半导体制造技术研究合作合同

半导体制造技术研究合作合同合同编号：__________甲方（以下简称“甲方”）：公司名称：__________地址：__________联系方式：__________乙方（以下简称“乙方”）：公司名称：__________地址：__________联系方式：__________第一章总则1.1合同目的本合同旨在明确甲乙双方在半导体制造技术研究领域的合作关系，保证双方在技术研发、资源共享、成果应用等方面的权利和义务，促进半导体技术的创新与发展。1.2合同依据本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国专利法》及相关法律法规，结合双方的实际需求和资源优势，经友好协商一致订立。1.3合同原则双方应本着平等互利、诚实信用、合作共赢的原则，共同推进半导体制造技术的研究与应用。第二章合作内容2.1技术研究范围双方合作的半导体制造技术研究范围包括但不限于晶圆制造、芯片设计、封装测试等关键技术环节。2.2研究项目具体研究项目由双方共同确定，并在附件《研究项目清单》中列明。2.3技术资源共享甲方提供其拥有的半导体制造设备、实验室及相关技术资料，乙方提供其掌握的核心技术、研发团队及市场信息。2.4研究成果应用研究成果的产业化应用由双方共同推进，具体实施方案另行协商确定。第三章权利与义务3.1甲方的权利与义务3.1.1甲方有权监督乙方的研究进展，并提出合理建议。3.1.2甲方应按时提供约定的技术资源和资金支持。3.1.3甲方对研究成果享有优先使用权。3.2乙方的权利与义务3.2.1乙方有权独立开展研究工作，但需定期向甲方汇报进展。3.2.2乙方应保证研究工作的质量和进度，保证研究成果的先进性和实用性。3.2.3乙方对研究成果享有署名权。第四章知识产权4.1知识产权归属4.1.1双方共同完成的研发成果，其知识产权归双方共有。4.1.2单方完成的研发成果，其知识产权归完成方所有。4.2知识产权使用4.2.1双方均有权在合同约定的范围内使用共有知识产权。4.2.2任何一方未经另一方书面同意，不得擅自转让或许可第三方使用共有知识产权。4.3知识产权保护双方应共同采取必要措施，保护合同项下的知识产权，防止侵权行为的发生。第五章合作期限与终止5.1合作期限本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年，期满后可经双方协商一致续签。5.2终止条件5.2.1一方严重违反合同约定，经另一方书面通知后____日内未予纠正的，另一方有权终止合同。5.2.2因不可抗力导致合同无法继续履行的，双方均有权终止合同。5.3终止后的处理5.3.1合同终止后，双方应按照合同约定处理未了事项。5.3.2合同终止不影响双方在合同终止前已产生的权利和义务。5.4续签合同期满前____个月，双方应就续签事宜进行协商，达成一致后签订新的合作协议。第六章资金投入与财务管理6.1资金投入6.1.1甲方负责提供研究项目的启动资金，具体金额为人民币____万元，分____期支付。6.1.2乙方负责提供研究项目的配套资金，具体金额为人民币____万元，分____期支付。6.1.3双方应按照约定的支付时间和方式，按时足额支付各自应承担的资金。6.2资金使用6.2.1研究资金应专项用于合同约定的研究项目，不得挪作他用。6.2.2双方应共同制定详细的资金使用计划，并严格按照计划执行。6.3财务管理6.3.1双方应各自设立专门的财务账户，用于研究资金的收支管理。6.3.2双方应定期对研究资金的使用情况进行审计，保证资金使用的合规性和透明性。6.3.3研究项目的财务报表应定期向双方管理层汇报，并接受双方的监督和检查。6.4资金追加6.4.1如研究项目需要追加资金，双方应协商一致，并签订补充协议明确追加资金的金额和使用方式。6.4.2追加资金的支付时间和方式参照本合同第6.1条的约定执行。第七章研究成果的评估与验收7.1评估标准7.1.1研究成果的评估标准应包括技术先进性、实用性、市场前景等方面。7.1.2具体的评估标准由双方共同制定，并在附件《研究成果评估标准》中列明。7.2评估程序7.2.1研究项目完成后，乙方应向甲方提交研究成果报告及相关技术资料。7.2.2甲方应在收到乙方提交的研究成果报告后____日内，组织专家进行评估。7.2.3评估结果应形成书面报告，并由双方共同确认。7.3验收条件7.3.1研究成果达到附件《研究成果评估标准》中规定的各项指标，视为验收合格。7.3.2如研究成果未达到验收标准，乙方应根据甲方提出的整改意见进行改进，直至验收合格。7.4验收程序7.4.1乙方应在研究成果评估合格后，向甲方提交验收申请。