集成电路设计及封装测试服务合同

集成电路设计及封装测试服务合同合同编号：__________甲方（委托方）：________________地址：_________________________联系方式：_____________________地址：_____________________乙方（受托方）：________________地址：_________________________联系方式：_____________________地址：_____________________第一章定义与术语1.1集成电路：指由甲方委托乙方设计的具有特定功能的半导体芯片。1.2设计服务：指甲方委托乙方提供的集成电路设计服务。1.3封装测试服务：指甲方委托乙方提供的集成电路封装测试服务。第二章合同主体2.1甲方为集成电路设计及封装测试的委托方，乙方为受托方。2.2甲方应提供与集成电路设计及封装测试相关的必要技术资料、技术要求和其他相关信息。2.3乙方应按照甲方的委托，提供专业的集成电路设计及封装测试服务。第三章设计服务3.1设计范围3.1.1乙方应根据甲方提供的集成电路功能需求，进行集成电路设计。3.1.2乙方应保证设计成果符合甲方的要求，并具有可制造性、可靠性和可维护性。3.2设计进度3.2.1乙方应按照甲方提供的项目进度计划，分阶段完成集成电路设计。3.2.2乙方应在设计过程中及时与甲方沟通，保证设计进度与甲方需求保持一致。3.3设计成果交付3.3.1乙方应在设计完成后，向甲方提交集成电路设计成果，包括设计文件、设计报告等。3.3.2甲方应在收到乙方提交的设计成果后，及时进行审查，确认设计成果符合要求。第四章封装测试服务4.1封装测试范围4.1.1乙方应根据甲方提供的集成电路设计成果，进行封装测试。4.1.2乙方应保证封装测试结果符合甲方的要求，并具有可制造性、可靠性和可维护性。4.2封装测试进度4.2.1乙方应按照甲方提供的项目进度计划，分阶段完成封装测试。4.2.2乙方应在封装测试过程中及时与甲方沟通，保证封装测试进度与甲方需求保持一致。4.3封装测试成果交付4.3.1乙方应在封装测试完成后，向甲方提交封装测试成果，包括测试报告、测试数据等。4.3.2甲方应在收到乙方提交的封装测试成果后，及时进行审查，确认封装测试成果符合要求。第五章费用与支付5.1设计费用5.1.1甲方应根据乙方提供的设计服务，支付相应的设计费用。5.1.2设计费用支付时间为设计成果交付后______个工作日内。5.2封装测试费用5.2.1甲方应根据乙方提供的封装测试服务，支付相应的封装测试费用。5.2.2封装测试费用支付时间为封装测试成果交付后______个工作日内。5.3其他费用5.3.1甲方应承担乙方在提供设计及封装测试服务过程中产生的差旅费、住宿费等合理费用。5.3.2乙方应提前向甲方提交费用报销申请，甲方应在收到申请后______个工作日内予以支付。第六章质量保证6.1设计质量保证6.1.1乙方应保证提供的设计服务符合行业标准和国家规定，设计成果应满足甲方提出的功能和功能要求。6.1.2乙方应采用成熟的设计流程和方法，保证设计文件的准确性和完整性。6.1.3乙方应提供设计过程中的质量控制记录，以供甲方审核。6.2封装测试质量保证6.2.1乙方应按照相关标准进行封装测试，保证测试结果真实可靠。6.2.2乙方应使用合格的测试设备，定期进行设备校准和维护。6.2.3乙方应在封装测试过程中，对可能出现的质量问题进行及时排查和解决。6.3质量问题处理6.3.1若甲方发觉设计或封装测试成果存在质量问题，有权要求乙方进行整改。6.3.2乙方应在接到甲方质量整改通知后______个工作日内，提出整改方案并实施。第七章保密条款7.1保密内容7.1.1保密内容包括但不限于集成电路设计资料、技术文档、测试数据、商业秘密等。7.1.2双方应对在合同执行过程中获取的对方商业秘密和机密信息予以严格保密。7.2保密期限7.2.1本合同的保密期限自合同生效之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。7.2.2保密义务在合同终止或履行完毕后继续有效，期限为______年。7.3保密措施7.3.1双方应采取合理的保密措施，防止保密信息泄露。7.3.2双方应保证其员工、代理人和合作伙伴遵守本合同保密条款。第八章知识产权8.1知识产权归属8.1.1本合同项下的集成电路设计成果的知识产权归甲方所有。8.1.2乙方对在提供设计及封装测试服务过程中产生的相关知识产权享有合法权益。8.2知识产权保护8.2.1双方应尊重对方的知识产权，不得侵犯对方的知识产权。8.2.2双方应采取必要措施，保护对方知识产权不受第三方侵犯。第九章违约责任9.1甲方违约9.1.1甲方未按时支付设计及封装测试费用，应支付迟延付款的违约金，违约金为应付金额的______%。9.1.2甲方未按照约定提供必要的技术资料和信息，导致乙方无法正常履行合同，应承担相应的违约责任。9.2乙方违约9.2.1乙方未按约定时间完成设计或封装测试任务，应支付甲方违约金，违约金为合同总金额的______%。9.2.2乙方提供的设计或封装测试成果不符合甲方要求，乙方应承担整改费用和由此造成的损失。第十章争议解决10.1争议解决方式10.1.1双方应通过友好协商解决合同执行过程中发生的争议。10.1.2若协商不成，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼。10.2争议期间10.2.1在争议解决期间，除争议事项外，双方应继续履行合同的其他条款。10.2.2争议解决不影响双方已履行部分的效力。第十一章合同的生效、终止和解除11.1合同生效11.1.1本合同自双方代表签字盖章之日起生效。11.1.2本合同的生效不得晚于双方约定的合同执行起始日期。11.2合同终止11.2.1合同因以下原因之一终止：（1）双方按约定完成合同义务，合同自然终止。（2）双方协商一致终止合同。（3）根据法律法规的规定，合同应当终止。11.3合同解除11.3.1在合同履行过程中，如发生以下情况之一，双方有权解除合同：（1）对方违反合同规定，经催告后在合理期限内仍未改正。（2）对方发生重大违约行为，严重影响合同目的的实现。（3）因不可抗力等因素，导致合同无法履行。第十二章违约赔偿12.1违约赔偿原则12.1.1违约赔偿应遵循公平、合理原则，旨在补偿因违约造成的损失，但不包括因违约而产生的利润损失。12.2违约赔偿范围12.2.1甲方未按约定支付费用，乙方有权要求甲方支付未付款项及违约金。12.2.2乙方未按约定提供设计或封装测试服务，甲方有权要求乙方支付违约金，并赔偿因违约造成的损失。第十三章不可抗力13.1不可抗力定义13.1.1不可抗力指双方无法预见、无法克服且对一方或双方造成重大影响的客观事件，包括自然灾害、战争、行为等。13.2不可抗力处理13.2.1发生不可抗力事件的一方，应立即通知对方，并提供相关证明。13.2.2双方应协商确定不可抗力事件的合理处理方案。第十四章一般条款14.1合同修改14.1.1本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。14.2合同副本14.2.1本合同一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。14.3合同附件14.3.1本合同附件为本合同不可分割的一部分，与本合同具有同等法律效力。第十五章签字盖章15.1甲方（委托方）：________________15.2乙方（受托方）：________________15.3签字日期：________________15.4签字地