LCD制程资料1复习课程

Cell&LCM製程介紹2/1/2025目錄一.LCD產品介紹及發展前景二.Cell製造流程介紹三.LCM製造流程介紹四.Cell後段生產流程五.Cell&LCM製程介紹說明六.Rework作業2/1/2025LCD產品LCD：液晶顯示器(LiquidCrystalDisplay)筆記本電腦Notebook桌上型電腦MonitorTV數碼攝影機個人數字助理PDA數碼照相機手機2/1/2025T.F.T.LCD的發展前景作為新一代的顯示器，T.F.T.LCD有著美好的前景雖然現在中國大陸電腦使用者的顯示器絕大多數是CRT顯示器，但是隨著時間的推移，T.F.TLCD的生產技朮會提高，成本亦會降低，T.F.TLCD的性能價格比會大大提高，這樣更有利於液晶顯示器進入廣闊而且巨大的消費市場！從目前的市場消費理來看T.F.TLCD的份額正在逐步提高，相信在不遠的將來液晶顯示器會成為顯示器領域的主導！2/1/2025二、Cell製造流程cell段製程檢查製程一般製程OKOK液晶注入OK切割裂片站切割裂片液晶注入封口

清洗磨邊＆導角OKOK偏貼修復製程封口＆磨邊導角2/1/2025三、LCM製造流程JI段製程FPC壓著COGOKOKOK檢查製程一般製程UV注膠OKOKSilicon注膠ACF貼附COGACF貼附FPC壓著電檢修復製程ReworkNGSilicon注膠2/1/2025三、LCM製造流程Module段製程OKOKOK檢查製程一般製程包裝OKHot-Bar組立終檢組立OQC抽檢修復製程ReworkNGReworkNGHot-Bar2/1/2025Cell後段生產流程SemiAutoscribe半自動切割Pre-Bake注入前烘烤LCInjectArea液晶注入Endseal&UVexposure封口及曝光CellTester測試磨邊＆導角PanelCleaning玻璃清洗PanelCleaning玻璃清洗刮膠

PanelCleaning玻璃清洗PolarizerAttachment偏貼Autoclave消泡MODULELCRe-Alignment液晶再配向SemiAutobreak半自動裂片2/1/2025

切割裂片站製程說明目的：將玻璃基板切割成各種尺寸之產品

GlassBase

Cell/Panel原理:利用刀輪及裂片刀將已組合好之基板分割成一片一片之panel以利後續之灌液晶作業◦切割裂片2/1/2025一次切割與二次切割一次切割:

針對組合後直接切割成其所需要尺寸的大

小後再進行Cell後段之製程（目前尺寸：

1.79寸、2.36寸、3.45寸、3.5寸、5.6寸、

7寸、8.4寸、10.2寸）。二次切割:

針對TFT與CF在組合後切割成其所需要尺寸的大小或將一次切割已切出所需尺寸之玻璃切出後後再進行Cell後段之製程。

2/1/2025切割裂片流程TFTSide0oTFTSide90oCFSide0oCFSide90o

ReturnTurnReturnTurn

CFSide0oCFSide90oTFTSide0oTFTSide90o(TFT切割)(CF裂片)(CF切割)(TFT裂片)2/1/2025

液晶注入製程說明目的：利用壓力