半导体技术研发合同

半导体技术研发合同合同编号：__________甲方（以下简称“研发方”）：乙方（以下简称“委托方”）：第一章合同主体及授权1.1研发方为依法成立并有效存续的法人，具备独立法人资格，具有相应的民事权利能力和民事行为能力，具备半导体技术研发的资格和能力。1.2委托方为依法成立并有效存续的法人，具备独立法人资格，具有相应的民事权利能力和民事行为能力。1.3双方确认，授权代表已在合同签订前取得授权，且授权代表有权代表各方签署本合同。第二章合同标的2.1研发方同意根据本合同的约定，为委托方提供半导体技术研发服务。2.2研发内容：研发方向委托方提供以下半导体技术研发服务：（1）研发新型半导体器件；（2）研发半导体材料；（3）研发半导体制造工艺。第三章权利与义务3.1研发方的权利与义务（1）研发方应按照本合同的约定，按时完成研发任务，并保证研发成果符合合同约定的质量标准；（2）研发方对其研发成果享有知识产权，但应按照本合同的约定将知识产权转移给委托方；（3）研发方应保守委托方的商业秘密，未经委托方同意，不得向第三方披露；（4）研发方应按照本合同的约定，提供必要的技术支持和服务。3.2委托方的权利与义务（1）委托方应按照本合同的约定，支付研发费用；（2）委托方对研发成果享有使用权，但不得侵犯研发方的知识产权；（3）委托方应保守研发方的商业秘密，未经研发方同意，不得向第三方披露；（4）委托方应按照本合同的约定，提供研发所需的技术资料和样品。第四章研发费用与支付4.1研发费用：双方约定，研发方向委托方提供半导体技术研发服务的费用为人民币___元。4.2支付方式：委托方应按照以下方式支付研发费用：（1）合同签订后___日内支付___%的研发费用；（2）研发项目达到阶段性成果后___日内支付___%的研发费用；（3）研发项目完成后___日内支付剩余的研发费用。4.3委托方逾期支付研发费用的，应按照本合同约定的利率支付逾期付款违约金。第五章保密条款5.1保密义务：双方同意，对在合同履行过程中获知的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等保密信息，予以保密。5.2保密期限：保密义务自本合同签订之日起生效，至合同终止或履行完毕之日止。5.3保密范围：保密信息包括但不限于以下内容：（1）双方的技术方案、技术文档、研发成果；（2）双方的市场策略、客户信息、商业计划；（3）双方的财务数据、经营状况、商业合同。5.4保密措施：双方应采取以下保密措施：（1）限制涉密信息的传播范围，仅向必要的员工和合作伙伴披露；（2）对涉密信息进行标记，明保证密等级和保密期限；（3）签订保密协议，明确双方的保密义务和违约责任。第六章知识产权6.1知识产权归属（1）研发方在本合同项下研发的成果，包括但不限于专利权、著作权、商标权等知识产权，属于研发方所有。（2）委托方对研发成果享有使用权，包括但不限于生产、销售、许可是使用研发成果的权利，但不得侵犯研发方的知识产权。6.2知识产权申请（1）研发方应负责研发成果的知识产权申请事宜，包括但不限于专利申请、著作权登记等。（2）委托方应提供必要的资料和信息，协助研发方进行知识产权申请。6.3知识产权保护（1）双方应共同努力，采取一切合法手段保护研发成果的知识产权。（2）任何一方发觉第三方侵犯研发成果的知识产权，应立即通知对方，并采取必要措施制止侵权行为。第七章质量保证7.1研发成果质量标准（1）研发方应保证研发成果符合双方约定的质量标准。（2）质量标准的具体内容应在附件中详细列出。7.2质量检验（1）研发方应在研发成果完成后，提供必要的质量检验报告。（2）委托方有权对研发成果进行质量检验，确认研发成果是否符合约定的质量标准。7.3质量问题处理（1）如研发成果不符合约定的质量标准，研发方应在接到委托方的通知后___日内进行整改。（2）如研发方未能按照约定整改合格，委托方有权要求研发方支付违约金，并有权解除本合同。第八章期限与交付8.1研发期限（1）研发方应在合同生效之日起___日内完成研发任务。（2）研发期限如有变更，双方应协商一致，并签订补充协议。8.2交付方式（1）研发方应按照约定的方式和期限，将研发成果交付给委托方。（2）交付时应提供必要的技术文档、使用说明和其他相关资料。8.3交付验收（1）委托方应在收到研发成果后___日内进行验收。（2）验收合格后，双方应签署验收报告。第九章违约责任9.1研发方违约责任（1）研发方未按照约定完成研发任务，应支付违约金，违约金计算方式为___。（2）研发方交付的成果不符合质量标准，应承担整改费用，并支付违约金。9.2委托方违约责任（1）委托方未按时支付研发费用，应支付逾期付款违约金。（2）委托方违反保密义务，应支付违约金，违约金计算方式为___。第十章其他条款10.1不可抗力（1）任何一方由于不可抗力导致无法履行本合同，应及时通知对方，并按照相关法律法规处理。（2）不可抗力包括自然灾害、战争、行为等。10.2争议解决（1）本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。（2）凡因本合同引起的或与本合同有关的任何争议，应首先通过友好协商解决。（3）如协商无果，任何一方均可向研发方所在地的人民法院提起诉讼。10.3合同修改与补充（1）本合同未尽事宜，双方可签订补充协议予以明确。（2）本合同的修改和补充，应采用书面形式，经双方代表签字盖章后生效。10.4合同效力（1）本合同自双方代表签字盖章之日起生效。（2）本合同一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。第十一章合同的变更、解除和终止11.1合同变更（1）本合同经双方协商一致，可以书面形式进行变更。（2）任何一方提出变更合同，应提前___日书面通知对方，经双方协商一致后签署变更协议。11.2合同解除（1）如一方违反本合同且无法纠正，对方有权解除合同。（2）不可抗力导致合同无法履行，双方协商一致，可以解除合同。11.3合同终止（1）合同期限届满，合同自动终止。（2）双方达成书面协议，提前终止合同。第十二章违约赔偿12.1违约赔偿原则（1）违约方应承担因其违约行为给对方造成的损失。（2）违约赔偿范围包括直接经济损失和可得利益损失。12.2赔偿计算（1）违约赔偿的具体金额，双方应在违约发生后___日内协商确定。（2）协商无果的，任何一方均可请求人民法院或仲裁机构确定赔偿金额。第十三章通知与送达13.1通知方式（1）双方的通知、请求和答复，应以书面形式进行。（2）书面通知可采用挂号邮件、特快专递、电子邮箱等方式。13.2送达地址（1）双方的送达地址为各自在合同首部所列明的地址。（2）任何一方变更送达地址，应提前___日书面通知对方。第十四章适用法律及争议解决14.1适用法律（1）本合同的签订、履行、解释及争议解决，适用中华人民共和国法律。14.2争议解决（1）双方应通过友好协商解决因本合同引起的或与本合同有关的一切争议。（2）协商无果的，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼。第十五章其他15.1合同副本（1）本合同一式两份，双方各执一份。（2）本合同副