西安半导体器件项目可行性研究报告

研究报告-1-西安半导体器件项目可行性研究报告一、项目概述1.项目背景(1)随着全球经济的快速发展和科技的不断进步，半导体产业作为信息时代的关键技术领域，其重要性日益凸显。在我国，半导体产业是国家战略性新兴产业，对于保障国家信息安全、推动产业升级具有重要意义。近年来，我国政府高度重视半导体产业的发展，出台了一系列政策措施，旨在加快产业布局，提升国产半导体器件的竞争力。(2)西安作为我国西部地区的科技中心，拥有丰富的科研资源和人才优势。在半导体产业领域，西安已经形成了一定的产业基础，具备发展半导体器件项目的良好条件。然而，目前西安的半导体器件产业规模相对较小，技术水平有待提升，市场占有率较低。因此，建设一个高水平的西安半导体器件项目，对于推动西安乃至全国半导体产业的发展具有重要意义。(3)西安半导体器件项目的建设将有助于提升我国半导体器件的自主创新能力，降低对外部技术的依赖，保障国家信息安全。同时，项目将促进产业链上下游企业的合作，带动相关产业的发展，为西安乃至全国创造更多的就业机会。此外，项目还将推动西安科技创新体系的建设，为我国半导体产业的持续发展提供有力支撑。2.项目目标(1)项目旨在打造一个技术先进、产业配套齐全、创新能力突出的半导体器件研发与生产基地。通过引进和培养高端人才，提升研发团队的技术实力，实现关键核心技术的突破和自主研发，降低对进口技术的依赖。项目目标是在五年内，将西安半导体器件项目的研发水平提升至国内领先地位。(2)项目将重点发展高性能、高可靠性的半导体器件产品，以满足国内外市场对高端半导体器件的需求。通过优化产业链布局，形成从原材料到封装测试的完整产业链条，提高产品的市场竞争力。同时，项目将积极拓展国内外市场，力争在三年内实现产品出口，提升我国半导体器件的国际市场份额。(3)项目还将注重环境保护和资源节约，采用绿色、环保的生产工艺，降低生产过程中的能耗和污染物排放。通过建立完善的产学研合作机制，促进科技成果转化，推动产业技术创新。此外，项目还将致力于人才培养和引进，打造一支高水平的半导体器件研发和管理团队，为我国半导体产业的长期发展奠定坚实基础。3.项目意义(1)西安半导体器件项目的建设对于提升我国半导体产业的整体水平和国际竞争力具有重要意义。项目将有助于填补国内高端半导体器件的空白，减少对外部技术的依赖，保障国家信息安全。同时，项目将带动相关产业链的发展，促进产业结构优化升级，为我国经济的持续健康发展提供有力支撑。(2)项目将促进科技创新和人才培养，推动科技成果转化。通过搭建产学研一体化平台，吸引国内外高端人才，培养一批具有国际视野和创新能力的技术和管理人才，为我国半导体产业的发展注入新的活力。此外，项目还将促进科技创新资源的整合，提升我国在半导体领域的科研实力。(3)西安半导体器件项目的实施有助于提升西安乃至陕西省的产业地位，推动区域经济发展。项目将吸引大量投资，创造大量就业机会，增加地方财政收入。同时，项目还将带动相关产业配套发展，促进产业链的完善和区域经济的协调发展。通过项目的建设，西安有望成为国内半导体产业的重要基地之一。二、市场分析1.行业现状(1)当前，全球半导体行业正处于快速发展阶段，市场规模持续扩大。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的兴起，半导体需求不断增长，行业应用领域不断拓展。然而，全球半导体产业链呈现出区域化、高端化、绿色化的趋势，技术竞争日益激烈。(2)我国半导体行业经过多年的发展，产业规模逐年扩大，但与国际先进水平相比，仍存在较大差距。在高端芯片、关键设备、核心材料等方面，我国对外部技术的依赖度较高。近年来，我国政府高度重视半导体产业发展，出台了一系列政策措施，旨在推动产业转型升级，提升自主创新能力。