Protel试题集及答案

第1页共16页Protel试题集---单选题B1.Protel99SE是用于()的设计软件。A电气工程B电子线路C机械工程D建筑工程C2．Protel99SE原理图文件的格式为()。A*.SchlibB*.SchDocC*.SchD*.SdfC3．Protel99SE原理图设计工具栏共有()个。A.5B.6C.7D.8C4.执行()命令操作，元器件按水平中心线对齐。A.CenterB.DistributeHorizontallyC.CenterHorizontalD.HorizontalB5.执行()命令操作，元器件按垂直均匀分布。A.VerticallyB.DistributeVerticallyC.CenterVerticallyD.DistributeB6.执行()命令操作，元器件按顶端对齐。A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottomD7.执行()命令操作,元器件按低端对齐.A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottomC8.执行()命令操作,元器件按左端对齐.A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom风嗯A9.执行()命令操作,元气件按右端对齐.A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottomB10.原理图设计时,按下()可使元气件旋转90°。第2页共16页A.回车键B.空格键C.X键D.Y键B11.原理图设计时,实现连接导线应选择()命令.A.Place/DrawingTools/LineB.Place/WireC.WireD.LineC12.要打开原理图编辑器,应执行()菜单命令.A.PCBProjectB.PCBC.SchematicD.SchematicLibraryA13.在原理图设计图样上放置的元器件是()。A．原理图符号B,元器件封装符号C.文字符号D.任意B14.进行原理图设计，必须启动()编辑器。CSchematicLibraryD.PCBLibraryB15.使用计算机键盘上的()键可实现原理图图样的缩小。B16.往原理图图样上放置元器件前必须先()。A.打开浏览器B.装载元器件库C.打开PCB编辑器D.创建设计数据库文件B17.Protel99SE提供的是()仿真器。A.模拟信号B.混合信号C.数字信号D.直流信号B18，Protel99SE为设计者()仿真元器件库。A.没有提供B.提供C.不清楚D.只提供电源第3页共16页在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是()。A.“.IC”设置B.“.NS”设置C.定义元器件属性D.不清楚AIC“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是()。A.“.IC”设置B.“.NS”设置C.定义元器件属性D.不清楚C21，网络表中有关网络的定义是()。A.以“[”开始，以“]”结束B.以“〈”开始，以“〉”结束C.以“(”开始，以“)”结束D.以“{”开始，以“}”结束A22，网络表中有关元器件的定义是()。A.以“[”开始，以“]”结束B.以“〈”开始，以“〉”结束C.以“(”开始，以“)”结束D.以“{”开始，以“}”结束B23，执行()命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。A.Design/BordOptionsB.Tools/PreferencesC.OptionsD.PreferencesA.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列A25，PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接C26，Protel99SE提供了多达()层为铜膜信号层。A.2B.16C.32D.8B27，Protel99SE提供了()层为内部电源/接地层第4页共16页A.2B.16C.32D.8B28，在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A.MultiLayerB.KeepOutLayerCTopOverlayD.BottomoverlayC29，印制电路板的()层只要是作为说明使用。A.KeepOutLayerB.TopOverlayC.MechanicalLayersD.MultiLayerB30，印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.KeepOutLayerB.SilkscreenLayersC.MechanicalLayersD.MultiLayerD31，在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键A32，在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键B33，在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键C34，在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键A35，在放置导线过程中，可以按()键来取消前段导线。A.BackSpaceB.EnterC.ShiftD.TabC36，在放置导线过程中，可以按()键来切换布线模式。A.BackSpaceB.EnterC.Shift+SpaceD.TabD37，Protel99SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为()类。第5页共16页A.8B.10C.12D.6Protel试题集---多选题1.Protel99SE由()设计系统组成。2．Protel99SE可以直接创建和打开()文件。A.PCBB.PCBLibraryC.PCBProjectD.TextDocument3.使用()操作，可以实现Protel99SE图样放大与缩小控制。A.View菜单命令B.键盘按键C.鼠标移动D.工具栏按钮4.往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有()A.执行Place/partB.从元器件库管理器面板中选取C.使用常用元器件工具命令按钮D.连线工具栏上放置元器件按钮5.元器件Properties(属性)操作框中设置的内容主要有()C.LibraryrefD.Parameterslist6.