.1.1布线原则PCB布线应遵循以下原则，以保证电路板功能和可靠性：（1）遵循电气功能原则，保证信号完整性、电磁兼容性和热分布；（2）优先考虑信号传输路径的简洁性和最短距离；（3）保持布线整齐、有序，便于生产和调试；（4）遵守安全间距原则，防止短路和漏电；（5）考虑后续维修和升级的便利性。3.1.2布线规则（1）单层布线规则：单层布线时，相邻信号线应保持一定的间距，避免信号干扰；（2）双层布线规则：双层布线时，顶层和底层信号线应相互垂直或成45°角，以减少信号干扰；（3）电源和地线布线规则：电源线和地线应尽可能宽，以降低阻抗和噪声；（4）高速信号布线规则：高速信号线应采用差分信号布线，且保持一定的间距；（5）模拟信号布线规则：模拟信号线应远离数字信号线，以减少干扰。3.2布线技巧3.2.1布线方向布线方向应遵循以下技巧：（1）按照信号流向确定布线方向；（2）尽量避免信号线交叉，以减少信号干扰；（3）在布线过程中，保持布线方向的一致性。3.2.2布线顺序布线顺序应遵循以下技巧：（1）优先布设关键信号线，如时钟、复位等；（2）按照信号类别进行布线，如模拟信号、数字信号等；（3）优先布设电源线和地线，以保证电源稳定。3.2.3布线宽度布线宽度应根据以下技巧确定：（1）根据线路上电流大小确定布线宽度；（2）考虑到布线间距，避免过窄的布线；（3）在满足电气功能的前提下，尽量采用较宽的布线。3.3布线后处理3.3.1检查布线布线完成后，应对以下方面进行检查：（1）检查布线是否满足设计要求，如布线宽度、间距等；（2）检查信号完整性，保证信号传输路径的正确性；（3）检查电源和地线布线，保证电源稳定；（4）检查高速信号布线，保证信号质量。3.3.2调整布线根据检查结果，对布线进行调整：（1）优化布线方向和顺序，减少信号干扰；（2）修改布线宽度，以满足电气功能要求；（3）重新布设信号线，以改善信号完整性；（4）优化电源和地线布线，提高电源稳定性。3.3.3确认布线经过调整后，再次检查布线，确认以下方面：（1）布线是否满足设计要求；（2）信号完整性是否得到改善；（3）电源和地线布线是否稳定；（4）高速信号布线是否满足要求。第四章PCB叠层设计4.1叠层结构4.1.1概述PCB（印刷电路板）叠层结构是指将多层电路板材料按照一定顺序堆叠、粘合和金属化处理的过程。合理的叠层结构设计对于提高PCB功能、降低成本和满足特定应用需求具有重要意义。4.1.2常见叠层结构（1）双面板：双面板是最简单的PCB结构，包括顶层和底层两层布线，中间有一层绝缘基板。（2）四层板：四层板在双面板的基础上增加了中间两层布线，分别为内层1和内层2。（3）六层板：六层板在四层板的基础上再增加两层布线，分别为内层3和内层4。（4）多层板：多层板是指超过六层的PCB结构，可以根据实际需求设计更多层。4.2叠层设计原则4.2.1信号完整性在叠层设计过程中，应充分考虑信号完整性，保证信号在传输过程中不受干扰。以下原则：（1）相邻层布线应采用正交布线，避免平行布线。（2）高速信号线应尽量远离电源和地平面，以减小电磁干扰。（3）高速信号线应避免跨越不同电平的平面，以减小信号反射。4.2.2电磁兼容性电磁兼容性（EMC）是指在电磁环境中，设备或系统在正常运行时不对其他设备或系统产生干扰，且能承受其他设备或系统产生的干扰。以下原则：（1）合理设置电源和地平面，提高电源和地平面的抗干扰能力。（2）采用屏蔽措施，如设置屏蔽层或使用屏蔽电缆。（3）合理设计布线，减小信号线之间的电磁干扰。4.2.3热设计在叠层设计中，应充分考虑热设计，以降低PCB在工作过程中的温度。以下原则：（1）合理布置热源，避免热源集中。（2）设置散热通道，如散热孔或散热片。（3）采用高热导率的材料，提高PCB的散热功能。