鼎泰高科PCB产业升级驱动高端钻针需求释放数控刀具和功能性膜有望放量

目录PCB钻针头部企业多元化布局，业绩持续稳健增长 4PCB微钻全球头部供商，持续拓展“工具、材料、装备”新领域 4业绩保持增长趋势，多元化布局战略渐显成效 7PCB高端钻针需求释放，公司持续夯实主业竞争力 9PCB产业升级持续推，高端钻针需求不断释放 9公司为PCB钻针领企业，主业竞争力不断夯实 19钻针品构续化主业争不夯实 19自研备建心争，产后仍较提空间 24下游户源质为司持发奠基础 27数控刀具空间广阔，经营放量前景可期 28功能性膜显著放量，有望构建第二曲线 31盈利预测 33风险提示 34图表目录图1：公司发展程 4图2：公司产业布局况 5图3：公司股权构 6图4：2018-2024Q1-3公司营业收入和归母利（亿元）及增速（%） 7图5：2018-2023年公司入结构（%） 7图6：2018-2024Q1-3公司毛利率和归母净率（%） 8图7：2018-2024Q1-3公司期间费用率（%） 8图8：2018-2024Q1-3公司货币资金和交易金资产情况（亿元） 8图9：2018-2024Q1-3公司资产负债率和有负率水平（%） 8图10：2018-2024Q1-3公司现金流情况（亿） 9图11：2018-2024Q1-3收现比和净现比情况 9图12：PCB下游应用域 9图13：PCB板结构 图14：各类PCB结构 图15：VIA钻孔工序 图16：PCB制作流程 图17：PCB成本结构（%） 12图18：2008-2028E全球PCB产值（亿美）及增（%） 12图19：2008-2028E全球PCB产值分地区布（%） 12图20：2000-2023年全球各区域PCB占比变化 13图21：2008-2028E中大陆PCB产值（亿美元及增速（%） 13图22：2014-2024Q1-3PCB板块上市公司营业收（亿元）及增速（%） 13图23：2014-2024Q1-3PCB板块上市公司归母净润（亿元）及增速（%） 13图24：2019-2028E高能计算服务器市场模亿美元）及增速（%） 16图25：汽车电子领域PCB的应用 17图26：2022-2027年汽车电子PCB市场规模（亿元、增速（%）及占比（%） 17图27：汽车电子PCB类型占比（%） 17图28：2018-2029年全球PCB刀具及钻针市场销额（亿美元）及增（%） 18图29：2020年全球PCB钻针市场竞争格局（%） 19图30：2018-2023年主要PCB钻针公司营业收入亿元） 19图31：公司微小钻加长产品 20图32：公司图层钻针 21图图层钻针加工IC载板 21图34：无涂层与DiaNC图层（金刚石图层加陶瓷板效果对比 21图35：2022H1-2024H1公司微钻销量占比（%） 22图36：2023-2024H1公司涂层针销量占比（%） 22图37：2018-2024H1公司研发费用（亿元、速研发费用率（%） 22图38：鼎泰机器人核心研设备 25图39：2018-2022H1公司钻针产能（万支年、增速（%）和产能利用率（%） 26图40：2018-2022H1公司营业收入（亿元）增（%） 26图41：2018-2023年公司营业成本构成（%） 26图42：鼎泰高科主要客户 27图43：2019-2022H1公司前五大客户占比情（%） 28图44：2020-2024年日本机床对华出口订单亿元）及增速（%） 28图45：2010-2024年我国金属切削机床数控率（%） 28图年制造业汽车制造业舶空航天等运输设备造计算机和电子设制业规模以上工业增加值累增（%） 29图47：2010-2029E中刀具行业市场规模亿）及增速（%） 30图48：国内切削刀具产市场结构（%） 30图49：2018-2022年公司数控刀具收入（亿）增速（%） 31图50：2018-2022H1公司数控刀具毛利率（%） 31图51：2016-2021年中国手机膜需求量（亿）增速（%） 32图52：2016-2021年中国手机膜市场规模（元及增速（%） 32图53：全球光控膜市场模（亿美元）及增（%） 32图54：2018-2024H1公司功能性膜收入（亿）增速（%） 33图55：2018-2023年公司功能性膜毛利率（%） 33表1：公司主要品一览 5表2：公司股权励授限制性股票分配情况 6表3：公司股权励业考核目标 7表4：PCB分类及应用况 10表5：2022-2028年全球PCB各类产品市规模（美元）及增速（%） 14表6：2022-2027年全球PCB不同应用领产值（美元）及增速（%） 14表7：通用服务主要PCB规格 15表8：高端PCB钻孔难题 18表9：公司钻针品型号 20表10：2023年公司主研发项目（钻针相部） 23表公司IPO募投项目主要内容（除去充动现金） 27表12：公司膜材料主要品介绍 31表13：公司分产品盈利测 34PCB钻针头部企业多元化布局，业绩持续稳健增长PCBPCB2013专注B020PCBPCB3CPrismark数PCB图1：公司发展历程数据来源：公司官网，公司公告，广东省电路板行业协会，DoNews，豫之家，PCBPCB0.035mm6.75mm0.35mm3.175mmPCB3CCVD涂PVDPCB图2：公司产业链布局情况数据来源：公司官网，表1：公司主要产品一览产品类别 图片示意 主要产品微型钻针

