pcb电镀原理和作业指导

垂直

除以蓼渣/化擘金同/一次纲/二次纲

裂程烧靶

SHIPLEY

AROHMANDHAASCOMPANY

内容

章^直次

一.除I蓼渣/化擘金同/一次金同/二次金同流程曾介...............5

二.目的.................................................6

三.言殳倩及要求..........................................7

四.流程日寺^............................................8

五.操作脩件............................................9

浸度及温度...........................................9

水洗量................................................10

打氟..................................................10

高金孟酸金甲再生檄甯流...................................10

震谩器................................................11

液位之裤i充............................................11

注意事项..............................................11

六.自主检查之项目及所需之工具.........................13

七.自勤添加之^定及校正................................14

A.各槽自勤添加之^品及添加桶醴稹......................15

九.手勤定日寺添加方式（自勤添加辗法勤作日寺）................16

十.配槽之蕖品用量.......................................17

十一.配程序.........................................18.

十二.^品消耗量.....................................23

十三.依化瞬结果^整浸度.............................24

十四.更槽日寺檄.......................................25

十五.^ro（J.......................................26

十六.停工烧贪」.......................................27

十七.生崖日寺遇停甯或檄械故障虑理方法（含重工程序）.....28

十八.保覆事项.......................................30

十九各槽滤心规格...................................34

二十.品^^定襟型及方法.............................35

去月蓼渣咬食虫量......................................36

SEM...............................................36

微食虫槽咬食虫量......................................36

化擘余同沈稹速率....................................37

背光阳唁式..........................................38

亲喝隹阳唳式......................................38

熟街擎以唳式........................................39

延展性............................................39

二十一.安全规定...................................40

二十二.冏题分析程序................................41

二十三.冏题原因及封策..............................42

二十四.分析所需之^剜及倭器........................46

二十五.槽液浸度分析方法............................47

二十六.蕖品安全规fg(MSDS)............................55

一.除醪渣/化擘铜/CUI&CUII流程曾介

除醪渣流程化擘铜流程一次铜流程二次铜流程

二目的

1.膨髭剜是符榭脂膨润髭tt以便除月寥渣谩程可以整易的符榭脂

咬食虫掉。

2.除月蓼渣是符榭脂表面的榭脂咬食虫掉，使孔壁表面有良好脩件。

3.中和剜能清洗孔壁表面的榭脂氧化残食余物及金孟蜜。

4.整孔清澈剜是一槿有高度清澈能力的有檄化合物，它能有效^整

孔壁表面特性，使孔壁增弓金吸收活化剜能力。

5.活化剜是一槿月寥状醴的企易化金巴，11余巴月寥醴具有化擘金同反J1的催化

能力，使吸附活化剜的榭脂，玻it等材嗔利沈稹化擘金同。

6.化擘金同是在有金昭寥醴的表面崖生氧化遢原反J1,使非甯余度的表面

建立一能重至度的金同°

7.硫酸浸卷甯/度余同！M浸弱酸之前虑理。

8.二次铜清澈剜^去除油或手女文等功能^表面虞理清澈.