4.3叠层参数设置4.3.1层厚层厚是指PCB中各层的厚度，包括基板厚度、铜箔厚度和绝缘层厚度。层厚设置应满足以下要求：（1）满足电气功能要求，如绝缘电阻、介电常数等。（2）满足机械强度要求，如抗弯强度、抗拉强度等。（3）考虑加工工艺，如钻孔、电镀等。4.3.2铜箔厚度铜箔厚度是指PCB中铜箔的厚度，直接影响导线的导电功能和散热功能。以下原则：（1）高速信号线应采用较厚的铜箔，以提高导电功能和降低电阻。（2）电源和地线应采用较厚的铜箔，以提高散热功能和降低温升。4.3.3绝缘层厚度绝缘层厚度是指PCB中绝缘层的厚度，影响信号的隔离功能和电气功能。以下原则：（1）高速信号线之间的绝缘层应适当减小，以提高信号隔离功能。（2）电源和地平面之间的绝缘层应适当增加，以提高电气功能。4.3.4层间对齐层间对齐是指PCB中各层布线位置的对应关系。以下原则：（1）保证层间对齐，以提高信号传输功能。（2）避免层间对齐误差，以减小信号反射和干扰。第五章PCB信号完整性分析5.1信号完整性概述信号完整性（SignalIntegrity,SI）是指信号在传输过程中，其品质和特性不受到损害的能力。在高速、高密度PCB设计中，信号完整性问题日益突出，已成为制约电路功能的关键因素。信号完整性问题主要包括反射、串扰、电磁干扰、功率完整性等。这些问题可能导致电路功能下降、误码率增加，甚至系统瘫痪。因此，在PCB设计阶段进行信号完整性分析，对保证电路功能具有重要意义。5.2信号完整性分析工具信号完整性分析工具是进行PCB信号完整性分析的重要手段。以下几种工具在实际应用中较为常见：（1）仿真软件：如Cadence、Mentor、AltiumDesigner等，这些软件提供了信号完整性仿真功能，可以预测和分析PCB设计中可能出现的信号完整性问题。（2）电磁场仿真软件：如AnsysMaxwell、CSTMicrowaveStudio等，这些软件可以计算传输线、元件、接插件等的电磁场分布，为信号完整性分析提供精确的参数。（3）专业信号完整性分析工具：如HyperLynx、SignalIntegrityWorkbench等，这些工具专注于信号完整性分析，提供了丰富的分析方法和结果展示。5.3信号完整性优化方法为保证PCB设计中的信号完整性，以下几种优化方法：（1）合理布线：合理规划布线走向，减少信号反射、串扰等不良现象。具体方法包括：保持信号线之间的距离，避免平行布线；优化信号线形状，减小信号反射；适当增加地线，提高信号完整性。（2）终端处理：对传输线进行终端处理，以减小信号反射。常见终端处理方式有：串联电阻终端；并联电容终端；源端串联电阻终端；终端串联电阻终端。（3）层叠设计：合理设计PCB层叠，以提高信号完整性。具体方法包括：保持信号层与地层之间的距离，减小电磁干扰；优化层叠顺序，提高信号完整性；适当增加电源层和地层数，提高电源和地面的稳定性。（4）电源完整性设计：电源完整性是信号完整性的重要保障。以下方法有助于提高电源完整性：优化电源网络，减小电源噪声；使用去耦电容，滤波电源噪声；适当增加电源层和地层数，提高电源和地面的稳定性。（5）电磁兼容设计：电磁兼容（EMC）是指在电磁环境中，设备或系统不产生干扰，也不受干扰的能力。以下方法有助于提高电磁兼容性：优化布局，减小电磁干扰；增加屏蔽，减小电磁辐射；合理设置接插件，减小电磁干扰。通过以上优化方法，可以有效提高PCB设计的信号完整性，保证电路功能。在实际设计过程中，应根据具体需求和条件，灵活运用各种优化手段。第六章PCB电磁兼容设计6.1电磁兼容概述电磁兼容（ElectromagneticCompatibility,EMC）是指在电磁环境中，设备或系统在正常运行时，既能承受外部电磁干扰，又能避免对其他设备或系统产生干扰的能力。