UC型钻头、ST/FP型钻头、SD型钻头、UCSD型钻头、SC型钻头、LDC&LD型钻头等微型铣刀

RCF锣刀、RHF锣刀、CBF锣刀、TJF双刃锣刀、雕刻刀、倒角刀、斜边刀数控具 圆盘刀端刀球铣刀圆铣等智能化设备膜类产品

全自动紫外激光打标机、双平台全自动补强机、单平台全自动补强机刷磨轮研磨环形砂带、陶瓷磨刷、钛鼓研磨刷、尼龙磨刷、不锈钢压板清洁刷等雾面刷磨轮研磨环形砂带、陶瓷磨刷、钛鼓研磨刷、尼龙磨刷、不锈钢压板清洁刷等数据来源：公司官网，82.04%20249306图3：公司股权结构数据来源：，20232023月646.82158031.32元/2024-20262024-20263.15/4.05/4.952023-202631.24%2024-202617/21/24.52023-2027年营业收入CAGR22.89%表2：公司股权激励授予限制性股票分配情况获授限制性股票

占本激励计划授出限制

占本激励计划草案公告姓名 职务 国籍

数量（万股）

性股票总数的比例

时公司股本总额的比例钟*刚核心人员中国台湾121.86%0.03%王*齐管理人员中国台湾50.77%0.01%陈*恺核心人员中国台湾40.62%0.01%其他核心人员、管理人员、技术人员、骨干人员（300人）496.4676.75%1.21%数据来源：公司公告，表3：公司股权激励业绩考核目标归属期 业绩考核目标第一归期 2024年利不于3.15亿或2024营业不于17亿元第二归期 2025年利不于4.05亿或2025营业不于21亿元第三归期 2026年利不于4.95亿或2026营业不于24.5亿元数据来源：公司公告，业绩保持增长趋势，多元化布局战略渐显成效2018-20215.2912.220.702.382018年以2018-20212023/2024Q1-3-1.58%/+1.75%0.90+229.81%图4：2018-2024Q1-3公司营业收入和归母净利润（亿元）及增速（%）

图5：2018-2023年公司收入结构（%）15 10 100%5 50%0%0 -50%

2018 2019 2020 2021 2022 2023营业收入（亿元）收入yoy（%）数据来源：iFind，

归母净利润（亿元）净利yoy（%）

刀具产品 研磨抛光材料 功能性膜材料自动化设备 其他数据来源：iFind，20242022/PCBPCB2024/35.58%/15.26%-2.13pct/-2.99pct2024年上半年公司股权支付费用为177.391008.242024Q1-3+10.27%202Q120Q2202Q3公司毛利率分别为33.73.4337.72022202418.46%，同比-0.70pct+/-0.82pct/-0.81pct/+0.93pct。图公司毛利率和归母净利（% 图7：2018-2024Q1-3公司期间费用率（%）50%40%30%20%10%0%

30%20%10%0%毛利率（%） 归母净利率（%）

-10%

销售费用率（%） 管理+研发费用率（%）财务费用率（%） 期间费用率（%）数据来源：iFind， 数据来源：iFind，2022月公500010.462024/1.79/5.71图8：2018-2024Q1-3公司货币资金和交易性金融资产情况（亿元）1086420