7.4.2甲方应在收到验收申请后____日内，组织验收小组进行现场验收。7.4.3验收结果应形成书面报告，并由双方共同签署。第八章信息保密8.1保密范围8.1.1双方在合作过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等，均属于保密范围。8.1.2保密范围的具体内容在附件《保密协议》中列明。8.2保密义务8.2.1双方均有义务对知悉的保密信息进行严格保密，不得泄露给任何第三方。8.2.2双方应采取必要的保密措施，防止保密信息的泄露。8.3保密期限8.3.1保密期限自本合同生效之日起至合同终止后____年。8.3.2如法律法规对保密期限有特殊规定的，从其规定。8.4保密例外8.4.1已为公众所知的信息不属于保密范围。8.4.2经对方书面同意披露的信息不属于保密范围。第九章违约责任9.1违约情形9.1.1甲方未按时支付研究资金的，视为甲方违约。9.1.2乙方未按时完成研究项目或研究成果未达到验收标准的，视为乙方违约。9.1.3任何一方违反保密义务的，视为违约。9.2违约责任9.2.1甲方违约的，应按未支付资金金额的____%向乙方支付违约金。9.2.2乙方违约的，应按合同总金额的____%向甲方支付违约金。9.2.3违反保密义务的一方，应赔偿对方因此造成的全部损失。9.3免责条款9.3.1因不可抗力导致合同无法履行的，双方互不承担违约责任。9.3.2不可抗力包括但不限于自然灾害、战争、行为等不可预见、不可克服的客观情况。第十章争议解决10.1协商解决10.1.1双方在履行合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。10.1.2协商不成的，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。10.2诉讼管辖10.2.1本合同的签订地人民法院对因本合同引起的争议享有管辖权。10.2.2双方同意适用中华人民共和国法律解决本合同的争议。10.3争议期间履行10.3.1在争议解决期间，除争议事项外，双方应继续履行合同的其他条款。10.3.2任何一方不得以争议为由，拒绝履行合同约定的义务。第十一章合同变更与解除11.1合同变更11.1.1本合同的任何变更，均需经双方协商一致，并以书面形式签订补充协议。11.1.2补充协议与本合同具有同等法律效力。11.2合同解除11.2.1一方严重违反合同约定，经另一方书面通知后____日内未予纠正的，另一方有权解除合同。11.2.2因不可抗力导致合同无法继续履行的，双方均有权解除合同。11.3解除程序11.3.1解除合同的一方应以书面形式通知对方，并说明解除理由。11.3.2合同解除后，双方应按照合同约定处理未了事项。11.4解除后的责任11.4.1合同解除不影响双方在合同解除前已产生的权利和义务。11.4.2因一方违约导致合同解除的，违约方应承担相应的违约责任。第十二章通知与送达12.1通知方式12.1.1双方的通知应以书面形式送达，书面形式包括但不限于信函、传真、邮件等。12.1.2通知自送达对方指定的联系地址或邮箱之日起生效。12.2联系地址12.2.1甲方指定的联系地址为：__________。12.2.2乙方指定的联系地址为：__________。12.3通知变更12.3.1一方变更联系地址或邮箱的，应及时书面通知对方。12.3.2未及时通知导致的损失由责任方承担。第十三章合同的生效与解释13.1生效条件13.1.1本合同自双方签字盖章之日起生效。13.1.2本合同的附件与本合同具有同等法律效力。13.2合同解释13.2.1本合同的解释应遵循合同目的和条款内容，结合相关法律法规进行。13.2.2如合同条款存在歧义，双方应协商一致进行解释。第十四章合同的完整性14.1完整性声明14.1.1本合同及其附件构成双方关于半导体制造技术研究合作的完整协议。14.1.2除本合同及其附件外，双方未就合作事项达成其他任何口头或书面协议。14.2优先适用14.2.1如本合同与附件存在不一致之处，以附件为准。14.2.2如本合同与补充协议存在不一致之处，以补充协议为准。第十五章其他条款15.1合同的转让15.1.1未经另一方书面同意，任何一方不得转让其在本合同项下的权利和义务。15.1.2经双方协商一致，可以书面形式转让合同权利和义务。15.2合同的不可分割性15.2.1本合同的各条款具有不可分割性，任何条款的无效不影响其他条款的效力。15.2.2如某条款被认定为无效，双方应协商修改，使其符合法律法规的要求。15.3合同的语言15.3.1本合同以中文书写，正本一式两份，甲乙双方各执一份。15.3.2