2024年中国功能型湿电子化学品镀层材料市场报告-浙江省半导体行业协会

12（1）按金属离子分类：电镀液可以根据其所含金属离子的种类进行分类，（2）按应用工艺分类：电镀液还可以根据其在半导体制造中的特定应用工散热、可靠性以及使用寿命等起到至关重要的作用，决定着各类3）：用于晶圆级封装的凸块下金属化UBM（UnderBumpingMe4作为中间层使用，比如在化学镀镍钯金（ENEPIG）55.镀液工作温度：温度对电镀或化学镀过程的速度和镀层质量有重要影响，能导致电/化镀液的挥发和分解。适宜的温度控制可以平衡沉积速率和晶粒细化6等。通过定期和科学的镀液检测，可以有效监控电/化镀过程，延长镀液使用寿1.技术难点：功能型湿化学镀层材料的生产工艺包括纯化工艺和混配工艺，78图表1镀层材料在晶圆级封装中的应用数据来源：各公司年报，中国半导体材料协会，集微咨询整理9RDL技术要求高精度的凸点布局以及优异的电气性能，这些都离不开高性能的TSV的技术难点在于深硅刻蚀以及电镀环节，带动高端刻蚀材料以及电镀（1）电镀原液主要采用硫酸铜（CuSO45H,O、硫酸、微量氯离子）和甲基4:5HO和Cu（2）添加剂主要包括整平剂、加速剂、抑制剂等。整平剂改善镀层表面的），更多的引脚数量，使I/O触点间距更灵活、触点密度更高，提高芯片的运算效力。RDL工艺应用在晶圆级封装中，如台积电开发的扇出型晶圆级封装技术采以满足低互连密度（少于1000/mm²)和单层或少层数的封装要求，电镀工艺主装和系统级封装（SiP）引入了更加复杂和细致的设计。这些技术要求电镀液保镀上一层金属化层，它在凸点的下面，称作凸点下的金属化层（UBM），UBM蒸发、溅射、电镀、化学镀等多种方法。采用溅射、蒸图表2传统/先进封装中镀层材料对比特性传统封装先进封装较大（>100um)低相对较少数据来源：各公司年报，中国半导体材料协会，集微咨询整理图表3先进封装中镀层材料特点应用特点增强耐磨性和抗腐蚀性，适用于封装阻挡层提高凸点的抗氧化性和焊接性，适用于长期可靠性要求高的应用增强焊点机强度，适用于承受热循环和机械应力的场合和半加成法的主要工艺流程以及产品的具体图表4减成法和半加成法的主要工艺流程数据来源：各公司年报，中国半导体材料协会，集微咨询整理其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。以移动处理器芯片的封装载板为例，其线宽/线距为15/15um,未来两到三年会发展到PCB有一定提升。在高端ABF载板中，功能性湿电子化学品成本占比大约为图表5PCB半加成法的主要工艺流程数据来源：各公司年报，中国半导体材料协会，集微咨询整理电镀专用化学品对盲孔具有良好的处理能力以满足精细线路的制作要求;高频高图表6化学沉铜结构示意图数据来源：各公司年报，中国半导体材料协会，集微咨询整理端PCB，水平沉铜设备独有的水刀交换技术和超声波技术能够较好地处理盲孔浸镀:将电路板完全浸入含有金属离子的电镀液中，通过电流作用使金属离喷镀:利用喷枪将电镀液喷洒在电路板表面，通过控制喷枪的移动速度和角刷镀:使用刷子将电镀液涂抹在电路板表面，通过刷子的摩擦作用使金属离图表7电镀效果图数据来源：各公司年报，中国半导体材料协会，集微咨询整理为电路板制造最大的挑战之一，药水供应商需要针对以下需求开发相应产品:镀系在直流电流的作用下将溶液中的金属离子不间断地在阴极上沉积析出;脉冲化学镀(Electrolessplating)也称无电解镀或者自催化镀（Auto-catalytic中的金属阳离子在阴极表面还原并沉积,从而形成一层薄且连续的金属或合金镀图表8全球半导体用电镀化学品市场规模86420市场规模（亿美元）增长率数据来源：TECHCET，中国半导体材料协会，集微咨询整理根据SEMI（国际半导体产业协会）发布的图表92023-2026年中国先进封测产能统计晶圆，单位：万片2023年40.00%40.00%40.00%40.00%数据来源：SEMI，中国半导体材料协会，集微咨询整理图表10YOLE2023年先进封装技术比例数据来源：YOLE，中国半导体材料协会，集微咨询整理（3）参考全球封装技术比例，可进一步推算中国大陆封测业务中，各封测图表112023-2026年中国各先进封装技术产能（单位：万片）技术类型202320242025数据来源：中国半导体材料协会，集微咨询整理（4）集微咨询对每种先进封装工艺中可以覆盖的流程和每片晶圆表面处理图表122023-2026年中国各先进封装技术产能（单位：万片）UBM化学镀/Cu-Pillar电镀UBM/（Cu、Au、Ni等）PillarBumpiUBM/（Cu、Au、Ni等）PillarBumpiUBM/（Cu、Au、Ni等）PillarBumpiCu-PillarBumping/Au-PilCu-PillarBumping/Au-Pil综合单价，元/片晶圆数据来源：中国半导体材料协会，集微咨询整理（5）根据中国先进封测产能和每片晶圆材料成本估算中图表132023-2026年中国先进封测电镀液市场规模(单位：万元)全年合计数据来源：中国半导体材料协会，集微咨询整理将带动电镀液及其添加剂市场的增长。