图9：2018-2024Q1-3公司资产负债率和有息负债率水平（%）60%50%40%30%20%10%0% 货币资金（亿元） 交易性金融资产（亿元） 资产负债率（%） 有息负债率（%）数据来源：iFind， 数据来源：iFind，202320241.1720231.822024年前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为2.01亿元，同比+35.29%；同时公司净现比持续改善，2023年/2024年前三季度净现比分别为0.83/1.17，目前现金流水平较为优异。图10：2018-2024Q1-3公司现金流情况（亿） 图11：2018-2024Q1-3收现比和净现比情况15 2.010 1.05 0.0）0 -1.0）-5

经营活动产生的现金流量净额（亿元投资活动产生的现金流量净额（亿元筹资活动产生的现金流量净额（亿元

-2.0-3.0

收现比 净现比数据来源：iFind， 数据来源：iFind，PCB高端钻针需求释放，公司持续夯实主业竞争力PCBPCBPCBPCBPCB图12：PCB下游应用领域数据来源：公司公告，PCBPCBPCBHDIPCB/PCBPCBHDI表4：PCB分类及应用情况产品种类 产品特性 应用领最基的制路，件集在中一刚性板（

HDI板厚铜板特/殊速板板金属基板

面，导线则集中在另一面上。主要应用于较为早期的电路和简单的电子产品在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形，通过金属导孔使两面的导线相互连通PCB高密度互连（HighDensityInterconnect）板的简称，也称微孔板或积层板，常用于制作高精密度电路板，实现印制电路板高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性任何一层铜厚为3OZ及以上的PCB，可以承载大电流和高电压，同时具有良好的散热性能料生产的PCBPCBPCB用柔性的绝缘基材制成的PCB，可以自由

普通家用电器、电子遥控器和简单的电子产品天等智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备等工业电源、军工电源、发动机设备等通信基站、服务器/存储器、微波传输、卫星通信、导航雷达等通信无线基站、微波通信、汽车电子等智能手机、平板电脑、可穿戴挠性板（软板）刚挠结合板封装基板

弯曲、卷绕、折叠PCBPCBIC

设备等数据来源：公司公告，PCBVIAPCBPCB2-10层VIA（VIAPCBVIA图13：PCB板结构 图14：各类PCB结构 数据来源：科普淮安， 数据来源：科普淮安，图15：VIA钻孔工序 图16：PCB制作流程 数据来源：科普淮安， 数据来源：科普淮安，PCB6%-8%PCBPCBPCBPCBPCB电路PCB30%-40%PCB生产6%-8%。图17：PCB成本结构（%）12%12%覆铜板3%6%制造费用30%直接人工9%铜箔油墨20% 20%其他数据来源：珠海高新招商，PCB产值有望保持稳定增长，PCB5G4.0PCB2021-2022PCB产值809.20817.412023PCB69515%；从PCBPrismark20245.0%730.262023-20282028PCB904.13PCBPrismark2023377.9454.38%，2023-2028PCB464.74CAGR4.22%51.40%2023-2028年亚洲（）PCB207.10304.0333.63%。图18：2008-2028E全球PCB产值（亿美元）及增速（%）

图19：2008-2028E全球PCB产值分地区分布（%0

30%20%10%0%-10%-20%

数据来源：，AI电子电路之家， 数据来源：，AI电子电路之家，蜂虎PCB资讯PCB网城ISPCAIGPCA，重庆市电子电路制造行业协会，图20：2000-2023年全球各区域PCB占比变化 图21：2008-2028E中大陆PCB产值（亿美元）及增速（%）500 30%400 20%300 10%200 0%100 -10%0 -20%PCB产值:中国大陆（亿元） 中国yoy（%）数据来源：PCB网城ISPCAIGPCA， 数据来源：，AI电子电路之家，蜂虎PCB资讯PCB网城ISPCAIGPCA，重庆市电子电路制造行业协会，2024PCBPCBPCB1495.76103.87-26.30%2024年前1236.6791.382024年PCB行业整体复苏，带动PCB公司业绩修复。图22：2014-2024Q1-3PCB板块上市公司营业收入（亿元）及增速（%）

