电子行业深度研究报告：先进封装大势所趋ABF载板自主可控需求迫切

目 录一、先进封装核心节，ABF载板有望迎来新一成长周期 5（一）先封是来片制领重的术破方向 5（二）端ABF载板是装的心料节产规格ASP续级 8（三推云训端侧理求发高芯片求将来一需求周期 12二、制裁封锁趋紧大陆ABF载板厂商有望加速入 15（一）陆ABF载板占率极，展间阔 15（二）资技壁高，大载双有突放量 161ABF载板业垒，新玩很突破 162、陆板雄局ABF载板产业，主控力其速入 17三、投资建议 18（一）兴科：统PCB务中升，ABF载板业打第成曲线 18（二）深电：抓AI&汽车业展遇快高载产导入 18（三）生科：端品有开放，越期迈新轮长 19（四）华新：速拓速CCL产品半导封装料续得破 19四、风险提示 20图表目录图表1 进装即成芯）芯即Chiplet）定义 5图表2 升片能三条径 6图表3 尔律展度趋、间小 6图表4 “新理件”水救了火 7图表5 进装为升芯性的流径 7图表6 IC板芯装环核材料 8图表7 ABF载板要于FC-BGA装应于CPUGPU等片 8图表8 计球IC市场来年步长 9图表9 计球ABF载板占持提升 9图表10 中国IC板场达数亿元 9图表FCBGA要于AI芯CPUADAS芯片场景 10图表12 2023年球ABF载板下游应领分情况 10图表13 FCBGA板广泛用先封装 10图表14 预先封场未几快增长 图表15 先封推动IC板着尺、数、精方发展 图表16 预全球ABF载板来年望持高增长 12图表17 Scalinglaw依然效 12图表18 训和理需求续升 12图表19 全球AI服市场模速长 13图表20 全球AI用网交机场模速长 13图表21 英达AI芯日趋杂动ABF载板规格断级 13图表22 AI芯的Chiplet、HBM数增，动ABF载板格断升 13图表23 AI终端势趋 14图表24 AI手机来年有快渗透 14图表25 AIPC未几有望速透 14图表26 IC板业上下游 15图表27 ABF膜主要本味素占据 16图表28 2022年球ABF封装基板市结构 16图表29 IC板业建工情况 16图表30 深电和科技ABF载板项目况 17一、先进封装核心环节，ABF载板有望迎来新一轮成长周期（一）先进封装是未来芯片制造领域重要的技术突破方向2010限问题。在此基础上，周秀文博士引入“模块化”的设计思想与方法。后来随着相关技术图表1 先进封装（即成芯片）与芯粒（即Chiplet）定义先进封装技术成为芯片性能提升的主要路径。芯片性能提升主要依靠三条路径：尺寸微缩、新原理器件和先进封装。尺寸微缩即“摩尔定律”当前已经遇到瓶颈，新原理器件落地时间较长，短时间难以解决芯片性能受限的问题，先进封装另辟蹊径，且与尺寸微缩、新原理器件并不互斥，有望成为芯片性能提升的主流路径。图表2 提升芯片性能三条路径资料来源：集成芯片前沿技术科学基础专家组等《集成芯片与芯粒技术白皮书》5nm以下，尺图表3 摩尔定律发展度趋缓、空间变小资料来源：集成芯片前沿技术科学基础专家组等《集成芯片与芯粒技术白皮书》到实际应用所需的时间较长，难以在短时间内提升芯片的性能，无法满足当前AI、ADAS图表4 “新原理器件远水救不了近火资料来源：集成芯片前沿技术科学基础专家组等《集成芯片与芯粒技术白皮书》先进封装（集成芯片.DDEUV图表5 先进封装成为升芯片性能的主流径资料来源：集成芯片前沿技术科学基础专家组等《集成芯片与芯粒技术白皮书》（二）高端ABF载板是封装的核心材料环节，产品规格ASP持续升级ICICIC封PCB图表6 IC载板是芯片封装环节核心材料资料来源：和美精艺招股说明书资料来源：和美精艺招股说明书ABF载板属性优异，适用于FC-BGA封装。BTTgABF性，更适用于制作线宽/线距小、引脚多的超高精密线路封装基板。不过，ABF材料供应主要被日本味之素公司所占领，ABF材料更具稀缺性。图表7 ABF载板主要于FC-BGA封装，应用于CPU、等芯片IC封装基板类型（按封装工艺）基板材质终端芯片产品终端应用领域生产工艺关键性能指标（线宽/线距）FC-BGA封装基板ABF高算力CPU、GPU等PC、AI服务器、超级计算机等SAP8/8-15/15μmABFABFCPUGPUMPUAP等、PC、服务器、车机系统、工控系统智能家居等、mSAP15/15-20/20μmFC-CSP封装基板BT通信芯片（5G）、AP、精细线路易失性存储芯片等智能手机、5G通信基站、PC、服务器、车机系统mSAP10/10-20/20μmWBBGA/CSP封装基板易失性存储芯片、嵌入式存储芯片、精细线路固态存储芯片等智能穿戴设备、智能手机、车载电脑、工业/企业级固态硬盘mSAP20/20-30/30μm（非消费级固态硬盘、个人移动存储产品、智能家居、通信基站、安防监控、车载存储等Tenting30/30μm以上资料来源：《关于深圳和美精艺半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复》全球ICABFPrismark数据，20231252028181亿美AIABFIC202857%IC载402.752030IC图表8 预计全球IC载市场未来几年稳步长 图表9 预计全球ABF板占比持续提升174.15180.65174.15180.65165.84144.1152.24139.75101.8875.5481.39180160140120100806040200