9.微触槽是垠表面行成馨微粗糙以利於甯金度金熊吉合

10.槽是在《泉路上金度成4屯金易的余度成结晶以保春篁&泉路之完整性

三及要求

槽If熟交换器

槽名槽稹L入水排水加热冷郤

材^kw

膨髭3300不徽罔冬屯水C2YesNo

二段水洗PP市水ANoNo

高壬孟酸金甲5500不獭嗣《屯水C2YesNo

回收不徽禺《屯水C2NoNo

中和1500PP《屯水ClNoYes

一段水洗PP市水ANoNo

中和1900PP《屯水C1YesYes

二段水洗PP市水ANoNo

清澈整孔3500不獭罔《电水FlYesYesTeflon

三段水洗PP市水ANoNo

微食虫1500PP冬屯水ClYesYesTi

二段水洗PP市水ANoNo

浸1500PP4屯水ClYesYesQuartz/Ti

活化3300PP4屯水ClYesYesTi

二段触水洗PP《屯水ANoNo

速化3500PP《屯水ClYesYes

二段段水洗PP女屯水ANoNo

Teflon

化擘金同4700PP女屯水F2YesYes

coated

二段水洗PP市水ANoNo

硫酸浸1500PP女屯水ClNoNo

余度余同5500PP《电水ClNoYesTI

二段水洗PP市水ANoNo

抗氧化1800PP冬屯水ClYesNoSUS

二段水洗PP市水ANoNo

烘乾不獭嗣YesNoSUS

条惟卜架4700不徽禺市水BYesNoSUS

二段水洗PP市水ANoNo

二次金同

槽醴熟交换器

槽名槽稹入水排水加热冷郤

L材^

清澈剜1800PP4屯水F1YESYESTeflon

PPYES

二段水洗市水F1NO

/NO

微食虫1800PP《屯水C1YESYESTI

二段水洗PP市水ANONO

酸浸1800PP女屯水ClNONO

余度余同5500PP《电水ClNOYESTI

二段水洗PP市水ANONO

酸浸1800PP《屯水C1NONO

踞易5500PP女屯水C1NOYESTI

二段水洗PP市水ANONO

烘乾SUS304YESNO

条惟卜架3300PPBYESNOSUS

二段水洗PP市水ANONO

•排水代虢^明：

A:一般屡水B:硝酸

C1:高渡度酸性座液C2:高渡度性座液

F1:清澈槽F2:化擘金同

四,流程畤^

槽名滴水日寺^浸液日寺

膨«5“115”5,-615-7

水洗

水洗

高金孟酸金甲10”/夕8'-10'/842

回收槽

中和槽5”

水洗

中和槽5“〃0”3'14-6

水洗

水洗

清）1整孔5”/夕5'-6'15-8

热水洗

水洗

水洗

微食虫5“110”

水洗

水洗

fM浸10”

活化10”/2俨5'6

水洗

水洗

速化5”/夕4'-5”

水洗-

水洗

化擘金同（一）10”12F5，

化擘蒯二）10”12」5，

水洗

水洗

一次金同

槽名滴水日寺^浸液日寺

硫酸浸5”V-TI2-3

^金同5”28'

水洗

水洗

抗氧化

水洗

水洗

烘乾

黜卦架MAX

水洗

水洗

上下料

二次余同

槽名滴水日寺^浸液日寺^min

清澈剜3-5

二段水洗1-2

微食虫1130”

二段水洗1-2

酸浸1-2

E度金同58

二段水洗1-2

酸浸1-2

•易8

二段水洗1-2

烘乾Max

余惟卜架Max

二段水洗1-2

五.操作脩件

浸度和温度

槽名控制项目浸度¥5圉檄型值温度¥§[11檄型值分析步直率

膨B强度60-110%80

60~80℃70℃每班一次

211N0.75-0.850.8

膨«

)1度150~250ml/L200ml/L70~90℃80℃每班一次

(MLSweller)