图23：2014-2024Q1-3PCB板块上市公司归母净利润（亿元）及增速（%）0

50%40%30%20%10%0%-10

1500

60%40%20%0%-20%-40%营业收入（亿元）yoy（%）归母净利润（亿元） yoy（%）营业收入（亿元）yoy（%）数据来源：iFind， 数据来源：iFind，服务器PCBPrismark预测，2022-2027BR6.54.、4.1%15.0%13.3%、4.5%3-5PCBPCBAIVR/ARPCBPrismark18HDI8-168.8%7.8%6.2%21.1%2.5%15.7%表5：2022-2028年全球PCB各类产品市场规模（亿美元）及增速（%）2024E 2028E单/单/双面板8978产值79同比1.3%占比10.8%产值902023-2028CAGR3.10%占比10.0%4-6层1761551603.2%21.9%1833.40%20.2%8-16层106951005.3%13.7%1235.50%13.6%18层及以上多层板1716176.3%2.3%237.80%2.5%HDI1171051115.7%15.2%1426.20%15.7%封装基板1741251368.8%18.7%1918.80%21.1%挠性板（软板）1381221263.3%17.3%1514.40%16.7%合计8186967294.7%100.0%9045.40%100.0%数据来源：电路板智造，表6：2022-2027年全球PCB不同应用领域产值（亿美元）及增速（%）2023 2027E产值同比产值同比占比产值2022-2027CAGR占比个人脑 12794-26.0%13.5%103-4.10%11.4%服务器及数据中9982-17.2%11.8%1356.50%15.0%其他算产品 4137-9.8%5.3%430.80%4.8%智能机 160130-18.8%18.7%1701.20%18.8%有线通讯基础设6759-11.9%8.5%762.60%8.4%无线通讯基础设3632-11.1%4.6%423.30%4.7%其他费子 11190-18.9%13.0%1191.40%13.2%汽车子 9591-4.2%13.1%1204.80%13.3%工业制 3330-9.1%4.3%372.40%4.1%医疗械 1615-6.3%2.2%172.30%1.9%航空天 34340.0%4.9%414.10%4.5%合计 819694-15.3%100.0%9032.00%100.0%心施施数据来源：电路板智造，PCB要求，PCBPCBIntelEagleStreamPCB14-20WhitleyPCB12-182.0-2.5mm10:01，PCB表7：通用服务器主要PCB规格指令集IntelX86架构 AMDX86架构架构服务器

华为ARM架构芯片平台

Purley

Eaglestream

Birch Rome Milan Genoa Stream

鲲鹏系列芯片架构

Skylake

Icelake Sapphire

GraniteRapids

Zen2 Zen3 Zen4 Zen5 920芯片工艺芯片生

14nm 10nm 7nm 7nm 7nm 7nm 5nm 4nm/3nm

7nm产状态服务器

量产 量产 小批量 样品 量产 量产 量产 样品 量产PCBPCB技 量产术状态量产量产样品量产量产量产样品量产服务器PCB所衰退期周期成熟期成长期导入期衰退期成熟期成长期导入期成熟期信号DD DDR3DDR4DDR5DDR5DDR4DDR4DDR5DDR5DDR4R需求传 速 G) G)率速 G) G)率G) G)G)10-层数 12-18L 12L14-20L12-14L 14-16L14-18L14-18L 12-18L

.0

0

PCIe5.0(16G/32G)

PCIe5.0(16G/32G)

0

0

PCIe5.0(16G/32G)

PCIe5.0(16G/32G)

PCIe4.0BGA

1.0-Pitch 1.2m 1mmPitch 1.2m 1mmmmmBGA背无 有有有无有有有有1.6- 2.5-2.5-2.0-2.0-2.0-2.0-1.6-板厚 2.0m 3.5mm3.5mm2.5mm2.5mm2.5mm2.5mm2.5mm厚径比 9:01 10:0114:0114:0110:0110:0114:0114:0110:01SkipVia无 部分有有有无无有有无

0.94mm 0.94mm 1.0mm

0.938m

0.938m

0.90m钻m技术

普通损耗、中损耗

低损耗

超低损耗

超低损耗

低损耗 低损

超低损耗

超低损耗

中损损耗数据来源：广合科技招股书，AIPCB随着AIHPCAIAIHPCHyperionResearch2024HPC/AI179AI6924820.98%，AIAIPCBDGXH100PCBGPUOAM以及实现GPUUBB8H100AIH100OAM8OAM1UBBPCB14-24OAM20-30层高阶UBBPCB层数需在20-30层，PCB相应的单价和价值量亦有提升。图24：2019-2028E高性能计算服务器市场规模（亿美元）及增速（%）4504003503002502001501005002019 2020 2021 2022 20232024E2025E2026E2027E2028EHPC/高级AI服务（亿元） 以AI为中心的服务器亿美）