50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%

100%0%

51%51%47%46%43%65%60%55%50%49%53%54%57%35%40%45%50%2018 2019 2020 2021 2022 20232024F2028FABFBT全球IC载板市场规模（亿美元） YoY资料来源：Prismark，转引自臻鼎科技集团官网， 资料来源：Prismark，转引自臻鼎科技集团官网，图表10 中国IC载板场达到数百亿元70060050040030020010002023

2030F中国IC载板市场规模（亿元）资料来源：华经情报网，FCBGACPU/GPUFCBGA（）是一种拥有高性能和成本优势的集成电路封装技术，相比于传统的BGA封装技术，FCBGA5GAIADAS、CPU、GPUFCBGAFCBGA汽车,6%其他,11%网络,39%PC,19%服务器,26%图表FCBGA主要用于汽车,6%其他,11%网络,39%PC,19%服务器,26%

图表12 2023年全球ABF载板下游应用领域分情况资料来源：礼鼎科技官网 资料来源：中国台湾电路板协会，ABFFCBGAABFFC-BGA2023-2029202344%AIPCABF载板图表13 FCBGA载板被广泛应用于先进封装资料来源：semianalysis网站图表14 预计先进封装场未来几年快速增长资料来源：Yole《StatusoftheAdvancedPackagingIndustry2024》先进封装推动ICABFABFABF图表15先进封装推动IC载板朝着大尺寸、高层数、高精度方向发展资料来源：臻鼎科技集团官网10392716764462633图表16 预计全球ABF103927167644626331201008060402002018 2019 2020 2021 2022 2023 2024F 2028F全球ABF市场规模（亿美元）资料来源：Prismark，转引自臻鼎科技集团官网，（三）AI推动云端训练及端侧推理需求爆发，高端芯片需求或将迎来新一轮需求周期OpenAIScalinglaw法则依然有效，推理侧ScalinglawAIAIAIAI科技巨头受益于AI，纷纷表述加码AIMetaAIisrealAIAIAIAI产业中长期有望保持高景气。图表17 Scalinglaw法依然有效 图表18 训练和推理算需求持续提升资料来源：OpenAI官网 资料来源：英伟达官网AI芯片需求快速增长，推动ABF载板量价齐升。AI算力需求提升，将会推动AI服务器、交换机市场规模快速增长，AI、交换机芯片需求量快速增长、功能日趋复杂，芯片面积逐步增大，配套ABF载板面积、线宽/线距、层数等要求不断提升。图表19 全球AI服务市场规模快速增长 图表20 全球AI用以网交换机市场规模速长资料来源资料来源：IDC图表21 英伟达AI芯日趋复杂，推动ABF载板规格不断升级资料来源：英伟达图表22 AI芯片的Chiplet、HBM数量增长，动ABF载板规格不断提升资料来源：品化科技官网AIABFAIAI全球科技龙头纷纷推出AI///华为/OPPO/AI手机，Intel/AMD/AIPCAIAIAIAIAIPCABFAI终端AIAI服务器图表23AI资料来源：高通《混合AI是AI的未来》图表24 AI手机未来年有望快速渗透 图表25 AIPC未来几有望快速渗透资料来源：canalys 资料来源：canalys二、制裁封锁趋紧，大陆ABF载板厂商有望加速导入（一）大陆ABF载板占有率极低，发展空间广阔IC70%-80%BTABIC35%8%6%PC图表26 IC载板产业上下游资料来源：华经产业研究院，ABF022年全球ABFABFABF载板ABF图表27 ABF膜主要日本味之素所占据 图表28 2022年全球ABF封装基板市场结构其他,1% 欧洲地区,8%味之素,99% 