原理图设计选择元器件的方法有()A.鼠标直接选择B.主工具栏中的按钮C.菜单命令D.键盘快捷按键7.Protel99SE实现选择元器件的复制命令有()A.Edrt/CopyB.Ctrl+CC.E+CD.任意键8.Protel99SE实现选择元器件的剪切命令有()第6页共16页A.Edit/CutB.Ctrl+XC.E+TD.任意键9.Protel99SE实现选择元器件的粘贴命令有()A.Edit/PasteB.Ctrl+VC.E+PD.任意键10.Protel99SE为原理图设计提供的导线(Wire)模式有()A.90B.45C.自动布线D.任意11.Proetel99SE为原理图设计提供的绘制直线(line)模式有()A.90B.45C.自动布线D.任意12.初始状态的设置有()途径。A.“.IC”设置B.“.NS”设置C.定义元器件属性D.仿真类型13.要对电路图进行仿真分析，应使其包含()必要信息。A.仿真器模型B.激励信号源C.网络标号D.初始条件14.当电路仿真完成后，仿真器输出()文件。A.*.nsxB.*.sdfC.*.SchD.*.PCB15.Potel99SE为设计者提供的电路仿真分析设置有()。A.TransientAnalysisB.FourierAnalysisC.DCSweepAnalysisD.TransferFunctionAnalysis16，层次原理图设计时，可以采用()的方法。A.自顶向下B.自底向上C.分别独立D.上下层同时17，电气连接检查规则的报告模式有()。A.FatalErrorB.ErrorC.WarningD.NoReport18，执行原理图打印操作，可选用()方法。第7页共16页A.选择并执行菜单命令File/PrintB.单击标准工具栏上的打印按钮C.按键盘上P键D.按键盘上的Ctrl+P19，在原理图打印属性对话框中，可以作()设置。A.SizeB.ScaleModeC.MarginsD.ColorSet20,印制电路板根据使用信号层数，分为()。A.单层板B.双面板C.多层板D.空心板21，Potel99SE的PCB编辑器的工具栏有()。A.PCBStandardB.WiringC.UtilitiesD.Filter22，Potel99SE具有印制电路板的3D显示功能，可以实现()。A.随意旋转B.缩小C.放大D.改变背景颜色23，阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括()层。A.TopPasteB.BottomPasteC.TopSolderD.BottomSolder的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件(SMD)。锡膏层包括()层。A.TopPasteB.BottomPastetomSolder25，Portel99SE为PCB编辑器提供了()放置导线模式。A.45°B.90°C.圆弧D.任意26，在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行()命令。A.Edit/CutB.Ctrl+XE,TD.Edit/PastC.在键盘上击键第8页共16页27，在PCB编辑状态，实现元器件封装复制操作，可执行()命令。A.Edit/CutB.Ctrl+VC.在键盘上击键E,PD.Edit/Paste28.在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行()命令。A.Edit/CutB.Ctri+VC.在键盘上击键E,PD.Edit/Paste29，执行()命令，可完成自动布线工作。A.AutoRoute/AllB.AutoRoute/Nett30，执行()命令，拆除已布导线操作。A.Tools/Un-Route/AllB.Tools/Un-Route/Net3.A,B,D4.A.B.C5.A.C6.A.B.C7.A.B.C8.A.B9.A.B10.A.B11.A.B.D12.A.B.C13.A.B.D14.A.B15.A.B.C.D16.A.B17.B.C18.A.B19.B.C.D20.A.B.C21.22.A.B.C.D23.C.D24.A.B25.A.B.C26.A.C27.A.C28.C.D29.A.B.D30.A.B.C.DProtel试题集---判断题1.(F)Protel99SE可以在DOS系统运行。2.(F)Protel99SE可以用来设计机械工程图。3.(T)Protel99SE是用于电子线路设计的专用软件。第9页共16页4.(T)Protel99SE只能运用于Windows95以上操作系统。5.(T)Protel99SE采用设计数据库文件管理方式。6.(T)Protel99SE可以直接创建一个原理图编辑文件。7.(T)Protel99SE可以直接创建一个PCB图编辑文件。8.(F)Protel99SE的安装与运行对计算机的系统配置没有要求。9.(T)Protel99SE标准屏幕分辨率为1024×768像素。10(T).Protel99SE系统中的自由原理图文件和自由PCB图文件之间相互独立，11.(T)如果只绘制电路原理图，可以创建一个自由原理图文件。12.(T)原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。13.(F)打开原理图编辑器，就可以在图样上放置元器件。14.(T)原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令一一29，(F)原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令一一15.(F)原理图的图样大小是“DocumentOptions”对话框中设置的。16.(T)Grids(图样栅格)栏选项“Visible”用于设定光标位移的步长。17(T)．16Grids(图样栅格)栏选项“Snap”用于设定光标位移的步长。18，(T)在电路仿真时，所有元器件必须具有仿真属性。19，(T)Portel99SE提供的是混合信号仿真器，可以同时观察模拟信号和数字20，(T)在电路实施仿真之前，一定要给电路添加合适的激励源。21，(T)电路中如果包含不具有仿真属性的元器件，仿真不可能成功。22，(T)电路的瞬态分析即动态分析，其输出是设计者定义时间间隔内计算变量瞬态输出电流或电压值。23，(T)层次原理图设计时，只能采用自上而下的设计方法。第10页共16页24，(F)原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择该元器件。25，(T)将一个复杂的原理图画在多张层次不同的图样上，称为层次原理图。