(3)目前，我国半导体行业呈现出以下特点：一是企业数量不断增加，但整体规模较小，缺乏具有国际竞争力的龙头企业；二是技术创新能力不足，关键核心技术受制于人；三是产业链条尚不完善，部分环节依赖进口；四是市场竞争激烈，国内外企业纷纷布局，行业竞争压力加大。面对这些挑战，我国半导体行业需要加大投入，加快技术创新，提升产业链整体水平。2.市场需求分析(1)随着全球信息化、智能化进程的加快，半导体市场需求持续增长。特别是在通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域，半导体器件的应用日益广泛。5G技术的普及和物联网的快速发展，为半导体市场带来了新的增长点。此外，半导体器件在医疗、能源、航空航天等领域的应用也不断拓展，市场需求持续旺盛。(2)从区域市场来看，亚洲地区尤其是中国市场对半导体器件的需求增长最为显著。随着我国经济的持续增长和产业升级，国内对高性能、高可靠性的半导体器件需求不断上升。同时，随着“一带一路”倡议的推进，我国半导体器件在国际市场的需求也在不断扩大，尤其是在东南亚、南亚等新兴市场。(3)在产品类型方面，市场需求呈现出多样化的趋势。集成电路、分立器件、传感器等各类半导体产品需求量持续增长。其中，集成电路作为半导体器件的核心，市场需求最为旺盛。特别是在人工智能、大数据、云计算等新兴领域的推动下，高性能处理器、存储器等集成电路产品的需求增长尤为明显。此外，随着新能源汽车的普及，功率器件、智能传感器等半导体产品的需求也在逐渐增加。3.市场竞争分析(1)目前，全球半导体市场竞争激烈，主要竞争者包括英特尔、三星、台积电、高通等国际知名企业。这些企业凭借其强大的研发实力、完善的产业链和丰富的市场经验，占据了全球市场的主导地位。在我国，半导体市场竞争同样激烈，既有国内企业如华为海思、紫光集团等在积极布局，也有国际巨头如英特尔、三星等在加大投资力度。(2)在技术层面，全球半导体市场竞争主要围绕先进制程技术展开。随着摩尔定律的放缓，企业纷纷寻求通过开发3D集成电路、异质集成等技术来提升产品性能。此外，人工智能、物联网等新兴技术对半导体器件的性能提出了更高的要求，这也成为企业竞争的焦点。在市场策略上，企业通过差异化竞争、技术创新和品牌建设来巩固和拓展市场份额。(3)从区域市场来看，全球半导体市场竞争格局呈现出多元化趋势。欧美地区作为传统半导体产业集聚地，市场竞争相对稳定；亚洲地区，尤其是我国市场，由于市场潜力巨大，竞争最为激烈。在本土市场，企业之间既存在合作，也存在竞争。国内企业通过技术创新和产业链整合，逐渐提升自身竞争力，与国际巨头展开正面竞争。同时，企业间也通过合作共赢，共同应对国际市场的挑战。三、技术分析1.技术发展趋势(1)当前，半导体技术发展趋势呈现出以下几个特点：一是向更高集成度、更小尺寸发展，以满足电子产品对性能和便携性的要求；二是采用异质集成技术，将不同类型的半导体材料集成在一个芯片上，以实现更复杂的功能；三是注重能效比提升，通过降低功耗来延长电池寿命，适应移动设备的发展需求。(2)技术创新方面，纳米技术和量子计算等前沿技术正在逐渐应用于半导体领域。纳米技术的应用使得半导体器件的尺寸可以进一步缩小，性能得到提升。量子计算技术则有望为半导体产业带来革命性的变化，通过量子比特实现高速计算，为人工智能、大数据等领域提供强大的计算支持。(3)在制造工艺上，半导体行业正朝着3D封装、先进制程技术发展。3D封装技术通过垂直堆叠芯片，提高芯片的集成度和性能。先进制程技术如7纳米、5纳米等，通过缩小晶体管尺寸，提高器件性能，降低功耗。此外，半导体行业还注重绿色制造，通过环保材料和工艺减少对环境的影响。2.关键技术及解决方案(1)关键技术之一是纳米制造技术，它涉及到半导体器件的微小化。通过采用纳米制造技术，可以实现晶体管尺寸的显著减小，从而提高芯片的集成度和性能。解决方案包括开发新型纳米级光刻技术、化学气相沉积（CVD）等先进制造工艺，以及采用新材料如硅锗（SiGe）等来提升器件的性能。