电磁兼容设计是PCB设计中的重要环节，旨在保证电子设备在复杂电磁环境中稳定运行，提高设备的可靠性和安全性。6.2电磁兼容设计原则6.2.1电磁兼容设计的基本原则（1）电磁兼容设计应遵循最小化干扰源、最大化干扰抑制、合理布局和接地原则。（2）在设计初期，应充分考虑电磁兼容性，将电磁兼容设计纳入整体设计方案。（3）优化电路布局，减少电磁干扰。（4）采用合理的屏蔽措施，降低干扰。6.2.2电磁兼容设计具体原则（1）电路布局原则（1）将模拟电路与数字电路分开布局，避免相互干扰。（2）将高速信号线与低速信号线分开布局，减少信号交叉干扰。（3）合理设置电源和地线，保证电源和地线网络稳定。（2）接地原则（1）采用单点接地或多点接地方式，避免地线环路。（2）保证地线网络连续，避免地线断裂。（3）合理设置地线宽度，降低地线阻抗。（3）屏蔽原则（1）采用屏蔽罩或屏蔽盒，对敏感元件进行屏蔽。（2）合理设置屏蔽层，降低干扰。6.3电磁兼容测试方法电磁兼容测试是检验电子设备电磁兼容功能的重要手段，主要包括以下几种方法：（1）辐射发射测试：测试设备在运行过程中向外辐射的电磁波强度，以评估其对外部环境的干扰程度。（2）辐射敏感度测试：测试设备在受到外部电磁干扰时的抗干扰能力。（3）传导发射测试：测试设备在运行过程中通过电源线或信号线向外传导的电磁波强度，以评估其对其他设备的干扰程度。（4）传导敏感度测试：测试设备在受到外部电磁干扰时的抗干扰能力。（5）静电放电测试：测试设备在受到静电干扰时的抗干扰能力。（6）电磁场干扰测试：测试设备在受到电磁场干扰时的抗干扰能力。（7）电源线干扰测试：测试设备在运行过程中对电源线产生的干扰。（8）信号线干扰测试：测试设备在运行过程中对信号线产生的干扰。通过以上电磁兼容测试方法，可以全面评估电子设备的电磁兼容功能，为电磁兼容设计提供依据。第七章PCB散热设计7.1散热设计概述电子设备的小型化和高功能化，PCB（印刷电路板）上的热管理问题日益凸显。散热设计是保证电子设备正常运行、延长使用寿命的关键环节。散热设计的主要目的是将PCB上产生的热量迅速有效地传导至外部环境，以降低电子元件的温度，提高系统可靠性。7.2散热设计方法7.2.1热源分析在进行散热设计前，首先需要对PCB上的热源进行详细分析，包括功率器件、集成电路、电阻、电容等。了解各热源的热量分布和热特性，为后续散热设计提供依据。7.2.2热传导路径设计热传导路径设计是散热设计的关键环节。以下为几种常见的热传导路径设计方法：（1）采用热传导系数高的基板材料，如铝基板、铜基板等。（2）合理布局热源，使热源之间保持一定距离，降低热源之间的热干扰。（3）设置热通道，将热源产生的热量通过热通道传导至散热器或散热片。（4）采用热管、热垫等散热器件，提高热传导效率。7.2.3散热器设计散热器是散热设计中的重要组成部分。以下为几种常见的散热器设计方法：（1）选用合适的散热器类型，如片式散热器、型材散热器、散热片等。（2）合理设计散热器尺寸和形状，以提高散热面积和散热效率。（3）选择合适的散热器材料，如铝、铜等。7.2.4散热风扇设计散热风扇用于强制对流散热，以下为几种常见的散热风扇设计方法：（1）根据PCB热源分布和散热器尺寸，选择合适的散热风扇。（2）合理布局散热风扇，以提高散热效果。（3）选择高效、低噪音的散热风扇。7.3散热材料选择散热材料的选择对PCB散热功能具有重要影响。以下为几种常见的散热材料：7.3.1散热基板材料（1）铝基板：具有较好的热传导功能，适用于高热流密度场合。（2）铜基板：热传导功能优于铝基板，但成本较高。（3）陶瓷基板：具有较高的热传导功能和耐高温功能，适用于高温环境。