2020年PCB(印制电路板)真题

2020年PCB(印制电路板）真题精选

[单项选择题]

1、下列哪种不是贴片封装（）。

A.SOT-89

B.DIP

C.SOT-223

D.BGA

参考答案：B

[单项选择题]

2、下列哪种是正确的总线命名（）。

A.Data0_7

B.Data[0..7]

C.Data（0，7）

D.Data{0..7}

参考答案：B

[单项选择题]

3、下图中的元件最符合哪种封装名称（）。

A.SOIC

B.TSOP

C.QFN

D.DFN

参考答案：A

[单项选择题]

4、下列哪些元件标号和参数数值的标示方式是不推荐的（）。

A.元件标号“R101”

B.元件标号“K001”

C.电容容值“4.7uF”

D.电容容值“.1uF”

参考答案：D

[单项选择题]

5、封装名称“CAPC2012N”中，数字“2012”的含义是（）。

A.元件的长宽尺寸（公制）

B.元件的长宽尺寸（英制）

C.元件的IPC编号

D.元件的生产商型号

参考答案：A

[单项选择题]

6、二极管的电流方向；下图中的二极管上的黑线代表的意义是（）。

A.二极管的阳极

B.二极管的阴极

C.二极管导通时的电流方向

D.以上都不对

参考答案：B

[单项选择题]

7、下列哪种封装在手工焊接时最为困难（）。

A.QFN

B.SOP

C.DIP

D.AXIAL

参考答案：A

[单项选择题]

8、对装配完的电路板进行首次上电测试时，出现工作电压迅速下降的现象，首先应（）。

A.立刻断开输入电源

B.观测PCB板，查找可能存在的问题

C.触摸板上的元器件，找出表面温度变化异常的元件

D.报告实验室老师，等候技术指导

参考答案：A

[单项选择题]

9、AltiumDesigner在编辑元器件管脚名称时，采用什么符号定义“低电平”有效（）。

A.“-”

B.“/”

C.“/”

D.“*”

参考答案：C

[单项选择题]

10、下列哪个在AltiumDesigner的仿真分析中不支持（）。

A.信号仿真

B.数模混合仿真

C.信号完整性分析

D.电磁兼容性分析

参考答案：D

[单项选择题]

11、如果想要屏蔽某部分电路的错误报告，可以在原理图中放置什么标记（）。

A.ParameterSet指示或PCBLayout指示

B.NoERC标记或CompileMask指示

C.NetClass指示或ParameterSet指示

D.NoERC指示或PCBLayout指示

参考答案：B

[单项选择题]

12、下列哪个不是最常见的PCB铜层厚度（）。

A.18μm

B.35μm

C.70μm

D.140μm

参考答案：D

[单项选择题]

13、下列关于装配变量的描述中，不正确的是（）。

A.通过引入器件设计参数变量，提高器件装配的灵活性

B.装配变量可以被用于BOM表和装配图创建中

C.装配变量必须在PCB编辑环境内设置

D.所谓装配变量参数，即在元件PCB装配阶段可以变更的数据

参考答案：C

[单项选择题]

14、元件符号模型属性编辑时，哪种类型可使元件符号变为跳线类型（）。

A.Standard

B.Mechanical

C.NetTie

D.Graphical

参考答案：C

[单项选择题]

15、如需在PCB中放置字符，字体需设置为（）。

A.TrueType

B.Stroke

C.BarCode

D.Default

参考答案：A

[单项选择题]

16、一个PCB精度5mil/5mil，无盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm脚距，0.5mm焊盘直径），并需要引出绝大部分引脚，至少需要几个信号层（）。

A.2

B.4

C.6

D.10

参考答案：C

[单项选择题]

17、用于绘制PCB外形的层，并没有硬性规定，但下列哪个层一般不用于绘制PCB外形（）。

A.TopOverlay

B.Keepout

C.Mechanical

D.以上都不能

参考答案：A

[单项选择题]