Mn+750~60g/L55g/L

高金孟酸金甲Mn+60~20g/L<20g/L66~82℃75℃每班一次

N1.1-1.41.2

H2O28~16g/L12g/L

覆中和室温室温每班一次

N0.7-1.41.0

中和弓金度70-9080

35~45℃40℃每班一次

216-5N0.4~0.60.5

中和强度60~12090

35〜45℃40℃每班一次

216-2N0.3-0.50.4

整孑L)1度400~800600

40~50℃40℃每班一次

233FreeEDTA2.5-3.5g/L3g/L

Cu<lg/L

整孑L)1度90-110%100%

40~50℃45℃每班1次

SensitzerPH10.2-10.810.6

)1度90-110%100%

整孑L

PH8.0-9.58.555〜65℃60℃每班1次

3325

Cu<lg/L

整孑LPH1.5-2.11.8

48~52℃50℃每班1次

3327Cu<l.Og/L

微食虫SPS80~120g/LlOOg/L

25〜31℃28℃每班一次

SPS硫酸6-12%10%

微食虫H2O232~40g/L40g/L

30~46℃30℃每班一次

746WN2.7〜3.43.4

比重1.13-1.171.15

浸27~33℃30℃每班一次

Cu<lg/L

比重1.152-1.1871.167

活化Pd50~90ppm70ppm

38~42℃40℃每班一次

44SnC123~12g/L5.0g/L

N0.4-0.80.6

速化Cu<0.7g/L

21~23℃21℃每班一次

19EN0.14~0.20.17

Cu1.5~2.5g/L2.0g/L

化擘金同NaOH4~6g/L5.0g/L

21〜23℃22℃每班一次

328HCHO4.5~8.5g/L7.0g/L

比重<1.12

Cu1.5~2.5g/L2.0g/L

NaOH10~12.5g/L11.5g/L

化擘金同

HCHO2.5~4.0g/L3.0g/L30~39℃32℃每班一次

253

TotalEDTA28~38g/L31g/l

比重<1.12

Cu1.5~2.0g/L1.7g/L

化擘余同NaOH8~14g/Lllg/L

22~26℃24℃每班一次

24HCHO6~llg/L9g/L

比重<1.12

化擘金同

GK

硫酸浸硫酸5-10%7%一遍2次

H2s。4180~220g/L200g/L

CuSCu60~90g/L75g/L

金同槽

Cl-40~80ppm60ppm22〜28℃25℃一剧次

125T-2

Additive2.5~10ml/l3ml/l

Carrier10~40ml/l10ml/l

H2SO4180~220g/L200g/L

金同槽CuSO60~90g/L75g/L

422~28℃25℃一遍1次

PCM+Cl-40~80ppm60ppm

Additive0.8~3ml/LIml/L

H2SO4180~220g/L200g/L

CuSO60~90g/L75g/L

金同槽4

Cl-40~80ppm60ppm22〜28℃25℃一剧次

1100

以Hullcellar

Additive

主

H2SO4180~220g/L200g/L

CuSO60~90g/L75g/L

金同槽4

Cl-40~80ppm60ppm22~28℃25℃一剧次

JHT

Additive0.5~1.5ml/L0.8ml/L

Carrier30~50ml/L30ml/L

H2SO4180~220g/L200g/L

CuSCu60~90g/L75g/L

金同槽

C「40~80ppm60ppm22~28℃25℃一遍1次

ST-901

Additive0.75~2ml/LIml/L

Carrier15~30ml/L20ml/L

H2SO4180~220g/L200g/L

CuSO60~90g/L75g/L

金同槽4

Cl-40~80ppm60ppm22~28℃25℃一剧次

2001

Additivel-5ml/LIml/L

Carrier2.5~5ml/L2.5ml/L

清澈剜

XP-13178-12%10%

XP-1317