7.3.2散热器材料（1）铝：具有较好的热传导功能，成本较低，适用于一般场合。（2）铜：热传导功能优于铝，但成本较高，适用于高热流密度场合。（3）不锈钢：具有较高的耐腐蚀功能，适用于腐蚀性环境。7.3.3散热膏和散热垫（1）散热膏：具有较好的热传导功能，用于填充热源与散热器之间的缝隙。（2）散热垫：具有较好的弹性和热传导功能，适用于不同形状的散热器。第八章PCB制版工艺8.1制版流程PCB制版是电路板制作的关键环节，以下为详细的制版流程：8.1.1设计与绘制电路图根据电子设备的需求，使用专业的电路设计软件进行电路图的绘制，包括原理图和PCB布局图。8.1.2制作光绘底片将绘制好的电路图通过光绘机输出为底片，底片分为正面和反面，分别对应电路板的两面。8.1.3制版准备准备制版所需的基本材料，如覆铜板、蚀刻液、显影液、定影液等。8.1.4贴片与钻孔将覆铜板上的保护层撕去，将底片贴在覆铜板上，进行钻孔处理，保证孔位准确。8.1.5曝光与显影将贴有底片的覆铜板放入曝光机中进行曝光，曝光完成后进行显影处理，显影液将未曝光的部分去除。8.1.6蚀刻将显影后的覆铜板放入蚀刻液中，蚀刻液将铜质部分腐蚀掉，形成所需的电路图案。8.1.7清洗与干燥蚀刻完成后，用清水将覆铜板清洗干净，去除残留的蚀刻液，然后进行干燥处理。8.1.8检验与修正对制版后的PCB进行检验，发觉问题时及时进行修正。8.2制版材料以下为PCB制版过程中常用的材料：8.2.1覆铜板覆铜板是制版的基础材料，分为单面覆铜板和双面覆铜板，其主要成分为环氧树脂、玻璃纤维和铜。8.2.2蚀刻液蚀刻液用于腐蚀覆铜板上的铜质部分，常用的蚀刻液有氯化铁、氯化铜等。8.2.3显影液与定影液显影液用于显影底片上的图像，定影液用于固定显影后的图像。8.2.4底片底片用于绘制电路图案，分为正面和反面。8.3制版注意事项为保证PCB制版的质量，以下事项需注意：8.3.1选用合适的制版材料根据电路板的设计要求和制版工艺，选用合适的覆铜板、蚀刻液等材料。8.3.2保证底片的清晰度底片的清晰度直接关系到电路图案的准确性，需保证底片质量。8.3.3控制曝光时间曝光时间的长短会影响显影效果，需根据实际情况调整曝光时间。8.3.4保持工作环境清洁制版过程中，工作环境的清洁度对制版质量有较大影响，需保持工作环境的清洁。8.3.5定期检查设备定期检查制版设备，保证设备正常运行，避免因设备故障导致制版失败。8.3.6加强操作人员培训加强操作人员的培训，提高操作技能，降低制版过程中的人为误差。第九章PCB焊接与调试9.1焊接工艺9.1.1焊接前的准备工作在焊接PCB电路板之前，需进行以下准备工作：（1）保证工作环境清洁、通风，避免污染和静电干扰。（2）检查焊接工具和设备是否齐全，如烙铁、助焊剂、焊锡等。（3）阅读并理解电路板的焊接图和焊接要求。9.1.2焊接步骤（1）预热：使用烙铁预热焊接部位，使焊接部位温度适中。（2）加锡：将适量焊锡放在烙铁尖上，使焊锡熔化。（3）焊接：将烙铁尖上的焊锡转移到焊接部位，使焊锡与焊点连接。（4）冷却：焊接完成后，将烙铁移开，让焊点自然冷却。9.1.3焊接注意事项（1）避免焊接过程中焊接部位过热，以免损坏元器件。（2）焊接速度不宜过快，以免造成焊接不牢固。（3）焊接完成后，检查焊接质量，保证焊点牢固、无虚焊。9.2调试方法9.2.1功能测试（1）根据电路原理图，逐个检查电路板上的元器件和连接线是否正确。（2）使用万用表测量关键点的电压、电流等参数，判断电路是否正常工作。9.2.2信号测试（1）使用示波器观察电路板上的信号波形，判断信号是否正常。（2）对信号进行频率、幅度等参数的测试，保证信号符合设计要求。9.2.3故障诊断（1）根据故障现象，分析可能的故