(2)另一关键领域是先进封装技术，它涉及将多个芯片或多个芯片层堆叠在一起，以实现更高效的电路设计。解决方案包括硅通孔（TSV）技术、扇出封装（Fan-outWaferLevelPackaging,FOWLP）等，这些技术能够显著提高芯片的集成度和性能，同时降低功耗。(3)在材料科学方面，开发新型半导体材料也是关键技术之一。例如，石墨烯、二维材料等新型半导体材料的研发，有望为半导体产业带来突破性的性能提升。解决方案包括开发新型化学气相沉积（CVD）技术，用于生产高质量的二维材料薄膜，以及开发新的材料合成方法，以满足高性能半导体器件的需求。此外，通过材料工程的创新，可以提高器件的可靠性和稳定性。3.技术可行性分析(1)技术可行性分析首先关注的是现有技术的成熟度和适用性。目前，半导体器件相关技术已经相当成熟，包括纳米制造、先进封装、材料科学等领域的多项技术已在业界得到广泛应用。这些技术的稳定性和可靠性为项目提供了坚实的基础。同时，随着科研机构和企业对新技术的研究投入，相关技术不断取得突破，为项目的实施提供了技术保障。(2)其次，项目的技术可行性还取决于是否具备实施所需的关键技术人才和研发团队。项目所在地拥有丰富的科研资源和人才优势，能够为项目提供必要的技术支持。此外，通过与国内外高校、科研机构的合作，可以吸引和培养一批高水平的研发人才，确保项目的技术可行性。(3)最后，技术可行性分析还需考虑项目实施过程中的风险因素。包括技术风险、市场风险、政策风险等。针对这些风险，项目应制定相应的风险应对策略，如加强技术研发、拓展市场渠道、关注政策动态等，以确保项目在技术上的可行性。同时，项目还应建立严格的质量管理体系，确保产品的一致性和可靠性。四、项目实施方案1.项目组织架构(1)项目组织架构将设立董事会作为最高决策机构，负责项目的战略规划、重大决策和资源调配。董事会成员由行业专家、企业家、政府代表等组成，确保项目发展方向与国家战略和市场需求相契合。(2)在董事会之下，设立项目执行委员会，负责项目的日常管理和运营。执行委员会下设多个部门，包括研发部、生产部、市场部、财务部、人力资源部等。研发部负责技术创新和产品研发，生产部负责生产流程管理和质量控制，市场部负责市场拓展和客户关系维护，财务部负责资金管理和成本控制，人力资源部负责人才招聘和培训。(3)各部门内部设立相应的团队，如研发团队负责特定产品的研发，生产团队负责生产线的优化和设备维护，市场团队负责市场调研和销售策略制定。此外，设立项目管理办公室，负责项目进度跟踪、风险管理、沟通协调等工作，确保项目按计划推进。通过这样的组织架构，可以确保项目高效、有序地运行。2.项目实施步骤(1)项目实施的第一步是进行详细的项目规划和设计。这包括对市场需求、技术路线、生产流程、供应链管理等方面的深入分析。在此基础上，制定详细的项目计划，明确各阶段的目标、任务和里程碑。同时，组建项目团队，明确各成员的职责和分工，确保项目实施的顺利进行。(2)第二步是技术研发和设备采购。项目团队将根据项目计划进行技术研发，包括新产品的设计和现有技术的升级。同时，进行设备采购，确保生产线的建设和运行。这一阶段还包括与供应商的谈判和合作，确保设备的质量和交付时间。(3)第三步是生产线的建设和试运行。在技术研发和设备采购完成后，开始生产线的建设，包括工厂布局、设备安装和调试。随后进行试运行，对生产线进行测试和优化，确保生产流程的稳定性和产品质量。在试运行阶段，项目团队将收集数据，对生产流程进行持续改进，为正式生产做好准备。3.项目进度安排(1)项目进度安排分为四个主要阶段：项目启动、技术研发、生产线建设和试运行、正式生产和市场推广。项目启动阶段预计需要3个月，包括项目团队组建、市场调研、技术评估和初步规划。技术研发阶段预计需要12个月，涵盖产品设计和测试、工艺流程优化、关键技术研发等。(2)生产线建设和试运行阶段预计需要6个月，包括工厂选址、基础设施建设、设备安装调试、生产线优化等。