25%20%15%10%5%0%数据来源：芝能智芯，新能源汽车兴起带动汽车PCBHDIFPC近年PCBPrismark2023-2027PCB91120亿元，CAGR7.16%，占比13.09%13.29%PCB需求主要集中在多层板和HDIJycircuitboardPCB6PCB20.86%，HDI9.56%，FPC14.57%PCBHDIFPC图25：汽车电子领域PCB的应用数据来源：广合科技招股书，26：2022-2027PCB（、增速（%）及占比（%）

图27：汽车电子PCB类型占比（%）1500

2022 2023 2027E汽车电子PCB市场规模（亿美元）YOY/CAGR（%）占比（%）

15%10%5%0%-5%-10%

30%25%20%15%10%5%0% 数据来源：电路板智造， 数据来源：与非网eefocus，PCBPCBPCB度变化，根据GlobalInfoResearch2022PCB10.1320294.39%，5.74约占全球的5667029年将达到7.9600。图28：2018-2029年全球PCB刀具及钻针市场销售额（亿美元）及增速（%）14121086420201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E全球PCB刀具及钻针市销售（亿元） yoy（%）

25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%数据来源：GlobalInfoResearch，PCBPCBPCBHDIPCBPCBPCBQ-GlassPTFE表8：高端PCB钻孔难题钻孔类型 主要难点 解决方高多板数高板变厚微长相增，导AI服务器用高多层板通信类高多层厚板高磨耗Q布材料钻孔高导热PCB板钻孔解决方案中大口径孔粗高频PTFE及混压板钻头

致微钻刚性下降，容易偏孔或者断刀；高多层板树脂填料多，钻孔容易导致板材除胶不净，影响内层铜和孔铜连接背钻加工应用广泛，涉及背钻深度控制、背钻精度控制、背钻精度控制、背钻堵孔设计Q-Glass，SiO299%以等问题高导热PCB板导热性能要求高，一般会添加高比例陶瓷填料，容易加剧钻头磨损，并且铜层较厚，对钻头排屑能力有极大挑战，钻头容易断刀汽车电子对PCB板可靠性要求高，针对重大尺寸孔粗，终端客户提出小于25μm的要求PTFE为高频板首选材料，但机械加工性能差，易遇到孔壁PTFE残渣、毛刺、玻纤未切断、排屑问题与钻头磨损等问题

大长径比设计，刚性与排屑精准平衡，采用超润滑涂层配套应用芯厚薄，切削锋利，排屑空间大刀刃半径Rc数据来源：金洲精工科技公众号，PCBPCBPCBPrismark2020PCB25.8019%12-418%14%9%PCB）PCBPCB2018-2021PCB图：220年全球CB钻针市场竞争格局（） 图21203年主要CB钻针公司营业（亿19%鼎泰高科19%鼎泰高科40%金洲精工18%日本佑能尖点科技9%14%其他151050

2021

2023鼎泰高科（亿元） 金洲精工（亿元） 尖点（亿元）数据来源：公司公告， 数据来源：iFind，中钨高新公告，PCB0.01mmUC0.1-0.45mmUCSD型LDC&LD型号系列（mm）型号系列（mm）（mm）应用领域UCUCK0.1-0.451.2-7.0适用于无卤素板、高TG等高填充板材UCUCW0.1-0.451.2-7.0适用于无卤素板材UCUCT0.1-0.451.2-7.0适用于汽车板及其他多层板UCUCN0.1-0.451.2-7.0适用于无卤素板、高TG等高填充板材UCUCP0.1-0.451.2-7.0适用于所有普通PCB板的加工UCUCH0.1-0.451.2-7.0适用于一般板材加工ST/FP-0.1-3.171.2-10适用于PCB板的FR-4、环保板及FPC各类普通板加工SD-0.5-1.954.5-8.5适用于钻孔开槽UCSD-0.40-1.154.7-7.0适用于钻孔的开槽加工SC-1.0-2.07.0适合金属基板加工LDC&L -3.2-6.512.0适用于所有板材料的大孔加工口径 刃长D数据来源：公司官网，PCB年126深圳400.075mm-0.15mm图31：公司微小钻加长刃产品数据来源：公司公众号，公司自主研发了CVD图层、PVDDiaNCta-CDLC涂ICICCVDDiaNCTGDiaNC10000孔后，DiaNC图32：公司图层钻针 图图层钻针加工IC载板数据来源：公司公众号， 数据来源：公司公众号，图34：无涂层与DiaNC图层（金刚石图层）加工陶瓷板效果对比数据来源：公司公众号，随着PCBPCBPCB0.2mm20220.2mm2023/2024H10.2mm及钻占比从1624提升至8.494.01提升至953，0.2mmPCB图35：2022H1-2024H1公司微钻销量占比（%） 图36：2023-2024H1公司涂层针销量占比（%）100%80%60%40%20%