T图的图样上，具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起27.(T)层次原理图的上层电路方块图之间，只有当方块电路端口名称相同时才能连接在一起的。28.(F)层次原理图的上层电路方块图之间，只能用总线连接方块电路端口。30，(T)原理图设计当连线经过元器件引脚时会自动产生一个节点。32，(T)原理图中的网络标号和I/O端口表示的意义相同。33，(T)总线就是用一条线来代表数条并行的导线。35，(T)原理图设计时，放置位文字好法国制文本框的功能是一样的。36，(F)原理图设计时，可以使用绘图工具绘制元器件符号。37，(F)在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。38，(T)使用计算机键盘是那个的按键，可以控制原理图放大或缩小。39，(F)用原理图编辑器可以设计PCB图。40，(T)导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。41，(T)导孔也称为过孔。用于连接各层导线之间的通路。42，(T)不同的元器件可以共用同一个元器件封装。43，(F)原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。44，(F)即使没有电路原理图，Portel99SE也能实现印制电路板的自动布局和45，(T)自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“KeepOutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。第11页共16页46，(T)印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。47，(T)印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件(SMD)48，(T)印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。50，(T)往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。51，(F)PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。状)和Dots(点状)。 (公制)系统默认为公制54，(T)在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。ab设置元器件属性。6，(T)在连接导线过程中，按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。57，(T)在PCB编辑器中，可以通过导线属性对话框方便地设置元器件宽度。58，(T)焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。59，(T)PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。60，(T)铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。电路板的抗干扰能力。BTProtelSE供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线。第12页共16页Windows2000/NT或者(更高版本)操作系统下。B (PCB设计模块)，(电路信号仿真)模块和(PLD逻辑器设计)模块组成。数据库默认时都带有设计工作组(DesignTeam),其中包括和(客户(Guest))。系统管理员可以进行修改密码，增加(访问成员)，删除设计成员，修改权限等操作。SE器)，(浏览管理器)，状态栏以及命令指示栏等部分组成。6，原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏，左部为设计管理器(Design窗口为常用工具。除(主菜单)外，上述各部件均可根据需要打开或关闭。7，图纸方向:设置图纸是纵向和横向。通常情况下，在(绘图及显示)时设为横向，在(打印)时设为纵向。两种不同的网状的网格。选择“Organization”选项卡中，可以分别填写设计单位(名称)，单位地址，图纸编号及图纸的总数，文件的(标题名称)以及版本号或日期等。10，原理图设计工具包括画总线、画总线进出点、(放置元件)、放置节点、放置电源、(画导线)、放置网络名称、放置输入/输出点、放置电路方框图、放置电路方框进出点等内容。线、节点、文字与图形的放置与编辑。第13页共16页12，网络表的内容只要是电路图中各(元件)的数据以及元件间(网络连接)的数据。网络表非常重要，在PCB制版图的设计中是必须的。件，它主要包括元件的名称、(标注)、(封装)等内容。15，通过原理图元件库编辑器的制作工具来(绘制(创建))和(修改)一元件图形。16，原理图元件库编辑器界面主要由元件管理器、主工具栏、菜单、常用工具栏、编辑区组成。编辑区内有一个(十字坐标轴)，用户一般在(第四)象限进行元件的编辑工作。17，印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、(金属铜及焊锡)等。印制电路板分为单面板、(双面板)、和多层板18，元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的(外观)和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在(引进网络表)时指定。19，元封装的编号一般为“元件类型+焊盘(距离)(焊盘数)+元件(外形)焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。E个内部版层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要(用户设置)工作层，将自己需要的工作层打开。机械板层(MechanicalLayers)、(助焊膜及阻焊膜(Masks))、(丝印层 (Silkscreen))、其它工作层(Other)。23，工作层参数设置包括(栅格)设置(Grids)和(电气栅格)设置(ElectricalGrid)。电气栅格设置主要用于设置电气栅格的属性。24，系统提供了两种度量单位，即英制(Imperial)和(公制(Metric))，系统默认为(英制)。25，手动规划电路板就是在(禁止布线层(KeepOutLayer))上用走线绘制出一个封闭的多边形(一般情况下绘制成一个矩形)，多边形的(内部)即为布局第14页共16页26，元件封装的图形及属性信