此阶段完成后，项目将进入试运行阶段，为期3个月，旨在验证生产线的稳定性和产品质量，同时收集反馈进行改进。试运行阶段结束后，项目将进入正式生产阶段。(3)正式生产阶段将根据市场需求和生产能力进行动态调整，预计初期产能为每月100万件，逐年递增。市场推广阶段将持续整个项目周期，分为多个阶段，包括产品发布、市场推广活动、客户关系维护等。每个阶段都有明确的时间节点和目标，以确保项目按计划推进，并在预定时间内实现预期目标。五、项目投资估算1.设备投资(1)设备投资是西安半导体器件项目的重要组成部分，主要包括生产设备、检测设备、研发设备等。生产设备方面，将投资先进的生产线设备，如晶圆加工设备、封装测试设备等，以实现高精度、高效率的生产。检测设备用于对产品进行质量检测，确保产品符合行业标准。研发设备则包括实验室分析仪器、仿真软件等，以支持技术创新和产品研发。(2)在设备投资方面，预计将投入约5亿元人民币。其中，生产设备投资占比最大，约为总投资的40%，用于购置和升级生产线。检测设备投资占比约为30%，用于建立完善的质量检测体系。研发设备投资占比约为20%，用于提升研发能力和技术水平。此外，还包括部分辅助设备和安全设施的投资，确保生产环境的稳定和安全。(3)设备投资的具体安排将根据项目进度和实际需求进行。在项目启动初期，将优先投资生产设备和检测设备，以确保生产线的顺利建设和产品的质量保障。随着项目进入研发和试生产阶段，将逐步增加研发设备和辅助设备的投资。同时，项目将注重设备的先进性和节能环保，以降低长期运营成本，提升项目的整体效益。2.人力资源投资(1)人力资源投资是西安半导体器件项目成功的关键因素之一。项目计划设立一支由技术研发、生产管理、市场营销、财务管理和行政管理等领域的专业人才组成的团队。在技术研发方面，将重点引进和培养集成电路设计、材料科学、工艺工程等方面的专家和工程师。(2)人力资源投资预算将包括薪资福利、培训发展、招聘和离职成本等。预计在项目初期，将招聘约100名全职员工，其中约30%将专注于研发工作。薪资福利将根据行业标准和员工能力进行合理设计，以吸引和保留优秀人才。此外，将设立培训发展计划，包括内部培训和外部专业课程，以提升员工的技能和知识水平。(3)为了确保团队的专业性和高效性，项目将定期进行人才评估和职业发展规划。通过内部晋升和外部招聘相结合的方式，不断优化团队结构。同时，项目还将建立有效的激励机制，如绩效奖金、股权激励等，以激发员工的积极性和创造力。此外，关注员工的工作生活平衡，提供良好的工作环境和福利待遇，以增强员工的归属感和忠诚度。3.其他投资(1)除了设备投资和人力资源投资外，西安半导体器件项目还需考虑其他投资方面的需求。其中包括基础设施建设投资，如厂房建设、生产线布局、安全设施等。这些投资将确保项目具备良好的生产环境和工作条件，满足生产流程和质量控制的要求。(2)运营资金是项目成功运营的必要条件。项目初期将需要一定的流动资金来支持日常运营，包括原材料采购、生产成本、市场推广等。运营资金的投入将根据项目规模和市场需求进行合理规划，确保项目在初期能够稳定运行。(3)研发和创新也是项目投资的重要组成部分。项目将设立专门的研发中心，用于新技术的研究和产品开发。这包括购买研发设备、软件、订阅专业数据库等。此外，项目还将投资于知识产权保护，包括专利申请、商标注册等，以增强项目的核心竞争力。这些投资将有助于项目在市场上保持领先地位，并实现可持续发展。六、项目财务分析1.投资回报率分析(1)投资回报率分析是评估西安半导体器件项目经济效益的重要手段。根据市场调研和财务预测，项目预计在投入运营后的第五年实现盈亏平衡，此后每年将产生稳定的净利润。预计投资回报率在项目生命周期内将达到15%以上，显示出良好的投资回报前景。(2)投资回报率分析考虑了项目的现金流量、投资成本和收益。项目投资成本包括设备购置、基础设施建设、人力资源等，预计总投资约10亿元人民币。