清澈剜

N0.25-0.750.530~50℃40℃1天1次

PC-675

清澈剜

LP-200

LP-200

清澈剜

SE-250

SE-250

H2SO47-10%8%

^槽SnSO35〜45g/L40g/L

420〜24℃22℃一遇二次

ECPART-A15〜25nli/I20ml/l

PART-B3O~5Oml/l40ml/l

高金孟酸金甲槽之回收槽加热至50℃,以避免回收槽液祷充高金孟酸金甲槽

日寺，槽液温度下降太多

水洗量：

1.市水之水洗量卷20公升/分11,^mi/2

2.触水之水洗量卷io公升/分it,m^i/4

打氟

1.活化槽及速化槽接之水洗槽殿禁打氧

2.清澈整孔槽、中和槽、膨髭槽彼之第一彳固水洗槽II微量

以避免泡沫太多

3.其食余各水洗槽半^即可

4.化擘金同槽须全日寺打氟，不^生崖典否

5.高金孟酸金甲槽生崖日寺打氟，不生崖日寺即II掉

6.微做槽生崖日寺打氟，不生崖日寺印相曷掉

7,PTH段的其食余各蕖水槽殿禁打氧

8.重/度槽的打氟须均勺的散佛在板的雨遏，若有氧泡胃L鼠,可

能是空氟管位移或被掉板遮到。

高^酸御再生械霜流

1.每公升高壬孟酸金甲槽液需0.66安培甯流，故贵公司之再生

檄甯流共需玄勺3800安培，10支再生檄，平均每支玄勺需

380安培，甯屋玄勺在8~9伏特，若Mn+6浸度有持^上升

日寺，须酌量增加甯流，若辗法降低Mn+6渡度，再升至趣限

若Mn+6渡度速3次超谩20g/L日寺，必彳直安排清槽

2.不生崖待檄日寺，再生檄雉持500安培之甯流恪勺生崖日寺之

1/3的重流

全^之震谩器规格

震谩器之震幅须在0.4mm以上

液位之祷充：

1.活化槽晋青配新鲜404溶液裤i充液位,殿禁直接以《屯水裤i充

2.高壬孟酸金甲槽^以回收槽液裤i充，

3.其食余各^水槽（包括回收槽茏青以触水裤i充

4.^水槽液位切不可比水洗槽液位高,以防水洗不浮

5.水槽之液位切勿低於加熟管之加热液位，以防加热管

注意事项

1.清澈整孔槽液保持叠^色，如颜色建成深盛色，添加EDTA

使恢彳复^^色，富槽内有板子日寺，殿禁添加233和EDTA

2.浸槽液11色曾由配槽日寺之混5蜀白色理事淡黄，澄清透明,

随操作日寺^本事卷淡^至翠条余，富槽液翠^色日寺，必彳直化

ftCu含量

3.化擘余同之自勤添加控制器，殿禁任意樽勤^整金丑

4.天隼fl道须保乾燥，随日寺注意擦拭，以防天隼刹隼失熏

5,PTH接之板子须浸泡在稀酸中稀勺1%之硫酸溶液），且彳苴於

8小日寺内完成一金同重/度。

六,自主检查所需之工具及项目

工具

1.温度言十:测各槽温度

2,直流甯勾金表:测高金孟酸金甲再生檄甯流

3.震遢测定倭:测各蕖水槽之震谩器震幅

瑁目

项目步直率

各^水槽温度每班

各^水槽渡度每班

化擘金同沈稹速率每班

微食虫速率每班

高壬孟酸金甲咬食虫量每遇

背光2hr

水洗槽入水量每班

谩滤器屡力每班

自勤添加是否勤作每班

再生檄流甯每班

水添加者己至荥每班

孔金同厚度每班

微食虫速率每班

七.自勤添加之^定及校正

化擘铜自勤添加

Cuposit328:

1.添加pump言殳定（以每月30MSF言殳定）:

328A2:328L2:CupositY:CupositZ

180ml/min:180ml/min:130ml/mim:130ml/min

2.自勤添加器之校正：

a.用5公升塑月寥^杯,加半满水，先加328A:6250ml,

再加328L:625ml,加满水

b.符比色言十放入杯中,打^自勤添加器,^整至

250即完成校正

Cuposit253:

1.添加pump言殳定（以每月30MSF言殳定）:

253A:253B:253E:CupositY二

300ml/min:240ml/min:72ml/mim:150ml/min

2.自勤添加器之校正：

a.用5公升塑B寥靖杯，加半满水，先加253E:340ml,

再加253A:190ml，再加253B:175ml，再加253C:15ml

再加CupositY:75ml—水

b.符比色言十放入杯中,打^自勤添加器,^整至

250即完成校正

Coppermers24:

1.KN添加桶^液之配裂：

KN:DIWater=1:1,以此比例做稀释，倒入添加桶。

2.添加pump言殳定（以每月501Ms定）：

24A:24B:KN=200ml/min:200ml/min:20ml/mim

3.自勤添加器之校正：

a.用5公升塑月蓼靖杯,加半满水，先加KN500ml，再加24A

350ml，再加24B350ml，加满水，

b.符比色言十放入杯中，打^自勤添加器周整至

250即完成校正

其他PIH蕖水槽之自勤添加

槽别添加蕖水蕖水用量/1000SFPump流量Pump后攵勤日寺^

2111L自行^整

膨B自行^整

CupositZ0.68L

高壬孟酸金甲CupositZ1L

216-22L

中和

216-50.5

清澈整孔2331.3L

浸404溶液0.5L

活化440.44L

速化19E0.16L

槽光潭剜之自勤添加

槽别添加^水水用量Pump流量Pump后攵勤日寺^

125T-2Add3000~6000Ahr/L

壬度余同自行^整自行^整

125T-2Car6000~12000Ahr/L

JHTAdd3000~12000Ahr/L

/度余同自行^整自行整

JHTCar6000~24000Ahr/L

ST-901Add2000~12000Ahr/L

E度金同自行^整自行^整

ST-901Car4000~24000Ahr/L

2001Add4000~10000Ahr/L

E度金同自行^整自行^整

2001Car8000~20000Ahr/L

余度金同PCM+Add4000~10000Ahr/L自行^整自行^整

余度金同1100Add4000~10000Aht/L自行^整自行^整

PartA3000Ahr/L

•易自行^整自行^整

PartB3000Ahr/L

自勤添加卷言十算面稹添加，故添加步直率不定

八.各槽自勤添加之蕖品及添加桶醴稹

槽名自勤添加之蕖品添加桶If稹

21160公升

膨B

CupositZ60公升

高金孟酸金甲CupositZ60公升

中和216-560公升

清澈整孔23360公升

颈浸404溶液80公升

40460公升

活化

4460公升

速化19E60公升

328A2200公升

328L2200公升

化擘金同

CupositY200公升

328

CupositZ200公升

125TA200公升

金同槽

125TB200公升

E度金同清澈剜PC-675200公升

PartA200公升

金易槽

PartB200公升

九.手勤添加方式

以每月筐量30iMSF估算:

槽名蕖品，忝加量添加方式

2114L1次/4hr

膨B

CupositZ2.4L1次/4hr

NaMnO42.4L1次/4hr

局壬孟酸金内

CupositZ2.4L1次/4hr

中和216-50.25L1次/4hr

2334L1次/4hr

整孑L

EDTA0.6Kg1次/天

fM浸404溶液IL1次/4hr

活化440.8L1次/4hr

加速19E1.5L1次/4hr

328A23L1次/Ihr

化擘金同328L23L1次/Ihr

328CupositY2.1L1次/Ihr

CupositZ2.1L1次/Ihr

24A5L1次/半小日寺

化擘铜

24B5L1次/半小日寺

24

KN6.5L1次/hr

253A5.2L1次/Ihr

化擘金同253B4.2L1次/Ihr

253253E1.3L1次/Ihr

CupositY2.7L1次/Ihr

十.配槽之^品用量

槽名除配槽H稹品配槽渡度品用量

膨«21120%(v/v)

211CupositZ10%(v/v)

膨B

ML-Sweller20%(v/v)

ML-Sweller

高金孟酸金内213A-110%(v/v)

213213B15%(v/v)

高金孟酸金甲

KMnO470g/L

CupositZ15%(v/v)

H2O23%(v/v)

中和

H2SO43%(v/v)

中和

216-55%(v/v)

216-5

中和

216-220%(v/v)

216-2

清澈整孔2333.5%(v/v)

233FreeEDTA3g/L

清澈整孔PartA5%(v/v)

SensitizerPartB2%(v/v)

清澈整孔

332710%(v/v)

3327

清澈整孔

332510%(v/v)

3325

746-W2.5%

微食虫

50%硫酸9.5%(v/v)

746W

H2O210%(v/v)

微M50%硫酸6%(v/v)

SPSSPS80g/L

fM浸精蜜230g/L

404404A5%(v/v)

活化404270g/L

44442%(v/v)

速化

19E3.5%(v/v)

19E

化S金同328A12.5%(v/v)

328328L12.5%(v/v)

253E6.8%(v/v)

253A3.8%(v/v)

化擘金同

253B3.5%(v/v)

253

253C0.3%(v/v)

CupositY1.5%(v/v)

化擘金同24A7.5%

2424B7.5%

KN10%

硫酸浸H2s048%(v/v)

H2SO410%(v/v)

CuS0475g/l

金同槽

cr70ppm

125T-2

125T-2Add5ml/l

125T-2Car10ml/l

H2SO410%(v/v)

CuS075g/l

金同槽4

cr70ppm

JHT

JHTA2lml/1

JHTCar30ml/l

H2SO410%(v/v)

CuSCu75g/l

cr70ppm

金同槽

ST-901Add5ml/l

ST-901

ST-901Car1.25ml/l

ST-901

3ml/L

MakeupCar

H2s0410%(v/v)

CuSO75g/l

金同槽4

cr70ppm

2001

2001Add5ml/l

2001Car5ml/l

H2SO410%(v/v)

金同槽CuSO475g/l

PCM+cr70ppm

PCM+Add5ml/l

H2SO410%(v/v)

蒯曹CuSO475g/l

1100cr70ppm

1100C-2Add1.25ml/l

清澈剜PC-67510%v/v)

H2s0410%(v/v)