根据集微咨询测算，2023年中国大陆先晶圆厂入局新进封装和晶圆代工产线布局的进一步加快，2026年中国先进封装图表14各类型电镀液市场占比a铜电镀液u锡电镀银a金电镀液a其他数据来源：中国半导体材料协会，集微咨询整理地位，市场占有率高达80%。日本石原电镀锡银产品主要用于锡焊结合的锡银bump，基本垄断了这一品类的细分市场。日本田中的无氰电镀金产品主要应用工集团的下属公司，总部设在德国柏林，是全球首屈一指为通用五金电镀产品种类包括通用五金电镀剂、电子产品电镀剂EEJA株式会社（简称：EEJA）是由田中贵金属工业株式会社和乐思化学上海新阳半导体材料股份有限公司是一家专注于半导体材料领域的高新技目前公司核心技术为应用在集成电路制造和先进封装领域的化学机械抛光电子元件及显示面板等行业。2023年艾森股份公司实现营收3.60亿元，同比2021年至2026年复合年均增长率为4.6%。目前根据Pri图表15PCB材料中的主要材料占比覆铜板a电子电路铜箔a专用化学品辅材u专用盖垫板a专用刀具数据来源：电子电路协会CPCA，中国半导体材料协会，集微咨询整理市场将保持4.6%的年均增长率增长，因此采用PCB材料的CAGR按4%估算。图表16专用电子化学品市场规模（单位：亿元）年份20232024数据来源：电子电路协会CPCA，中国半导体材料协会，集微咨询整理图表172023-2026年中国PCB镀层材料市场规模（单位：亿元）工艺专用化学品占比具体操作镀层材料占比20232024孔金属化化学水平沉铜化学垂直沉铜最终表面处理化学镀数据来源：Prismark，中国半导体材料协会，集微咨询整理（*以上市场空间测算主要依据现有公开数据测算，假设前提较多并以中国目前中国已成为全球最大的印刷电路板生产地区，PCB产量和产值均（1）水平沉铜专用电子化学品：全球范围内的主要供应商包括安美特、超（2）垂直沉铜专用化学品：垂直沉铜专用（4）最终表面处理专用化学品：表面处理指的是最图表18PCB各工艺中专用化学品及供应商PCB工艺主要的专用化学品线路图形消泡剂等非类载板和载板用药水，主要以国内供应商为主;类载板和载板外资厂商主导，以JCU、韩国纳勒电子、等为主铜面处理超粗化专用化学品、中粗化专用化学品、碱性微蚀液、有机键合剂等科技、天承科技、光华科技等孔金属化资厂商包括贝加电子、深圳市正天伟科技有限公司等外资厂商主导，以日本上村工业株式会社、安美特为主水平沉铜专用化学品外资厂商主导，特别是在高端应用市场上以安美特为主，国内供应商中天承科技正在打破外资垄断地位通孔电镀专用化学品等产品以麦德美乐思、安美特、陶氏杜邦为主不溶性阳极直流电镀填孔专用化填孔专用化学品等外资厂商主导，不溶性阳极直流电镀填孔产品以邦、安美特、麦德美乐思为主;不溶性阳极水平脉冲电镀填承科技等最终表面处理邦、安美特、麦德美乐思、光华科技、创智芯联等多数据来源：各公司年报，中国半导体材料协会，集微咨询整理麦德美乐思工业解决方案（MEIS）致力于支持表面处理行业长期可持续发材料和工艺，为全球表面处理行业提供创新环保可持线路板，IC引线框等产品为主要服务对象，从事全自动表面处理装置的制造和逐步向着表面处理装置和表面处理添加剂统一销售的目标发展。日本株式会社主导，同时提供其他专业化学品的定制开发及技术服务。公司连续13年荣获屏等下游行业。2023年,公司实现营业总收入26.99亿元，其中PCB专用化学品是目前国内全方位提供半导体湿制程功能性镀层材料以及关键技术的系统供应PCB镀层材料市场的6%，约为6.73亿元，预计2026年将达到7.57亿元。图表19中国大陆本土半导体湿电子化学品镀层材料企业综合TOP5排名企业主要产品1安集微电子科技（上海）股份有限公司安集科技产品主要包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂2上海新阳半导体材料股份有限公司3江苏艾森半导体材料股份有限公司配套试剂产品则包括显影液、去除剂、光刻胶、蚀刻液等。4深圳创智芯联科技股份有限公司（0级封装）、板级封装（1级封装和2级封装）中得到应用，实现了在该段制程5上海飞凯材料科技股份有限公司银电镀液、金电镀液、锡电镀液、镍电镀液以及配套材料。数据来源：各公司年报，中国半导体材料协会，集微咨询整理图表20中国大陆本土湿电子化学品镀层材料企业科研创新排名TOP5排名企业专利数资质1专精特新企业、瞪羚企业、专精特新小巨人、市2司专精