广东行政职业学院《珠宝首饰设计基础》2023-2024学年第一学期期末试卷

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《珠宝首饰设计基础》2023-2024学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共15个小题，每小题1分，共15分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、陶瓷材料具有高强度、高硬度和耐高温等优良性能，但同时也存在脆性大的缺点。为了提高陶瓷材料的韧性，以下哪种方法是可行的？（）A.增加陶瓷的孔隙率B.引入玻璃相C.细化晶粒D.降低烧成温度2、对于半导体材料，其导电性能主要取决于载流子的浓度和迁移率。已知一种新型半导体材料在低温下导电性能较差，但随着温度升高导电性能迅速提高。以下哪种因素最可能是导致这种现象的主要原因？（）A.施主杂质浓度增加B.受主杂质浓度增加C.本征激发增强D.晶格散射减弱3、在金属材料的加工过程中，冷加工和热加工会对材料性能产生不同影响。冷加工通常会使金属材料的（）A.强度增加，塑性降低B.强度降低，塑性增加C.强度和塑性都增加D.强度和塑性都降低4、对于一种超导陶瓷材料，要提高其临界转变温度，以下哪种途径可能有帮助？（）A.元素替代B.优化制备工艺C.控制氧含量D.以上都有可能5、在陶瓷材料的微波烧结技术中，以下关于微波烧结特点和优势的描述，正确的是（）A.微波烧结可以实现均匀加热，但烧结速度慢B.微波烧结适用于所有类型的陶瓷材料C.微波烧结能够降低能耗和提高产品质量D.微波烧结对设备要求不高6、在分析材料的耐磨涂层性能时，发现涂层与基体之间的结合强度对其耐磨性有重要影响。以下哪种方法可以提高涂层与基体的结合强度？（）A.增加涂层厚度B.对基体进行预处理C.降低涂层的硬度D.改变涂层的成分7、陶瓷材料的烧结是制备陶瓷材料的关键步骤，那么影响陶瓷材料烧结的主要因素有哪些？（）A.烧结温度、烧结时间、气氛B.颗粒尺寸、添加剂、压力C.加热速率、冷却方式、成型方法D.以上都是8、在研究金属的疲劳性能时，发现经过某种表面处理后，疲劳寿命显著提高。以下哪种表面处理方法最有可能产生这种效果？（）A.电镀B.喷丸强化C.化学蚀刻D.阳极氧化9、在研究材料的热电性能时，发现一种材料具有较高的热电优值。以下哪种因素对提高热电优值最为关键？（）A.降低热导率B.提高电导率C.增加Seebeck系数D.同时优化热导率、电导率和Seebeck系数10、对于一种泡沫金属材料，其孔隙率和孔径分布对其力学性能有重要影响。一般来说，孔隙率增加会导致材料的（）A.强度提高B.塑性增加C.密度降低D.韧性下降11、复合材料的界面是影响其性能的重要因素，那么复合材料界面的主要作用是什么？（）A.传递载荷、阻止裂纹扩展B.改善相容性、提高结合强度C.调节性能、增强稳定性D.以上都是12、在材料的拉伸试验中，屈服强度是一个重要的力学性能指标。以下哪种材料的屈服强度通常较高？（）A.纯铝B.低碳钢C.纯铜D.纯钛13、在研究聚合物的粘弹性行为时，发现材料在不同的加载时间和温度下表现出不同的力学响应。以下哪种模型最常用于描述聚合物的粘弹性？（）A.胡克定律B.麦克斯韦模型C.开尔文模型D.广义麦克斯韦模型14、陶瓷材料的硬度通常很高，那么常用的陶瓷材料硬度测试方法有哪些？（）A.洛氏硬度测试、维氏硬度测试B.布氏硬度测试、肖氏硬度测试C.显微硬度测试、纳米硬度测试D.以上都是15、复合材料的增强相可以是纤维、颗粒等，那么增强相对复合材料性能的主要影响是什么？（）A.提高强度和刚度B.改善耐热性和耐腐蚀性C.增加韧性和抗疲劳性D.以上都是二、简答题（本大题共4个小题，共20分)1、（本题5分）论述材料疲劳失效的特点和机理，探讨提高材料疲劳寿命的方法和途径。2、（本题5分）论述材料的晶态和非晶态结构的特点和差异，以及对材料性能的影响，举例说明在不同应用中的选择。3、（本题5分）解释磁性材料的磁畴结构和磁化过程，分析不同类型磁性材料（如软磁材料和硬磁材料）的特点和应用。4、（本题5分）论述高分子液晶材料的分类和结构特点，解释液晶相的形成条件和转变行为，并分析高分子液晶材料在显示技术、高性能纤维和自增强复合材料等方面的应用。三、论述题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）系统阐述复合材料中增强体的种类（如纤维、颗粒、晶须）对复合材料性能的影响，以及选择合适增强体的原则。2、（本题5分）详细论述储氢材料的性能评价指标（如储氢容量、吸放氢动力学、循环稳定性），以及当前储氢材料面临的主要问题和解决方案。3、（本题5分）全面论述材料的电性能，包括导电性、介电性和压电性等，研究其与材料结构和化学键的关系，以及在电子和电力领域的应用。4、（本题5分）详细论述材料的梯度功能材料的设计和制备，分析梯度功能材料的性能特点和应用领域，并探讨在航空航天和能源领域的应用。5、（本题5分）探讨高分子材料的可加工性与材料结构的关系，包括分子量、分子链结构和结晶度等方面。四、计算题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）某种聚合物的分子量分布如下：分子量为10000的占10%，分子量为20000的占30%，分子量为30000的占40%，分子量为40000的占20%，计算该聚合物的数均分子量和重均分子量。2、（本题10分）某半导体的受主杂质浓度为5×10^17个/立方厘米，本征载流子浓度为10^10个/立方厘米，计算少数载流子