18、下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。

A.MELF

B.CHIP

C.PQFP

D.TQFP

参考答案：D

[单项选择题]

19、在PCB双面板文件的自动布线器Situs布线策略配置窗口中，编辑层布线方向时，按照下列哪种方式进行设置最为合适（）。

A.Toplayer设置为：Horizontal；Bottomlayer设置为：Any

B.Toplayer设置为：Vertical；Bottomlayer设置为：Any

C.Toplayer设置为：Horizontal；Bottomlayer设置为：Vertical

D.Toplayer设置为：Any；Bottomlayer设置为：Vertical

参考答案：C

[单项选择题]

20、关于AltiumDesigner的PCB多人协同设计功能的描述中，正确的是（）。

A.通过层次化原理图功能，实现PCB版图多人协同设计

B.按照设计实现功能将PCB划分为多个版图区域，再由多人协同完成

C.通过Vault的数据管理功能，实现差异化PCB设计数据的组合

D.按照CrossSelectMode，交叉实现PCB版图多人协同设计

参考答案：C

[单项选择题]

21、在PCB中放置导线时，可切换的布线模式中，不包含（）。

A.45°拐角和90°拐角

B.任意角度拐角

C.任意角度直线

D.弧形拐角

参考答案：B

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[单项选择题]

22、在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。

A.任何情况均可使用焊盘的默认值

B.HoleSize的值可以大于X-Size的值

C.必须根据元件引脚的实际尺寸确定

D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值

参考答案：D

[单项选择题]

23、下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。

A.可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置

B.元件可以放置在对应的Room外

C.元器件边框可以放置到PCB边界以外

D.元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层

参考答案：B

[单项选择题]

24、下列关于传输线和阻抗匹配的说法中，错误的是（）。

A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配

B.阻抗匹配可以防止因阻抗变化导致的信号反射

C.在双层板（均为信号层）中，也很容易实现微带线

D.带状线性能较微带线略好

参考答案：C

[单项选择题]

25、与高速数字信号电路设计无关的分析或测试是（）。

A.需要进行电路信号完整性分析

B.需要测试信号的电磁兼容性

C.需要进行传输线阻抗特性匹配分析

D.需要进行电路电源完整性分析

参考答案：B

[单项选择题]

26、大容量电解电容极性接反，可能会有哪种情况发生（）。

A.无影响

B.容值变小

C.失去电容的作用

D.爆裂

参考答案：D

[单项选择题]

27、散热器元件在AltiumDesigner中应为什么类型（）。

A.Graphical

B.Standard

C.Standard（NoBOM）

D.Mechanical

参考答案：D

[单项选择题]

28、发布PCB到生产厂商或部门通常需要包含哪两个（种）配置文件（）。

A.BOM表和Gerber文件

B.测试点文件和Gerber文件

C.裸板制造文件和装配指令文件

D.原理图文件和PCB文件

参考答案：C

[单项选择题]

29、下面哪项最不适合作为绘制优质原理图的准则（）。

A.为网络命名有意义的标号并组合相关联的信号

B.需要多原理图完成一个设计时，应使用多张原理图平面化拼接的设计方法

C.应尽可能复用电路模块

D.应使用标注和指示来规定设计意图及约束信息

参考答案：B

[单项选择题]

30、PCB元件规则检查报告的主要用途是（）。

A.检查原理图符号与PCB封装是否匹配

B.检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性

C.检查元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等

D.检查元件是否与项目中的设计规则有冲突

参考答案：C

[单项选择题]

31、AltiumDesigner对电子产品开发的理念体现在（）。

A.统一数据模型和统一设计

B.版本控制

C.协同设计

D.D.PCB.FPG嵌入式各个设计域的多样化

参考答案：A

[单项选择题]

32、在PCB3D视图中，下列哪个颜色不能自行设置（）

A.板子基材

B.铜箔

C.阻焊

D.丝印

参考答案：B

[单项选择题]

33、公制的单位以下哪个表示正确的（）。

A.Mils

B.Metric

C.Inches

参考答案：B

[单项选择题]