Snso440g/l

金易槽

Part-a20ml/l

Part-b40ml/l

十一.配槽程序

膨髭211

1.加入半槽触水於槽中

2.加入滤心於谩滤器中，盖聚

3.后攵勤谩滤焉逵

4.加入211,等4〜5分^

5,再加入CupositZ

6,甫4屯水至溢流口下1口寸

7.10后攵加热器,升温至70℃

高金孟酸金甲

1.加入触水，液位高於加熟之最低高度

2.加热至75℃

3.勤tt拌器及打氧

4.加入CupositZ

5.加入KMN04

6,甫东屯水至溢流口下1口寸

7.if^加热至75℃

中和216-5

1.加入半槽触水於槽中

2.加入滤心於谩滤器中，盖聚

3.后攵勤谩滤焉逵

4.加入216-5

5.裤i充女屯水至溢流口下1口寸

6.JU后攵加热器,升温至45℃

整孔233

1.加入半槽4屯水於槽中

2.加入滤心於谩滤器中，盖聚

3.后攵勤谩渡焉逵

4.先在水桶中加入EDTA，加4屯水if拌溶解

再倒入槽中

5.循璟谩滤1小日循不可焉上倒入233)

6.再加入233,

7.未甫充女屯水至溢流口下1口寸

8.后攵勤加热器，升温至40℃

微食虫746w

1.加入半槽触水於槽中

2.加入滤心於谩滤器中，盖聚

3.居攵勤谩滤焉逵

4.后攵勤打氟

5.加入746W、硫酸

6.加入曼氧水

7.升温至28℃

fl)1404A

1.加入半槽触水於槽中

2.加入滤心於谩滤器中，盖聚

3.后攵勤谩滤焉逵

4.加入精蜜

5.加入404A

6.裤屯水至溢流口下1口寸

7,升温至30℃

活化44

1.加入半槽触水於槽中

2.加入滤心於谩滤器中，盖聚

3.后攵勤谩滤焉逵

4.加入404

5.裤i充余屯水至溢流口下1口寸

6.if拌及加温至40℃,彳直等404完全溶解

7.最彼才加入44

速化19E

1.加入半槽触水於槽中

2.加入滤心於谩滤器中，盖聚

3.居攵勤谩滤焉逵

4.加入19E

5.裤i充东屯水至溢流口下1口寸

6.保持槽温在21℃

化擘金同Cuposit328、253、24

1.加入半槽4屯水於槽中

2.加入滤心於谩滤器中，盖聚

3.后攵勤谩滤焉逵

4,^始打氟

5.先倒入J嗔序悬328A、328L（253E、253A、253B、Y或

24KN、24A、24B）。

6.原青依上列I嗔序加^不可真好到

7.裤i充触水至溢流下1口寸

8.加温至21℃

9.加入半槽东屯水於槽中

10.加入滤心於谩滤器中，盖聚

11.居攵勤谩滤焉逵

12.^始打氟，保持槽温在24℃

槽配槽

1.1HARDWAREREVIEWSOFTWARESEQUENCETEST

由VERTEXENGINEERfl察是否作I嗔中聂

1.2SPECREVIEW椀查各殳倩是否舆合玄勺相同含软醴.

1.3CONTROLSYSTEMREVIEW察各项控制保统是否正常含聚

急停檄系统.

1.4WATERTEST全冬泉或式水符灌满阳唳式是否曾漏水.

1.4.1就水前彳身将槽内巽物清除以避免，阻塞管々泉.

1.4.2或式水日寺PUMP须同日寺^作觐察管々泉是否漏水.

1.4.3清槽乡期吏用乾湮雨用吸魔器^^储至少甬台.

1.4.4所有清槽勤作?苴於3日前完成.

1.4.5就水所须水量或青了解贵目前供水状况，及所乡即寺

1.5LEACHINGANDAUTODOSINGTEST

1.5.1LEACHINGPROCEDURE

a.符水注入至pump可il作液位，加后攵勤pump.

b.如使用一般片彳直招NAOH慢慢加入使其完全溶解,切忌勿

符NAOH快速加入,若是太快符使NAOH於槽底结现而阻塞管

《泉.此日寺所有工作人员须配戴防^装借口罩^目^及橡月蓼手

套.同日寺招TiBasket放入槽中同日寺Leaching.

c.招配好之NAOHSOLUTION持^循璟8Hr.

d.符NAOH排至另