中国人民大学《检验检测与质量管理》2023-2024学年第一学期期末试卷

学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页，共3页中国人民大学《检验检测与质量管理》

2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在考察材料的超导转变温度时，发现一种材料的超导转变温度受到压力的影响。一般来说，增加压力会使超导转变温度（）A.升高B.降低C.不变D.先升高后降低2、对于一种光电材料，其能够将光能转化为电能。以下哪种材料的光电转换效率通常较高？（）A.硅B.砷化镓C.磷化铟D.碲化镉3、功能高分子材料具有特殊的功能，如离子交换树脂可以用于水处理。对于离子交换树脂，其交换容量主要取决于什么？（）A.树脂的种类B.树脂的粒度C.溶液的浓度D.溶液的pH值4、一种新型的金属泡沫材料具有轻质高强的特点。以下哪种制备方法常用于生产这种材料？（）A.粉末冶金B.铸造C.发泡法D.3D打印5、在研究材料的疲劳性能时，疲劳极限是一个重要的指标。以下关于疲劳极限的描述，错误的是（）A.材料的疲劳极限是指在无限次循环加载下不发生疲劳破坏的最大应力B.表面粗糙度对材料的疲劳极限没有影响C.提高材料的强度可以提高其疲劳极限D.材料的疲劳极限与加载频率无关6、在分析一种新型的生物医用材料时，需要考虑其与生物体的相容性。以下哪种材料特性对生物相容性的影响最为关键？（）A.表面化学性质B.力学性能C.降解速率D.电导率7、在高分子材料的成型加工过程中，注塑成型是一种常见的方法。以下哪种高分子材料更适合采用注塑成型？（）A.热固性塑料B.热塑性塑料C.橡胶D.纤维增强塑料8、在材料的磁致伸缩性能研究中，以下关于磁致伸缩现象和应用的描述，正确的是（）A.磁致伸缩是指材料在磁场作用下发生长度变化B.磁致伸缩效应只存在于磁性金属材料中C.磁致伸缩材料可用于制造扬声器D.磁致伸缩性能与磁场强度无关9、对于一种用于传感器的压电材料，要提高其灵敏度，以下哪种方法最为有效？（）A.选择具有更高压电系数的材料B.优化晶体取向C.减小材料的尺寸D.以上都是10、在研究材料的辐射损伤时，发现一种材料在高能粒子辐照下性能下降。以下哪种微观缺陷的产生是导致性能下降的主要原因？（）A.空位B.位错环C.间隙原子D.空洞11、对于一种磁性薄膜材料，要提高其磁存储密度，以下哪种方法可能有效？（）A.减小薄膜厚度B.优化磁畴结构C.提高矫顽力D.以上都有可能12、在金属材料的冷加工过程中，以下哪种现象会导致材料的强度增加而塑性降低？（）A.回复B.再结晶C.加工硬化D.相变13、在研究材料的热稳定性时，热重分析（TGA）是一种常用的测试方法。通过TGA曲线，可以得到材料的失重情况。对于一种聚合物材料，在加热过程中出现两次明显的失重阶段，可能的原因是什么？（）A.分解产生两种不同的气体产物B.存在两种不同的结晶形态C.发生了两次相变D.以上原因均有可能14、对于泡沫材料，其孔隙率对性能有重要影响。孔隙率增加通常会导致以下哪种结果？（）A.强度增加B.密度减小C.导热性提高D.导电性增强15、对于超导材料，除了临界温度，还有临界磁场和临界电流密度等参数。临界磁场越大，超导材料的应用范围（）A.越窄B.越宽C.不变D.不确定16、在研究材料的电学性能时，电导率是一个重要的参数。以下关于电导率的影响因素的描述，错误的是（）A.温度升高，金属的电导率通常降低B.杂质的存在会提高金属的电导率C.晶体缺陷会降低材料的电导率D.材料的电导率与晶体结构有关17、在分析一种用于电子封装的陶瓷基板材料时，发现其热膨胀系数与芯片不匹配。以下哪种方法可以调整热膨胀系数？（）A.改变陶瓷的组成B.引入纤维增强C.控制烧结工艺D.以上都是18、对于一种形状记忆合金，其能够在一定条件下恢复到预先设定的形状。以下哪种合金体系最常被用于形状记忆应用？（）A.铜基合金B.铁基合金C.钛镍合金D.钴基合金19、在研究材料的光学透明性时，以下哪种因素会导致材料的透明度降低？（）A.内部缺陷B.结晶度增加C.杂质含量增多D.以上都是20、材料的热稳定性是指材料在高温下保持性能稳定的能力，那么影响材料热稳定性的主要因素有哪些？（）A.材料的化学成分、晶体结构B.加热速率、保温时间、冷却方式C.材料的制备工艺、微观结构D.以上都是二、简答题（本大题共3个小题，共15分)1、（本题5分）解释什么是材料的磁性，包括顺磁性、抗磁性、铁磁性和亚铁磁性。分析这些磁性产生的原因，并举例说明磁性材料在电子设备中的应用。2、（本题5分）详细说明功能陶瓷材料的种类（如压电陶瓷、热敏陶瓷和铁电陶瓷）和性能特点。分析功能陶瓷材料的制备工艺和应用领域，并探讨其未来发展趋势。3、（本题5分）论述金属间化合物的结构和性能特点，分析其与金属和陶瓷材料的区别，以及在工程中的应用和面临的挑战。三、计算题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）某种磁性材料的饱和磁化强度为1.5T，磁畴的平均尺寸为10μm，计算一个磁畴的磁矩。2、（本题5分）某聚合物材料的拉伸强度为40兆帕，试样的原始横截面积为50平方毫米，拉伸至断裂时的载荷是多少牛顿？3、（本题5分）有一金属薄板，厚度为2mm，宽度为100mm，进行拉伸试验时，原始标距为50mm，断裂时标距为75mm，拉伸力最大为10kN，计算其抗拉强度和断后伸长率。4、（本题5分）一块长方形的硅片，长为25cm，宽为15cm，厚度为0.3mm，硅的密度为2.33g/cm³，计算硅片的质量。若要在硅片上制作晶体管，每个晶体管占用面积为0.01mm²，计算可制作的晶体管数量。5、（本题5分）已知某种液晶显示材料的响应时间为10ms，施加的电压变化为5V，电容为0.1