34、增加跳线的快捷键是（）。

A.Ctrl+Alt+F

B.Ctrl+Alt+G

C.Ctrl+Alt+J

参考答案：C

[多项选择题]

35、以下是POWERPCB的布线时提供走线的方式有（）。

A.直角

B.对角和直角

C.任意角度和直角

参考答案：A,B

[多项选择题]

36、PCB设计中点击右键中以下翻译正确的有（）。

A.Selectcomponents表示选择元件

B.SelectNets表示选择簇

C.SelectBoardOutline表示选择边框

参考答案：A,C

[多项选择题]

37、焊盘可选的形状有（）。

A.圆形

B.方形

C.三角形

参考答案：A,B

[多项选择题]

38、PCB中对绘图模式的属性修改菜单下列说法正确的是（）。

A.[Cycle]：选择已选中对象附近的对象

B.[Move]：移动被选中的对象

C.[Route]：布线

参考答案：A,B

[多项选择题]

39、PCB中对自动重新编号工具说法正确的（）。

A.自动重新编号工具是只对元件重新标号

B.[TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号

C.[Startat]表示第一个元件的标号

参考答案：A,B,C

[判断题]

40、[AddRoute]（动态布线）：用鼠标右键双击鼠线可以完成动态布线。

参考答案：对

[判断题]

41、[AddJump]：增加跳线，同时按下J键和Ctrl键也可以实现同样功能。

参考答案：对

[判断题]

42、BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。

参考答案：错

[判断题]

43、PCB设计中的设计栅格的指在设计PCB图时在设计工作区域下的显示的白点的栅格。

参考答案：对

[判断题]

44、1Inch=1000Mils=25.4mm，在系统默认单位是“Mils”，以上分别是英寸、密耳、公制。

参考答案：对

[单项选择题]

45、Pad2005元件库系统提供多少个有元件的路径（）。

A.12

B.13

C.14

参考答案：B

[单项选择题]

46、在PadsLayout中是系统提供了的单位是（）。

A.M

B.CM

C.MM

参考答案：C

[单项选择题]

47、线路板设计时对走线说法正确的是（）。

A.先短后长

B.以上说法都错

参考答案：A

[单项选择题]

48、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在C1上，并高亮显示（）。

A.C1SS

B.GGC1

C.SSC1

参考答案：C

[单项选择题]

49、线路板设计中自定义顶层在哪一层（）。

A.24层

B.25层

C.26层

参考答案：B

[单项选择题]

50、以下哪些不是PadsLogic的光标模式（）。

A.Normal

B.FullCross

C.Fullscreen

参考答案：B

[多项选择题]

51、以下哪些是PadsLayout中元件库（Library）的内容（）。

A.PARTS

B.LINES

C.CAE

参考答案：A,B,C

[多项选择题]

52、Layout中对绘图模式的属性修改菜单下列说法正确的是（）。

A.[Cycle]：选择已选中对象附近的对象

B.[Move]：移动被选中的对象

C.[Route]：走2D线

参考答案：A,B

[多项选择题]

53、PCB中对自动重新编号工具说法错误的（）。

A.自动重新编号工具是全部元件重新加入新的标号

B.[TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号

C.[Startat]表示最后一个元件的标号

参考答案：A,C

[判断题]

54、[Split/Mixed]选项表示（InnerLayer2）层带有平面层属性，可以用[PlaneArea]（平面层区域）工具在这一板层中绘制平面层覆铜。

参考答案：错

[判断题]

55、BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。

参考答案：对

[判断题]

56、布线时，走直角比走圆弧快，两者对电路性能没有区别。

参考答案：对

[判断题]

57、[SelectionFilter]是PCB中提供一个专门的来控制选择范围的，对话框中共有2个选项。

参考答案：错

[判断题]

58、电路板的验证通过后，电气部分的设计完成了，接下来就是对电路板的后期处理，这些操作依然对电路板有实质影响。

参考答案：错