40%涂层针销量占比（%)29.53%涂层针销量占比（%)29.53%24.01%20%10%86%+13%86%+13%16.24%18.49%+2022H1

2023

2024H1 0%0.2mm及以下微钻占比（%） 0.45mm及以下钻针（%）

2023 2024H1数据来源：公司公告， 数据来源：公司公告，201820240.80+17.75%7.09%，同比-0.24pct。从2023PCB图37：2018-2024H1公司研发费用（亿元（%）120%100%80%60%40%20%0%2018 2019 2020 2021 2022 2023 研发费用（亿元） yoy（%） 研发费用率（%)

50%40%30%20%10%0%数据来源：iFind，表10：2023年公司主要研发项目（钻针相关部分）

预计对公IC载板用微小径钻针的设计开发25倍以上高纵横比PCB钻针的设计开发脉冲电弧直管过滤技术开发的开发的开发中低厚铜PCB板铣削用复合涂层开发

项目目的ICBGA（FCBGA）及ABFCSP封IC≥20工开发新型石墨弧源和过滤设备技术，提高涂层沉积效率和表面质量，获得高硬、高光的厚ta-C涂层，拓展新产品应用5G开发一种金属加工专用钻头，高刚性，小螺旋角、排屑空间大，钻尖角大，真圆度好、同心度优良，使用寿命长的双刃双槽钻头应用于高TG难加工板材的铣削成型

展段段已完成研发成功，批量交货中项目进行中，大批量验证阶段

拟达到的目标降低PCB钻孔过程中断针率，避免PCB板材报废；钻头设计排屑性能及刚性提升，解决加工时铜箔切屑缠丝，及ICD内层互连缺陷等问题ta-C3C解决常规规格的中大钻钻尖角在钻孔使用中很容易出现的孔壁粗糙度超差和孔形歪斜，致使PCB板的成品良率低下，生产成本增加；中大钻高孔粗钻针产品通过测试验证可达到客户端对孔壁粗糙度(≤25um)的要求，现已正常批量使用解决金属加工过程中断针、加工后孔壁光洁度差、孔型不圆等问题综合使用性能较白刀提升3倍以上，适用于加长刃铣刀的应用

提效降竞争力竞争力竞争力主要研发项目名称硬度宽域可调自润滑碳基薄膜磁过滤一体化装备研发与应用电阻焊型超细微型钻针的开发汽车自动系统液压阀块深孔钨钢钻头技术研究

项目目的≥30,

项目进展段段研发成功,大批量交付中

拟达到的目标50nm,200-1000nm内可解决电阻焊接型超细微型钻针加工过程中的异常点，制定工艺路线、选定加工设备、检测设备等,同时使用电阻焊接型超细微型钻针在客户端钻孔加工过程中满足孔位精度和孔壁质量要求成型槽型设计提升钻头排屑空间与排屑速度,避免排屑不畅通导致挤屑断刀等问题

预计对公司未来发展的影响提升产品竞争力提升公司市场占有率拓展高附加价值产品，填补产品空白数据来源：公司公告，公司核心生产设备以自研为主，具有多项专利并基本实现自主研发。公司将多年对生产加工环节的经验运用在生产设备的制造上，子公司鼎泰机器人专门从事行业相关设备的生产，2010年开始即展开对开槽机、研磨机的研发、测试和生产，成功研发出高精密多工位磨削机床并投入生产，公司用于钻针、铣刀产品生产的设备大部分为鼎泰机器人自产，数控刀具产品生产设备分为鼎泰机器人自产及采购进口设备两种。目前鼎泰机器人主推产品和新品包括数控刀具磨床、数控丝锥磨床、全自动刀具钝化机、数控段差磨床、智能钻针库设备等，在微钻生产工艺、生产设备、刀具涂层设备等关键技术领域取得重大突破。公司研发的多站式PCB微钻加工机，加工精度达0.001mm，不仅降低生产生产，还完全替代澳德进口微钻加工设备。截至2024年6月30日，鼎2334717016项。图38：鼎泰机器人核心自研设备高精密六轴数控刀磨 微小径六轴磨床 高精密段差磨床 数控丝锥螺纹磨床 金刚石砂轮自动成机 PVD-多弧离子镀膜设备 PVD-磁过滤电弧设备 HFCVD金刚石镀膜机 自动影像测量仪数据来源：东莞市数控刀具行业协会，82018-20212.59/7.07/90%以上图（万支年（%）和产能利用率（%）