味之素,99%日本,35%中国台湾45%韩国,12%资料来源：品化科技官网， 资料来源：中国台湾电路板协会、转引自和美精艺招股书，（二）资本技术壁垒高筑，大陆载板双雄有望突破放量1、ABF载板行业壁垒高筑，新晋玩家很难突破IC载板新进入者主要面临投资、客户和技术等方面壁垒：投资壁垒：ICICIC3图表29 IC载板企业建工厂情况公司公告投建工厂/项目名称公开披露投建时间达产时间投入金额/计划投入金额(亿元)南亚电路台湾树林厂一期-2023Q1-昆山厂二期-2023Q1-台湾树林厂二期-2024Q1景硕科技ABF封装基板扩产20232023Q324.07揖斐电大野町事业场20232025(预计)125.50新光电气长野县厂---京瓷集团日本长崎厂20232026(预计)31.12三星电机越南河内厂20212023H271.68韩国釜山厂、世宗厂、越南厂扩建2022-33.08LGInnotek韩国鱼尾厂20222024H122.77信泰电子ABF封装基板扩产--6.62AT&S重庆厂扩建2022-2023-47.16马来西亚居林厂2022-2023-26.72奥地利莱奥本厂20222025(预计)39.30深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(无锡基板二期工厂)2021-20.16广州封装基板项目20212023Q4(一期)60.00无锡半导体高端高密IC载板产品制造项目2017202010.21兴森科技广州FCBGA封装基板项目20222025(预计一期预计二期)60.00珠海FCBGA封装基板项目2021202312.00广州生产基地201220154.05创证券。注：上表中的投入金额/2023年期末汇率折算成人民币。6-24的技术实力。因此，载板厂商需要经过长期的技术积累和经验总结，才能完全掌握整个生产工艺，从而能够不断持续研发创新。2、大陆载板双雄入局ABF载板产业，自主可控助力其加速导入BTABFABF20AI/HPCABFABF图表30 深南电路和兴科技ABF载板项目情况公司项目投资预算/回报用途项目进度技术水平深南电路无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）拟投资20.16亿元主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段FC-BGA封装基板现已具16层及以下产品批量生产能力，1620认证工作亦有序推进中。广州封装基板项目一期固定资产投资不低于38亿元项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板已于23Q4连线投产广州封装基板项目二期固定资产投资不低于20亿元/兴森科技FCBGA板项目12亿元，全部达成预计产值16亿元拟建设产能200万颗/月(约6,000平米/月)的FCBGA封装基板产线202212建成并成功试产公司已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，20层以上产品、玻璃基板、磁性基板等新产品均处于开发过程中。FCBGA封装基板项目一期6056亿元产能为1,000万颗/月预计2025年达产FCBGA封装基板项目二期产能为1,000万颗/月预计2027年底达产资料来源：公司公告，三、投资建议（一）兴森科技：传统PCB业务稳中有升，ABF载板业务打开第二成长曲线PCBPCBPCBHDISLP2024旨在增加用于AIAIABFFCBGA2024M933AIABF95%85%2020ABF载板、ABF步伐，ABF（二）深南电路：紧抓AI&汽车产业发展机遇，加快高端载板产品导入乘AIAI产业EagleStream显著增长，主要系AIEagleStreamADASBTWBFCBGA1620FCBGA（三）生益科技：高端产品有望开