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文档简介

LED灯具生产工艺操作规范

1.目的:

为了使LED在灯具生产中不受损坏,并通过统一预防.规范等措施,确保LED与灯具在生

产过程中处于良性状态.

2.适用范围:

适用于本公司生产的所有LED灯具。

3.操作要求:

3o1生产线及作业台面

生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地

线并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Q。作

业台面必须铺有防静电胶板。

3o2插件

3.2.1所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静电

手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程)。

3o2.2所有元件盒必须使用防静电元件盒。(白盒为良品盒,红色为不良

品盒)分类放置,杜绝混乱。

3.2。3在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反.

手指尽量不接触LED引脚.

3.2.4所有在线员工流水作业时,岗位之间必须保持一定间距一般1—1。5

米左右3.2.5每道工

序做完好应目视本工序一遍,确保其正确无

误.0。

3.3浸焊

3o3.1要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业.

3.3o2浸焊锡炉温度要控制在270℃±15℃,浸焊时间不得超过3秒;

3o3.3刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以

前,不得扔摔及剧烈振动。

3.3.4喷洒助焊剂时,注意不可沾到部分产品表面。

3.3.5将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切

脚.

3o4切脚

3o4o1要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静

电手套作业.

3o4O2切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作,严禁将刚浸过锡

炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚.

3.4o3切脚作业时,切脚高度要控制在2。0-2.5mm范围内,PCB板在轨道

上的推进速度不得得大于10cm/秒。

3o4.4O将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊.

注:另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的切

脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的辨别没

有长脚作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及PCB板在工位间

传送时也容易脱离基板.

3.5补焊

3o5.1要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线静电环作

业。

3o5.2装有LED的PCB板一般要求用40W以下的电烙铁,恒温烙铁的温度要控

制在350℃±20℃范围内进行焊接作业。

3.5o3操作人员在进行补焊作业时,单焊点焊接时间不得超过3秒.

3.5o4焊点成型一般要求倒圆锥体,表面要求光滑,圆满,吃焊面积不低于焊

盘的70%。3o5o5

检查焊点:杜绝.虚汗。漏焊.空焊.假焊.和少焊。3o5.6补

焊0K的PCBA板放入防静靶周转箱中,送测试工序进行测试.

3o6测试

3o6o1要保证所有测试仪器都有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静电手

环进行作业.

3.6o2测试0K品装入防静电周转箱,送组装工序.不良品装入专用防静电不良周

转箱中子做好标识,送维修工序进行维修.

3o7维修

3.7o1维修操作人员所使用维修台面、仪器仪表及电烙铁都要有良好的接地线,

操作人员必须配戴有线静也手环作业。

3o7o2烙铁温度必须控制在350°C±20°C范围内进行作业.单焊点焊接时间不

得超过3秒.

3.7o3从PCBA板拆除下来的LED不论好坏品一律做报废处理,不得重新安装在灯板上使用.

3o7o4维修OK品返回测试工序,经测试0K后送组装工序.

3.8组装3.8o1

准备工作,根据不同的产品准备相应的工具如:十字螺丝刀.一字螺丝刀。套筒扳.

开口扳。剪刀。斜口钳。老虎钳。夹具。尖口钳。烙铁等。3o

8.2准备材料,根据不同的产品配置不同的辅材和物料,一般有:堵头。支架.

螺丝.弹片。垫片.内导线.对接线.胶圈.焊锡丝。

308.3做好防静电措施.一般佩戴无线静电手环,必要时须带有线接地手环。产

品组装时杜绝碰.撞。挤。压。磨。舌心等现象及不规则摆放周转及违规操作。

3.8o4内导线焊接组装:要求焊点光滑.饱满,无毛刺。一般以红色为正极(VCC)

蓝色为负极(GND)花线为信号。

3.8.5对接线焊接组装:要求焊点光滑.饱满。无毛刺.焊点之间清楚明目无拖锡。

连锡。焊点不宜靠边以防与外壳断路一般焊点与外壳间距不小于2MM0对接线颜

色与PCB板上的丝印相对:一般红色为正极(VCC)蓝色为负极(GND)花线母头输

入为(DIN)花线公头揄出为(DOU)对应焊接牢固.3o8o6组装堵

头:堵头与灯体相匹配(按订单要求)安装到位,用相应的螺钉配不同工具将堵头

与灯体进行锁定锁牢。其对接线出线次序按左进右出。电源线向正极(VCC)一边,

信号向(GND)一边,次序出线。3o8.7支架组

装:所有支架安装须统一性。其间距大功率两头一致.方向一致,小功率则两头一

致,弯头方向则相对应正常两端间距12CM。螺丝与支架之间须加弹片。垫片。3.8.8

检查:焊点要牢固不连锡,焊点不许接触外壳,对接线对接要正确,内皮不许外漏,

次序统一,螺栓全部紧固不滑丝,堵头振动无疑声,无偏斜,无松动,螺丝无外

漏,支架来回旋转不松动,然后进入老化。

3.9老化

3.9.1将灯具放在老化架上,根据产品的输入电压接在相应的电源座上。

3.9.2打开老化测架的开关,根据不同的输入电压闭合对应的电源开关,检查每个

灯具是否已经点亮,同时保证灯具在老化过程中满功率工作。3.9.3老化

产品一次性不得超过其电源负荷,灯具串联功率值不得超于:低压不得超过150W,

高压不得超于1000Wo

3.9.3老化测试的时间为12小时,灯具在老化过程中,对灯具进行不少于5次的

通、断电测试,每次通电10秒、断电10秒,老化的时间内灯具不可出现死灯、暗

灯、闪烁、开关电源异音等不良现象。

3.9o4老化测试完成后,关闭各个老化测试架的开关,待灯具表面温度降低至常

温后,将灯具从老化测试架取出,放到指定的地点等待下一工序使用.

3.9o5在老化过程中如出现以上描述的不良现象应立即停止测试,将不良品从老

化架取出,交维修部门进行处理。

3.9.6老化专员每2小时巡检一次老化架,检查正在进行老化测试的灯具是否正

常,对老化异常的灯具进行标识,同时核对灯具老化的上架时间、下架时间,将老

化异常记录在老化记录表上,当老化异常比例超过3%时,老化专员必须将异常

情况反映给品管部。

3.10包装

3.10o1包装前准备

1)产品准备:产品应经检验部门检验合格,并做好成品防护措施后方可进行

外包装,并贴有合格标识标签及相关数据信息标签。;

2)材料准备:根据产品的特点和储运条件,选择适当的内外包装材料保证产

品完整不受损坏;

3)技术文件准备:产品使用说明书,产品合格检验报告,电气图纸与装配图纸

等;

3.10.2基本要求

>为了保护产品之塑料,金属等基本面免受破坏,对产品加保护膜或其它保

护性物质进行包装;

2>为了缓冲产品在运输过程中产生的冲力,要对产品进行加强保护:

3>包装箱的外形尺寸和包装件的重量应符合运输部门超限,超长的有关规定;

4>客户有要求的,按照客户要求进行包装.

3o10o3装箱、封箱、贴标签.检查.

装箱

装箱前——产品

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