图40：2018-2022H1公司营业收入（亿元）及增速（%）80000600004000020000

150 15100 1050% 5

50%40%30%20%10%0 0%2018 2019 2020 2021 2022H1

0 0%2018 2019 2020 20212022H1钻针产能（万支） yoy（%） 产能利用率（% 营业收入（亿元） 收入yoy（%）数据来源：公司公告， 数据来源：iFind，图41：2018-2023年公司营业成本构成（%）28%35%28%35%35%39%37%41%80%60%40%20%0%2018

2019直接材料

2020直接人工

2021制造费用

2022

2023数据来源：公司公告，202210.46PCB4800020241020267200PCB2024102026月达202341202412月表11：公司IPO募投项目主要内容（除去补充流动现金）拟使用募集资

募集资金累计

已投入

预计达到项目名称 主要内容PCB微型钻针

金投资额（万元）

投入金额（万元）

比例（%）

可使用状态时间生产地生产地设 年产48000支针能项目43052.229707.1422.55%月15日年产7200万支铣刀，840万精密刀具类产支PCB特刀，960万支数控36623.1420192.2755.14% 2026刀具的产能品扩产项目

月15日数据来源：公司公告，PCBPCBPCBPCBPCB图42：鼎泰高科主要客户数据来源：公司公告，2019-2022H1公司前五大客户合计占比在30%97.08%94.94%97.66%。2022年上半年健鼎电子、胜宏科技、崇达电路、华通电脑、美维电路销售占比分别为10.63%、6.30%、5.21%、5.09%、5.00%。图43：2019-2022H1公司前五大客户占比情况（%）40%20%0%2019

2020

2021

2022H1深南电路股份有限公司 珠海方正科技高密电子限公司健鼎（无锡）电子有限司 江门崇达电路技术有限司生益电子股份有限公司 华通电脑（惠州）有限司东莞美维电路有限公司 胜宏科技（惠州）股份限公司数据来源：公司公告，数控刀具空间广阔，经营放量前景可期1-92426.75+16.47%，日20202024属切削机床数控化率均值为52.06.19c图44：2020-2024年日本机床对华出口订单（亿日元）及增速（%）

图21204（%0

400%300%200%100%0%2020/12020/62020/12020/62020/112021/42021/92022/22022/72022/122023/52023/102024/32024/8

400000

80%60%40%20%2010/12011/32010/12011/32012/52013/72014/92015/112017/12018/32019/52020/72021/92022/112024/1日本机床对华出口订单亿日） 同比（%）

数控金属切削机床：产（台） 数控化率（%）数据来源：iFind， 数据来源：，3C20241-105.90%图46：2010-2024年制造业、汽车制造业、船舶航空航天等运输设备制造业、计算机和电子设备制造业规模以上工业增加值累计增速（%）806040200-20-40

规模以上工业增加值:制造业(%)规模以上工业增加值:汽车制造业（%）规模以上工业增加值:铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业（%）规模以上工业增加值:计算机、通信和其他电子设备制造业（%）数据来源：iFind，数控刀具在我国刀具消费中占据重要地位，随着数控化率提高有望迎来蓬勃发展。20162021.8729.65.2%2018年图47：2010-2029E中国刀具行业市场规模（亿元）及增速（%）

图48：国内切削刀具产品市场结构（%）800600400200

30%20%10%0%-10%0 -20%中国刀具市场规模（亿） yoy（%) 硬质合金 高速钢 陶瓷 立方氮化硼 金刚石 其他数据来源：华锐精密招股书，盈诚信资本， 数据来源：华锐精密招股书，T3C2019-20220.180.432019-2022H1提升29.71%20241260万支/3CPCB2万支/图（亿元速（%）

