漳州职业技术学院《先进材料制备技术（B）》2023-2024学年第一学期期末试卷

学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页，共3页漳州职业技术学院《先进材料制备技术（B）》

2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共15个小题，每小题2分，共30分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在考察一种用于3D打印的金属粉末材料时，发现打印出的零件存在孔隙和裂纹等缺陷。以下哪种因素最有可能是造成这些缺陷的主要原因？（）A.粉末粒度不均匀B.打印工艺参数不合理C.粉末的含氧量过高D.以上都是2、对于一种磁性薄膜材料，要提高其磁存储密度，以下哪种方法可能有效？（）A.减小薄膜厚度B.优化磁畴结构C.提高矫顽力D.以上都有可能3、对于一种用于石油管道的防腐涂层材料，以下哪种性能对其长期防护效果的影响最大？（）A.附着力B.耐化学腐蚀性C.抗渗透性D.硬度4、陶瓷材料通常具有高强度、高硬度和耐高温的特性。在陶瓷材料的制备过程中，烧结是一个关键步骤。下列关于陶瓷材料烧结过程的描述，正确的是（）A.烧结过程中，颗粒之间通过物质迁移实现致密化B.提高烧结温度总是能提高陶瓷材料的性能C.延长烧结时间对陶瓷材料的性能没有影响D.烧结过程中不会发生化学反应5、在考察一种用于防弹头盔的复合材料时，发现其抗冲击性能有待提高。以下哪种增强方式可能最为有效？（）A.增加纤维层数B.改变纤维编织方式C.优化树脂基体D.以上都是6、对于一种高温结构材料，需要其在高温下具有良好的抗氧化和抗蠕变性能。以下哪种材料最有可能满足这些要求？（）A.镍基高温合金B.钛基高温合金C.铁基高温合金D.钴基高温合金7、在研究一种新型金属材料的力学性能时，发现其抗拉强度远高于传统材料。以下哪种微观结构特征最有可能是导致这种高强度的原因？（）A.细小均匀的晶粒B.大量的位错C.粗大的晶界D.较多的夹杂物8、在研究材料的阻尼性能时，发现一种高分子材料在玻璃化转变温度附近阻尼性能显著提高。这是因为在该温度附近（）A.分子链运动加剧B.自由体积增加C.内摩擦增大D.以上都是9、对于磁性材料，其磁滞回线的形状反映了材料的磁性能。以下哪种磁滞回线对应的材料具有较好的磁存储性能？（）A.矩形磁滞回线B.椭圆形磁滞回线C.直线型磁滞回线D.闭合型磁滞回线10、一种新型的储能材料在充放电过程中表现出高容量和长循环寿命。以下哪种储能机制最有可能是其高性能的原因？（）A.锂离子嵌入脱出B.双电层电容C.法拉第准电容D.以上均有可能11、材料的光学性能对于其在光学器件中的应用至关重要。对于透明玻璃材料，其透光率主要取决于什么因素？（）A.化学成分、表面粗糙度、内部缺陷B.密度、硬度、弹性模量C.熔点、沸点、热膨胀系数D.电阻率、电导率、介电常数12、在材料的失效分析中，断裂是一种常见的失效形式。对于脆性断裂和韧性断裂，以下关于其断口特征的描述，正确的是？（）A.脆性断裂断口平齐，韧性断裂断口粗糙B.脆性断裂断口粗糙，韧性断裂断口平齐C.脆性断裂和韧性断裂断口都平齐D.脆性断裂和韧性断裂断口都粗糙13、在研究聚合物的降解行为时，发现其在光照下性能迅速下降。以下哪种添加剂可以有效地提高其光稳定性？（）A.抗氧化剂B.光稳定剂C.增塑剂D.填充剂14、对于非晶态材料，其结构特点决定了其性能。以下关于非晶态材料结构的描述，哪一项是正确的？（）A.不存在长程有序和短程有序B.存在短程有序但不存在长程有序C.存在长程有序但不存在短程有序D.长程有序和短程有序都存在，但程度较低15、在研究材料的电导机制时，发现一种半导体材料在低温下主要是由杂质电导贡献。随着温度升高，本征电导逐渐起主导作用。以下哪种因素决定了这种转变的温度？（）A.杂质浓度B.禁带宽度C.载流子迁移率D.晶体结构二、简答题（本大题共3个小题，共15分)1、（本题5分）详细阐述光学材料的光学性能指标（如折射率、透光率）及其影响因素，以及如何优化光学材料的性能。2、（本题5分）阐述超导材料的基本特性和分类，解释高温超导材料的发现对超导技术发展的重要意义，并分析目前超导材料在应用中面临的挑战。3、（本题5分）论述非晶态材料的结构特征和性能特点，分析非晶态材料的形成条件和制备方法，并探讨其在材料科学中的应用前景。三、论述题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）深入探讨材料的形状记忆聚合物的性能和应用，分析其形状记忆效应的原理和与形状记忆合金的区别，以及在智能材料领域的应用。2、（本题5分）全面论述材料的光学晶体的生长技术和性能特点，分析晶体的光学性能和缺陷对应用的影响，并探讨在激光技术和光学通信中的应用。3、（本题5分）论述材料的疲劳裂纹扩展的影响因素和抑制策略，分析应力强度因子、材料微观结构、环境等对疲劳裂纹扩展的作用，研究抑制疲劳裂纹扩展的方法。4、（本题5分）全面论述材料的光催化性能，分析半导体光催化剂的原理和影响光催化效率的因素，论述光催化材料在环境治理如降解有机污染物、分解水制氢和空气净化中的应用和发展。5、（本题5分）阐述陶瓷材料的制备工艺及其对材料性能的影响，包括原料选择、成型方法和烧结过程等方面。四、计算题（本大题共3个小题，共30分)1、（本题10分）一块塑料板，长50cm，宽30cm，厚5mm，材料的比热容为1500J/(kg·K)，质量为2kg，从20℃加热到80℃，计算吸收的热量。2、（本题10分）一块梯形的塑料板