收益方面，主要来源于产品销售、技术授权、政府补贴等。通过对市场需求的预测和定价策略的分析，预计项目在运营前五年的销售收入将逐年增长，达到总投资的1.5倍以上。(3)投资回报率分析还考虑了项目的风险因素，如市场风险、技术风险、政策风险等。通过制定相应的风险应对策略，如多元化市场策略、技术创新和专利保护等，项目能够有效降低风险，提高投资回报的稳定性。此外，项目还将通过优化成本结构、提高运营效率等方式，进一步提升投资回报率。综合分析，西安半导体器件项目具有较高的投资回报率和可行性。2.盈亏平衡分析(1)盈亏平衡分析是评估西安半导体器件项目财务可行性的关键步骤。根据项目投资估算和市场预测，项目预计在投入运营后的第三年达到盈亏平衡点。在这一年，项目的总收入将覆盖所有运营成本和固定成本，实现无亏损状态。(2)盈亏平衡分析考虑了项目的固定成本和变动成本。固定成本包括设备折旧、厂房租金、管理费用等，而变动成本则与生产量和销售量直接相关，如原材料成本、生产成本、销售费用等。通过优化生产流程和成本控制，项目旨在降低变动成本，提高盈亏平衡点。(3)为了实现盈亏平衡，项目将实施一系列策略，包括提高产品附加值、拓展市场渠道、降低生产成本等。此外，项目还将密切关注市场动态，灵活调整生产计划和销售策略，以应对市场变化。通过这些措施，项目预计在第三年实现盈亏平衡，为后续的盈利增长奠定基础。盈亏平衡分析的结果表明，西安半导体器件项目具有良好的财务前景和可行性。3.现金流量分析(1)现金流量分析是评估西安半导体器件项目财务健康状况的重要工具。根据项目投资计划和市场预测，项目现金流量将分为三个主要阶段：投资阶段、运营阶段和回收阶段。在投资阶段，项目将面临较大的现金流出，主要用于设备购置、基础设施建设、研发投入等。这一阶段的现金流出预计在项目启动后的前两年达到峰值，随后逐渐减少。(2)运营阶段是现金流量分析的关键时期。在这一阶段，项目将开始产生销售收入，并逐步覆盖投资成本和运营成本。预计项目在第三年开始产生正现金流量，并在第五年达到现金流的稳定增长。这一阶段的现金流入主要来自产品销售、技术授权等，而现金流出则包括原材料采购、工资支付、市场推广费用等。(3)回收阶段是项目现金流量分析的最后阶段。在这一阶段，项目将利用累积的现金流来回收投资成本，并实现盈利。预计项目在第七年左右完成投资回收，此后将进入持续盈利阶段。现金流量分析显示，项目具有良好的现金流状况，能够支持其长期运营和可持续发展。通过有效的现金管理，项目能够确保资金链的稳定，为未来的扩张和升级提供资金支持。七、项目风险分析及对策1.市场风险分析(1)市场风险分析是评估西安半导体器件项目潜在风险的重要环节。首先，市场需求的不确定性是主要风险之一。全球经济波动、新兴技术的兴起以及消费者偏好的变化都可能影响半导体产品的需求，从而对项目销售造成影响。(2)其次，市场竞争风险也不容忽视。国际巨头和国内竞争对手的激烈竞争可能导致市场份额的下降。此外，竞争对手的技术创新和产品升级可能对项目产品的市场地位构成威胁。同时，国际贸易摩擦和保护主义政策也可能对项目出口造成不利影响。(3)最后，价格波动风险也是一个重要考虑因素。半导体原材料价格波动、劳动力成本上升以及汇率变动都可能影响项目的成本和盈利能力。为了应对这些市场风险，项目应采取多元化市场策略、加强技术创新、优化成本结构和建立灵活的供应链管理体系等措施，以降低市场风险对项目的影响。2.技术风险分析(1)技术风险分析对于西安半导体器件项目至关重要。首先，技术更新换代速度加快是技术风险的主要来源之一。半导体行业的技术进步迅速，新技术的研发和应用不断涌现，这要求项目必须持续投入研发资源，以保持技术领先地位。(2)其次，技术实现难度大也是一个潜在风险。半导体器件的生产涉及到复杂的工艺流程和精密的设备操作，技术实现难度高。此外，关键核心技术的缺失可能导致项目在技术竞争中处于劣势。(3)最后，技术合作风险也不容忽视。