《电子浆料资料》课件

电子浆料资料电子浆料发展历程1早期铅锡合金220世纪70年代银浆320世纪90年代铜浆4近年来纳米浆料电子浆料定义及分类定义电子浆料是一种由金属粉末、陶瓷粉末、树脂、溶剂等材料混合而成的粘稠物质，通过印刷或涂覆的方式在基材上形成薄膜，然后经过高温烧结形成导电、绝缘、电阻等功能性薄膜。分类电子浆料主要可分为两大类：金属导电浆料和陶瓷电子浆料。金属导电浆料主要用于制作电子元件的导电层，例如印刷电路板的导电线路、电极等。陶瓷电子浆料主要用于制作电子元件的绝缘层、电阻层、电容层等。电子浆料原料组成粉体材料金属粉末、陶瓷粉末、导电填料等液体材料溶剂、粘结剂、分散剂等添加剂促进剂、抑制剂、润滑剂等金属导电浆料银浆高导电性，耐高温，用于芯片、电极等。铜浆低成本，高导电性，用于印刷电路板、电极等。碳浆耐高温，抗腐蚀，用于电阻器、电极等。银浆应用广泛银浆应用于电子元件、半导体芯片等领域，具有良好的导电性和耐高温性。成本优势银浆价格相对较低，且性能稳定，在许多应用中具有成本优势。制备工艺银浆制备工艺较为成熟，可实现大规模生产。铜浆导电性铜浆具有优异的导电性能，可以实现高电流密度和低接触电阻。成本优势铜的成本比银低，因此铜浆在一些应用中具有经济优势。应用领域铜浆主要用于高功率器件、电子封装、印刷电路板等领域。碳浆1导电性碳浆具有良好的导电性，可用于制造高导电率的电子元件。2抗氧化性碳浆对氧化和腐蚀有较强的抵抗力，适用于高温环境。3低成本碳浆的原料成本较低，相对于银浆等金属浆料具有成本优势。陶瓷电子浆料电阻陶瓷电子浆料用于制造电阻器，提供精确的阻值控制。电容陶瓷电子浆料可用于制造电容器，用于存储电荷和滤波。传感器陶瓷电子浆料可用于制造各种传感器，例如温度传感器和压力传感器。电介质浆料绝缘电介质浆料用作电子元件中的绝缘层，防止电流泄漏。介电常数电介质浆料具有特定的介电常数，影响元件的电容值。温度稳定性电介质浆料在不同温度下保持稳定的性能，确保元件可靠工作。电阻浆料厚膜电阻使用电阻浆料印刷在陶瓷基板上形成。薄膜电阻使用电阻浆料在陶瓷基板上形成薄膜。可调电阻使用电阻浆料制成，可以调节阻值。电容浆料高介电常数电容浆料通常使用具有高介电常数的陶瓷材料，例如钛酸钡(BaTiO3)，以提高电容值。低损耗低损耗特性可以降低能量损耗，提高电容的效率。高稳定性电容浆料需要在各种温度和电压条件下保持稳定的电性能。电子浆料关键性能指标1表面电阻率材料导电能力指标2体电阻率内部电阻能力指标3焙烧收缩率高温烧结后体积变化4焙烧温度材料烧结所需温度表面电阻率定义电子浆料涂层表面上的电阻，反映电子在表面传输的难易程度。测量方法四探针法影响因素导电相含量，颗粒尺寸，烧结温度等。体电阻率焙烧收缩率焙烧温度影响因素描述浆料成分不同材料的熔点、分解温度等。印刷厚度厚度越大，烧结时间越长，温度越高。加热速率升温速度过快，容易产生裂纹。气氛控制氧气、氮气、氢气等气氛影响烧结过程。电子浆料制备工艺1浆料调配根据配方比例，将各种原料混合均匀，形成浆料。2分散与研磨利用机械力或超声波将粉末颗粒分散均匀，并进行研磨，降低粒径。3过滤与脱气去除浆料中的杂质和气泡，提高浆料的稳定性和性能。4印刷与烧结将浆料印刷在基板上，然后进行高温烧结，形成所需的导电或功能性薄膜。浆料调配1原料称量根据配方比例，精确称取各种原材料。2溶剂添加选择合适的溶剂，并按比例逐步加入。3搅拌混合使用高速搅拌器，将原材料和溶剂充分混合均匀。分散与研磨分散将电子浆料中的固体颗粒均匀地分散在液体介质中，以避免颗粒团聚。研磨通过机械力将固体颗粒细化，提高浆料的均匀性和稳定性。混合将不同成分的浆料均匀混合，得到所需的浆料配方。过滤与脱气1杂质去除确保浆料均匀，避免影响印刷效果2气泡去除防止印刷过程中气泡产生，影响产品性能3稳定性提升提高浆料储存稳定性，延长使用寿命印刷与烧结印刷将浆料通过丝网印刷或喷墨印刷等方式，转移到基板上。干燥将印刷好的浆料在适当温度下进行干燥，去除溶剂。烧结在高温炉中进行烧结，使浆料中的金属颗粒或陶瓷颗粒发生固相反应，形成致密的导电或绝缘层。电子浆料应用领域印刷电路板连接电子元件，实现电路功能。电子元件制造电阻、电容、电感等元件。微电子器件用于集成电路制造，提升器件性能。光电子器件制作光电探测器、光纤连接器等。印刷电路板高密度互连印刷电路板提供了紧凑、高密度互连，支持复杂电子产品的制造。可靠性印刷电路板具有可靠性高、使用寿命长的特点，适用于各种电子应用场景。可制造性印刷电路板可以根据具体需求进行定制，满足各种电子设备的尺寸和功能要求。电子元件电阻器控制电流，限制电压。电容器储存电荷，平滑电压。电感器存储能量，抑制电流变化。晶体管放大或开关信号。微电子器件集成电路电子浆料在集成电路制造中起着至关重要的作用，用于连接和封装各种器件，例如晶体管、电阻器和电容器。传感器电子浆料在传感器制造中应用广泛，例如压力传感器、温度传感器和光传感器，用于检测和测量各种物理量。光电子器件光通信光电子浆料在光通信领域应用广泛，例如光纤连接器、光模块等。光传感器光电子浆料用于制造光电探测器、光电二极管等器件，应用于光学传感领域。光显示光电子浆料用于制造光电显示器件，例如液晶显示器、OLED等。电子浆料未来发展趋势1环保型电子浆料采用无铅、无卤、低VOC等环保材料，减少对环境污染。2高性能特种电子浆料满足5G、人工智能等新兴技术对电子浆料性能的需求。3集成制备工艺实现电子浆料制备过程的自动化、智能化，提升生产效率。环保型电子浆料降低铅、镉等重金属含量，减少环境污染。提高可回收利用率，降低资源浪费。降低生产过程能耗，减少碳排放。高性能特种电子浆料高导电性满足高电流密度和低电阻率的需求，适用于高功率电子器件。高耐温性在高温环境下仍能保持稳定性能，适用于航空航天和高温电子设备。高可靠性具有优异的机械强度和耐腐蚀性，延长器件的使用寿命。高精度可用于制造精密电子器件，提高器件的性能和可靠性。集成制备工艺自动化生产集成制备工艺可以实现从原料到最终产品的自动化