图50：2018-2022H1公司数控刀具毛利率（%）0

2018 2019 2020 2021

100%50%0%-50%-100

40%2018 2019 2020 2021 2018 2019 2020 2021 20%10%0%-10%-20%

数控刀具毛利率（%）数控刀具收入（亿元） yoy（%）数据来源：， 数据来源：，公司公告，4. 功能性膜显著放量，有望构建第二曲线持续加码新兴产业，抓住功能性膜材料市场机遇。公司功能性膜材料主要产品有防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜、磨砂/硬化膜、AR膜等，主要应用于屏幕、汽车、家电、盖板玻璃、工控、MiniLED等行业。其中，目前公司功能性膜材料销售主要以消费性防窥膜为主，定位中高端市场，聚焦自主开发，已实现批量供货，市占率不断提升；车载光控膜主要应用于汽车智能座舱领域，目前处于部分客户验证和部分客户小批量交付阶段，未来有望带动公司膜材料实现高速发展；防爆膜主要应用于MiniLED、车载、智能家居等领域，目前产品已逐步进入下游厂商的认证体系，并陆续开始批量供货。表12：公司膜材料主要产品介绍产品类型 应用领域 市场进展实现批量供货，市占率不防窥膜 主要用手、脑设备屏保及私息安保护

断提升中车载控 主要用其车能舱领，够效止载显屏膜 挡风璃产倒，免夜行产反倒干扰防爆膜 主要于MiniLED载、能居领域数据来源：公司公告，

处于部分客户验证和部分客户小批量交付阶段逐步进入下游厂商认证体系，陆续开始批量供货5020219.52021机膜平均需求量约为12.8+8.7256+8.。PET50202580R0图（亿张速（%）

图（亿元增速（%）141210864202016 2017 2018 2019 2020 需求量（亿张） yoy（%）

25%20%15%10%5%0%

0

201620172018201920202021市场规模（亿元）

25%20%15%10%5%0%数据来源：华经产业研究院， 数据来源：华经产业研究院，5.0920266.163M图53：全球光控膜市场规模（亿美元）及增速（%）7

14%6 12%5 10%4 8%3 6%2 4%1 2%0 0%201520162017201820192020202120222023202420252026全球光控膜市场规模（美元） yoy（%）数据来源：GlobalInfoResearch，20230.900.68+142.86%图54：2018-2024H1公司功能性膜收入（亿元）及增速（%）

图55：2018-2023年公司功能性膜毛利率（%）10

250%200%150%100%50%0%

20%15%10%5%0%2018 2019 2020 2021 2023功能性膜收入（亿元） yoy（%） -5% 毛利率（%）数据来源：， 数据来源：，盈利预测刀具产品：2024-202620%34.5%、36.0%37.0%。2024-2026年45.0%、30.0%20.0%16%、18%、20%。研磨抛光材料：2024-20268.0%5.0%、5.0%62.0%、62.0%、62.0%。自动化设备：2002620.030.30.04.0、40.0%40.0%。盈利预测：首次覆盖，给予公司“增持”评级。我们预计2024-2026年公司营业收入分别为15.88/18.50/21.02亿元，归母净利润分别为2.50/3.07/3.72亿元，对应PE分别为35.96x/29.33x/24.19x。表13：公司分产品盈利预测（百万元）（百万元） 20202021202220232024E2025E2026E刀具产品收入 793.581,024.991,036.551,042.331,250.801,450.931,639.55增长率%29.16%1.13%0.56%20.00%16.00%13.00%毛利率37.17%37.15%41,03%34.53%34.50%36.00%37.00%占总收入比重78.95%78.77%78.41%78.02%研磨抛光材料收入83.1298.7698.96115.38124.61130.85137.39增长率%12.28%18.81%0.20%16.60%8.00%5.00%5.00%毛利率65.79%65.26%61.53%62.00%62.00%62.00%占总收入比重8.59%8.08%8.12%8.74%7.85%7.07%6.54%功能性膜产品收入19.3224.6927.2289.78130.18169.23203.08增长率%9.26%27.83%10.24%229.81%45.00%30.00%20.00%毛利率4.53%7.13%15.87%16.00%18.00%20.00%占总收入比重2.00%2.02%2.23%6.80%8.20%9.15%9.66%自动化设备收入34.2029.4912.5547.5157.0174.1196.34增长率%100.47%-13.76%-57.45%278.55%20.00%30.00%30.00%毛利率41.96%35.55%40.75%40.00%40.00%40.00%占总收入比重3.54%2.41%1.03%3.60%3.59%4.01%4.58%数据来源：风险提示国内外宏观形势变化超出预期：2021PCB技术替代风险：PCB0.15mm资产负债表（百万元）2023A2024E2025E资产负债表（百万元）2023A2024E2025E2026E货币资金2033347761,234交易性金融资产54249229292应收款项7209991,0261,111存货340438458503其他流动资产11111111流动资产合计1,9662,3212,6153,017可供出售金融资产长期投资净额0000固定资产870868841796无形资产114111107103