项目在研发过程中可能需要与其他企业或研究机构合作，合作过程中的技术保密、知识产权归属等问题都可能引发纠纷。为了应对这些技术风险，项目应加强技术研发投入，建立完善的技术创新体系，同时加强与国际先进技术的交流与合作，确保项目在技术上的持续竞争力。3.管理风险分析(1)管理风险分析是评估西安半导体器件项目成功与否的关键因素之一。首先，项目管理团队的经验和能力不足可能影响项目的执行效率。项目管理团队需要具备丰富的行业经验、良好的沟通协调能力和解决问题的能力，以确保项目按计划推进。(2)其次，组织结构和管理流程的不合理也可能导致管理风险。一个高效的组织结构和清晰的管理流程对于项目的顺利实施至关重要。如果组织结构过于复杂或管理流程不透明，可能导致信息传递不畅、决策效率低下等问题。(3)最后，人力资源管理风险也不可忽视。员工流失、招聘困难、培训不足等问题都可能对项目造成影响。项目应建立完善的人力资源管理体系，包括员工激励机制、培训计划和职业发展规划，以降低人力资源管理的风险。通过这些措施，项目可以更好地应对管理风险，确保项目的顺利实施和目标的达成。4.风险应对策略(1)针对市场风险，项目将实施多元化市场策略，拓展国内外市场，降低对单一市场的依赖。同时，加强市场调研，及时调整产品线，满足市场变化需求。此外，通过技术创新和产品差异化，提高市场竞争力。(2)针对技术风险，项目将加大研发投入，与国内外高校和研究机构合作，共同开展关键技术研发。同时，建立技术储备，确保在技术竞争中保持领先地位。此外，通过购买专利、技术许可等方式，获取先进技术。(3)针对管理风险，项目将优化组织结构，明确管理职责，提高决策效率。加强内部沟通和协调，确保信息畅通。同时，建立完善的人力资源管理体系，提升员工素质，降低员工流失率。通过这些措施，项目将有效应对各种风险，确保项目的顺利实施和可持续发展。八、项目效益分析1.经济效益分析(1)经济效益分析显示，西安半导体器件项目在投入运营后的第五年将实现盈利，预计年销售收入将达到10亿元人民币，净利润率为10%。这一盈利能力得益于项目产品的市场竞争力、规模效应和成本控制。(2)在成本方面，项目通过优化供应链管理、提高生产效率等措施，预计单位产品成本将低于行业平均水平。此外，项目还将通过技术创新降低研发成本，进一步提高经济效益。(3)从长期来看，西安半导体器件项目预计将在第十年实现投资回收，并在之后持续产生稳定的现金流。项目对地方经济的贡献也将显著，包括增加就业机会、提高税收收入和推动相关产业发展。综合来看，项目具有良好的经济效益，为投资者和社会带来了显著的经济价值。2.社会效益分析(1)西安半导体器件项目的实施将带来显著的社会效益。首先，项目将促进地区产业结构优化，推动地方经济转型升级。通过吸引相关产业链企业入驻，形成产业集群效应，增加地区就业机会，提高居民收入水平。(2)其次，项目将推动科技创新和人才培养。通过建立研发中心和产学研合作平台，培养一批高水平的半导体技术人才，为我国半导体产业的发展提供人才支持。同时，项目的成功也将激发更多企业和科研机构投入半导体领域的研究和开发。(3)此外，项目在环境保护和资源节约方面也将发挥积极作用。通过采用绿色生产技术和环保材料，降低生产过程中的能耗和污染物排放，推动可持续发展。同时，项目的成功实施还将提升我国在国际半导体领域的地位，增强国家科技实力和国际竞争力。3.环境效益分析(1)西安半导体器件项目在环境效益方面具有显著优势。项目将严格遵守国家环保法规，采用先进的环保技术和设备，确保生产过程中的污染物排放符合国家标准。通过使用清洁能源和节能设备，项目将有效降低能源消耗，减少温室气体排放。(2)在水资源管理方面，项目将实施节水措施，如循环用水系统和雨水收集系统，以减少新鲜水资源的消耗。同时，项目将建立完善的水处理设施，确保废水处理达标后排放，减少对周边水环境的影响。(3)项目在固体废弃物处理方面也将采取严格措